引导装置的制造方法
【专利说明】引导装置
[0001]本发明主张于2013年11月26日在日本提交专利申请的申请号为2013-244182的优先权，并在此引用其说明书、附图以及摘要全部内容。
技术领域
[0002]本发明涉及引导装置，更为确切地涉及具有将插入至电子电路基板等的部件端子朝向规定的位置引导的引导功能的装置。
【背景技术】
[0003]作为用于在设置于电子电路基板上的连接器、通孔等的触点部分容易地插入电气部件、连接器等的端子(以下，记做部件端子)的一个方法，存在在插入部件端子的电子电路基板侧安装具有将部件端子引导至触点部分的引导功能的引导部件的方法。
[0004]例如，在日本特开2013-089509中提出有具有带有呈锥形状展开的开口部的引导孔的形状的引导部件。在日本特开2013-089509中，通过将该形状的引导部件安装于与电子电路基板上的触点部分对应的位置，使得部件端子朝触点部分的插入变得容易。
[0005]另外，虽然不是具有对部件端子进行直接引导的引导部件，但在日本特开2003-323941中公开了如下的技术，为了辅助具有部件端子的第I连接器与对象侧的第2连接器的嵌合，将第2连接器收纳于保持架。
[0006]然而，在上述的日本特开2013-089509所记载的以往的引导部件110中，即使在部件端子23被引导至电子电路基板等的基板20上的规定的通孔21并完成部件端子23与基板20的安装后，仍处于部件端子23与引导部件110 (具体地说引导孔)接触或者接近的状态(图11中的椭圆F的部位)。
[0007]通常，在部件中具有共振的固有值，而为多个部件的情况下各自的共振的固有值大都不同。因此，例如在搭载有多个各种部件的车辆等中，在振动环境下多个部件分别以各自的相位以及振幅进行振动，因此在部件端子与引导部件之间产生相对振动。因此，如果如上述日本特开2013-089509那样，在部件端子23与引导部件110接触的状态下在部件端子23与引导部件110之间产生相对振动，则会产生部件端子23被接触面(图11中的椭圆F的部位)磨损的问题。
【发明内容】
[0008]本发明提供一种具备在部件端子被引导至基板上的规定的位置后，能够使部件端子变化为不与引导部件接触或者接近的状态的机构的引导装置。
[0009](与技术方案I对应)本发明的一个方式的引导装置包括:将部件端子引导至规定的位置的引导部、在部件端子被引导至规定的位置后，与部件端子的引导前相比使引导部离开部件端子的分离机构部。根据该结构，在部件端子被引导至规定的位置后，能够避免部件端子因振动等而与引导部接触。
[0010](与技术方案2、3对应)在上述方式中，可以通过使至少2个引导部件对合而形成从一端向另一端具有斜率的贯通孔，更具体地说，上述贯通孔包括:形成为圆锥状或者方锥状的开口部；以及从开口部的顶点延伸且与部件端子的形状相应的引导孔。由此，分离机构部可以通过在部件端子的引导后使至少2个引导部件分离而使引导部离开部件端子。根据该结构，能够使引导部简单地离开部件端子。
[0011 ](与技术方案4对应)在上述方式中，分离机构部可以根据在部件端子的引导后从外部所施加的操作使引导部离开部件端子。如此一来，能够在确认部件端子被引导至规定的位置后通过手动使引导部离开部件端子。
[0012](与技术方案5对应)在上述方式中，弓丨导装置以使形成于基板的通孔与弓I导部对应的方式安装于该基板的一方表面，从基板的一方表面侧插入至引导部的部件端子穿过通孔被引导至贯通基板的另一方表面的位置，分离机构部通过使连接器端子与贯通至基板的另一方表面的部件端子嵌合来使引导部离开部件端子。如此一来，在部件端子被引导至规定的位置后，能够在与连接器端子嵌合的同时自动地使引导部离开部件端子。
[0013](与技术方案6对应)在上述方式中，弓丨导部可以构成为如下形状:当将本弓I导装置以形成于基板的通孔与引导部对应的方式安装于该基板的一方表面的情况下，在部件端子被引导至规定位置前在通孔之中将贯通孔形成至基板的大致另一方表面的位置为止。根据这种构造，能够提高将部件端子插入引导孔时的位置精度。
