专利名称：电子卡连接器装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是一种电子卡连接器装置，尤其是指一种整体组装高度较小的电子卡连接器装置。
随着电脑中央处理器及各周边系统处理资料的速度越来越快，对信号传输质量的要求也越来越严格，尤其是在高速传输的情况下，能否将信号传输过程中的不良杂讯及时准确地接地排除，已成为连接器厂商非常重视的问题。现有电连接器是通过设置接地片解决上述问题的，相关于本实用新型的设计如台湾专利申请第84112508号案，请参阅
图1所示，该电子卡连接器装置包括上下层叠的第一、第二绝缘本体7、8及分别收容在各自绝缘本体内的双排导电端子71、81，且第一、第二绝缘本体7、8的外侧及两绝缘本体之间分别设有三个接地片72、73、82，这些接地片的另一端各自延伸穿过转接电路板9上对应的固持孔91并焊固在该转接电路板9上，转接电路板9靠近主电路板94的一端并延伸至一转接装置9 3内，而与该转接装置93所焊固的主电路板94构成电性导通。然而，现有电子卡连接器装置的缺点在于，由于第一、第二导电端子71、81及三个接地片72、73、82共七排都延伸穿过转接电路板9上相应的对接孔92而焊固在转接电路板9上，因此转接电路板9与对接装置90组合后的整体高度不容易缩减，显然不利于连接器薄形化的发展趋势。
本实用新型的目的在于提供一种电子卡连接器装置，其上下层叠的两接地片在电子卡连接器与转接装置之间预先导通，从而使两接地片中仅有一片延伸至转接装置内，能降低转接装置的整体组装高度，以利于薄形化的发展趋势。
本实用新型的目的是这样实现的该电子卡连接器装置包括有电子卡连接器、与该电子卡连接器对接的转接装置及收容在该电子卡连接器与转接装置内的接地装置，其中电子卡连接器包括上下层叠的至少第一、第二绝缘本体，及分别收容在这些绝缘本体内的第一、第二导电端子；所述转接装置则包含可分别供电子卡连接器的导电端子及接地装置的接地片插置的收容孔，该接地装置包括部分收容在第一绝缘本体一侧的第一接地片及第一、第二绝缘本体之间的第二接地片，这两个接地片在电子卡连接器与转接装置间预先相互导通，而使两接地片中仅有一个经适当弯折后延伸至转接装置内，从而节省接地装置占用转接装置的使用空间，降低转接装置的整体组装高度，以利于连接器薄形化的发展趋势。
本实用新型的优点在于降低了电子卡连接器组装后的整体高度，有利于薄形化的发展趋势。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1是现有电子卡连接器装置组合后的侧向剖视图。
图2是本实用新型电子卡连接器装置的一个接地片的立体图。
图3是本实用新型电子卡连接器另一接地片的立体图。
图4是本实用新型电子卡连接器组合后的侧向剖视图。
图5是本实用新型电子卡连接器装置与现有电子卡连接器装置组合后的剖视比较图。
请参阅图4所示，本实用新型电子卡连接器1包括电子卡连接器2、与该电子卡连接器2对接的转接装置3及收容在该电子卡连接器2与转接装置3内的接地装置4，其中电子卡连接器2包括有上下层叠的第一、第二绝缘本体21、22及分别收容在这些绝缘本体内的双排的第一、第二导电端子23、24，这些导电端子23、24分别具有经适当弯折后延伸至各自绝缘本体外的对接部231、241，这些对接部231、241在水平方向交错平行设置，而且均以单排形式延伸转接装置3内。定位体5则用于收容并定位导电端子23、24的对接部231、241及接地装置4的第二接地片42。
转接装置3为一呈纵长状延伸的主体，其包括可分别供电子卡连接器2的导电端子23、24的对接部231、241及接地装置4的第二接地片42(后面详述)插置的端子收容孔31及接地片收容孔32。
