层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。
【背景技术】
[0002]随着显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子器件的薄型化、轻型化，期望应用于这些电子器件的玻璃板、树脂板、金属板等基板(第1基板)的薄板化。
[0003]然而，若基板的厚度变薄，则基板的处理性恶化，因此，难以在基板的表面形成电子器件用的功能层(薄膜晶体管(TFT:Thin Film Transistor)和滤色器(CF:ColorFilter))。
[0004]因此，提案有如下一种电子器件的制造方法:在基板的背面粘贴加强板(第2基板)从而构成利用加强板加强基板的层叠体，并在层叠体的状态下在基板的表面形成功能层。在该制造方法中，基板的处理性提高，因此能够在基板的表面良好地形成功能层。而且，加强板能够在形成功能层后自基板剥离。
[0005]专利文献1所公开的加强板的剥离方法通过自位于矩形状的层叠体的对角线上的两个角部中的一个角部朝向另一个角部地使加强板或基板或者它们双方向互相分开的方向挠性变形来进行。此时，为了使剥离顺利进行，在层叠体的一个角部制作剥离开始部。剥离开始部是通过将剥离刀的刀口自层叠体的一个角部向基板和加强板之间的界面内插入预定量而制作的。
[0006]另外，对于液晶显示器、等离子显示器等的FPD(Flat Panel Display)用玻璃基板，如专利文献2所公开的那样，使用了在长方形的4个角部具有切角部的基板。用于层叠体的基板和加强板也同样在角部具有切角部，由此，层叠体的角部具有切角部。
[0007]切角部是通过利用磨石将角部倒角加工成锥形来制作的。切角部表示层叠体的型号，各型号的层叠体的切角部的倒角量、倒角角度互不相同。例如，通常使用倒角角度被设定为45度、21.8度、18.4度的切角部。
[0008]图17是表示具有倒角角度Θ为45度的切角部100的层叠体102以及与切角部100相对配置的剥离刀104的俯视图。
[0009]图17所示的45度的切角部100能够通过对以层叠体102的角部(没有切角部100的情况下的假想角部)106为顶角的一边部108的a部分和另一边部110的b部分分别以三角形状倒角加工1mm、1.5mm、3mm或5mm而得到。另外，21.8度的切角部能够通过对a部分以三角形状倒角加工5mm、对b部分以三角形状倒角加工2mm而得到。此外，18.4度的切角部能够通过对a部分以三角形状倒角加工3mm、对b部分以三角形状倒角加工1mm而得到。
[0010]S卩，本说明书中记载的倒角角度Θ是指以层叠体102的角部106为顶角的一边部108与切角部100的边E所成的角度，倒角量是指a部分的长度、b部分的长度。
[0011]专利文献1:国际公开第2011/024689号
[0012]专利文献2:日本特开2011 — 207739号
【发明内容】
_3] 发明要解决的问题
[0014]在层叠体102制作剥离开始部的情况下，将剥离刀104的刀口 105自切角部100插入层叠体102的界面(未图示)。此时，在切角部100的边E与刀口 105的刀口线L位于同一面上并且边E与刀口线L平行的形态、S卩、使线(边E)与线(刀口线L)对接地将刀口 105插入界面的形态下，难以使线(边E)与线(刀口线L)的水平高度(高度位置)准确地对准，因此有时难以将刀口 105插入界面。
[0015]本发明是鉴于这样的问题而做成的，其目的在于提供一种即使对于具有切角部的层叠体也能够可靠地将剥离刀的刀口插入该切角部的界面的层叠体的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法。
[0016]用于解决问题的方案
[0017]为了达到所述目的，本发明的层叠体的剥离装置的特征在于，具有:剥离刀，对于以能够剥离的方式粘贴有第1基板和第2基板的矩形的层叠体，通过将该剥离刀的刀口自设于所述层叠体的角部的切角部向所述第1基板与所述第2基板之间的界面插入预定量，从而在所述界面制作剥离开始部；以及剥离部，其以所述剥离开始部为起点依次在所述界面对所述层叠体进行剥离，所述剥离刀的所述刀口在与所述切角部的两端的钝角角部中的一钝角角部以点接触的方式接触之后插入所述界面。