[0014](与技术方案7对应)在上述方式中，引导装置可以构成为:使得在部件端子的引导后，通过分离机构部使引导部离开部件端子，由此在部件端子与基板之间设置与通孔相应的实现绝缘的空间。根据这种构造，能够通过在部件端子与基板之间产生的空间确保部件端子间的绝缘距离。
[0015]根据上述方式的引导装置，在部件端子被引导至规定的位置(插入基板的通孔等)后，能够形成引导装置的引导孔不与部件端子接触或者接近的状态。因此，在本发明的引导装置中，即使在振动环境下在部件端子与引导部之间分别以不同的相位以及振幅产生相对振动，仍能够避免在部件端子产生因与引导部的接触而引起的磨损。
[0016]另外，根据上述本发明的引导装置，由于将引导部的引导孔的长度形成直至基板的表面程度，因此提高了在将部件端子插入至引导孔时的位置精度。进而，根据上述本发明的引导装置，为了形成引导孔不与部件端子接触或者接近的状态而使引导部离开部件端子，因此能够在部件端子被引导至规定的位置后充分确保部件端子间的绝缘距离。
【附图说明】
[0017]本发明的特征、优点、实施例的技术和产业意义将基于记载有数字的附图在下面阐述，其中关于【附图说明】如下:
[0018]图1A、B为对本发明的一实施方式所涉及的引导装置的构造进行简要说明的立体图。
[0019]图2A-D分别为图1A、B所示的引导装置中的II A、II B、II C、II D方向的向视图。
[0020]图3A-D分别为图1A、B所示的引导装置中的III A、III B、III C、III D剖视图。
[0021]图4A、B为对图3B、D所示的状态下的引导部件与分离机构部的关系进行说明的图。
[0022]图5A-D为对引导装置引导部件端子的引导方法进行说明的图。
[0023]图6A、B为对使引导部从关闭状态变化为打开状态的方法的一个例子进行说明的图。
[0024]图7为对引导装置的具体的使用例进行说明的立体图。
[0025]图8A、B为对弓丨导装置的一动作进行说明的图。
[0026]图9A、B为对本发明的一实施方式的变形例的引导装置的构造进行简要说明的剖视图。
[0027]图10A、B为对变形例的引导装置50的特征进行说明的图。
[0028]图11为对在以往的引导部件产生的问题进行说明的图。
【具体实施方式】
[0029]1.引导装置的构造
[0030]首先，使用图1?图4对本发明的一实施方式的引导装置10的单体构造进行说明。
[0031]图1A为表示将本发明的一实施方式所涉及的引导装置10的引导部11形成为关闭状态时的构造的简要立体图。图1B为表示将本发明的一实施方式所涉及的引导装置10的引导部11形成为打开状态时的构造的简要立体图。图2A以及图2B分别为图1A所示的引导装置10的II A方向向视图(俯视图)以及II B方向向视图(仰视图)。图2C以及图2D分别为图1B所示的引导装置10的II C方向向视图(俯视图)以及II D方向向视图(仰视图)。图3A以及图3B分别为图1A所示的引导装置10的III A-1II A剖视图(正面剖视图)以及III B-1II B剖视图(侧面剖视图)。图3C以及图3D分别为图1B所示的引导装置10的III C-1II C剖视图(正面剖视图)以及III D-1II D剖视图(侧面剖视图)。图4A为对图3B所示的关闭状态下的引导部件Ila以及Ilb与分离机构部12的关系进行说明的图。图4B为对图3D所示的打开状态下的引导部件Ila以及Ilb与分离机构部12的关系进行说明的图。
[0032]图1所示的本发明的一实施方式所涉及的引导装置10具有引导部11、分离机构部12、外围部13。引导部11由能够移动的2个引导部件Ila以及Ilb构成。分离机构部12为具有使该引导部件Ila以及Ilb变化为两者对合的关闭(close)状态或者两者分离的打开状态的机构的结构。由上述引导部件Ila以及Ilb构成的引导部11与分离机构部12被兼作收纳壳体的外围部13覆盖从而作为一个装置实现包装化。
[0033]引导部11在引导部件Ila与引导部件Ilb两者对合的关闭