集成电路散热器的制作方法

文档序号:6822396阅读:181来源:国知局
专利名称:集成电路散热器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种一般热交换领域的热交换设备,特别是涉及一种密闭式内管气流的集成电路散热器。
由于一般集成电路在工作时会生成高热,所以在集成电路上大都会设置有散热装置,来快速散出集成电路工作时所生成的热量,以确保集成电路的正常运行,而一般现有传统的集成电路散热片结构大都是由铝挤型所制造成型的,在散热片上会一体形成有数片散热片,并在该散热片的顶端会配合设置有一散热风扇,借散热风扇所送入的冷空气气流,来提高散热片的散热效率;然而现有传统的散热片在结构及使用上存在有下列各项缺点1、因现有的散热片是以铝挤型的制造方式所成型,故其散热鳍片的成型厚度有一定的限制,如此便会限制了散热片整体的散热面积,使其散热效率连带地受到限制,尤其是现有的铝挤型散热片所能提供的散热总面积,因其散热片厚度的限制已达到极限,已无法在有限的空间中,提供足够的散热面积。
2、现有的散热器上的各散热片是呈平板状的光滑表面,故气流是呈层流的状态,所以其对流的热传导系数较小,进而使其散热效率较差。
3、现有的散热片与散热风扇在组合后,散热风扇的气流方向与散热片间的气流导向是呈相互垂直的90°角,即散热风扇由上而下将冷空气以纵向方向送出后,在撞及散热片底部时,其冷空气将会转90°而向水平方向散去,如此便会导致所送出的气流在撞击散热片底部后,因流向的垂直转弯而造成涡流现象,使动能大量损失,而导致风量的剧减,进而使整体的散热效率不彰。
4、因现有的散热片是呈开放式的结构设置形态,故散热风扇所送出的气流,在遭遇散热片的流道阻碍后容易向上扩散,造成气流相当容易流失,更由于气流受热上浮而跳离散热片面的特性,更会影响到散热片整体的散热效率。
由此可见,上述现有的集成电路散热器仍存在有诸多的缺陷,而丞待加以改进。有鉴于上述现有的集成电路散热器存在的缺陷,本设计人基于丰富的实务经验及专业知识,积极加以研究创新,经过不断的研究、设计,并经反复试作样品及改进后,终于创设出本实用新型。
本实用新型的主要目的在于,克服现有的集成电路散热器所存在的缺陷,而提供一种高效的集成电路散热器。
本实用新型的目的是由以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种集成电路散热器,其特征在于该散热器在一平板状的底座上设置有多个间隔相叠的散热片,而各散热片间形成有气流流通的通道,又在底座设置有一覆盖于各散热片上的字形上盖,另在底座上相对于上盖的一端开口处,设置有一出风口流向与各散热片通道相互平行的散热风扇。
本实用新型的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现。
前述的集成电路散热器,其中所述的散热片中每一散热片均是一长方形片体,在散热片的两相对侧缘同向弯折形成设有折缘,并在散热片上设有至少一个的结合凸管,而每一结合凸管均是呈截面尺寸逐渐由根部朝向自由端渐减的锥形管体。
前述的集成电路散热器,其中所述的散热片上设置有多个呈不同开口朝向的扰流孔,而在扰流孔的周缘则形成设有扰流导板。
前述的集成电路散热器,其中所述的散热风扇是呈横流式结构的热风扇,其入风口与出风口分别位于相互垂直的两侧面上。
前述的集成电路散热器,其中所述的底座在近两端缘处分别凹设形成有上盖两端缘卡入其中的卡合槽。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和积极效果。由以上技术方案可知,本实用新型具有下列各项优点与增进的功效1、本实用新型的散热片是由单一片体经冲压成型再组合而成,可使散热片的厚度适当变薄,增加相同宽度底座上所能设置散热片的数量,并增加整体散热面积。
2、本实用新型的底座上设有可封闭各散热片周缘的上盖,使散热器形成密闭式内管结构,当散热风扇将气流送入各散热片间时,可避免冷空气向周缘散失,可让气流将散热片上的热量充分散去,提高散热效果。
