μ m?250 μ m的范围。
[0061]进一步地，为了避免在刷油墨的时候油墨会流入芯片区域6121，在印刷油墨的时候可以采用夹具或隔板将其他区域6122和芯片区域6121间隔，从而在印刷油墨的时候可以阻挡在其他区域6122上的油墨进入芯片区域6121中，完成油墨印刷后再取出夹具或隔板。
[0062]形成油墨层65后，进一步地，在油墨层65的表面形成一层反射层66，用以将光线反射出去。其中，反射层66可以为亚光黑油层。由此，形成电路板60。
[0063]本实施方式中，LED芯片67包括出光面、底面以及侧面，LED芯片67的正极671和负极672分别位于LED芯片67相对的两侧面上。
[0064]在完成电路板60的制作后，将LED芯片67固定于凹槽62中。其中，将LED芯片64的底面和凹槽62的底部相固定，然后将LED芯片67的正极671通过导线a与导电垫63电连接，将LED芯片67的负极672通过导线b与导电垫64电连接，从而实现LED芯片67和驱动电路的电连接。其中，导线a和导线b不经过LED芯片67的出光面。
[0065]本实施方式中，通过将LED芯片67的正极671和负极672设置在LED芯片67的侧面，由此可使得与正极671、负极672电连接的导线a、b不经过出光面，能够减小导线a、b对光线的遮光影响，有助于提高亮度，且方便连接。
[0066]通过本实施方式中，在形成电路板60的过程中，先在线路层612上形成驱动电路，以确定用于固定LED芯片67的芯片区域6121，然后在除芯片区域6121之外的其他区域6122上印刷一定厚度的油墨，使所形成的油墨层65包围芯片区域6121，由此在所形成油墨层65上形成凹槽62，因此在形成凹槽62的过程中仅是在其他区域6122印刷油墨，而印刷的过程不会对线路层612上的驱动电路造成挤压，可避免损坏驱动电路。
[0067]本实施方式中，完成LED芯片67的连线后，对LED芯片67进行点胶。具体地，在凹槽62中填充混有扩散剂的透明胶水，以形成封装胶层68，其中封装胶层68覆盖LED芯片67ο
[0068]透明胶水可以是硅胶，或其他的封装胶。通过在透明胶水中增加扩散剂，有利于增加光的散射和透射，使得光线更均匀。
[0069]此外，为了使光线具有较好的出光角度，封装胶层68的表面为凸出于电路板60的弧面。
[0070]其中，在形成封装胶层68后，在封装胶层68上形成荧光粉层69，荧光粉层69的表面也为向上凸起的弧面。并且，荧光粉层69的边缘和电路板60接触，以利用电路板60将热量传导至外部，避免荧光粉层69热量聚集。
[0071]在本发明LED封装方法的其他实施方式中，功能层可以使用亚克力或塑料等材质形成，此时在线路层确定芯片区域后，将亚克力板或塑胶板对应于芯片区域的位置进行开孔，以在将亚克力板或塑胶板贴合于线路层上时，使芯片区域处形成凹槽。
[0072]在上述各实施方式中，一个LED芯片封装于一个凹槽中，在其他实施方式中，如图7所示，可以将多个LED芯片封装于同一个凹槽中。以图3所示的实施方式中所形成的电路板30为例，在凹槽32中固定三颗串联的LED芯片71，其他相同标号的元件作用相同。
[0073]本发明还提供用于驱动LED芯片的电路板的制作方法的一实施方式，所述制作方法为图2或图5所示的形成电路板的方法。
[0074]本发明还提供LED显示屏的一实施方式，所述LED显示屏采用上述任一实施方式所述的LED封装方法封装而成，其包括上述任一实施方法所述的LED芯片和电路板。
[0075]以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种LED封装方法，其特征在于，包括: 形成用于驱动LED芯片的电路板，并在形成所述电路板的过程中在电路板上形成凹槽； 将LED芯片固定于所述凹槽中。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述形成用于驱动LED芯片的电路板，并在形成所述电路板的过程中在电路板上形成凹槽的步骤包括: 提供一基板，所述基板包括底板和形成于所述底板上的线路层； 在所述线路层上形成所述凹槽； 在所述线路层上形成用于驱动所述LED芯片的驱动电路，并在所述凹槽的侧壁上形成与所述驱动电路分别电连接的两个导电垫； 在形成有所述驱动电路的所述线路层的除所述凹槽之外的其他区域上形成所述电路板的功能层，以形成所述电路板。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述形成用于驱动LED芯片的电路板，并在形成所述电路板的的过程中在所述电路板上形成凹槽的步骤包括: 提供一基板，所述基板包括底板和形成于所述底板上的线路层； 在所述线路层上形成用于驱动所述LED芯片的驱动电路，所述线路层包括用于固定所述LED芯片的芯片区域和除所述芯片区域之外的其他区域，所述芯片区域形成有与所述驱动电路分别电连接的两个导电垫； 在所述线路层的所述其他区域上形成所述电路板的功能层并使所述功能层包围所述芯片区域，以形成所述电路板，并在所述电路板上形成所述凹槽。4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，在所述将LED芯片固定于所述凹槽中的步骤之前，包括: 形成LED芯片，所述LED芯片包括出光面、底面以及侧面，所述LED芯片的正极和负极位于所述LED芯片的侧面上； 所述将LED芯片固定于所述凹槽中的步骤包括: 将所述LED芯片的底面与所述凹槽的底部相固定； 将所述LED芯片的正极和负极分别通过导线与所述两个导电垫电连接，所述导线不经过所述LED芯片的出光面。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在将所述LED芯片的正极和负极分别通过导线与所述两个导电垫电连接的步骤之后，包括: 在所述凹槽中填充混有扩散剂的透明胶水，以形成封装胶层，所述封装胶层覆盖所述LED芯片。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述凹槽中填充透明胶水，以形成封装胶层的步骤之后，包括: 在所述封装胶层上形成荧光粉层，并使所述荧光粉层的边缘与所述电路板接触。7.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述功能层为所述电路板的油墨层，所述油墨层的厚度为300?500 μπι。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法还包括:在所述油墨层的表面形成反射层。9.一种用于驱动LED芯片的电路板的制作方法，其特征在于，包括:在形成电路板的过程中在电路板上形成用于固定LED芯片的凹槽。10.一种LED显示屏，其特征在于，包括LED芯片和驱动所述LED芯片的电路板； 所述电路板上设有凹槽，所述凹槽为在形成所述电路板的过程中形成，所述LED芯片固定于所述凹槽中。
【专利摘要】本发明公开了一种LED封装方法、电路板的制作方法以及显示屏，所述LED封装方法包括形成用于驱动LED芯片的电路板，并在形成所述电路板的过程中在电路板上形成凹槽；将LED芯片固定于所述凹槽中。通过上述方式，本发明能够有利于实现LED显示屏的小点间距，同时能够减少对电路板的损伤。
【IPC分类】G09F9/33, H01L33/48, H01L33/00
【公开号】CN104979451
【申请号】CN201510373088
【发明人】李漫铁, 周双龙, 徐文斌
【申请人】深圳雷曼光电科技股份有限公司
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年6月30日