没有上壳和下壳之分，也就没有上、下壳连 接处的一圈薄弱焊接缝，同时，本发明由不承担主要受力的侧面作为密封端，由绝缘平盖完 成密封，侧面焊接时两绝缘材料之间没有其他金属物质阻隔，使绝缘材料的包裹达到密封 性和整体性强度远高于现有技术。另外，采用固定电极、可动电极与带通孔的绝缘体一次性 注塑成型，工艺更简单，品质均一性更容易实现。
【附图说明】
[0025] 图1为本发明元件预制件侧视图； 图2本发明元件成品侧视图； 图3为现有技术的预制件分解图； 附图中标号说明： 1、 1' 固定电极； 11 带有静触点的导电引脚； 2、 2'--可动电极； 21 带有动触点的导电引脚； 22 动触点； 3、 3' 一一高分子PTC元件； 4一一绝缘盖； 5、5' 双金属片； 6 --绝缘体； 61--通孔 ; 7 上壳； 8 下壳°
【具体实施方式】
[0026] 下面结合说明书附图，对本发明进一步描述。
[0027] 实施例1 如图1为本发明元件预制件侧视图和图2本发明元件成品侧视图所示， 一种高强度结构小型化断路器，包括中空外壳，所述外壳内自下而上至少依序包括带 有静触点的导电引脚11作为固定电极1、高分子PTC元件3、双金属片5、带有动触点的导电 引脚21作为可动电极2,所述动触点22与静触点匹配，其中，所述外壳为带通孔的绝缘体6 和设在通孔开口处的绝缘盖4,所述的绝缘体6底部嵌有固定电极1，顶部嵌有可动电极2， 侧面有与顶面和底面平行的通孔，且通孔61的开口不与导电引脚的引出端在同一平面上； 所述的高分子PTC元件3和双金属片5自下而上排序插入通孔61中，所述的通孔的开口由 绝缘盖4封闭，形成包覆了绝缘外壳的制成品。
[0028] 如图所示，带有静触点的导电引脚11、带有动触点的导电引脚21引出于所述绝缘 体6外侧。
[0029] 产品的制作步骤为： 第一步，将带有静触点的导电引脚11作为固定电极1、带有动触点的导电引脚21作为 可动电极2放在注塑模具的底面和顶面，采用注塑工艺一次性注塑成型通孔61开口在侧面 的绝缘体6,固定电极1的导电引脚和可动电极2的导电引脚自绝缘体6引出； 第二步，从第一步中注塑成型的绝缘体6的开口处，将高分子PTC元件3和双金属片4 插入通孔61，使所述高分子PTC元件3位于所述双金属片5下方，自下而上依序为带有静触 点的导电引脚11作为固定电极1、高分子PTC元件3、双金属片5、带有动触点的导电引脚 21作为可动电极2 ; 第三步，用同质材料的绝缘盖4放在通孔61的开口处并焊接，形成一密封的绝缘外壳， 得成品。
[0030] 本实施例中绝缘体6和绝缘盖4选用PPS (聚苯硫醚)，带有静触点的导电引脚引 出端11和带有动触点的导电引脚21选用金属铜材料，将双金属片5和高分子PTC元件3从 绝缘体6的通孔处插入，再将绝缘体6和侧面绝缘平盖4焊接成一体并检验后成品（60pcs) 如图2所示。
[0031] 实施例2 本实施例的结构与实施例1 一致。其区别在于，绝缘体6、侧面绝缘盖4选用PEI(聚醚 酰亚胺)，带有静触点的导电引脚引出端11和带有动触点的导电引脚21选用金属铜材料， 将双金属片5和高分子PTC元件3从侧面通孔开口处塞入，将绝缘体6和绝缘盖4焊接成 一体，并检验后成品（60pcs)如图2所示。
[0032] 实施例3 本实施例的结构与实施例1 一致。其区别在于，绝缘体6、侧面绝缘盖4选用PA (耐热 性聚酰胺)，带有静触点的导电引脚引出端11和带有动触点的导电引脚21选用金属铜材 料，将双金属片5和高分子PTC元件3从侧面通孔61开口处塞入，将绝缘体6和侧面绝缘 盖4焊接成一体，并检验后成品（60pcs)如图2所示。
[0033] 实施例4 本实施例的结构与实施例1 一致。其区别在于，绝缘体6、侧面绝缘盖4选用PEN (聚 对萘二甲酸乙二醇酯)，带有静触点的导电引脚引出端11和带有动触点的导电引脚21选用 金属铜材料，将双金属片5和高分子PTC元件3从侧面通孔61的开口塞入，将绝缘体6和 侧面绝缘平盖4焊接成一体并检验后成品（60pcs)如图2所示。
