专利名称：集成电路封装模具自动清洗机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种使用液体的清洁装置，特别是涉及一种可将集成电路封装模具在作业中表面所产生的碳层在短时间内予以清除完成，达到提高工作效率、避免环保公害及保护模具的集成电路封装模具自动清洗机。
一般集成电路封装模具在冲压作业的过程中，因该模具内必须加入脱模剂，以使压制的过程得以顺利进行，然而该脱模剂在作业一段时间后即会转变产生碳合物，并附着于模具表面而形成碳层，该碳层会影响模具灌模的品质，故该模具在使用一段时间后必须将模具表面的碳层清除，以便维持良好的冲压品质。传统集成电路封装模具清除碳层的方式是利用软化剂清洗法来进行，其是先将模具由冲压机卸下，再利用软化剂予以清洗模具表面，而清洗的时间约为180分钟，这种方法虽可将模具上的碳层完全清除，然而在实际操作的过程中发现，其存在下列诸多缺点1.由于该软化剂为一种强酸(或强碱)的化学药剂，且必须加温至一适当温度，而利用软化剂清洗模具多次之后，会对模具本身造成损坏(蚀剂)，且对操作者的健康亦会造成影响。
2.该软化剂所排出的废水、废气是需借由昂贵的废水、废气处理设备加以净化，否则会对环境造成污染。
3.利用软化剂清洗模具的时间约为180分钟方可完成清洗工作，由于其花费在清模的时间较长，从而使生产线中断、影响生产效率。
由以上所述，以软化剂清洗模具而将碳层蚀除的作业步骤，其除了有耗费工时、环保问题及影响人体健康等缺点外，更耽误到整体生产线作业的进行，而如何解决上述问题为该相关业者急欲予以克服的问题。
有鉴于习用技术存在的上述缺点，本实用新型的目的在于，提供一种集成电路封装模具自动清洗机的构造，可将集成电路封装模具表面的碳层在短时间之内予以清除完成，达到提高工作效率、无公害及保护模具的效果。
本实用新型的目的是由以下技术方案实现的。
一种集成电路封装模具自动清洗机，主要是在清洗机本体内设置一加热座，该加热座又与一温控装置连接，其特征在于，该清洗机本体的机壳内设有可前后摆动的清枪组，该清枪组可喷出清洗剂，清枪组下方设有滑轨组，滑轨组下方设有一可由传动缸令其移动的结合块，该结合块上设有结合孔；所述的加热座由一可在滑轨组滑移的滑车上方，结合固定一加热盘，滑车与加热盘间具有隔热层，该加热盘内设有向其供热的加热管，可借由加热管及温控装置的设置，使其产生适当的热度，该加热盘上方可供集成电路封装模具置放，另，滑车下方设有一卡合扣勾，该卡合扣勾前端可卡合于结合块的结合孔，使加热座连结于结合块上，进而借由传动缸的移动，可使加热座在滑轨组上滑移。
借由上述构造的组成，可使加热座在滑轨组上滑移，利用加热盘对模具施以适当温度的加热，可令集成电路封装模具上碳层的分子分解，再利用清枪组对集成电路封装模具射出清洗剂，利用清洗剂将集成电路封装模具表面的碳层清除，达到提高工作效率、无公害及保护模具的效果。
本实用新型的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现。
所述的清洗机本体内的滑轨组可凸伸于机壳外侧，而将滑车下方的卡合扣勾扳动，可令该卡合扣勾脱离结合块的结合孔，使加热座可与滑轨组滑动配合，而移动至机壳外侧，以助集成电路封装模具的换装及检视。该清洗机本体的前端面设有一门片，该门片的一侧设有一卡掣条，该卡掣条可在门片开启时将其卡掣，使其方便门片的固定。所述的清洗机本体下方设有一清除口，该清除口当清洗作业停止时，作为清除清洗剂的孔道。
本实用新型的具体结构由以下实施例及其附图详细给出。
图1是本实用新型的立体示意图。
图2是本实用新型的门片卡掣立体示意图。
图3是本实用新型的平面构造剖视图。
图4是本实用新型的加热座构造示意图。
