一种陶瓷电容器用银浆料及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及电子材料技术领域，具体设及一种用于陶瓷电容器用银浆料及其制备 方法。
[0002]
【背景技术】 陶瓷电容器目前作为基础元件广泛应用于电视，便携式计算机，数字视听产品等各种 电子领域。随着近年来家用电器的普及，电子产品向小型化、微型化发展，电容器的需求量 逐年增加。银浆料通过丝网印刷均匀地附着在电介质的表面，通过烘干、烧结等工艺，在电 介质表面形成优良的电极层。作为陶瓷电容器电极的导电银浆需求量也逐步增大，市场前 景可观。
[000引 CN201010124369. 5和CN201110075889. 6分别提供了一种环保型陶瓷电容器用电 极银浆的制备方法，该两种银电极浆料均通过添加环保玻璃粉提供电极层和基体间的附着 力。
[0004] 银浆中广泛使用玻璃粉作为粘结剂，将银层与陶瓷基体机械粘合在一起。玻璃粉 通常由氧化饿、棚酸、二氧化娃等原料混合、高温烙融、泽水制得，生产工艺复杂，并伴有高 温和有毒蒸汽危害。另外，同一款玻璃粉也不可能与不同的基体材料均形成良好浸润获得 较强的附着力。陶瓷电容器基体材料的多样化使得市场上陶瓷电容器银浆料的种类、型号 繁多，生产管理复杂。
[0005]
【发明内容】
[0006] 本发明提供一种陶瓷电容器用银浆料，采用化学键合替代玻璃融化-固化方式提 供电极层与基体的附着力，实现了产品的广泛适用性。
[0007] 为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案： 一种陶瓷电容器用银浆料，包含有下述质量百分比的各组分；50-57%银导电粉、 0. 2-3%无机添加剂、40-44%有机载体和2-5%有机助剂，所述有机载体为有机溶剂和高分子 增稠剂的混合体系，其中有机助剂包括分散剂、触变剂及流平剂。
[000引进一步地，所述银导电粉按质量百分比由球形粉70-90%和片状粉10-30%构成，球 形粉的粒径小于3um，片状粉的粒径小于lOum。
[0009] 进一步地，所述无机添加剂由金属粉体组成，采用铁粉、镶粉中的一种或两种。
[0010] 进一步地，所述有机溶剂为松油醇、了基卡必醇、了基卡必醇醋酸醋中的一种或几 种，所述高分子增稠剂为己基纤维素。
[OCm] 进一步地，所述分散剂为磯酸S了醋、迪高655、BYK410中的一种或几种。
[0012] 进一步地，所述触变剂为RE610、BYK111、BYK333、BYK358中的一种或几种。
[0013] 进一步地，所述流平剂为QF-LP-201、TPM、巧樣酸S了醋中的一种或几种。
[0014] 本发明还提供一种采用上述权利要求所述的陶瓷电容器用银浆料的制备方法，包 括如下步骤： 1) 有机载体的配制；将原料重量5-10%的高分子增稠剂和原料重量30-34%的有机溶 剂混合均匀，加热至90-120°C，并充分揽拌，使高分子增稠剂在溶剂中全部溶解，得到有机 载体； 2) 有机助剂的配制；将原料重量0. 1-3%的分散剂、触变剂和流平剂与原料重量5%的 溶剂混合并揽拌均匀； 3) 浆料的配制；将原料重量50-57%的银导电粉与配好的有机载体W及配好的有机助 剂进行混合揽拌； 4) 浆料的制造；将步骤3)中得到的混合原料在=漉研磨机上进行研磨，得到分散均匀 的浆料，再加入原料重量0. 2-3%的无机添加剂混合均匀，制成陶瓷电容器用银浆料。
[0015] 优选地，步骤1)中，高分子增稠剂和有机溶剂混合的揽拌速度为60-120转/分 钟，揽拌时间为240-300分钟。
