具有发光功能的led驱动ic封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED驱动IC领域技术，尤其是指一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构。
【背景技术】
[0002]LED单元通常由LED驱动IC来改变电流值调节其亮度，该LED驱动IC和LED单元两者分体各自独立设置；如图4所示，其显示了现有技术中的一灯条100'结构，设置于灯条10(V上的LED驱动IC1(V会占用灯条10(V的布置空间，导致各LED单元2(V的排布结构及方式会受到一定的局限，也影响灯条100'的整体产品美观性。因此，需要研宄出一种新的技术方案来解决上述问题。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构，其省去了单独一 LED发光单元的封装，简化了制作工艺及零件数量，提高产品的良品率；同时，其应用于各种发光产品时，便于排布、节省空间、更为美观一致。
[0004]为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案:
一种具有发光功能的LED驱动IC封装结构，包括有绝缘封装体、设置于绝缘封装体内的IC芯片和自绝缘封装体内部伸出于绝缘封装体外部的若干引脚；所述引脚包括有红色LED驱动输出引脚、蓝色LED驱动输出引脚、绿色LED驱动输出引脚、接地引脚、显示数据输出引脚、显示数据输入引脚、电源引脚及空置备用引脚；该IC芯片的相应接点与前述引脚连接；该绝缘封装体表面凹设有容置凹腔，前述各引脚露于容置凹腔底面；该容置凹腔内设置有红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片，该三种LED芯片分别连接于各自相应的LED驱动输出引脚与IC芯片相应接点之间。
[0005]作为一种优选方案，所述IC芯片设置于空置备用引脚上，所述红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片分别对应设置于红色LED驱动输出引脚、蓝色LED驱动输出引脚、绿色LED驱动输出引脚上。
[0006]作为一种优选方案，所述IC芯片的相应接点分别通过金属线与前述接地引脚、显示数据输出引脚、显示数据输入引脚及电源引脚连接；所述红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片亦分别通过金属线相应连接于前述红色LED驱动输出引脚、蓝色LED驱动输出引脚、绿色LED驱动输出引脚与IC芯片的相应接点之间。
[0007]作为一种优选方案，所述IC芯片包括有数据锁存器、信号整形放大驱动电路、振动器及可编程定电流输出驱动器。
[0008]作为一种优选方案，所述IC芯片还包括有延时导通电路。
[0009]作为一种优选方案，所述引脚从绝缘封装体两侧伸出并翻折贴覆于绝缘封装体底部。
[0010]本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过将LED芯片巧妙地一体集成封装于原IC绝缘封装体内，使得LED驱动IC封装芯片同时相当于一 LED发光单元，省去了单独一 LED发光单元的封装，简化了制作工艺及零件数量，有利于提高产品的良品率；同时，其应用于灯条、字串、LED像素屏、LED双面LED流星管等各种发光产品时，便于排布、节省空间、更为美观一致。
[0011]为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
【附图说明】
[0012]图1是本发明之实施例的组装结构示意图；
图2是本发明之实施例的立体结构示意图；
图3是现有技术中灯条上LED芯片、IC芯片的应用示意图；
图4是本发明之实施例中灯条上LED芯片、IC封装芯片的应用示意图；
图5是本发明之实施例之LED驱动IC封装芯片的应用电路示意图一；
图6是本发明之实施例之LED驱动IC封装芯片的应用电路示意图二 ；
图7是本发明之实施例之LED驱动IC封装芯片的应用电路示意图三。
[0013]附图标识说明:
100'、灯条10'、LED 驱动 IC
20'、LED单元100、灯条
10、LED驱动IC封装芯片11、绝缘封装体
111、容置凹腔12、IC芯片
13、引脚131、红色LED驱动输出引脚
132、蓝色LED驱动输出引脚 133、绿色LED驱动输出引脚
134、接地引脚135、显示数据输出引脚
136、显示数据输入引脚137、电源引脚
138、空置备用引脚14、红色LED芯片
15、蓝色LED芯片16、绿色LED芯片
20、LED单元30、控制器。
【具体实施方式】
[0014]请参照图1至图7所示，其显示出了本发明之实施例的具体结构、应用及与现有技术之对比。
[0015]如图1所示，该具有发光功能的LED驱动IC封装结构10，包括有绝缘封装体11、设置于绝缘封装体11内的IC芯片12和自绝缘封装体11内部伸出于绝缘封装体11外部的若干引脚13 ;所述引脚13包括有红色LED驱动输出引脚131、蓝色LED驱动输出引脚132、绿色LED驱动输出引脚133、接地引脚134、显示数据输出引脚135、显示数据输入引脚136、电源引脚137及空置备用引脚138 ;该IC芯片12的相应接点与前述引脚13连接；该绝缘封装体11表面凹设有容置凹腔111，前述各引脚13露于容置凹腔111底面；该容置凹腔111内设置有红色LED芯片14、蓝色LED芯片15和绿色LED芯片16，该三种LED芯片分别连接于各自相应的LED驱动输出引脚与IC芯片12相应接点之间。
[0016]于本实施例中，所述IC芯片12设置于空置备用引脚138上，所述红色LED芯片
14、蓝色LED芯片15和绿色LED芯片16分别对应设置于红色LED驱动输出引脚131、蓝色LED驱动输出引脚132、绿色LED驱动输出引脚133上；所述IC芯片12的相应接点分别通过金属线与前述接地引脚134、显示数据输出引脚135、显示数据输入引脚136及电源引脚137连接；所述红色LED芯片14、蓝色LED芯片15和绿色