电路基板的接地构造
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路基板的接地构造。
【背景技术】
[0002]以往，在连接例如印刷基板的地(earth)的方法中，作为电路基板的接地构造已知有各种构造。例如已知有如下这样的构造:如图5所示，从印刷基板2的地电位(基准电位端子)安装连接引线707，还在该连接引线707的前端安装圆形(环状)压接端子(solderless ring-type terminal) 701，利用螺丝 4 与地部件 3 连接。
[0003]但是，在这种现有的安装圆形压接端子701这样的方法中，有时会相对于压接端子701或地部件3倾斜地装入螺丝4，或者由于拧力不足而导致未完全拧紧螺丝。在这样的情况下，存在印刷基板2的地连接(即“接地”)不完全的情况。
[0004]这样，在地连接不完全的情况下，在内置有印刷基板的设备或装置中有可能发生触电。例如，当对作为微波加热装置的微波炉内的磁控管用的高压电路使用印刷基板时，如果高压电路的地连接不完全，则有可能在地部件与螺丝之间产生放电，当在初级侧产生放电时有可能发生触电。
[0005]为了改善这样的印刷基板上的地连接的不完全，提出了如下的结构:如图6所示，在印刷基板2上安装连接部件101，并利用螺丝4与地部件3连接(例如，参照专利文献I)。
[0006]图6 (a)是从专利文献I中的连接部件的部件安装面观察到的俯视图，图6 (b)是图6(a)所示的A-A’部处的从箭头方向观察到的剖视图。
[0007]如图6(a)、(b)所示，在专利文献I的接地构造中，在印刷基板2的上表面配置板状的连接部件101，将连接部件101与印刷基板2的基准电位端子7连接，并且使用螺丝4将连接部件101以及印刷基板2固定到地部件3 (例如，接地配件)上。在连接部件101的各个端部形成有向印刷基板2的背面侧突出的突出部101a、101b，将这两个突出部插入到印刷基板2的孔中，由此使连接部件101相对于印刷基板3定位。此外，连接部件101的一个突出部1la经由焊锡5与印刷基板2的基准电位端子7电连接。另外，在连接部件101的中央部分形成有用于供螺丝4贯通的圆形的贯通孔101c，同样在印刷基板2上也形成有贯通孔。此外，例如，将地部件3固定在支架6等上。
[0008]在这样的专利文献I的接地构造中，因为能够使用在连接部件101上设置的2处突出部1laUOlb可靠地使板状的连接部件101相对于印刷基板2进行定位，所以在进行基于螺丝4的紧固时不会产生连接部件101的转动，能够可靠地进行螺丝紧固，能够实现安全的地连接。
[0009]现有技术文献
[0010]专利文献
[0011]专利文献1:日本特开平1-235171号公报
【发明内容】
[0012]发明所要解决的课题
[0013]近年来，在内置有这样的印刷基板的各种设备或装置中，需要进一步小型化，因此，需要高效地运用装置等的内部空间，存在使相邻的各种部件之间的距离进一步减小的趋势。
[0014]但是，在专利文献I的现有的接地构造中，如图6(b)所示，因为连接部件101的突出部1lb的突出长度形成为超过印刷基板2的厚度而贯通印刷基板2，所以连接部件101的突出部1lb会对配置在印刷基板2的背面侧的地部件3和支架6等部件造成干涉。因此，存在如下课题:需要将地部件3和支架6设计为不对连接部件101的突出部1lb造成干涉。尤其，为了高效地运用装置等的内部空间，使相邻的各种部件间的距离越小，则这样的课题越明显。
[0015]本发明是鉴于这样的现有课题而作出的，其目的在于提供一种电路基板的接地构造，该电路基板的接地构造使用具有能够防止螺丝旋转导致的打转的止转功能的连接部件，可抑制连接部件对地部件等造成干涉，能够提高地部件等的设计自由度。
[0016]解决课题的手段
[0017]为了解决上述的现有课题，本发明的电路基板的接地构造具备:电路基板，其具有基准电位端子；连接部件，其是配置在电路基板的一个表面上的板状的部件，与电路基板的基准电位端子电连接；地部件，其被配置在电路基板的另一个表面侧；以及螺丝，其贯通连接部件以及电路基板上形成的贯通孔并与地部件卡合，将连接部件以及电路基板固定于地部件，并且使连接部件与地部件电连接，连接部件具有向电路基板的另一个表面侧突出且与电路基板卡合的突出部，突出部具有防止螺丝旋转导致的连接部件打转的止转功能，突出部的突出长度小于电路基板的厚度。
[0018]发明效果
[0019]根据本发明，在使用了具有能防止螺丝旋转导致的打转的止转功能的连接部件的电路基板的接地构造中，能够抑制连接部件对地部件等造成干涉，能够提高地部件等的设计自由度。
【附图说明】
