混合型三维印录存储器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及集成电路存储器领域，更确切地说，涉及三维存储器(3D-M)。
【背景技术】
[0002]三维印录存储器(3D-P) —也被称为三维掩膜编程只读存储器(3D-MPROM) —是一种单体(monolithic)半导体存储器，它含有多个相互堆叠的存储元。美国专利5，835, 396披露了一种3D-P (即3D-MPR0M)。它含有一衬底电路OK及堆叠在其上的存储层10、20(图1A)。衬底电路OK含有存储层10、20的解码器14、24。一层平面化的绝缘介质Od覆盖衬底电路0K，第一存储层10堆叠在绝缘介质层Od上，第二存储层20堆叠在第一存储层10上。第一存储层10通过接触通道孔13a与衬底电路OK耦合，第二存储层20通过接触通道孔23a与衬底电路OK耦合。
[0003]每个存储层(如10、20)含有至少一个存储阵列(如100A、200A)。每个存储阵列(如100A)含有多条顶地址线(即y地址线，如12a-12d、22a-22d)、多条底地址线(即x地址线，如lla、21a)和多个位于顶地址线和底地址线交叉处的存储元(如laa-lad、2aa_2ad)。在每个存储阵列(如100A)中，所有的地址线(如lla、12a-12d)都是连续的。
[0004]一个3D-P芯片1000含有多个存储块laa、lab…Idd (图1B)。图1A中显示的结构是存储块Iaa的一部分。在存储块Iaa的最高存储层20中，所有的地址线21a、22a_22d都是连续的、并在存储块Iaa的边缘或其附近截止。在现有技术中，3D-P芯片1000中所有存储块(如laa-ldd)都具有相同大小；在每个存储块100中，所有存储层(如10、20)中的存储阵列(如100A、200A)也具有相同大小。
[0005]随着3D-P存储内容的增加(3D-P的单芯存储容量可达到lTb)，3D_P中将存储各种内容，包括对读取速度要求不高的多媒体内容(如数码书籍、数码地图、音乐、电影、和/或视频等)和对读取速度要求较高的软游内容(如操作系统、软件、和/或游戏等)。现有技术将这些对速度要求各自不同的内容集成在同一 3D-P芯片上，且采用相同大小的存储块和存储阵列。这会导致诸多问题:如果存储阵列太小，较低的阵列效率导致芯片成本过高；如果存储阵列太大，较慢的读取速度不能满足软游内容对速度的要求。
【发明内容】
[0006]本发明的主要目的是优化三维印录存储器(3D-P)的阵列效率和读取速度。
[0007]为了实现这些以及别的目的，本发明提出一种混合型三维印录存储器(3D-P)。它充分利用了存储在3D-P中内容已知的事实，根据每个内容所需的读取速度来调整存储该内容之存储阵列的大小。不需要高速读取的多媒体内容(如数码书籍、数码地图、音乐、电影、和/或视频等)存储在大存储块和/或大存储阵列中，需要高速读取的软游内容(如操作系统、软件、和/或游戏等)存储在小存储块和/或小存储阵列中。在一个实施例中，这些具有不同大小的存储块可以肩并肩地排列在一起。在另一实施例中，一个大存储阵列下面可以含有多个肩并肩排列的小存储阵列。
[0008]相应地，本发明提出一种混合型三维印录存储器(3D-P)，其特征在于包括:一第一存储块(Ia)，该第一存储块(Ia)存储多媒体内容；一第二存储块(Iac)，该第二存储块(Iac)存储软游内容；该第一存储块(Ia)比该第二存储块(Iac)大。
[0009]本发明还提出一种混合型三维印录存储器(3D-P)，其特征在于包括:一第一存储阵列(200A)，该第一存储阵列(200A)存储多媒体内容；一第二存储阵列(100A)，该第二存储阵列(100A)存储软游内容；该第一存储阵列(200A)比该第二存储块(100A)大。
【附图说明】
[0010]图1A是一种现有技术中三维印录存储器(3D-P)的截面图；图1B是一现有技术中3D-P的芯片示意图。
[0011]图2显示阵列效率、读取速度与阵列大小之间的关系。
[0012]图3是第一种混合型3D-P的芯片示意图。
[0013]图4是第二种混合型3D-P的芯片截面图。
