插头电连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明有关于一种电连接器，特别是指一种插头电连接器。
【背景技术】
[0002]一般电连接器界面为通用序列总线(Universal Serial Bus，简称USB)，其随插即用的特性而广为一般消费者所使用，并以USB2.0传输规格发展至现今为传输速度更快的USB3.0传输规格。
[0003]现有USB插头电连接器含有绝缘本体及屏蔽壳体，屏蔽壳体覆盖于绝缘本体后，以提供传输讯号时遮蔽作用。并且，现有屏蔽壳体包含有前壳体及后壳体，通过前壳体及后壳体覆盖于绝缘本体。
[0004]然而，一般USB插头电连接器之前壳体及后壳体之间并无任何结构得以有效将其二者稳固的结合定位。此外，前壳体及后壳体之间因未稳固的结合定位而产生间隙，而此间隙造成外露出前壳体及后壳体内部之绝缘本体及端子。由于遮蔽性与定位性不佳，造成前壳体及后壳体的稳固性不足，同时可能发生噪声干扰(EMI)、射频干扰(RFI)的问题。是以，如何解决现有结构的问题，即为相关业者所必须思考的问题所在。
【发明内容】
[0005]有鉴于上述问题，本发明提供一种插头电连接器，包括绝缘主体、端子及屏蔽壳体。绝缘主体包含基座、上板体、下板体及插槽，上板体、下板体延伸形成于基座之一侧，插槽位于上板体、下板体之间。端子位于绝缘主体，端子包含弹片型接触端，位于插槽。屏蔽壳体覆盖于绝缘主体，屏蔽壳体包含前外壳及后外壳。前外壳包含前端罩体及后端罩体，前端罩体之内部设置于上板体、下板体，后端罩体位于前端罩体之后侧，后端罩体之内部设置于基座。后外壳覆盖于基座之后侧，后外壳包含前端延伸板，搭接于后端罩体而固定于前外壳与后外壳。
[0006]综上所述，本发明利用后外壳之前端延伸板搭接于后端罩体的上方，前端延伸板与后端罩体搭接而固定在一块，提供前外壳与后外壳之间的稳固效果。并且，前端延伸板与后端罩体搭接而可遮蔽住前端延伸板与后端罩体之间的间隙，提供良好的遮蔽性，避免前端延伸板与后端罩体之间产生间隙而造成遮蔽性不佳，产生射频干扰(Rad1 FrequencyInterference，简称RFI)的问题。此外，通过前端延伸板搭接于后端罩体，使前外壳与后外壳之间传导讯号时可保持一贯性及连续性。另外，屏蔽壳体之上/下壳体的第一/第二夹持侧壁夹持于电路板的两侧，可增加上/下壳体的定位作用，同时亦可后外壳电性连接于电路板，提供有效的传导与接地作用，降低电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)的问题。
【附图说明】
[0007]图1为本发明之插头电连接器之分解示意图。
[0008]图2为本发明之后外壳之分解示意图。
[0009]图3为本发明之第一实施例之屏蔽壳体与包覆外壳之外观示意图(一)。
[0010]图4为本发明之插头电连接器之剖面示意图。
[0011]图5为本发明之第一实施例之屏蔽壳体与包覆外壳之外观示意图(二)。
[0012]图6为本发明之第一实施例之屏蔽壳体与包覆外壳之外观不意图(一)。
[0013]图7为本发明之第一实施例之屏蔽壳体与包覆外壳之外观示意图(二)。
[0014]符号说明
100 插头电连接器 I绝缘主体 11基座 111 凹槽
121上板体
122下板体 13插槽
2端子 2a上排端子 2b下排端子 21上排弹片型接触端 22下排弹片型接触端 3屏蔽壳体 31前外壳
311前端罩体
312后?而罩体
3121顶面
3122背面
313抵靠板 32后外壳
321上壳体
3211 第一夹持侧壁
322下壳体
3221 第二夹持侧壁
323前端延伸板
324弯折段
325连接点
326连接段
327定位板 4电路板
41上表面 42下表面 43接点 6包覆外壳 7传输线 71线材。
【具体实施方式】
