图9的模具中的示意性示图。
[0102]以下，将参照图8至图10描述制造根据本发明示例性实施例的天线图案框架200的方法。
[0103]首先，如图8中所示，辐射体220具有布置在不同平面中的天线图案部分222和连接端子部分224。天线图案部分222接收外部信号。连接端子部分224与电子装置的电路板接触，从而将接收到的外部信号发送到电子装置。
[0104]导向销孔225和接触销孔223可形成在辐射体220中。
[0105]辐射体220可具有三维结构。具体地说，辐射体220弯曲以形成天线图案部分222和连接端子部分224以及连接在它们之间的连接部分226。
[0106]在提供辐射体220之后，辐射体220被布置于模具300的内部空间350中。
[0107]当上模具320和下模具340结合时形成内部空间350。当上模具320和下模具340结合时，形成在上模具320或下模具340中的凹槽成为内部空间350。
[0108]当上模具320和下模具340结合时，形成在上模具320或下模具340中的导向销328、接触销326或导向销328和接触销326插入到形成在天线图案部分222中的导向销孔
225、接触销孔223或导向销孔225和接触销孔223中，或者与形成在天线图案部分222中的导向销孔225、接触销孔223或导向销孔225和接触销孔223接触，从而辐射体220可被固定在内部空间350中。
[0109]树脂材料被注射到内部空间350中，以形成辐射体框架210，从而天线图案部分222嵌入在电子装置外壳120中。
[0110]这里，上模具320或下模具340的内部空间350是弯曲的，从而辐射体框架210具有弯曲部分240。
[0111]注射树脂材料，使得辐射体220的底部与辐射体框架210的底部位于相同的水平上。因此当为了注模将辐射体框架210放入到模具中以制造嵌入有天线图案的电子装置外壳120时，树脂的可流动性可被提尚。
[0112]用于制造根据第一实施例的天线图案框架的模具
[0113]参照图9和图10，将详细描述用于制造天线图案框架200的模具300。
[0114]用于制造根据本发明示例性实施例的具有嵌入在其中的天线图案部分222的电子装置外壳120的模具300可包括上模具320和下模具340以及树脂材料注射部分370。
[0115]辐射体220可被容纳在上模具320和下模具340之间，同时接收外部信号的天线图案部分222和与电子装置的电路板140接触的连接端子部分224被布置在不同的平面中。
[0116]树脂材料注射部分370是通道，树脂材料通过该通道流动。树脂材料注射部分可形成在上模具320、下模具340或者上模具320和下模具340两者中。当上模具320和下模具340结合时，树脂材料被注射到上模具320和下模具340之间的内部空间350中，使得填充内部空间350的树脂材料形成允许天线图案部分222被布置于电子装置外壳120中的辐射体框架210。
[0117]形成在辐射体220上的导向销328、接触销326或导向销328和接触销326两者可被插入到形成在上模具320、下模具340或者上模具320和下模具340两者中的导向销孔
225、接触销孔223或者导向销孔225和接触销孔223两者中，或者与形成在上模具320、下模具340或者上模具320和下模具340两者中的导向销孔225、接触销孔223或者导向销孔225和接触销孔223两者接触。
[0118]上模具320和下模具340之间的内部空间350可具有允许辐射体框架210具有弯曲部分240的空间。
[0119]此外，上模具320和下模具340的内部空间350可容纳连接端子部分224，并且具有辐射体支撑部分形成凹入346，从而形成用于支撑连接端子部分224的辐射体支撑部分250。
[0120]此外，压迫销(compress1n pins) 324可被设置在上模具320、下模具340或者上模具320和下模具340两者上。压迫销324压迫布置在辐射体支撑部分形成凹入346中的连接端子部分224，使得连接端子部分324接触辐射体支撑部分形成凹入346。
[0121]压迫销324可防止树脂材料流到连接端子部分224下。如果连接端子部分224被注模材料部分地覆盖，则会导致不稳定的电连接。压迫销324可防止这种不稳定的电连接。
[0122]用于制造根据第二实施例的天线图案框架的模具
[0123]图11是显示用于制造天线图案框架的模具的第二实施例的示意性截面图，以显示用于制造根据本发明的示例性实施例的天线图案框架的方法。图12是显示树脂材料怎样被注射到图11的模具中的示意性示图。
