份上(例如:母接头550之内表面之其中一侧上)，而无须环绕于母接头550的整个内表面上。金属突起结构560的详细用途请参考下列实施例所述。
[0031]图6A为根据本发明一个实施例所述的高速传输连接器500与公接头110的立体示意图。图6B为根据本发明一个实施例所述的高速传输连接器500与公接头110的剖面示意图。请一并参考图6A、6B。必须理解的是，公接头110可以是对应于母接头550的各种一般接头。举例而言，若母接头550为通用串行总线母接头，公接头110则为通用串行总线公接头。当高速传输连接器500的母接头550与公接头110相连接时，母接头550的内表面上的金属突起结构560可以紧密地接触公接头110外表面。详细而言，由于金属突起结构560具有金属弹性，其将可略受挤压而更容易与公接头110的外表面作接合。金属突起结构560可用于填补公接头110和母接头550之间的缝隙，并防止电磁波由此缝隙中外溢出来。在本发明的设计下，即使有高频信号在传输接口中作传递，其所产生的电磁波亦不会由公接头110和母接头550之间的缝隙中辐射出来，此将可有效降低装置中的电磁干扰现象。
[0032]图7为根据本发明一个实施例所述的高速传输连接器700的立体示意图。图7与图5A相似。在图7的实施例中，高速传输连接器700的金属突起结构760包括第一环圈部份761和第二环圈部份762，其中第一环圈部份761和第二环圈部份762彼此分离且大致互相平行，并皆环绕于母接头550的内表面上。在其他实施例中，金属突起结构760还可包括3个、4个、5个或是更多个分离且平行的环圈部份。在此多重突起结构的设计下，高速传输连接器700将可更全面地减少电磁波外溢及改善电磁干扰现象。图7的其余特征皆与图5A相似，故此两个实施例均可达成相似的操作效果。.
[0033]图8为根据本发明一个实施例所述的高速传输连接器800的立体示意图。图8与图5A相似。在图8的实施例中，高速传输连接器800的金属突起结构860包括多个突起部份861，其中这些突起部份861彼此分离，并交错地配置于母接头550的内表面上。详细而言，前述分离的突起部份861仍以尽量能完整地环绕母接头550的内表面为原则。在一些实施例中，若相邻近的两个突起部份861的间距为既定距离，则每一突起部份861的长度必须大于此既定距离(例如:每一突起部份861的长度可约为此既定距离的1.2倍、1.5倍、2倍或是3倍)，以减少电磁波外溢。图8的其余特征皆与图5A相似，故此两个实施例均可达成相似的操作效果。
[0034]图9A为根据本发明一个实施例所述的高速传输连接器900的立体示意图。图9A与图5A相似。在图9A的实施例中，高速传输连接器900更包括金属扣接元件970和金属背盖元件980。金属扣接元件970连接至母接头550的后侧。详细而言，金属扣接元件970大致为倒U字形，并经由其两个末端连接至母接头550。在一些实施例中，金属扣接元件970通过表面贴装技术(Surface Mount Technology, SMT)制程来焊接至母接头550。在前述表面贴装技术制程已全部完成后，金属背盖元件980才扣接至金属扣接元件970 (例如，可通过人工方式来执行扣接动作)。图9B为根据本发明一个实施例所述的金属背盖元件980已扣接至金属扣接元件970的侧视示意图。如图9B所示，已扣接上的金属背盖元件980可以防止电磁波由母接头550的后侧外溢出来，进而可改善电磁干扰现象。必须注意的是，若改将金属背盖元件980以表面贴装技术制程直接焊接至母接头550，则实务上往往会发生焊接不良之问题，这是由于制程中的热风常常无法通过金属背盖元件980所导致。因此，在图9A、9B的实施例中，采用以金属扣接元件970结合金属背盖元件980的二件式设计，并于表面贴装技术制程完全结束后才将此二元件互相作扣接，可以有效地克服一件式背盖的缺点。图9A、9B的其余特征皆与图5A、5B相似，故此两个实施例均可达成相似的操作效果。
[0035]在一些实施例中，除了电缆线的一端连接至公接头或母接头以外，电缆线的另一端上亦可具有前述图1A-9B中的各种金属突起结构，以进一步地减少来自于电脑母座上的电磁波外溢干扰，并增强本发明效果。
[0036]根据一些量测结果显示，在使用本发明的高速传输连接器或插座之后，相关设备的噪底(Noise Floor)可降低约1dB左右。对于现今趋向高频率、高速度的传输接口规格而言(例如:USB 3.0规格)，本发明可以提供一种低成本、高效能的解决方案，以克服天线元件容易受到射频辐射所干扰的问题。
