触的、优良的可湿润性能。
[0081]在进一步的实施方式中，第二导电材料基于具有与焊接材料的优良的焊接性能而选择，和/或选择成与太阳能电池接触件和导电电路层20之间的连接件19中的导电粘合剂兼容。
[0082]根据实施方式，第二导电材料从包括铜基材料、锡基材料和镍基材料的组中选择。
[0083]可以以各种方式实现将第二导电材料施加在一个或多个图案化的导电区域32、33、34的第一导电材料上。
[0084]可以通过冷喷涂处理实现施加。
[0085]优选地，第二导电材料通过冷喷涂施加到铝基材料上，即第二导电材料的粉末与气流混合，以高流速且以相对低的温度喷涂到铝基材料的表面上。术语“低的温度”定义为大大低于第一导电材料和第二导电材料的熔解温度的温度以避免对第一导电材料的损坏。
[0086]术语“高流速”定义为挤入或穿过铝载体箔上的氧化层并使粒子变形所需的速率，其中按照形成紧凑的致密层这种方式使粒子变形。
[0087]可以以各种方式实现将第二导电材料的块施加在铝基导体电路层20上。
[0088]块通过冷喷涂的施加可以使用具有喷嘴的喷涂装置实现，该喷嘴使喷涂的第二导电材料粉末集中，以在导体电路层上的每个接触区域的位置形成块，其中该位置对应于至少一个太阳能电池上的相应电接触件的位置。在实施方式中，该方法可以通过使用耦接至喷涂装置的定位机器人执行。导体电路层可以布置在耦接至机器人的支撑台上。机器人可以根据用于导体电路层20上的块22的预定位置来布置喷涂装置的喷嘴。
[0089]可选地，掩膜层可以布置在导电电路层上。在掩膜层中限定了开口，以暴露在开口之下的位置处的导体电路层，从而在冷喷涂期间产生块。在冷喷涂之后去除掩膜层。
[0090]可选地，可以通过第二导电材料的薄板或箔与第一导电材料的超声焊接处理来实现施加。
[0091]超声焊接提供了:第二导电材料(例如铜、或铜基材料、或锡基材料、或镍基材料)的块结合至第一导电材料例如铝。
[0092]在进一步可选的实施方式中，化学电镀处理或电化学电镀处理可以用于将第二导电材料的块施加到第一导电材料的一个或多个图案化的导电区域32、33、34上。
[0093]在另一可选的实施方式中，烟火“焊接”处理可用于在一个或多个图案化的导电区域32、33、34上产生第二导电材料的块。
[0094]如将参照图3a_3c和4a_4c所描述的，这些方法步骤中的每一个可以应用于用于连接至太阳能电池接触件的块或用于连接至接线盒导体接触件的块两者。
[0095]根据本发明的一方面，提供了如上所述的方法，其中第二导电材料的施加包括从如下组中选择的一个，该组包括第二导电材料在第一导电材料上的超声焊接、第二导电材料在第一导电材料上的化学电镀以及通过烟火型多层薄膜在第一导电材料上产生第二导电材料的涂布。
[0096]在用于接线盒导体接触件的示例性情况下，在背板在接触件的位置、在背面上开口之后，一片铜(例如薄板或箔)可以超声结合至铝。最可能的处理是在构建模块之前(即，在层叠之前)使聚合物层开口，并使用大的结合头将铜材料结合至背板以最大化结合区域。可以从背板的铜侧或铝侧进行结合。然后构建并层叠模块，在此之后，电缆可以焊接至铜。待结合的薄板或箔可以具有对应于背板的开口的尺寸的尺寸。
[0097]第二导电材料的化学电镀可以通过将形成第二导电材料的块的反应剂和腐蚀剂的存在限制到开口来实现，该开口限定待在沉积过程期间产生的块的位置。例如，可以应用掩膜技术。
[0098]可选地，第二导电材料的块可以通过烟火技术产生，在烟火技术中，多层箔布置于位于待产生块的位置的、聚合物层中的开口中。多层箔由布置成堆的、两种(或更多种)不同材料的薄层组成。堆叠的布置通常是亚稳定的，这是因为不同的材料将形成作为放热反应中的反应产物的化合物。放热反应可以由热脉冲触发。来自放热反应的反应热将产生作为第二导电材料的块的化合物在第一导电材料上的结合。
