位移片25的向内倾斜刃25b与各个椭圆形通孔26的短径侧上的内端26b进行滑动接触，并且向外倾斜刃25a与该通孔26的短径侧上的外端26a进行滑动接触，使得平滑并且可靠地将绝缘位移片25插入(压嵌)到通孔26内。
[0063]各个通孔26形成为椭圆形，通孔26的长径部26c与绝缘位移连接器7的厚度方向(前后方向)一致，并且通孔26的短径部26a和26b与绝缘位移连接器7的宽度方向(左右方向)一致。在各个绝缘位移片25稍微向外弹性分开的状态下，各个绝缘位移片25的外端25c与各个通孔26的短径侧上的内表面(26a)的导电镀层强力接触(各个绝缘位移片25的内端25d与各个通孔26的短径侧上的内表面(26b)的导电镀层进行接触)，使得电路板11的电路(未示出)与绝缘位移连接器7电连接。
[0064]插入到各个通孔26内并且向外分开的一对绝缘位移片25利用向内施加的恢复力将分隔壁30弹性夹持在电路板11的各个通孔26之间。通过特别是绝缘位移片25的外端25c与通孔26的内表面26a之间的夹持力和摩擦阻力，下半绝缘位移刃14固定于各个通孔26，并且防止绝缘位移连接器7向上滑出。下半绝缘位移刃14的狭缝29的下端29a与电路板11的左右通孔26之间的分隔壁30的上表面进行接触，并且防止绝缘位移连接器7被进一步向下推动。
[0065]此外，将一对左右通孔26的间距设定为等于下半绝缘位移刃14的一对左右绝缘位移片25的间距，将各个通孔26的短径设定为等于或小于各个绝缘位移片25的宽度，并且将各个绝缘位移片25压嵌到各个通孔26内，使得在绝缘位移片25的宽度方向上的外端面25c和内端面25d均能够与在通孔26的短径侧上互相面对的内表面(26a、26b)压接。
[0066]另外，将一对左右通孔26的间距设定为小于下半绝缘位移刃14的一对左右绝缘位移片25的间距，并且将各个通孔26的短径设定为等于或大于各个绝缘位移片25的宽度。一对绝缘位移片25在于宽度方向(闭合方向)上压缩的同时压嵌到各个通孔26内，使得能够使绝缘位移片25的宽度方向上的外端面25c以弹性方式(利用使一对绝缘位移片25分开的弹性力)与通孔26的短径侧上的内表面(26a)强力接触。
[0067]另外，通孔26由一个大通孔而不是一对孔构成(在这种情况下，通孔26的形状可以是椭圆或圆)，并且一对绝缘位移片25在压缩的同时在宽度方向(闭合方向)上压嵌到一个通孔26内，使得在各个绝缘位移片25的宽度方向上的外端面25c可以构造成(利用使一对绝缘位移片25分开的弹性力)与一个通孔26的短径侧上的内表面(26a、26b)强力接触。
[0068]与图4和5相似地，通过从图1的绝缘位移单元I的展开状态闭合绝缘位移单元1，固定于端子固定板2的中心处的板部15的各个绝缘位移连接器7的上半绝缘位移刃13与保持在电线支撑板3的各个电线支撑槽8中的各条电线9进行压接。同时，各个绝缘位移连接器7的下半绝缘位移刃14的一对绝缘位移片25连接到电路板11的一对通孔26。
[0069]在图4的实例中，在图1的绝缘位移单元I的展开状态下，各条电线9被压嵌或推到电线支撑板3的各个电线支撑槽8内并且保持在其中(临时固定)，并且预先固定于端子固定板2的各个绝缘位移连接器7的下半绝缘位移刃14的各个绝缘位移片25的先端部初始压嵌到电路板11的各个通孔26的上端部内，以临时固定。
[0070]接着，使电线支撑板3围绕铰链5在闭合方向上顺时针旋转。如图4所示，在绝缘位移单元I尚未完全闭合的阶段，电线支撑板3和基板支撑板4大致平行地上下分开。电路板11配置成面对相对向右下倾斜的端子固定板2的下侧(在各个支撑板3和4水平定位的情况下)，从而在位于上侧的电线支撑板3的左端处的铰链5与位于下侧的基板支撑板4的右端处的铰链6之间平行地接近。电路板11的右端部Ila由基板支撑板4的基板支撑凹部10的右端部容纳并且支撑。
