用于封装发光二极管的支架阵列及发光二极管装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种支架阵列，特别是涉及一种用于封装发光二极管的支架阵列及发光二极管装置。
【背景技术】
[0002]发光二极管(Light Emitting D1de, LED)是一种半导体元件，由于发光二极管具有体积小、寿命长、耗电量小等特性，已普遍应用于各式各样的照明装置与电子装置上。请参阅图1以及图2，图1为现有技术的发光二极管装置I的侧视示意图，图2为图1中的支架模组10的俯视示意图。如图1所示，发光二极管装置I包含支架模组10、反射元件12以及发光二极管14。支架模组10包含两个支架100，其中两个支架100相互并排，且每一个支架100包含一个固晶平台102。反射元件12包覆支架模组10，且暴露出固晶平台102的部分上表面1020。发光二极管14设置于固晶平台102的部分上表面1020上。
[0003]如图2所示，固晶平台102的三侧边分别只具有向外突出的单一接脚104。一般而言，支架100的材料为金属(例如，铜)，而反射元件12的材料为高分子材料。反射元件12藉由转注成型工艺包覆部分固晶平台102与接脚104。然而，当发光二极管装置I有小型化需求时，支架100便需随之缩小，固晶平台102与反射元件12接触的面积也会变小。此时，反射元件12与支架100的结合强度便会降低，使得发光二极管装置I的整体结构强度也跟着降低。
[0004]此外，如图1所示，每一个支架100还包含接合垫106，从固晶平台102的下表面1022延伸出，其中接合垫106的高度hi等于固晶平台102的高度h2，且固晶平台102的外侧边1024与接合垫106间的垂直距离dl等于固晶平台102的内侧边1026与接合垫106间的垂直距离d2。当支架100缩小时，高度hi与垂直距离dl都会变小，使得反射元件12与支架100在角落处的结合面积减少。此时，反射元件12与支架100的结合强度也会降低，使得发光二极管装置I的整体结构强度也跟着降低。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种用于封装发光二极管的支架阵列及发光二极管装置，以解决上述的问题。
[0006]根据一实施例，本发明的用于封装发光二极管的支架阵列包含框架、多个支架模组以及反射元件。每一个支架模组包含两个支架，两个支架相互并排，每一个支架包含一个固晶平台，固晶平台包含上表面及下表面，且具有至少一个孔洞。支架模组以阵列的方式设置于框架中。反射元件设置于框架内并包覆支架模组，且暴露出固晶平台的部分上表面，其中至少部分孔洞被反射元件所填充。
[0007]较佳地，孔洞完全被反射元件填满。
[0008]较佳地，固晶平台的三侧边中的每一侧边分别具有向外突出的至少两个接脚。
[0009]较佳地，每一个支架还包含接合垫，从固晶平台的下表面延伸出，且接合垫的宽度小于固晶平台的宽度。
[0010]较佳地，接合垫的高度大于固晶平台的高度。
[0011]较佳地，固晶平台具有外侧边以及内侧边，且外侧边与接合垫间的垂直距离大于内侧边与接合垫间的垂直距离。
[0012]根据另一实施例，本发明的发光二极管装置包含如上所述的支架模组、如上所述的反射元件以及发光二极管，其中发光二极管跨接于两个固晶平台的部分上表面上。
[0013]区别于现有技术，本发明的有益效果是:本发明在固晶平台上形成至少一个孔洞，利用填充于孔洞中的反射元件以增加反射元件与支架的咬合强度，进而增加结合强度。此夕卜，支架的固晶平台的三侧边中的每一侧边可分别具有向外突出的至少两个接脚，以进一步增加反射元件与支架的结合面积，进而增加结合强度。再者，本发明可增加接合垫的高度及/或增加固晶平台的外侧边与接合垫间的垂直距离，以增加反射元件与支架在角落处的结合面积，进而增加结合强度。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中:
[0015]图1是现有技术的发光二极管装置的侧视示意图；
[0016]图2是图1中的支架模组的俯视示意图；
[0017]图3是本发明第一实施例的用于封装发光二极管的支架阵列的俯视示意图；
[0018]图4是图3中的支架模组被反射元件包覆前的俯视示意图；
[0019]图5是本发明第二实施例的支架模组的俯视示意图；
[0020]图6是本发明第三实施例的支架模组的俯视示意图；
[0021]图7是本发明第四实施例的发光二极管装置的侧视示意图。
【具体实施方式】
[0022]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0023]请参阅图3以及图4，图3是本发明第一实施例的用于封装发光二极管24的支架阵列3的俯视示意图，图4为图3中的支架模组20被反射元件22包覆前的俯视示意图。如图3所示，本发明的支架阵列3可用以同时封装多个发光二极管24。
[0024]如图3与图4所示，支架阵列3包含框架30、多个支架模组20以及反射元件22。每一个支架模组20包含两个支架200，其中两个支架200相互并排，每一个支架200包含一个固晶平台202，且固晶平台202包含上表面2020。固晶平台202的三侧边中的每一侧边分别具有向外突出的接脚204。此外，固晶平台202具有至少一个孔洞208。在本实施例中，支架200的固晶平台202的四个角落具有四个孔洞208，且孔洞208为圆形。需说明的是，孔洞208的数量、位置以及形状可根据实际应用来设计，不以图3与图4所绘示的实施例为限。
[0025]在本实施例中，支架模组20可以阵列的方式设置于框架30中，以同时封装多个发光二极管24。相邻的支架模组20藉由接脚204互相连接。此外，外围的支架模组20藉由接脚204连接于框架30。
[0026]本发明可以金属板片(例如，铜片)蚀刻出图4所示的支架阵列3。接着，反射元件22再藉由转注成型工艺包覆支架模组20，其中反射元件22的材料可为高分子材料(例如，环氧树脂)或硅胶。此时，反射元件22即设置在框架30内并包覆支架模组20，且暴露出固晶平台202的部分上表面2020。接着，再将每一个发光二极管24跨接于相邻的两个固晶平台202的部分上表面2020上，以对发光二极管24进行封装。在完成封装后，可沿图3所示的裁切线32进行裁切，以得到多个发光二极管装置2。在本实施例中，每一个支架模组20的两个支架200为对称设置，且电性相异，发光二极管24藉由与电性相异的两个支架200连接