[0015]图1为本发明之插头电连接器之分解示意图，图2为本发明之后外壳之分解示意图，图3为本发明之第一实施例之屏蔽壳体与包覆外壳之外观示意图(一)，图4为本发明之插头电连接器之剖面示意图。参照图1、图2、图3及图4，为本发明之插头电连接器100的实施例。本实施例中，插头电连接器100为微型USB(Type — C)连接界面规格，插头电连接器100为新形态的USB连接界面规格，可以符合传输USB3.0的讯号或USB2.0的讯号。插头电连接器100包含绝缘主体1、端子2及屏蔽壳体3。
[0016]请再参考图1及图4，绝缘主体I包含基座11、上板体121、下板体122及插槽13，上板体121、下板体122设置于基座11之一侧，插槽13界定于上板体121、下板体122之间。在此，绝缘主体I以射出成型(inject1n-molding)的方式形成有基座11、上板体121、下板体122及插槽13 ;亦或者以上板体121及下板体122与基座11分别独立设置而成。
[0017]请再参考图1及图4，本实施例中，端子2分别包含有上排端子2a及下排端子2b。上排端子2a之一侧具有上排弹片型接触端21，位于上板体121之下表面，上排弹片型接触端21延伸于插槽13而传输一组第一讯号(即USB3.0讯号)。下排端子2b之一侧具有下排弹片型接触端22，位于下板体122之上表面，下排弹片型接触端22延伸于插槽13而传输一组第二讯号(即USB3.0讯号)。
[0018]请再参考图1、图2及图4，屏蔽壳体3为一中空壳体，屏蔽壳体3覆盖于绝缘主体I，也就是说，屏蔽壳体3之内部设置于绝缘主体I。本实施例中，屏蔽壳体3为多件式构件所组合，屏蔽壳体3包含前外壳31及后外壳32。前外壳31包含前端罩体311及后端罩体312，前端罩体311之内部设置于上板体121、下板体122，后端罩体312位于前端罩体311之后侧，后端罩体312之内部设置于基座11，在此，前端罩体311及后端罩体312为同一板件所构成。在此，后外壳32覆盖于基座11之后侧，后外壳32包含前端延伸板323，前端延伸板323位于后外壳32之前方的略中央位置。本实施例中，前端延伸板323搭接于后端罩体312而固定于前外壳31与后外壳32。并且，前端延伸板323的宽度小于后端罩体312的宽度，但不以此为限。在一些实施态样中，前端延伸板323的宽度亦可略等于后端罩体312的宽度，意即，前端延伸板323可略为整个覆盖于后端罩体312上方的作用，并且，在前端延伸板323与后端罩体312固定后，可以大面积的固定方式结合前端延伸板323与后端罩体312的稳固效果。
[0019]图5为本发明之第一实施例之屏蔽壳体与包覆外壳之外观示意图(二)。请再参考图2、图3及图5，当前外壳31覆盖于该绝缘主体I后，后端罩体312为覆盖于基座11的外部。再通过后外壳32由绝缘主体I之后侧向前与前外壳31作结合，使后外壳32的前端延伸板323搭接于后端罩体312的上方。使前端延伸板323与后端罩体312固定在一块。在此，固定方式可以是:第I种方式为后外壳32包含连接点325，位于前端延伸板323而连接于后端罩体312，也就是说，以雷射焊接方式连接如端延伸板323与后端罩体312。可从如端延伸板323的表面雷射焊接加工，使前端延伸板323上形成连接点325，连接点325连接于后端罩体312，使前端延伸板323与后端罩体312形成一体而紧密固定。第2种方式为后外壳32包含连接段326 (如图6及图7)，位于前端延伸板323之端缘而连接于后端罩体312，也就是说，可以锡封制程方式连接前端延伸板323与后端罩体312。可从前端延伸板323之端缘以整个焊锡区段连接，使前端延伸板323之端缘的焊锡区段与后端罩体312的表面连接，使前端延伸板323与后端罩体312形成一体而紧密固定。第3种方式为前端延伸板323包含一抵持片(未图不)，抵持片抵持于后端罩体