[0020]图1是示出本发明实施方式I的印刷基板的接地构造的附图，其中，(a)是从连接部件相对于印刷基板的部件安装面观察到的俯视图，(b)是(a)的A-A’线处从箭头方向观察到的接地构造的剖视图。
[0021]图2是示出实施方式I的连接部件的贯通孔的形状的俯视图。
[0022]图3是示出实施方式I的印刷基板的贯通孔的形状的俯视图。
[0023]图4是示出本发明实施方式2的印刷基板的接地构造的附图，其中，(a)是从连接部件相对于印刷基板的部件安装面观察到的俯视图，(b)是(a)的A-A’线处从箭头方向观察到的接地构造的剖视图，(C)是(a)的B-B’线处从箭头方向观察到的接地构造的剖视图。
[0024]图5是示出现有的印刷基板的接地构造的结构图。
[0025]图6是示出现有的印刷基板的接地构造的结构图。
【具体实施方式】
[0026]第I发明的电路基板的接地构造具备:电路基板，其具有基准电位端子；连接部件，其是配置在电路基板的一个表面上的板状的部件，与电路基板的基准电位端子电连接；地部件，其被配置在电路基板的另一个表面侧；以及螺丝，其贯通连接部件以及电路基板上形成的贯通孔并与地部件卡合，将连接部件以及电路基板固定于地部件，并且使连接部件与地部件电连接，连接部件具有向电路基板的另一个表面侧突出且与电路基板卡合的突出部，突出部具有防止螺丝旋转导致的连接部件打转的止转功能，突出部的突出长度小于电路基板的厚度。
[0027]根据这样的结构，在使用了具有防止螺丝旋转导致的打转的止转功能的连接部件的电路基板的接地构造中，可抑制连接部件对地部件等造成干涉，能够提高地部件等的设计自由度。
[0028]第2发明构成为，尤其在第I发明中，连接部件具有多个突出部。根据这样的结构，连接部件通过多个突出部与电路基板卡合，所以能够更可靠地获得连接部件的止转效果。
[0029]第3发明构成为，尤其在第I或第2发明中，连接部件的贯通孔形成为具有小于螺丝直径的宽度的长孔。根据这样的结构，在拧紧螺丝时，螺丝必然与连接部件的贯通孔接触，因此能够可靠地进行连接部件与螺丝之间的电接触。
[0030]第4发明构成为，尤其在第I至第3的任意一项的发明中，电路基板的贯通孔形成为大于螺丝的直径。根据这样的结构，可抑制在拧紧螺丝时螺丝的轴部分与电路基板接触，所以容易进行螺丝相对于地部件的定位，能够可靠地进行螺丝与地部件之间的电连接。另夕卜，在拧紧螺丝时，能够抑制螺丝与电路基板直接接触，因此可抑制电路基板的电极图案等受到损伤。
[0031]第5发明构成为，尤其在第I至第4的任意一项的发明中，连接部件与电路基板的基准电位端子的连接只有I处，且所述连接是通过焊接进行的。根据这样的结构，在板状的连接部件中，在拧紧螺丝时，没有焊接的位置进行弹性变形，由此能够减轻对焊接部分的应力，能够防止产生焊锡裂纹等连接部分受到损伤的情况。
[0032]以下，参照附图来说明本发明的实施方式。此外，本发明不被这些实施方式限定。
[0033](实施方式I)
[0034]图1是示出本发明实施方式I的电路基板的接地构造的附图，其中，(a)是从连接部件相对于电路基板的部件安装面观察到的俯视图，(b)是(a)的A-A’线处的从箭头方向观察到的接地构造的剖视图。此外，在图1(a)中省略了螺丝的图示。
[0035]如图1 (a)、(b)所示，本实施方式I的电路基板的接地构造使作为电路基板的印刷基板2与地部件3电连接、即接地。关于印刷基板2，以在以微波炉为代表的微波加热装置等中使用的高压电路(例如，4kV)中使用的电路基板作为一例进行说明，但电路基板不仅限于高压电路用，也可以用于低压电路，另外，使用电路基板的装置不仅限于微波炉等微波加热装置，也可以用于其它装置等。
[0036]印刷基板2在其一个表面即图示的上表面侧配置连接部件1，在另一个表面即图示的下表面侧形成基准电位端子7 (可以是电极图案)。另外，在印刷基板2上形成有用于供后述的螺丝4贯通的贯通孔2a (参照图3)。
[0037]连接部件I例如是具有在图示的左右方向上细长的平面形状的板状部件，由导电性材料(例如，导电性金属)形成。在连接部件I的中央部分形成有用于供后述的螺丝4贯通的贯通孔la。另外，如图1(b)所示，在连接部件I的各个端部设置有突出部lb、lc，突出部lb、lc以向印刷基板2的下表面侧突出的方式形成。
[0038]一个突出部Ib在厚度方向上贯通印刷基板2上形成的贯通孔，经由焊锡5与配置在印刷基板2的下表面侧的基准电位端子7电连接。另一个突出部Ic在形成于印刷基板2的贯通孔内向下表面侧突出而与印刷基板2卡合。这些突出部lb、lc具有使连接部件I相对于印刷基板2进行定位的功能，尤其是，突出部Ic具有防止在拧紧螺丝时连接部件I相对于印刷基板2旋转的功能(止转功能)。另外，如图1(b)所示，将连接部件I的突出部Ic的突出长度设定为印刷基板2的厚度以下的尺寸。S卩，连接部件I的突出部