3、本实用新型的散热风扇可为横流扇结构,具有高静压的特性,同时散热风扇的出风口气流流向与各散热片间所形成的通道相互平行,可生成较高的静压,抵抗密闭式内管及散热片上扰流导板所产生的阻力,同时气流在流动时,并不会有垂直转角的现象,故可避免风量遽减的情形,提高气流流通于各散热片间的风量,进而提升其散热效率。
4、本实用新型在散热片上可设有多个不同开口朝向的扰流孔及扰流导板,可让冷空气在各散热片的通道间形成交叉对流的现象,使散热片上的热量能充分地传导至气流上,再由气流带出,使散热器整体散热效果可全面提升。
综上所述,本实用新型主要是在一底座上设置有多个间隔相叠的散热片,并设有一可封闭散热片周缘的上盖,另底座上设有一出风口流向与各散热片间通道相互平行的散热风扇,使散热器形成密闭式内管的结构形态,借此可适当地增加散热器整体的散热面积,并能避免散热气流的散失,全面提升散热器整体的散热效果。其不论在结构上或功能上皆有较大改进,并产生了好用及实用的效果,而确实具有增进的功效,从而更加适于实用,诚为一新颖、进步、实用的新设计。
本实用新型的具体结构由以下实施例及其附图详细给出。


图1是本实用新型的外观立体图。
图2是本实用新型的分解立体图。
图3是本实用新型的剖视示意图。
图4是本实用新型的侧视示意图。
图5是本实用新型的各散热片组装时的结构外观立体图。
图6是本实用新型的各散热片组装时的结构局部剖视示意图。
以下结合附图及较佳实施例,对依据本实用新型提出的集成电路散热器其具体结构、特征及其功效,详细说明如后。
请参阅图1、图2所示,本实用新型集成电路散热器,该散热器10主要是设置有一平板状的底座12,在底座12上设置有多片间隔相叠的散热片20,使各散热片20间形成可供气流通过的通道,另设置有一呈字形弯折而覆盖于各散热片20的上盖14,使各散热片20呈周缘密封的结构形态设置于底座12之上,又在底座12上相对于上盖14一端开口处设置有一散热风扇16;请参阅图3所示,其中该散热风扇16可为一种横流式的风扇结构,即该散热风扇16的入风口位于其顶面,而其出风口则是位于其侧面,以致使其入风口与出风口分别位于两相垂直的侧面上,而使散热风扇16出风口气流的流向与各散热片20所形成的通道相互平行。
如此,将散热器10组装于集成电路上后,可让集成电路工作时所产生的热量传递至底座12及各散热片20上,然后配合散热风扇16的吹拂,可将散热片20上的热量先传至气流,而由上盖14的另端开口被带出,来达到散热降温的效果,此时因各散热片20是呈片状的片体,所以可利用冲压成型的方式来加工制造,并能适当降低各散热片20的厚度,使相同宽度底座12上所能设置的散热片20的数量增多,来增加散热器10整体的散热面积,同时因各散热片20是被覆盖于上盖14之中,所以当将气流经散热风扇16吹入上盖14内时,可借上盖14的限止,使气流不致外散,来提高气流对散热片20的散热效果。
并且,因散热风扇16的气流导向是与各散热片20间所形成的通道相互平行,所以当散热风扇16将冷空气送入各散热片20间时,可避免气流在对各散热片20散热的过程中,发生垂直转向的现象,来维持气流通过上盖14内的风量,让各散热片20上的热量能充分地传至气流上并被带出。
又在各散热片20上可设置有多个具有不同开口朝向的扰流孔22,而在各扰流孔22周缘则形成设有不同倾斜方向的扰流导板24,如此可让散热风扇16所吹出的气流在经过各散热片20的扰流孔22时,借扰流孔22与扰流导板24的引导,使各散热片20所形成的通道间形成交互穿叉流动的紊流,因为在热传学上,紊流比层流更具有良好的热传效果,所以可让散热片20上的热量能充分地传导至气流上,并通过气流带出,而能借此提高散热器10的散热效率。