[0071]当电线支撑板3在闭合方向(顺时针方向)上绕着左端处的铰链5旋转时，基板支撑板4同时从该状态在闭合方向(顺时针方向)上围绕右端处的铰链6旋转。电路板11由端子固定板2的下表面2b与基板支撑板4的基板支撑凹部10的底面上下夹持，同时电线9从左侧开始顺次与固定于端子固定板2的各个绝缘位移连接器7的上半绝缘位移刃13进行压接(同时常规固定)。各个绝缘位移连接器7的下半绝缘位移刃14的各个绝缘位移片25同时压嵌到电路板11的各个通孔26内，并且连接且常规固定到那里。
[0072]因此，如图5所示，在绝缘位移单元I完全闭合的状态下，电线9连接到各个绝缘位移连接器7的上半绝缘位移刃13，并且同时，电路板11的电路(未示出)通过各个通孔26连接到各个绝缘位移连接器7的下半绝缘位移刃14的各个绝缘位移片25。各条电线9和电路板11的各个电路通过绝缘位移连接器7电连接。
[0073]位于电线支撑板3的右端处的向下锁定臂18的下端处的爪部20与基板支撑板4的右下端侧上的切口槽17接合。同时，位于基板支撑板4的左端处的向上锁定臂21的上端处的爪部23与电线支撑板3的左上端侧上的切口槽24接合。因此，绝缘位移单元I保持闭合(锁定)状态。
[0074]在利用绝缘位移连接器7使图4和5中的电线9与电路板11进行压接的过程中，基板支撑板4的左端处的一对前后竖立锁定臂21的突出片22的内表面22a与端子固定板2的左端面(一侧表面)和电线支撑板3的左端面(一侧表面)接触，并且定位这些左端面。同时，刚好在电线支撑板3的右端处垂下之后，一对锁定臂18的突出片19的内表面19a与端子固定板2的右端面(另一侧表面)和基板支撑板4的右端面(另一侧表面)接触，并且定位这些右端面。电线支撑板3、端子固定板2和基板支撑板4由各对左右锁定臂18和21夹持，并且在左右方向(电线对齐方向)上定位。从而，电线9和绝缘位移连接器7的一侧上的绝缘位移刃13及绝缘位移连接器7的另一侧上的绝缘位移刃14、以及电路板11的通孔26精确地定位。因此，电线9、绝缘位移连接器7和电路板11的通孔26平滑并且可靠地连接。
[0075]如图5的放大图所示，各条电线9的绝缘覆盖物9a由各个绝缘位移连接器7的上半绝缘位移刃13的上侧上的刃部27a切割，并且各条电线9的导电部9b弹性夹持并且连接到绝缘位移刃13的狭缝28的内端面。另外，各个绝缘位移连接器7的下半绝缘位移刃14的一对绝缘位移片25插入(压嵌)到电路板11的各个通孔26内，从而与通孔26的内表面的导电镀层电接触。
[0076]各个绝缘位移片25的先端(下端)不贯通通孔26，而是稍微定位在基板支撑板4的基板支撑凹部10的底面的上侧上。在将各个绝缘位移片25的长度设定得比通孔26的深度长的情况下，用于插入绝缘位移片的凹部形成在基板支撑板4的基板支撑凹部10的底面中。用于插入绝缘位移片的凹部不设定成贯通基板支撑板4的外表面(下表面)4a。
[0077]注意，为了提高绝缘位移连接器7的下半绝缘位移刃14的各个绝缘位移片25与电路板11的各个通孔26中的导电镀层之间的连接强度，可以焊接绝缘位移片25与通孔26中的导电镀层。另外，在通孔26中不形成导电镀层的情况下，各个绝缘位移片25可以焊接(连接)到在通孔26中露出的导电金属板(芯层)。另外，各个绝缘位移片25可以像现有的销状端子一样形成为长的，并且构造成贯通通孔26以焊接到电路板11的下表面侧上的印刷电路等(在这种情况下，绝缘位移片的插入孔形成在基板支撑板4的上表面侧上)。
[0078]在图5的绝缘位移单元I闭合的状态下，各条电线9与各个绝缘位移连接器7的上半绝缘位移刃13之间的连接部由上侧上的电线支撑板3覆盖，并从而稳定地保护免受来自外部的干涉或水滴。同时，电路板11和各个绝缘位移连接器7的下半绝缘位移刃14与电路板11的通孔26之间的连接部由下侧上的基板支撑板4覆盖，并从而缓和对电路板11的影响，并且稳定地保护绝缘位移刃14与通孔26之间的连接部免受来自外部的干涉或水滴。在图5中，绝缘位移单元I的壳体至少由上侧上的电线支撑板3和下侧上的基板支撑板4构成。该绝缘位移单元I也称为压接连接器(E连接器)。
[0079]另外，由于各条电线9与预先固定于端子固定板2的各个绝缘位移连接器7的上半绝缘位移刃13