[0112] 中间层可具有形状与导电层相同的图案。但是，图案化的中间层的图案大小不需 要与图案化的导电层的大小完全一样，并且甚至图案化的中间层的线宽小于或大于图案化 的导电层的线宽的情况也包含在本申请的范围内。具体地，图案化的中间层中的图案的线 宽可以是图案化的导电层中图案的线宽的80%至120%。
[0113] 在本申请的示例性实施方式中，图案化的中间层可具有线宽小于或大于图案化的 导电层的线宽的图案形状。例如，图案化的中间层的面积可以是由图案化的导电层所占面 积的80%至120%。
[0114] 在本申请的示例性实施方式中，优选的是中间层的图案是线宽等于或大于导电层 的图案线宽的图案形状。
[0115] 在图案化的中间层具有线宽大于图案化的导电层的线宽的图案形状的情况下，当 由使用者观察时，因为图案化的中间层覆盖图案化的导电层的效果较大幅度地增加，优势 在于可以有效地阻挡由图案化的导电层的光泽和反射导致的影响。但是，即使图案化的中 间层中图案的线宽与图案化的导电层中图案的线宽相同，也能够实现本申请的目标效果。
[0116] 在根据本申请的示例性实施方式的导电结构体中，透明板可以作为基板使用，但 是基板没有特别限制，并且可以使用例如玻璃、塑料板、塑料膜等。
[0117] 在本申请的示例性实施方式中，图案化的导电层的线宽可以是Oym以上且IOym 以下，优选〇.Ium以上且IOym以下，更优选0.2ym以上且8ym以下，并且进一步优选 0? 5ym以上且5ym以下。
[0118] 在本申请的示例性实施方式中，图案化的导电层的开口率，S卩，没有被图案覆盖的 面积的比例，可以是70%以上、85%以上和95%以上。此外，图案化的导电层的开口率可以 是90%至99. 9%，但是不局限于此。
[0119] 在本申请的示例性实施方式中，图案化的导电层的图案可以是规则图案或不规则 图案。
[0120] 作为规则图案，可以使用如网状图案的本领域的图案形状。不规则图案没有特别 限制，但可以是构成维诺图（Voronoidiagram)的图形的边界线形状。在本申请中，在不 规则图案和图案化的暗化层一起使用的情况下，由具有方向性的光照引起的反射光线的衍 射图案可以通过不规则图案来除去，并且通过图案化的暗化层可以使散射光线的影响最小 化，从而使可见性的问题最小化。
[0121] 根据本申请的示例性实施方式的导电结构体的范例在下图1至3中显示。图1至 3显示基板、导电层和暗化层的层压的顺序，并且当作为精细透明电极如实践中的触屏面板 应用时，导电层和暗化层不具有整个表面层的形式，但是具有图案形状。
[0122] 根据图1，显示以该顺序布置基板100、暗化层200、中间层400和导电层300的情 况。当用户在基板一侧看触屏面板时，可以大幅减少由导电层造成的反射。
[0123] 根据图2,显示以该顺序布置基板100、导电层300、中间层400和暗化层200的情 况。当用户从与基板侧相对的表面看触屏面板时，可以大幅减少由导电层造成的反射。
[0124] 根据图3,显示在基板100和导电层300之间和在导电层300上布置暗化层200和 220的情况，和在暗化层和导电层之间布置中间层400和420的情况。当用户从基板侧和基 板侧的相对侧看触屏面板时，可以大幅减少由导电层造成的所有反射。
[0125] 在图1至3的描述中，导电层可以是图案化的导电层、暗化层可以是图案化的暗化 层，并且中间层可以是图案化的中间层。
[0126] 根据本申请的示例性实施方式的导电结构体可具有在导电层的至少一个表面上 设置暗化层的结构。
