用于封装发光二极管的支架阵列及发光二极管装置的制造方法_2

文档序号:9262412阅读:来源:国知局
而发光。由于支架200的固晶平台202具有贯穿其上表面2020及下表面(未绘示)的孔洞208,且反射元件22填充于孔洞208中,因此本发明可有效增加反射元件22与支架200的咬合强度,进而增加支架阵列3的结合强度,在裁切发光二极管装置2时可使反射元件22不易从支架200脱落。
[0027]在本实施例中,孔洞208完全被反射元件22填满,可使支架200与反射元件22达到良好的结合效果。然而,只要至少部分孔洞208被反射元件22所填充,即可有效增加支架200与反射元件22的结合强度。因此,本发明不限于孔洞208完全被反射元件22填满。
[0028]请参阅图5,图5为本发明第二实施例的支架模组20’的俯视示意图。支架模组20’与上述的支架模组20的主要不同之处在于,支架模组20’的孔洞208为多边形(例如,图5所示的方形)。需说明的是,图5中与图3、图4中所示相同标号的元件,其作用原理大致相同,在此不再赘述。
[0029]请参阅图6,图6为本发明第三实施例的支架模组20”的俯视示意图。支架模组20”与上述的支架模组20的主要不同之处在于,支架模组20”的支架200的固晶平台202的三侧边中的每一侧边分别具有向外突出的至少两个接脚204。此外,接脚204可等间距排列,但不以此为限。图3与图4中的支架阵列3的支架模组20可以图6中的支架模组20”替换。由于支架200的固晶平台202的三侧边中的每一侧边分别具有向外突出的至少两个接脚204,因此本发明可有效增加反射元件22与支架200的结合面积,进而增加整体结合强度。需说明的是,图6中与图3、图4中所示相同标号的元件,其作用原理大致相同,在此不再赘述。
[0030]请参阅图7,图7是本发明第四实施例的发光二极管装置2’的侧视示意图。如图7所示,发光二极管装置2’的每一个支架200还包含接合垫206,从固晶平台202的下表面2022延伸出,且与孔洞208不重叠,其中接合垫206的宽度Wl小于固晶平台202的宽度W2。在本实施例中,接合垫206的高度Hl大于固晶平台202的高度H2。此外,固晶平台202具有外侧边2024以及内侧边2026,其中外侧边2024与接合垫206间的垂直距离Dl大于内侧边2026与接合垫206间的垂直距离D2。藉由增加接合垫206的高度Hl及增加固晶平台202的外侧边2024与接合垫206间的垂直距离D1,本发明可有效增加反射元件22与支架200在角落处的结合面积,进而增加整体结合强度。需说明的是,本发明也可仅增加接合垫206的高度Hl或增加固晶平台202的外侧边2024与接合垫206间的垂直距离D1,视实际应用而定。此外,图7中与图3、图4中所示相同标号的元件,其作用原理大致相同,在此不再赘述。
[0031]另外需说明的是,在图7中孔洞208是完全被反射元件22填满,可使支架200与反射元件22达到良好的结合效果。然而,如上所述,只要至少部分孔洞208被反射元件22所填充,即可有效增加支架200与反射元件22的结合强度。因此,本发明不限于孔洞208完全被反射元件22填满。
[0032]综上所述,本发明在固晶平台上形成至少一个孔洞,透过填入至少部分孔洞的反射元件,以增加反射元件与支架的咬合强度,进而增加整体结合强度。此外,支架的固晶平台的三侧边中的每一侧边可分别具有向外突出的至少两个接脚,以进一步增加反射元件与支架的结合面积,进而增加整体结合强度。再者,本发明可增加接合垫的高度及/或增加固晶平台的外侧边与接合垫间的垂直距离,以增加反射元件与支架在角落处的结合面积,进而增加整体结合强度。
[0033]以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种用于封装发光二极管的支架阵列,其特征在于,所述支架阵列包含: 框架; 多个支架模组,每一个所述支架模组包含两个支架,所述两个支架相互并排,每一个所述支架包含一个固晶平台,所述固晶平台包含上表面及下表面,且具有至少一个孔洞,所述多个支架模组以阵列的方式设置于所述框架中; 反射元件,设置于所述框架内并包覆所述支架模组,且暴露出所述固晶平台的部分所述上表面,其中至少部分所述孔洞被所述反射元件所填充。2.根据权利要求1所述的支架阵列,其特征在于,所述孔洞为圆形或多边形。3.根据权利要求1所述的支架阵列,其特征在于,所述孔洞完全被所述反射元件填满。4.根据权利要求1所述的支架阵列,其特征在于,所述固晶平台的三侧边中的每一侧边分别具有向外突出的至少两个接脚。5.根据权利要求4所述的支架阵列,其特征在于,所述接脚等间距排列。6.根据权利要求1所述的支架阵列,其特征在于,每一个所述支架还包含接合垫,从所述固晶平台的所述下表面延伸出,所述接合垫的宽度小于所述固晶平台的宽度。7.根据权利要求6所述的支架阵列,其特征在于,所述接合垫的高度大于所述固晶平台的高度。8.根据权利要求6所述的支架阵列,其特征在于,所述固晶平台具有外侧边以及内侧边,所述外侧边与所述接合垫间的垂直距离大于所述内侧边与所述接合垫间的垂直距离。9.一种发光二极管装置,其特征在于,所述发光二极管装置包含: 支架模组,包含两个支架,所述两个支架相互并排,每一个所述支架包含一个固晶平台,所述固晶平台包含上表面及下表面,且具有至少一个孔洞; 反射元件,包覆所述支架模组,且暴露出所述些固晶平台的部分所述上表面,其中至少部分所述孔洞被所述反射元件所填充; 发光二极管,跨接于两个所述固晶平台的部分所述上表面上。10.根据权利要求9所述的发光二极管装置,其特征在于,所述孔洞为圆形或多边形。11.根据权利要求9所述的发光二极管装置,其特征在于,所述孔洞完全被所述反射元件填满。12.根据权利要求9所述的发光二极管装置,其特征在于,所述两个支架对称设置,且电性相异。
【专利摘要】本发明公开了一种用于封装发光二极管的支架阵列及发光二极管装置,该支架阵列包含框架、多个支架模组以及反射元件。每一个支架模组包含两个支架,两个支架相互并排,每一个支架均包含一个固晶平台,固晶平台包含上表面及下表面,且具有至少一个孔洞。支架模组以阵列的方式设置于框架中。反射元件设置于框架内并包覆支架模组,且暴露出固晶平台的部分上表面,其中至少部分孔洞被反射元件所填充。通过这种方式,本发明利用填充于孔洞中的反射元件以增加反射元件与支架的咬合强度,进而增加结合强度;此外,支架的固晶平台的三侧边中的每一侧边分别具有向外突出的至少两个接脚,增加反射元件与支架的结合面积,进而增加结合强度。
【IPC分类】H01L33/62, H01L33/60, H01L33/48
【公开号】CN104979449
【申请号】CN201510163140
【发明人】李皓钧, 林育锋, 蔡孟庭
【申请人】新世纪光电股份有限公司
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年4月8日
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