[0124]参照图11和图12，除了以下在这里描述的之外，根据第二实施例的天线图案框架模具300基本上与用于制造根据第一实施例的天线图案框架的模具相同。
[0125]根据第二实施例，由于树脂材料流入到模具中，可将用于防止辐射体运动的导向销或接触销中的至少一个插入到模具300中。
[0126]这些导向销或接触销可被限定为流动销(flow pins) 345。布置在模具300的内部空间350中的流动销345在树脂材料被注入之前支撑辐射体220，并且随着注模材料被注入，流动销345可从内部空间350朝着模具300运动。
[0127]与其它固定到模具300的销不同，使用流动销345可最小化销的痕迹。
[0128]用于制造根据第三实施例的天线图案框架的模具
[0129]图13是显示用于制造天线图案框架的模具的第三实施例的示意性截面图，以显示制造根据本发明的示例性实施例的天线图案框架的方法。图14是显示树脂材料怎样被注射到图13的模具中的示意性示图。
[0130]参照图13和图14，与第二实施例相同，除了以下在此描述的之外，根据第三实施例的天线图案框架模具300基本上与根据第一实施例的天线图案框架模具相同。
[0131]根据第三实施例，磁体380可形成在辐射体支撑部分形成凹入346中，在辐射体支撑部分形成凹入346中安装有连接端子部分224。
[0132]与压迫销324相似，磁体380可防止树脂材料流到连接端子部分224下，并且防止当连接端子部分224被注模材料部分地覆盖时导致的不稳定的电连接。
[0133]用于防止辐射体松动的天线图案框架和用于制造该天线图案框架的方法
[0134]以下，将描述包括具有牢固地固定到其上的天线图案的辐射体框架的天线框架以及一种用于通过将天线图案牢固地固定到辐射体框架上以防止松动来制造天线框架的方法。
[0135]图15A至图MD是显示天线辐射体的形状的示意性透视图，所述天线辐射体用于执行根据示例性实施例的将其上形成有天线图案的辐射体固定到天线图案框架的方法。
[0136]参照图15A至图15D，描述了辐射体的各种实施例，其中，具有接触表面延伸部分227的辐射体220被固定到天线图案框架200。
[0137]对于应用了图15A至图1?所示的辐射体220的天线图案框架200，具有形成在其上的接触表面延伸部分227的辐射体220可用如图2至图7所示的天线图案框架200的辐射体220替代。
[0138]也就是说，如图15A至图1?所示的天线图案框架200可包括辐射体220、辐射体框架210和接触表面延伸部分227。
[0139]对于图15A至图15D的辐射体220和辐射体框架210，可重复参照图2至图4的辐射体220和辐射体框架210的描述。
[0140]但是，当执行注模以制造辐射体框架210时，具有接触表面延伸部分227的辐射体220防止辐射体220与辐射体框架210松开。
[0141]当树脂材料被送进到放置有辐射体220的模具中以执行注模时，接触表面延伸部分227可增加与树脂材料的接触面积，从而辐射体220可被牢固地固定到辐射体框架210。
[0142]如图15A所示，接触表面延伸部分227可以是从辐射体220的边缘延伸出的刀片(blade) 227a，刀片227a弯曲并且插入到辐射体框架210中。
[0143]此外，如图15B所示，接触表面延伸部分227可以是形成在辐射体220中的孔227b。注模材料流过孔227b，从而增大接触表面并且将辐射体220固定在准确的位置。
[0144]如图15C所示，接触表面延伸部分227可被压印在辐射体220中，从而增加辐射体220和注模材料之间的接触面积，并且确定准确的位置。
[0145]如图1?所示，接触表面延伸部分227可以通过将辐射体220的天线图案部分222的端部的边缘向下弯曲而形成，并且弯曲的接触延伸部分227可被插入到辐射体框架210中。
[0146]防止辐射体220松动的根据本发明的示例性实施例的天线图案框架200可被应用到参照图2至图7所述的天线图案框架上。
[0147]对于制造可通过牢固地将天线图案固定到辐射体框架210上以防止松动的天线框架的方法，除了在注模期间将形成有用于增加与注模材料的接触面积的接触表面延伸部分227的辐射体220放入模具300之外，可重复参照图8至图14的注模方法的描述。
[0148]其中嵌入有天线图案辐射体的电子装置外壳、用于制造所述电子装置外壳的方法和模具以及移动通信终端
[0149]图16是显示根据本发明的示例性实施例的作为电子装置的移动通信终端的外壳的分解透视图，其中，电子装置具有嵌入在其中的天线图案辐射体。
[0150]参照图16，根据该实施例的其中嵌入有天线图案辐射体220的电子装置外壳120包括所述辐射体220、辐射体框架210和外壳框架130。