[0018]为了达到所述目的，本发明的层叠体的剥离方法对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和第2基板而成的矩形的层叠体，在所述第1基板与所述第2基板之间的界面进行剥离，其特征在于，该层叠体的剥离方法具有:剥离开始部制作工序，通过将剥离刀的刀口自设于所述层叠体的角部的切角部向所述第1基板与所述第2基板之间的界面插入预定量，从而在所述界面制作剥离开始部；以及剥离工序，以所述剥离开始部为起点在所述界面对所述层叠体进行剥离，在所述剥离开始部制作工序中，所述剥离刀的所述刀口在与所述切角部的两端的钝角角部中的一钝角角部以点接触的方式接触之后插入所述界面。
[0019]为了达到所述目的，本发明的电子器件的制造方法具有:功能层形成工序，对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和第2基板而成的矩形的层叠体，在所述第1基板的暴露面形成功能层；以及分离工序，自形成有所述功能层的所述第1基板分离所述第2基板，其特征在于，所述分离工序具有:剥离开始部制作工序，通过将剥离刀的刀口自设于所述层叠体的角部的切角部向所述第1基板与所述第2基板之间的界面插入预定量，从而在所述界面制作剥离开始部；以及剥离工序，以所述剥离开始部为起点在所述界面对所述层叠体进行剥离，在所述剥离开始部制作工序中，所述剥离刀的所述刀口在与所述切角部的两端的钝角角部中的一钝角角部以点接触的方式接触之后插入所述界面。
[0020]根据本发明，在剥离开始部制作工序中，使剥离刀的刀口与切角部的两端的钝角角部中的一钝角角部以点接触的方式接触，之后，向第1基板与第2基板之间的界面插入刀口。由此，采用本发明，自以往的线与线之间的高度对准变成点(钝角角部)与点(刀口)之间的高度对准，因此高度对准变得容易。因此，能够可靠地将剥离刀的刀口插入切角部的界面。
[0021]在本发明中，对于具有倒角角度为45度、21.8度或18.4度的所述切角部的所述层叠体，优选的是，将所述层叠体的任意一边与所述剥离刀的刀口线所成的角度设定为在同一面上为23度以上且44度以下。
[0022]根据本发明的这样的技术方案，对于具有通常使用的45度、21.8度或18.4度的切角部的层叠体，将层叠体的任意一边与剥离刀的刀口线所成的角度设定为在同一面上为23度以上且44度以下。由此，成为点(钝角角部)与点(刀口)之间的高度对准，因此能够可靠地将剥离刀的刀口插入切角部的界面。另外，若考虑到切角部的加工精度，则优选为24度以上且42度以下。另外，在将所述所成的角度设定为在同一面上为1度以上且21度以下的情况下，也是点与点之间的高度对准，但由于所述所成的角度较小，因此剥离开始部的形状细长，对于作为剥离起点而言不优选。优选作为剥离起点的剥离开始部的形状为等腰直角三角形，在所述23度以上且44度以下的情况下，能够使剥离开始部的形状近似于等腰直角三角形。
[0023]发明的效果
[0024]采用本发明的层叠体的剥离装置和剥离方法以及电子器件的制造方法，即使对于具有切角部的层叠体，也能够可靠地将剥离刀的刀口插入该切角部的界面。
【附图说明】
[0025]图1是表示向电子器件的制造工序供给的层叠体的一例子的主要部位放大侧视图。
[0026]图2是表示在IXD(液晶显示器)的制造工序的中途制作的层叠体的一例子的主要部位放大侧视图。
[0027]图3的㈧?图3的(E)是表示利用剥离开始部制作装置进行的剥离开始部制作方法的说明图。
[0028]图4是利用剥离开始部制作方法制作了剥离开始部的层叠体的俯视图。
[0029]图5是表示剥离开始部制作装置的整体结构的侧视图。
[0030]图6是图5所示的剥离开始部制作装置的俯视图。
[0031]图7是表示实施方式的剥离装置的结构的纵剖视图。
[0032]图8是示意性地表示可动体相对于剥离单元的配置位置的、挠性板的俯视图。
[0033]图9的(A)?图9的(C)是表示剥离单元的结构的说明图。
[0034]图10是在层叠体的界面处进行剥离的剥离装置的纵剖视图。
[0035]图11的㈧?图