[0099]图3A示出了图案化的导体电路层的横截面，该图案化的导体电路层位于具有太阳能电池的后接触件的接触区域的位置。已经发现的是，在冷喷涂期间，第二导电材料粉末的粒子穿透铝基材料上的本征氧化层21，形成直接接触铝基材料的、第二导电材料的局部块22。
[0100]因此，增强了在太阳能电池上的焊料主体或导电粘合剂和导体电路层之间的接触。局部块22具有第二导电材料的性能，第二导电材料的性能允许与焊料主体或导电粘合剂19的适当的电接触和机械接触。同时，局部块具有与导体电路层20的铝基材料的适当的电接触和机械接触。
[0101]图3B示出了图案化的导体电路层的横截面，该图案化的导体电路层位于具有太阳能电池的后接触件的接触区域的位置。第二导电材料的局部块22通过第二材料的薄板或箔在导体电路层的第一导电材料上的超声焊接而在图案化的导体电路层上产生。
[0102]可选地，局部块22可以通过化学电镀处理或者电化学电镀处理而产生。电镀处理涉及从位于图案化的导体电路层上的位置处的电镀流体产生第二导电材料的局部块，其中在该位置处，第一导电材料暴露于电镀流体。
[0103]为了避免电镀在图案化的导体电路层上的非期望位置发生和/或避免第一导电材料的腐蚀在非期望位置发生，可以通过在待形成局部块22的位置使第一导电材料选择性的暴露而对电镀进行局限。选择性的暴露可以通过适当的掩膜层技术实现，如将由本领域技术人员容易地理解的。
[0104]图3C示出了图案化的导体电路层的横截面，该图案化的导体电路层位于具有太阳能电池的后接触件的接触区域的位置。根据实施方式，位于第一导电材料上的第二导电材料的局部块22通过烟火处理产生，烟火处理涉及将多层箔施加在位于第一导电材料的图案化的电路导体层上的、待产生局部块22的位置处。通过多层箔中的材料的放热反应，发生作为第二导电材料的块的反应产物化合物与第一导电材料的结合。
[0105]按照类似的方式，接线盒导体接触件可以如下面将参照图4A-4C所解释的那样制造。
[0106]图4A示出了图案化的导体电路层的横截面，该图案化的导体电路层位于电路层的第二接触区域的位置，而该电路层的第二接触区域具有通过冷喷涂方法产生的接线盒的接触件。从太阳能电池板模块的背面，支撑层26和绝缘载体24在位置27处局部地开口，其中当接线盒安装在太阳能电池板的背面时，接线盒的接触件将位于位置27处。
[0107]产生的开口暴露图案化的导体电路层的背表面，在该背表面处将连接接线盒的接触件。
[0108]根据本发明的实施方式，在图案化的导体电路层的第二接触区域，布置了第二导电材料的局部块22a。根据本发明，按照与布置在电路层和太阳能电池的后接触件之间的局部块类似的方式，通过冷喷涂将局部块22a施加在电路层上。
[0109]图4B示出了图案化的导体电路层的横截面，该图案化的导体电路层位于电路层的第二接触区域的位置，而第二接触区域具有通过超声焊接或化学电镀/电化学电镀产生的、用于与接线盒导体接触的局部块22a。
[0110]在超声焊接以产生局部块的情况下，局部块22a可以在支撑层26和绝缘载体24的施加之前、在接线盒的接触件将位于太阳能电池板的背面的位置27处产生。在施加局部块22a之后，支撑层26和绝缘载体24布置在背面上，位于图案化的导体电路层之上。随后，在支撑层26和绝缘载体24中制造开口以暴露局部块22a。然后接线盒导体结合或焊接至局部块22a。
[0111]在从太阳能电池板模块的背面产生局部块22a的电镀方法的情况下，支撑层26和绝缘载体24可以在电镀处理之前被可选地安装。支撑层26和绝缘载体24在接线盒的接触件将位于太阳能电池板的背面的位置27处局部地开口。
[0112]产生的开口暴露图案化的导体电路层的背表面，在该背表面处，将连接接线盒的接触件。
[0113]可以应用局部绝缘或掩膜技术以防止电镀流体远离产生的开口散开和/或接触太阳能电池板模块的其他区域。
[0114]在形成局部块22a之后，然后将接线盒导体结合或