请同时参阅图2及图3所示，接地装置4包括部分收容在第一绝缘本体21靠近上表面一侧的第一接地片41及部分收容在第一、第二绝缘本体21、22之间的第二接地片42。其中第一接地片41包括位于第一绝缘本体21一侧的接触部411，而第一接地片41相对于接触部411的另一端为第一接地片41在第一绝缘本体21外适当弯折而成的抵接部412，其可在第二绝缘本体22外侧与第二接地片42预先导接。第二接地片42则包括位于第一端子23与第二端子24间的遮蔽部421，用以防止第一端子23与第二端子24间的信号干扰。另外，遮蔽部421靠近转接装置3的一侧两端各向转接装置3方向近似水平地延伸有若干个导接片422，这些导接片422的延伸末端分别设有一弧形凸起4221，其可与第一接地片41的抵接部412相互电性导接，而使第一接地片41上的干扰杂讯能通过第二接地片42导接至接地线路上。遮蔽部421靠近转接装置3的一侧中部经过适当弯折后形成对接部423，其可插置在转接装置3的接地片收容孔32内，而使转接装置3所收容的接地片由现有的两片变为一片，以节省转接装置3内的使用空间。借上述的构造特征，由于所述第一、第二端子23、24及第一、第二接地片41、42都经适当弯折后延伸至转接装置3内，使得转接装置3与定位体5尽量靠近，从而使本实用新型电子卡连接器的整体组合高度H1明显小于现有设计中电子卡连接器装置的整体组合高度H2(如图5所示)，有利于薄形化的发展趋势。另外，位于接地片收容孔32内的第二接地片42对接部423的末端形成一翘起4231，该翘起4231与转接装置3的接地片收容孔32的内壁面(未标号)倾斜成一定的角度，以利于装配。
再请参阅图4所示，装配时，第一、第二端子23与24对应插置于转接装置3的导电端子收容孔31中，而第二接地片42的对接部423则插入接地片收容孔32中，转接装置3可进一步与焊固在电路板6上的转接连接器30相组合，接地线路301即设置在该转接连接器30内。此时，第二接地片42将与转接连接器30的接地线路301相接触，以达到将其上的电荷接地的目的。电子卡连接器2与转接连接器30相组合后，定位体5可确保第一端子2 3的正位度，即可确保第一端子23在顺利插入转接装置3的接导电端子收容孔31，而不会由于冲压后端子的弹性回复或装配过程中出现的一些问题而使第一端子23与导电端子收容孔31不能顺利插入。
权利要求1.一种电子卡连接器装置，包括电子卡连接器，其上设有层叠的至少第一、第二绝缘本体，这些绝缘本体内分别对应收容有若干经适当弯折的第一、第二导电端子，这些端子的一端凸伸至绝缘座的一侧外，而其另一端则凸伸于绝缘座外；转接装置，包含一主体及设于主体上的若干个端子收容孔与接地片收容孔；接地装置，包含部分收容于该电子卡连接器内的第一接地片及第二接地片，其特征在于第一接地片在转接装置外预先导接于第二接地片上，而第二接地片与转接装置对接的对接部经适当弯折后延伸至转接装置的接地片收容孔内，而与收容在其中的接地线路相导接，以降低该电子卡连接器装置的整体组合高度。
2.如权利要求1所述的电子卡连接器装置，其特征在于所述第一、第二接地片分别设于第一绝缘本体的一侧及第一、第二绝缘本体之间。
3.如权利要求2所述的电子卡连接器装置，其特征在于所述第一接地片包括收容在第一绝缘本体内的接触部及凸伸于第一绝缘本体外的抵接部。
4.如权利要求2或3所述的电子卡连接器装置，其特征在于所述第二接地片包括位于第一端子与第二端子间的遮蔽部，且遮蔽部靠近转接装置一侧的两端设有若干个导接片。
5.如权利要求4所述的电子卡连接器装置，其特征在于所述第二接地片的遮蔽部经适当弯折后形成可插置于转接装置的接地片收容孔内的对接部。
6.如权利要求5所述的电子卡连接器装置，其特征在于位于接地片收容孔内的第二接地片的末端形成与收容孔内的接地装置倾斜成一定的角度的翘起。
专利摘要本实用新型是一种电子卡连接器装置,包括电子卡连接器、转接装置及收容于该电子卡连接器及转接装置内的接地装置等构造,其中接地装置包括自电子卡连接器内延伸出的第一接地片及第二接地片,且第一接地片在电子卡连接器与转接装置之间预先导接在第二接地片的适当位置上,并通过第二接地片弯折延伸至转接装置内与收容在其中的接地线路相连通,从而降低转接装置的使用高度,以利于薄形化的发展趋势。
文档编号H01R13/655GK2377740SQ9922677
公开日2000年5月10日 申请日期1999年5月28日 优先权日1999年5月28日
发明者董顺吉 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司