一种微小零件切片的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种微小零件切片的制作方法，尤指一种贴片电容或贴片电阻或贴片LED等微小零件切片的制作方法。
[0002]【技术领域】
[0003]目前，电子产品朝着轻、薄、小的方向，所以出PCBA板上的零件多以贴片方式焊接，诸如贴片电容、贴片电阻、贴片LED和贴电感等微小零件。但是，在实际生产和使用中经常会出现PCBA上微小零件的失效问题，从而影响产品的整机性能。因此，通常会将怀疑失效的微小零件制成金相切片样品，以观察贴片电容内部情况，确认失效类型。
[0004]以贴片电容为例，其切片的制作过程是:1.在X-RAY下观察贴片电容，确认其电极方向；2.贴片电容的预观察面粘上胶水，将其粘至切片模具的底座平面上，套上圆筒部与底座接合；3.将配好比例的树脂混合液倒入切片模具中；5.待固化后脱模。
[0005]众所周知，贴片电容的体积可以小到只有一粒米那样，所以在上述的实验步骤中容易造成贴片电容在脱模时，粘在切片模具的底座上，导致实验的失败。
[0006]因此，有必要设计的一种新的制作方法，以克服上述问题。
【
【发明内容】
】
[0007]本发明的目的在于提供一种微小零件切片的制作方法，使微小零件能和树脂混合液融合良好。
[0008]本发明一种微小零件切片的制作方法，采用以下技术方案:
[0009]步骤1:准备指定的微小零件；
[0010]步骤2:取一上下面平行的辅助品，将微小零件的预观察面粘上胶水，粘至辅助品的顶面上；
[0011]步骤3:将粘有微小零件的辅助品的底面抹一层胶水，然后粘于切片模具的底座上，再将套上圆筒部与底座接合；
[0012]步骤4:对切片模具的微小零件进行浇注；
[0013]步骤5:待固化后脱丰旲。
[0014]本发明通过将微小零件粘于辅助品上，避免微小零件直接接触切片模具的底座，从而可以使微小零件良好地切片模具中浇注的液体融合在一起。
【【具体实施方式】】
[0015]实施例1:
[0016]步骤1:在PCBA板上通过熔融方式拆卸下指定的贴片电容，或未焊接过的贴片电容原料；
[0017]步骤2:用仪器测量贴片电容容值；
[0018]步骤3:将贴片电容在X-RAY下观察其电极片方向，将贴片电容的电极片垂直朝下标记作预观察面；
[0019]步骤4:取一上下面平行的辅助品，如废弃的PCB板或板边，或废弃的陶瓷电容，将贴片电容的预观察面粘上胶水，粘至辅助品的顶面上；
[0020]步骤5:将粘有贴片电容的辅助品的底面抹一层I父水，然后粘于切片t吴具的底座上，再将套上圆筒部与底座接合；
[0021]步骤6:将配好比例的环氧树脂混合液浇注于切片模具的贴片电容周围；
[0022]步骤7:待固化后脱丰旲。
[0023]实施例2:
[0024]步骤1:在PCBA板上通过熔融方式拆卸下指定的贴片电阻，或未焊接过的贴片电阻原料；
[0025]步骤2:用仪器测量贴片电阻阻值；
[0026]步骤3:取一上下面平行的辅助品，如废弃的PCB板或板边或废弃的陶瓷电容，将贴片电阻的预观察面粘上胶水，粘至辅助品的顶面上；
[0027]步骤4:将粘有贴片电阻的辅助品的底面抹一层胶水，然后粘于切片模具的底座上，再将套上圆筒部与底座接合；
[0028]步骤5:将配好比例的环氧树脂混合液浇注于切片模具的贴片电阻周围；
[0029]步骤6:待固化后脱丰旲。
[0030]实施例3:
[0031]步骤1:在PCBA板上通过熔融方式拆卸下指定的贴片LED，或未焊接过的贴片LED原料；
[0032]步骤2:用仪器测量其是否能点亮；
[0033]步骤3:取一上下面平行的辅助品，如废弃的PCB板或板边或废弃的陶瓷电容，将贴片LED的预观察面粘上胶水，粘至辅助品的顶面上；
[0034]步骤4:将粘有贴片LED的辅助品的底面抹一层I父水，然后粘于切片t吴具的底座上，再将套上圆筒部与底座接合；
[0035]步骤5:将配好比例的环氧树脂混合液浇注于切片模具的贴片LED周围；
[0036]步骤6:待固化后脱丰旲。
[0037]综上所述，通过将微小零件粘于辅助品上，避免微小零件直接接触切片模具的底座，从而可以使微小零件良好地切片模具中浇注的液体融合在一起。
【主权项】
1.一种微小零件切片的制作方法，其特征在于:具体步骤如下: 步骤1:准备指定的微小零件； 步骤2:取一上下面平行的辅助品，将微小零件的预观察面粘上胶水，粘至辅助品的顶面上； 步骤3:将粘有微小零件的辅助品的底面抹一层胶水，然后粘于切片模具的底座上，再将套上圆筒部与底座接合； 步骤4:对切片模具的微小零件进行浇注； 步骤5:待固化后脱模。2.如权利要求1所述的一种微小零件切片的制作方法，其特征在于:所述浇注为通过环氧树脂浇注。3.如权利要求1所述的一种微小零件切片的制作方法，其特征在于:所述辅助品可以是废弃的PCB板或板边，废弃的陶瓷电容等。4.如权利要求1所述的一种微小零件切片的制作方法，其特征在于；所述微小零件为贴片电容、贴片电阻、贴片LED。5.如权利要求1所述的一种微小零件切片的制作方法，其特征在于:所述微小零件为原材料。6.如权利要求1所述的一种微小零件切片的制作方法，其特征在于:所述微小零件通过熔融方式在PCBA板上拆卸。
【专利摘要】本发明提供一种微小零件切片的制作方法，具体为：步骤1：准备指定的微小零件；步骤2：取一上下面平行的辅助品，将微小零件的预观察面粘上胶水，粘至辅助品的顶面上；步骤3：将粘有微小零件的辅助品的底面抹一层胶水，然后粘于切片模具的底座上，再将套上圆筒部与底座接合；步骤4：对切片模具的微小零件进行浇注；步骤5：待固化后脱模。本发明通过将微小零件粘于辅助品上，避免微小零件直接接触切片模具的底座，从而可以使微小零件良好地切片模具中浇注的液体融合在一起。
【IPC分类】H01G2/06, H01G13/00
【公开号】CN105321734
【申请号】CN201410363512
【发明人】黄武
【申请人】黄武
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2014年7月28日