[0016] 由W上技术方案可知，本发明采用化学键合替代玻璃融化-固化方式提供电极层 与基体的附着力，省去玻璃粉制备工序，工艺简单，能与目前大多数类型的陶瓷电容器基体 形成良好的附着力，适应性广；所述无机添加剂起到堆烧防粘的作用，产品堆烧没有粘片现 象，大大提高了产品的生产效率；通过球形和片状银粉的合理搭配获得了平整致密的电极 层，电性能良好；同时加入了分散剂、触变剂和流平剂构成的有机助剂，协同作用效果好。
[0017]
【具体实施方式】
[0018] 下面结合【具体实施方式】对本发明作进一步的说明。
[0019] 本发明抛弃使用玻璃粉提供附着力的传统做法，提供一种不添加玻璃粉的陶瓷电 容器用银浆料及其制备方法。
[0020] 实施例1 步骤1 ;按照电容器银浆料的原料组成及其重量百分比称重，称取10份的高分子增稠 剂，30份的有机溶剂，混合均匀，然后将混合体系加热至90-120°C，并充分揽拌，揽拌速度 为60-120转/分钟，揽拌时间为240-300分钟，使高分子增稠剂在溶剂中全部溶解，得到有 机载体； 步骤2 ;将分散剂、触变剂、流平剂等份称量，再称取一定量的溶剂，使其各种助剂在溶 剂中全部溶解，将该混合体系揽拌均匀，制成2. 8份的有机助剂； 步骤3 ;将原料重量57%的银导电粉与配好的有机载体W及配好的有机助剂进行混合 揽拌； 步骤4 ;将步骤3中得到的混合原料在S漉研磨机上进行研磨，通过一定的研磨过程得 到分散均匀的浆料，浆料粒度《10化，再加入0. 2份的无机添加剂混合均匀，即可制成陶瓷 电容器用银浆料。
[0021] 实施例2 步骤1 ;按照电容器银浆料的原料组成及其重量百分比称重，称取10份的高分子增稠 剂，34份的有机溶剂，混合均匀，然后将混合体系加热至90-120°C，并充分揽拌，揽拌速度 为60-120转/分钟，揽拌时间为240-300分钟，使高分子增稠剂在溶剂中全部溶解，得到有 机载体； 步骤2 ;将分散剂、触变剂、流平剂等份称量，再称取一定量的溶剂，使其各种助剂在溶 剂中全部溶解，将该混合体系揽拌均匀，制成5份的有机助剂； 步骤3 ;将原料重量50%的银导电粉与配好的有机载体W及配好的有机助剂进行混合 揽拌； 步骤4 ;将步骤3中得到的混合原料在S漉研磨机上进行研磨，通过一定的研磨过程得 到分散均匀的浆料，浆料粒度《10化，再加入1份的无机添加剂混合均匀，即可制成陶瓷电 容器用银浆料。
[0022] 实施例3 步骤1 ;按照电容器银浆料的原料组成及其重量百分比称重，称取8份的高分子增稠 剂，34份的有机溶剂，混合均匀，然后将混合体系加热至90-12(TC，并充分揽拌，揽拌速度 为60-120转/分钟，揽拌时间为240-300分钟，使高分子增稠剂在溶剂中全部溶解，得到有 机载体； 步骤2 ;将分散剂、触变剂、流平剂等份称量，再称取一定量的溶剂，使其各种助剂在溶 剂中全部溶解，将该混合体系揽拌均匀，制成3份的有机助剂； 步骤3 ;将原料重量52%的银导电粉与配好的有机载体W及配好的有机助剂进行混合 揽拌； 步骤4 ;将步骤3中得到的混合原料在S漉研磨机上进行研磨，通过一定的研磨过程得 到分散均匀的浆料，浆料粒度《10化，再加入3份的无机添加剂混合均匀，即可制成陶瓷电 容器用银浆料。
[0023] 所述的陶瓷电容器用银浆料的制备方法，步骤1和2中的溶剂包括松油醇、了基卡 必醇、了基卡必醇醋酸醋中一种或几种的组合，步骤，1中高分子增稠剂为己基纤维素。
[0024] 所述的陶瓷电容器用银浆料的制备方法，步骤3中的银导电粉是由一定比例的球 形粉和片状粉组成，比例为(重量百分比);球形粉；片状粉=(70-90); (30-10)，球形粉的粒 径为小于3um，片状粉的粒径为小于lOum，纯度为99. 9,灼烧失重《1%。
[0025] 所述的陶瓷电容器用银浆料的制备方法，步骤3中的无机添加剂是由一定比例的 金属粉体组成，采用铁粉、镶粉中的一种或两种，粒度优选400目。
[0026] 所述分散剂采用磯酸S了醋、迪高655、BYK410中的一种或几种，所述触变剂采用 RE610、BYK111、BYK333、BYK358中的一种或几种，所述流平剂采用QF-LP-201、TPM、巧樣酸 =了醋中的一种或几种。