另外,请参阅图2所示,各散热片20的结构,可设计为一长方形的片体,在散热片20相对的两侧缘上各同向弯折形成设有一折缘,并在散热片20上同向凸设有至少一个的结合凸管26,其中结合凸管26是呈锥状的管体,其截面尺寸是由根部逐渐朝向自由端侧渐减,请配合参阅图5、图6所示,在组装时,取一在一侧面设置有导柱32的组合板30,将各散热片20以其结合凸管26贯穿导柱32后,逐一重叠设置于组合板30上,此时可让散热片20的结合凸管26自由端的较小管径处卡抵于相邻散热片20结合凸管26近根部的较大管径处,使两散热片20得以借结合凸管26的相互卡接而结合,进而让各散热片20共同组成相间隔的多层片体结构,然后将各相叠的散热片20从组合板30上取下后,以浸焊等方式结合于底座12上,再配合上盖14及散热风扇16的设置,共同构成一密闭式内管形态的散热器10,来传递并散去集成电路工作时所产生的热量。
请参阅图4所示,其次,在底座12近两侧缘的位置处可凹设形成设有两道相平行的卡合槽122,借此可让上盖14在盖合于底座12上时,其两端缘分别卡入相对的卡合槽122内,使上盖14在盖合于底座12上时,能够更加稳固。
以下结合结构将本实用新型的功效具体说明如下。因为散热片20是由单一片体经冲压成型,再加以组合而成,所以可以使散热片20的厚度适当地变薄,借此便可增加相同宽度底座12上所能设置散热片20的数量,并可增加其整体的散热面积;因为底座12上设置有一可封闭各散热片20周缘的上盖14,而使散热器10形成一密闭式内管的结构形态,所以当散热风扇16将气流送入各散热片20间时,可以避免冷空气向周缘散失,借此可让气流将散热片20上的热量充分散去,来提高其散热效果;因为散热风扇16可为横流风扇结构,不同于常规的轴流扇,在先天上横流扇就具有高静压的特性,同时散热风扇16的出风口气流流向与各散热片20间所形成的通道相互平行,所以可以产生较高的静压,抵抗密闭式内管及散热片20上扰流导板24所产生的阻力,同时气流在流动时,并不会发生有垂直转角的现象,所以可避免风量遽减的情形产生,可提高气流流通于各散热片20间的风量,进而可以提升其散热效率;因为在散热片20上可设置有多个不同开口朝向的扰流孔22及扰流导板24,所以可让冷空气在各散热片20的通道间形成交叉对流的现象,使散热片20上的热量能充分地传导至气流上,再由气流带出,使散热器10整体的散热效果得以全面提高。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种集成电路散热器,其特征在于该散热器在一平板状的底座上设置有多个间隔相叠的散热片,而各散热片间形成有气流流通的通道,又在底座设置有一覆盖于各散热片上的字形上盖,另在底座上相对于上盖的一端开口处,设置有一出风口流向与各散热片通道相互平行的散热风扇。
2.根据权利要求1所述的集成电路散热器,其特征在于其中所述的散热片中每一散热片均是一长方形片体,在散热片的两相对侧缘同向弯折形成设有折缘,并在散热片上设有至少一个的结合凸管,而每一结合凸管均是呈截面尺寸逐渐由根部朝向自由端渐减的锥形管体。
3.根据权利要求1或2所述的集成电路散热器,其特征在于其中所述的散热片上设置有多个呈不同开口朝向的扰流孔,而在扰流孔的周缘则形成设有扰流导板。
4.根据权利要求1所述的集成电路散热器,其特征在于其中所述的散热风扇是呈横流式结构的热风扇,其入风口与出风口分别位于相互垂直的两侧面上。
5.根据权利要求1所述的集成电路散热器,其特征在于其中所述的底座在近两端缘处分别凹设形成有上盖两端缘卡入其中的卡合槽。
专利摘要一种集成电路散热器,其主要在一平板状的底座上设置有多个间隔相叠的散热片,而各散热片间形成有气流流通的通道,又在底座设置有一覆盖于各散热片上的ㄇ字形上盖,另在底座上相对于上盖的一端开口处,设置有一出风口流向与各散热片通道相互平行的散热风扇,使散热器形成一种密闭式内管的结构形态,借此可适当地增加散热器整体的散热面积,并能避免散热气流的散失,而可全面提高散热器整体的散热效果。
文档编号H01L23/34GK2356422SQ98248690
公开日1999年12月29日 申请日期1998年11月17日 优先权日1998年11月17日
发明者陈恒隆 申请人:鸿松精密工业股份有限公司
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