[0127] 根据本申请的示例性实施方式的导电结构体的结构可以是基板、暗化层、导电层 和暗化层被顺序层压的结构。此外，在最外部分的暗化层上，导电结构体可包含另外的导电 层和另外的暗化层。在该结构中可以额外包含至少一个中间层。在以下结构的范例中的中 间层可具有一层，以及两层或多层。
[0128] 即，根据本申请的示例性实施方式的导电结构体的结构可以是基板/暗化层/中 间层/导电层的结构、基板/导电层/中间层/暗化层的结构、基板/暗化层/中间层/导 电层/中间层/暗化层的结构、基板/导电层/中间层/暗化层/中间层/导电层的结构、 基板/暗化层/中间层/导电层/中间层/暗化层/中间层/导电层/中间层/暗化层的 结构、基板/暗化层/中间层/导电层/中间层/暗化层/中间层/导电层/中间层/暗 化层/中间层/导电层/中间层/暗化层的结构等。在所述结构中，中间层可包含中间层 具有一层的情况，以及中间层具有两层或多层的情况。例如，基板/暗化层/中间层/导电 层的结构的实例还可包含基板/暗化层/第一中间层/第二中间层/导电层的结构、基板 /暗化层/第一中间层/第二中间层/第三中间层/导电层的结构等。
[0129] 在上述描述中，导电层可以是图案化的导电层，暗化层可以是图案化的暗化层，并 且中间层可以是图案化的中间层。
[0130] 根据本申请的示例性实施方式的导电结构体的制造方法可包含：在导电层上形成 至少一个中间层；在所述中间层上形成暗化层；以及层压所述导电层或暗化层和基板。所 述制造方法可进一步包含分别或同时图案化导电层和暗化层。
[0131] 根据本申请的示例性实施方式的导电结构体的制造方法可包含：在基板上形成导 电层；在所述导电层上形成至少一个中间层；以及在所述中间层上形成暗化层。所述制造 方法可进一步包含分别或同时图案化导电层、中间层和暗化层。具体地，在导电层形成之后 可以图案化导电层，在中间层形成之后可以图案化中间层，并且在暗化层形成之后可以图 案化暗化层。此外，在暗化层形成之后，还可以同时图案化导电层、中间层和暗化层。
[0132] 根据本申请的示例性实施方式的导电结构体的制造方法可包含：在基板上形成暗 化层；在所述暗化层上形成至少一个中间层；以及在所述中间层上形成导电层。所述制造 方法可进一步包含分别或同时图案化暗化层、中间层和导电层。具体地，在暗化层形成之 后可以图案化暗化层，在中间层形成之后可以图案化中间层，以及在导电层形成之后可以 图案化导电层。此外，具体地，在导电层形成之后，还可以同时图案化导电层、中间层和暗化 层。
[0133] 在本申请的示例性实施方式中，导电结构体的制造方法可包含：在基板上形成暗 化层；在所述暗化层上形成至少一个中间层；在所述中间层上形成导电层；在所述导电层 上形成至少一个中间层；以及在所述中间层上形成暗化层。所述制造方法可进一步包含分 别或同时图案化暗化层、中间层和导电层。
[0134] 在导电结构体的制造方法中，图案化之前中间层、导电层或暗化层的表面电阻可 以是0D/ □以上且2D/ □以下，并且优选0D/ □以上且0. 7D/ □以下。如果所述表面 电阻式2D/ □以下，并且优选0. 7D/ □以下，由于导电层或暗化层在图案化之前的表面电 阻降低，容易进行精细图案的设计和制造工艺，并且效果在于由于图案化之后导电结构体 的表面电阻降低，增加了电极的反应速度的作用。
[0135] 根据本申请的示例性实施方式的导电结构体的制造方法可包含：在基板上形成图 案化的导电层；在所述图案化的导电层上形成至少一个图案化的中间层；以及在所述图案 化的中间层上形成图案化的暗化层。
