散射型led发光芯片结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种散射型LED发光芯片结构。
【背景技术】
[0002]在现有的LED发光芯片中，通常采用模具进行封装，封装的胶体通常为半圆形，虽然半圆形的封装结构相对简单，但透光性单一，发光元件的光线散射效果单一，难以获得更好的发光效果。
[0003]为此，本发明的设计者有鉴于上述缺陷，通过潜心研究和设计，综合长期多年从事相关产业的经验和成果，研究设计出一种散射型LED发光芯片结构，以克服上述缺陷。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题为:半圆形的封装结构相对简单，但透光性单一，发光元件的光线散射效果单一，难以获得更好的发光效果。
[0005]为解决上述问题，本发明公开了一种散射型LED发光芯片结构，包含圆形的玻璃支架，其特征在于:
[0006]所述玻璃支架周缘具有结合于一体的遮光部，所述玻璃支架的上表面固设有一至少两个并列的LED发光芯片，所述至少两个并列的LED发光芯片包含至少一蓝光LED发光芯片和至少一红光LED发光芯片，所述玻璃支架内嵌入有至少两个金属条，所述蓝光LED发光芯片通过一电线连接至其中一金属条，所述红光LED发光芯片通过一电线连接至另一金属条；
[0007]所述玻璃支架上还具有一罩体,所述罩体围绕于所述蓝光LED发光芯片周围,其内具有一上大下小的锥形通孔，所述锥形通孔内设有注入成型的成位于所述蓝光LED发光芯片外的硅胶镜片层；
[0008]所述硅胶镜片层包含本体，所述本体的上表面中间位置向上延伸有一半球形凸起，所述本体在半球形凸起的周围形成有截面为三角形的散射凸起，所述散射凸起具有朝所述半球形凸起倾斜的锯齿状表面。
[0009]其中:所述罩体的内表面涂覆有一反光层，所述反光层的表面形成有多个凸起。
[0010]其中:所述玻璃支架的底部固设有反光板以提高光线反射效果。
[0011]通过上述结构可知，本发明的散射型LED发光芯片结构具有如下技术效果:
[0012]1、采用了半圆形和齿形结构的结合散光，提高了光线散射效果，使光线更加柔和；
[0013]2、结构简单，制作工序简单，硅胶结合性能好。
[0014]本发明的详细内容可通过后述的说明及所附图而得到。
【附图说明】
[0015]图1显示了本发明散射型LED发光芯片结构的示意图。
【具体实施方式】
[0016]参见图1，显示了本发明的散射型LED发光芯片结构。
[0017]所述散射型LED发光芯片结构包含圆形的玻璃支架11，所述玻璃支架11周缘具有结合于一体的遮光部111，所述遮光部111为橡胶制成，所述玻璃支架11的上表面固设有一至少两个并列的LED发光芯片15，所述至少两个并列的LED发光芯片15包含至少一蓝光LED发光芯片和至少一红光LED发光芯片，所述玻璃支架11内嵌入有至少两个金属条14，所述蓝光LED发光芯片通过一电线连接至其中一金属条，所述红光LED发光芯片通过一电线连接至另一金属条。
[0018]其中，所述玻璃支架11的底部固设有反光板16，以提高光线反射效果。
[0019]所述玻璃支架11上还具有一罩体12,所述罩体围绕于所述LED发光芯片15周围，其内具有一上大下小的锥形通孔，所述锥形通孔内设有注入成型的成位于所述LED发光芯片外的娃胶镜片层13。
[0020]所述硅胶镜片层13包含本体，所述本体的上表面中间位置向上延伸有一半球形凸起17，所述本体在半球形凸起17的周围形成有截面为三角形的散射凸起18，所述散射凸起18具有朝所述半球形凸起17倾斜的锯齿状表面。
[0021]为提高硅胶的结合效果，所述罩体12的内表面涂覆有一反光层121，所述反光层121的表面形成有多个凸起122，由此，在注入硅胶成型后，凸起122嵌入硅胶层内，避免硅胶的脱落。
[0022]由此，所述半球形凸起17形成球状的光线散射效果，而散射凸起18则将周缘的光线进行散射射出，由于齿形的散射效果，使光线能向多个方向射出，由此形成一光线散射的射出效果。
[0023]通过上述结构可知，本发明的散射型LED发光芯片结构具有如下优点:
[0024]1、采用了半圆形和齿形结构的结合散光，提高了光线散射效果，使光线更加柔和；
[0025]2、结构简单，制作工序简单，硅胶结合性能好。
[0026]显而易见的是，以上的描述和记载仅仅是举例而不是为了限制本发明的公开内容、应用或使用。虽然已经在实施例中描述过并且在附图中描述了实施例，但本发明不限制由附图示例和在实施例中描述的作为目前认为的最佳模式以实施本发明的教导的特定例子，本发明的范围将包括落入前面的说明书和所附的权利要求的任何实施例。
【主权项】
1.一种散射型LED发光芯片结构，包含圆形的玻璃支架，其特征在于: 所述玻璃支架周缘具有结合于一体的遮光部，所述玻璃支架的上表面固设有一至少两个并列的LED发光芯片，所述至少两个并列的LED发光芯片包含至少一蓝光LED发光芯片和至少一红光LED发光芯片，所述玻璃支架内嵌入有至少两个金属条，所述蓝光LED发光芯片通过一电线连接至其中一金属条，所述红光LED发光芯片通过一电线连接至另一金属条; 所述玻璃支架上还具有一罩体，所述罩体围绕于所述蓝光LED发光芯片周围，其内具有一上大下小的锥形通孔，所述锥形通孔内设有注入成型的成位于所述蓝光LED发光芯片外的娃胶镜片层； 所述硅胶镜片层包含本体，所述本体的上表面中间位置向上延伸有一半球形凸起，所述本体在半球形凸起的周围形成有截面为三角形的散射凸起，所述散射凸起具有朝所述半球形凸起倾斜的锯齿状表面。
2.如权利要求1所述的散射型LED发光芯片结构，其特征在于:所述罩体的内表面涂覆有一反光层，所述反光层的表面形成有多个凸起。
3.如权利要求1所述的散射型LED发光芯片结构，其特征在于:所述玻璃支架的底部固设有反光板以提高光线反射效果。
【专利摘要】一种散射型LED发光芯片结构，包含圆形的玻璃支架，所述玻璃支架周缘具有结合于一体的遮光部，所述玻璃支架的上表面固设有一至少两个并列的LED发光芯片，所述玻璃支架上还具有一罩体，其内具有一上大下小的锥形通孔，所述锥形通孔内设有注入成型的成位于所述蓝光LED发光芯片外的硅胶镜片层；所述硅胶镜片层包含本体，所述本体的上表面中间位置向上延伸有一半球形凸起，所述本体在半球形凸起的周围形成有截面为三角形的散射凸起，所述散射凸起具有朝所述半球形凸起倾斜的锯齿状表面；由此，本发明采用了半圆形和齿形结构的结合散光，提高了光线散射效果，使光线更加柔和；且结构简单，制作工序简单，硅胶结合性能好。
【IPC分类】H01L25-075, H01L33-54, H01L33-58
【公开号】CN104638094
【申请号】CN201310555048
【发明人】陈聪明, 李红斌, 杨波
【申请人】成都川联盛科技有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2013年11月11日