[0014]注意到，这些附图仅是概要图，它们不按比例绘图。为了显眼和方便起见，图中的部分尺寸和结构可能做了放大或缩小。在不同实施例中，相同的符号一般表示对应或类似的结构。
【具体实施方式】
[0015]图2显示阵列效率、读取速度与阵列大小之间的关系。对于小存储阵列，由于每个存储阵列的周边电路大小基本固定，故阵列效率较低。随着存储阵列的变大，虽然阵列效率增加了，但是由于寄生电阻和电容增加，读取速度降低。
[0016]本发明提出一种混合型3D-P，它充分利用了存储在3D-P中内容已知的事实，根据每个内容所需的读取速度来调整存储该内容之存储阵列的大小。不需要高速读取的多媒体内容(如数码书籍、数码地图、音乐、电影、和/或视频等)存储在大存储阵列中，需要高速读取的软游内容(如操作系统、软件、和/或游戏等)存储在小存储阵列中。
[0017]图3显示第一种混合型3D-P芯片2000。它含有多个存储块la、lb、lac-ldd。其中，存储块la、lb比存储块Iac-1dd大。因此，存储块la、Ib可以用来存储不需要高速读取的多媒体内容(如数码书籍、数码地图、音乐、电影、和/或视频等)，而存储块Iac-1dd可以用来存储需要高速读取的软游内容(如操作系统、软件、和/或游戏等)。
[0018]图4显示第二种混合型3D-P芯片。该实施例含有2个存储层10、20，存储层20堆叠在存储层10之上。存储层20含有存储阵列200A，而存储层10含有2个肩并肩排列的存储阵列100A、100A’。很明显，存储层20中的存储阵列200A比存储层10中的存储阵列100A、100A’大。因此，存储层20中的存储阵列200A可以用来存储不需要高速读取的多媒体内容(如数码书籍、数码地图、音乐、电影、和/或视频等)，而存储层10中的存储阵列100A、100A’可以用来存储需要高速读取的软游内容(如操作系统、软件、和/或游戏等)。
[0019]应该了解，在不远离本发明的精神和范围的前提下，可以对本发明的形式和细节进行改动，这并不妨碍它们应用本发明的精神。因此，除了根据附加的权利要求书的精神，本发明不应受到任何限制。
【主权项】
1.一种混合型三维印录存储器(3D-P)，其特征在于包括: 一第一存储块(Ia)，该第一存储块(Ia)存储多媒体内容； 一第二存储块(Iac)，该第二存储块(Iac)存储软游内容； 该第一存储块(Ia)比该第二存储块(Iac)大。2.根据权利要求1所述的存储器，其特征还在于:该第一存储块(Ia)与该第二存储块(Iac)肩并肩排列。3.一种混合型三维印录存储器(3D-P)，其特征在于包括: 一第一存储阵列(200A)，该第一存储阵列(200A)存储多媒体内容； 一第二存储阵列(10A)，该第二存储阵列(100A)存储软游内容； 该第一存储阵列(200A)比该第二存储阵列(100A)大。4.根据权利要求1所述的存储器，其特征还在于:该第二存储阵列(100A)位于该第一存储阵列(200A)下方。5.根据权利要求1-4所述的存储器，其特征还在于:该多媒体内容包括数码书籍。6.根据权利要求1-4所述的存储器，其特征还在于:该多媒体内容包括数码地图。7.根据权利要求1-4所述的存储器，其特征还在于:该多媒体内容包括音乐。8.根据权利要求1-4所述的存储器，其特征还在于:该多媒体内容包括电影和/或视频。9.根据权利要求1-4所述的存储器，其特征还在于:该软游内容包括操作系统和/或软件。10.根据权利要求1-4所述的存储器，其特征还在于:该软游内容包括游戏。
【专利摘要】本发明提出一种混合型三维印录存储器（3D-P）。不需要高速读取的多媒体内容（如数码书籍、数码地图、音乐、电影、和/或视频等）存储在大存储块或大存储阵列中，需要高速读取的软游内容（如操作系统、软件、和/或游戏等）存储在小存储块或小存储阵列中。
【IPC分类】H01L27/112
【公开号】CN104979352
【申请号】CN201510088190
【发明人】张国飙
【申请人】成都海存艾匹科技有限公司
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年2月26日
【公告号】US20150294692