[0027] 采用本发明制备的陶瓷电容器用银浆料通过丝网印刷的方法涂覆在陶瓷电容器 介质基片表面，烧结后作为电极，是陶瓷电容器的重要材料，得到的陶瓷电容器的部分电性 能见表1。
[002引采用本发明制作银浆料，测试其性能指标，并在型号CCY5V5B1H104K的陶瓷电容 器经过丝网印刷、烘干、780°C烧结后制备表面电极层，电容器的标称电容值为100NF+10%， 测试结果均落在允许范围内，具体测试结果如下表：
【主权项】
1. 一种陶瓷电容器用银浆料，其特征在于，包含有下述质量百分比的各组分： 银导电粉 50-57% 无机添加剂 0. 2-3% 有机载体 4〇-44〇/〇 有机助剂 2-5% 所述有机载体为有机溶剂和高分子增稠剂的混合体系，其中有机助剂包括分散剂、触 变剂及流平剂。
2. 根据权利要求1所述的陶瓷电容器用银浆料，其特征在于，所述银导电粉按质量百 分比由球形粉70-90%和片状粉10-30%构成，球形粉的粒径小于3um，片状粉的粒径小于 lOum。
3. 根据权利要求1所述的陶瓷电容器用银浆料，其特征在于，所述无机添加剂由金属 粉体组成，采用铁粉、镶粉中的一种或两种。
4. 根据权利要求1所述的陶瓷电容器用银浆料，其特征在于，所述有机溶剂为松油醇、 了基卡必醇、了基卡必醇醋酸醋中的一种或几种，所述高分子增稠剂为己基纤维素。
5. 根据权利要求1所述的陶瓷电容器用银浆料，其特征在于，所述分散剂为磯酸=了 醋、迪高655、BYK410中的一种或几种。
6. 根据权利要求1所述的陶瓷电容器用银浆料，其特征在于，所述触变剂为RE610、 BYK111、BYK333、BYK358 中的一种或几种。
7. 根据权利要求1所述的陶瓷电容器用银浆料，其特征在于，所述流平剂为 QF-LP-201、TPM、巧樣酸S了醋中的一种或几种。
8. -种权利要求1所述的陶瓷电容器用银浆料的制备方法，其特征在于，包括如下步 骤： 1) 有机载体的配制；将原料重量5-10%的高分子增稠剂和原料重量30-34%的有机溶 剂混合均匀，加热至90-120°C，并充分揽拌，使高分子增稠剂在溶剂中全部溶解，得到有机 载体； 2) 有机助剂的配制；将原料重量0. 1-3%的分散剂、触变剂和流平剂与原料重量5%的 溶剂混合并揽拌均匀； 3) 浆料的配制；将原料重量50-57%的银导电粉与配好的有机载体W及配好的有机助 剂进行混合揽拌； 4) 浆料的制造；将步骤3)中得到的混合原料在=漉研磨机上进行研磨，得到分散均匀 的浆料，再加入原料重量0. 2-3%的无机添加剂混合均匀，制成陶瓷电容器用银浆料。
9. 根据权利要求8所述的陶瓷电容器用银浆料的制备方法，其特征在于，步骤1)中，高 分子增稠剂和有机溶剂混合的揽拌速度为60-120转/分钟，揽拌时间为240-300分钟。
【专利摘要】本发明提供一种陶瓷电容器用银浆料及其制备方法，该银浆料包含有下述质量百分比的各组分：50-57%银导电粉、0.2-3%无机添加剂、40-44%有机载体和2-5%有机助剂，所述有机载体为有机溶剂和高分子增稠剂的混合体系，其中有机助剂包括分散剂、触变剂及流平剂。本发明采用化学键合替代玻璃融化-固化方式提供电极层与基体的附着力，省去玻璃粉制备工序，工艺简单，能与目前大多数类型的陶瓷电容器基体形成良好的附着力，适应性广。
【IPC分类】H01B1-22, H01G4-008, H01B13-00
【公开号】CN104637571
【申请号】CN201510061581
【发明人】赵敏敏, 张虎, 雷跃文
【申请人】合肥圣达电子科技实业公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2015年2月5日