[0136] 根据本申请的示例性实施方式的导电结构体的制造方法可包含：在基板上形成图 案化的暗化层；在所述图案化的暗化层上形成至少一个图案化的中间层；以及在所述图案 化的中间层上形成图案化的导电层。
[0137] 在本申请的示例性实施方式中，导电结构体的制造方法可包含：在基板上形成图 案化的暗化层，在所述图案化的暗化层上形成至少一个图案化的中间层；在所述图案化的 中间层上形成图案化的导电层；在所述图案化的导电层上形成至少一个图案化的中间层； 以及在所述图案化的中间层上形成图案化的暗化层。
[0138] 在导电结构体的制造方法中，导电结构体、导电层、中间层和暗化层的描述与以上 描述相同。
[0139] 在本申请的示例性实施方式中，在图案化的中间层的形成、中间层的形成、图案化 的暗化层的形成，或暗化层的形成中，可以在形成图案化的中间层、中间层、图案化的暗化 层或暗化层中使用本领域中已知的方法。例如，可以通过如沉积、溅射、湿涂法、蒸镀、电解 电镀或化学电镀和层压金属箔的方法来形成所述层，并且可以优选通过溅射法形成。
[0140] 例如，在中间层和暗化层形成期间，如用AlOxNy(X和y各自是O和N原子的数量与 Al的一个原子的比例），当通过使用Al金属靶来应用活性溅射法时，通过调整如02和/或 队的活性气体的分压来实行所述方法。
[0141] 例如，在形成包含Cu的导电层，包含CuOx(X是0原子的数量与Cu的一个原子的比 例，铜的氧化物）的中间层以及暗化层的情况下，当使用惰性气体（例如，如氩的气体）作 为溅射气体时，优势在于使用铜的氧化物单一材料溅射靶。因为使用铜的氧化物单一材料 靶，所以不需要调整活性气体的分压，并且因此优势在于可相对容易地调节工艺，并且，即 使在精细导电结构体的形成中可以通过使用Cu蚀刻剂来进行大量蚀刻。此外，即使在形成 包含Cu的导电层，包含铜的氧化物的中间层以及暗化层的情况下，当通过使用Cu金属靶来 应用活性溅射法时，所述方法还可以通过调整如O2的活性气体的分压来实行。
[0142] 在本申请的示例性实施方式中，形成图案化的导电层的方法没有特别限制，并且 可以通过印刷法直接形成图案化的导电层，或在导电层形成之后可以使用图案化导电层的 方法。
[0143] 在本申请的示例性实施方式中，在通过使用印刷法来形成图案化的导电层的情况 下，可以使用导电材料的油墨或膏剂，并且除导电材料外，所述膏剂可以进一步包含粘合剂 树脂、溶剂、玻璃粉等。
[0144] 在形成导电层之后图案化导电层的情况下，可以使用具有抗蚀刻性的材料。
[0145] 在本申请的示例性实施方式中，导电层可以通过如蒸镀、溅射、湿涂法、汽化、电解 电镀、化学电镀和层压金属箔的方法来形成。在基板上涂布有机金属、纳米金属或它们的复 合溶液、然后通过烧结和/或干燥来提供导电性的方法可以作为形成导电层的方法使用。 有机银可以作为有机金属使用，并且纳米银粒子可以作为纳米金属使用。
[0146] 在本申请的示例性实施方式中，导电层的图案化可以通过采用使用抗蚀刻图案的 方法来进行。可以通过使用印刷法、光刻胶法、照相法、使用掩膜的方法或激光转印（例如， 热转印成像）等来形成抗蚀刻图案，并且更优选印刷法和光刻胶法，但是所述方法不局限 于此。导电薄膜层可以通过使用抗蚀刻图案来蚀刻和图案化，并且抗蚀刻图案可以通过剥 脱法而被容易地除去。
[0147] 本申请的示例性实施方式提供包括导电结构体的触屏面板。例如，在电容式触屏 面板中，可将根据本发明的示例性实施方式的导电结构体可以作为触敏式电极板使用。
[0148] 本发明的示例性实施方式提供包括触屏面板的显示器。
[0149] 除了上述包含基板、图案化的导电层和图案化的暗化层的导电结构体之外，根据 本申请的示例性实施