[0037]值得注意的是，以上所述的元件尺寸、元件形状，以及元件参数皆非为本发明的限制条件。设计者可以根据不同需要调整这些设定值。本发明的高速传输连接器并不仅限于图1A-9B所图示的状态。本发明可以仅包括图1A-9B的任何一或多个实施例的任何一或多项特征。换言之，并非所有图示的特征均须同时实施于本发明的高速传输连接器当中。
[0038]在本说明书以及权利要求中的序数，例如「第一」、「第二」、「第三」等等，彼此之间并没有顺序上的先后关系，其仅用于标示区分两个具有相同名字的不同元件。
[0039]本发明虽以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明的范围，任何所属领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可做些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。
【主权项】
1.一种高速传输连接器，包括: 公接头； 电缆线，连接至该公接头；以及 金属突起结构，形成于该公接头的外表面上。
2.如权利要求1所述的高速传输连接器，其特征在于，更包括: 包覆层，覆盖住该公接头和该电缆线，其中该包覆层由非导体材质所制成。
3.如权利要求1所述的高速传输连接器，其特征在于，该金属突起结构为圆弧形的突起物。
4.如权利要求1所述的高速传输连接器，其特征在于，当该公接头与母接头相连接时，该金属突起结构紧密地接触该母接头的内表面。
5.如权利要求4所述的高速传输连接器，其特征在于，该金属突起结构用于填补该公接头和该母接头之间的缝隙，并防止电磁波由该缝隙中外溢出来。
6.如权利要求1所述的高速传输连接器，其特征在于，该金属突起结构包括环圈部份，其中该环圈部份环绕于该公接头的该外表面上。
7.如权利要求1所述的高速传输连接器，其特征在于，该金属突起结构包括第一环圈部份和第二环圈部份，其中该第一环圈部份和该第二环圈部份彼此分离，并皆环绕于该公接头的该外表面上。
8.如权利要求1所述的高速传输连接器，其特征在于，该金属突起结构包括多个突起部份，其中该多个突起部份彼此分离，并交错地配置于该公接头的该外表面上。
9.如权利要求1所述的高速传输连接器，其特征在于，该高速传输连接器应用于通用串行总线接口、高清晰度多媒体接口或串行高级技术附加装置接口。
10.一种高速传输连接器，包括: 母接头；以及 金属突起结构，形成于该母接头的内表面上。
11.如权利要求10所述的高速传输连接器，其特征在于，该金属突起结构为圆弧形的突起物。
12.如权利要求10所述的高速传输连接器，其特征在于，当该母接头与公接头相连接时，该金属突起结构紧密地接触该公接头的外表面。
13.如权利要求12所述的高速传输连接器，其特征在于，该金属突起结构用于填补该公接头和该母接头之间的缝隙，并防止电磁波由该缝隙中外溢出来。
14.如权利要求10所述的高速传输连接器，其特征在于，该金属突起结构包括环圈部份，其中该环圈部份环绕于该母接头的该内表面上。
15.如权利要求10所述的高速传输连接器，其特征在于，该金属突起结构包括第一环圈部份和第二环圈部份，其中该第一环圈部份和该第二环圈部份彼此分离，并皆环绕于该母接头的该内表面上。
16.如权利要求10所述的高速传输连接器，其特征在于，该金属突起结构包括多个突起部份，其中该多个突起部份彼此分离，并交错地配置于该母接头的该内表面上。
17.如权利要求10所述的高速传输连接器，其特征在于，该高速传输连接器应用于通用串行总线接口、高清晰度多媒体接口或串行高级技术附加装置接口。
18.如权利要求10所述的高速传输连接器，其特征在于，更包括: 金属扣接元件，连接至该母接头的后侧，其中该金属扣接元件为倒U字形。
19.如权利要求18所述的高速传输连接器，其特征在于，该金属扣接元件是通过表面贴装技制程而焊接至该母接头。
20.如权利要求19所述的高速传输连接器，其特征在于，更包括: 金属背盖元件，其中该金属背盖元件是在该表面贴装技术制程已全部完成后，再扣接至该金属扣接元件。
【专利摘要】本发明提供一种高速传输连接器，包括：公接头；连接至该公接头的电缆线；以及形成于该公接头的外表面上的金属突起结构。本发明提供的高速传输连接器可有效降低装置中的电磁干扰，解决传统天线元件受到传输接口的电磁干扰问题。
【IPC分类】H01R13-6581
【公开号】CN104836077
【申请号】CN201410756531
【发明人】余龙昆
【申请人】联发科技股份有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2014年12月10日