[0034] 实施例5 本实施例的结构与实施例1 一致。其区别在于，绝缘体6、侧面绝缘平盖4选用LCP(液 晶聚合物)，带有静触点的导电引脚引出端11和带有动触点的导电引脚21选用金属铜材 料，将双金属片5和高分子PTC元件3从侧面塞入，将绝缘体6和侧面绝缘平盖4焊接成一 体并检验后成品（60pcs)如图2所示。
[0035] 对比例 选用小松85度LC系列的断路器。
[0036] 以下通过表1进行对比，以显示本发明较现有技术相比，具有显著的结构功效。
【主权项】
1. 一种高强度结构小型化断路器，包括中空外壳，所述外壳内自下而上至少依序包括 带有静触点的导电引脚作为固定电极、高分子PTC元件、双金属片、带有动触点的导电引脚 作为可动电极，所述动触点与静触点匹配，其特征在于，所述外壳为带通孔的绝缘体和通孔 开口的绝缘盖，所述的绝缘体底部嵌有固定电极，顶部嵌有可动电极，侧面有与顶面和底面 平行的通孔，且通孔的开口不与导电引脚的引出端在同一平面上；所述的高分子PTC元件 和双金属片自下而上排序插入通孔中，所述的通孔的开口由绝缘盖封闭，形成包覆了绝缘 外壳的产品。
2. 根据权利要求1所述的高强度结构小型化断路器，其特征在于，所述的绝缘盖为平 盖，设在绝缘体的通孔开口面密封焊接。
3. 根据权利要求1或2所述的高强度结构小型化断路器，其特征在于，所述的包覆了绝 缘外壳的产品总厚度小于1. 0mm。
4. 根据权利要求1或2所述的高强度结构小型化断路器，其特征在于，所述的绝缘体和 两侧绝缘平盖的材料是：聚苯硫離、聚離酷亚胺、液晶高分子聚合物、聚己二酷了二胺、耐热 性聚酷胺、聚苯離、聚邻苯二甲酯胺、聚讽、普通双酪A型聚讽、聚对蒙二甲酸己二醇醋、聚 芳離、聚对苯二甲酸了二醇醋、聚碳酸醋、聚对苯二甲酸己二醇醋中的一种或几种的组合。
5. 根据权利要求1所述的高强度结构小型化断路器，其特征在于，所述的双金属片是 两至六层的双金属片。
6. 根据权利要求1所述的高强度结构小型化断路器，其特征在于，所述的导电引脚采 用铜、铁、侣、镶、金、银中的一种或几种。
7. 根据权利要求1至6之任一项所述的高强度结构小型化断路器的制造方法为： 第一步，将带有静触点的导电引脚作为固定电极、带有动触点的导电引脚作为可动电 极放在注塑模具的底面和顶面，采用注塑工艺一次性注塑成型通孔开口在侧面的绝缘体， 固定电极的导电引脚和可动电极的导电引脚自绝缘体引出； 第二步，从第一步中注塑成型的绝缘体的开口处，将高分子PTC元件和双金属片插入 通孔，使所述高分子PTC元件位于所述双金属片下方，自下而上依序为带有静触点的导电 引脚作为固定电极、高分子PTC元件、双金属片、带有动触点的导电引脚作为可动电极； 第=步，用同质材料或不同质材料的绝缘平盖放在通孔的开口处并焊接，形成一密封 的绝缘外壳，得成品。
【专利摘要】一种高强度结构小型化断路器，包括中空外壳，所述外壳内自下而上至少依序包括带有静触点的导电引脚作为固定电极、高分子PTC元件、双金属片、带有动触点的导电引脚作为可动电极，所述动触点与静触点匹配，其中，所述外壳为带通孔的绝缘体和通孔开口的绝缘盖，所述的绝缘体底部嵌有固定电极，顶部嵌有可动电极，侧面有与顶面和底面平行的通孔，且通孔的开口不与导电引脚的引出端在同一平面上；所述的高分子PTC元件和双金属片自下而上排序插入通孔中，所述的通孔的开口由绝缘盖封闭，形成包覆了绝缘外壳的产品。
【IPC分类】H01H71-16, H01H71-02, H01H71-08, H01H69-00
【公开号】CN104681362
【申请号】CN201510089160
【发明人】张子川, 钱朝勇, 杨辉, 杨彬
【申请人】上海长园维安电子线路保护有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2015年2月27日