请同时参阅图1、2、3，本实用新型主要是在清洗机本体1内设置一加热座2，其中清洗机本体1，其是在机壳11前端面设有一门片12，并在该门片12的一侧设有一卡掣条121，该卡掣条121可在门片12开启时将其卡掣，使其方便门片的固定。机壳11内设有可前后摆动的清枪组13，该清枪组13可喷出清洗剂，再在机壳11内设有滑轨组14，该滑轨组14的一端凸伸于机壳11外侧，并在滑轨组14凸伸的机壳11侧壁，设有一可开、闭的隔板门15。另在滑轨组14下方设有一可由传动缸16令其前后移动的结合块17，该结合块17上设有结合孔18。再在机壳11下方设有一清除口19，该清除口19可在清洗作业停止时，作为清除清洗剂的孔道。
请再参阅图4，加热座2是由一可在滑轨组14上滑移的滑车21上方，结合固定一加热盘22，并在滑车21与加热盘22间设有隔热层23，该加热盘22内设有加热管26，可借由加热管26及温控装置的设置，使其产生适当的热度，该加热盘22上方可供IC集成电路封装模具24置放。另，前述滑车21下方设有一卡合扣勾25，该卡合扣勾25前端可卡合于结合块17的结合孔18，使加热座2结合于结合块17上，进而借由传动缸16的移动，可使加热座2在滑轨组14上前后滑移。若扳动滑车21下方的卡合扣勾25，则可令该卡合扣勾25脱离结合块17的结合孔18，使加热座2沿滑轨组14移动至机壳11外侧，以助IC集成电路封装模具24的换装及检视。前述的温控装置是极普通的市售产品。
借由上述构造的组成，当集成电路封装模具24置于加热盘22上，并令加热盘22将其加热到适当温度(约为150度)后，可令IC集成电路封装模具24上的碳层分子分解，再利用清枪组1 3对集成电路封装模具24喷以清洗剂，利用清洗剂将集成电路封装模具24表面的碳层可在短时间内予以清除完成，其所费的时间只需10分钟，达到提高工作效率、无公害及保护模具的功效。
从以上所述及附图所示的实施例可知，本实用新型所运用的技术手段及其构造确可达到本创作的目的，而具有提高产品的实用性与进步性，且其亦确未曾有过，符合新型专利要件，故依法提出申请。
权利要求1.一种集成电路封装模具自动清洗机，主要是在清洗机本体内设置一加热座，该加热座又与一温控装置连接，其特征在于，该清洗机本体的机壳内设有可前后摆动的清枪组，该清枪组可喷出清洗剂，清枪组下方设有滑轨组，滑轨组下方设有一可由传动缸令其移动的结合块，该结合块上设有结合孔；所述的加热座由一可在滑轨组滑移的滑车上方，结合固定一加热盘，滑车与加热盘间具有隔热层，该加热盘内设有向其供热的加热管，使其产生适当的热度，该加热盘上方可供集成电路封装模具置放，另，滑车下方设有一卡合扣勾，该卡合扣勾前端可卡合于结合块的结合孔，使加热座连结于结合块上。
2.根据权利要求1所述的集成电路封装模具自动清洗机，其特征在于，所述的清洗机本体内的滑轨组可凸伸于机壳外侧，而将滑车下方的卡合扣勾扳动，可令该卡合扣勾脱离结合块的结合孔，使加热座可与滑轨组滑动配合。
3.根据权利要求1所述的集成电路封装模具自动清洗机，其特征在于，所述的清洗机本体的前端面设有一门片，该门片的一侧设有一卡掣条，该卡掣条可在门片开启时将其卡掣，可使门片固定。
4.根据权利要求1所述的集成电路封装模具自动清洗机，其特征在于，所述的清洗机本体下方设有一清除口，该清除口当清洗作业停止时，作为清除清洗剂的孔道。
专利摘要一种集成电路封装模具自动清洗机，本体内设一加热座，本体机壳内设有清枪组，清枪组下方设有滑轨组，滑轨组下方设有结合块；加热座是由一可在滑轨组滑移的滑车上方，结合固定一加热盘，滑车与加热盘间具有隔热层，加热盘借由加热管及温控装置的设置，使其产生适当热度，加热盘上方置放集成电路封装模具，借助滑车下方的一卡合扣钩，使加热座连结于结合块上，进而借由传动缸的移动，可使加热座在滑轨组上滑移。
文档编号H01L21/48GK2356421SQ98248179
公开日1999年12月29日 申请日期1998年11月18日 优先权日1998年11月18日
发明者吴淑美 申请人:吴淑美