用于减少电磁干扰泄漏的可插拔连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种被配置为减少电磁干扰(EMI)泄漏的可插拔连接器。
【背景技术】
[0002]可插拔I/O组件用于在不同的通信系统或设备之间传送数据。可插拔I/O组件包括可插拔连接器，其被配置为插入通信系统的端口。可插拔连接器可以被配置为按照一定的标准传送电信号或光信号。仅通过举例的方式，用于可插拔I/o组件的已知通信或行业标准包括小型可热插拔(SFP)、增强SFP(SFP+)、四倍SFP(QSFP)、C型可插拔(CFP)、和10千兆SFP，其通常被称为XFP。
[0003]通信系统通常具有包括通过其可插拔连接器被插入的插座组件。插座组件被安装在通信系统的电路板上。该端口提供到达配合连接器所位于的连接器组件的接收腔体。配合连接器在配合操作过程中接收和配合可插拔连接器。通信系统通常包括面板(或边框(bezel))，其具有与插座组件的端口对齐的面板通道。
[0004]在采用可插拔I/O组件的通信系统中，具有增加数据吞吐量的一般需求。为了满足这种需求，行业供应商增加了通信系统中插座组件的密度或增加了可插拔I/o组件的数据速率。在任何情况下，含有电磁福射(EMI emiss1n)是更难的。
[0005]在一个系统中，电磁辐射至少部分地由插座组件和围绕可插拔连接器的插塞本体的EMI挡板(skirt)所包含。当可插拔连接器和插座组件配合时，插塞本体和电磁干扰挡板二者被插入到接收腔体。电磁干扰挡板包括被配置为与插塞本体接合的弹簧指部(springfinger)。当可插拔连接器插入接收腔体时，弹簧指部还被配置为与插座组件接合。
[0006]电磁干扰挡板可以由金属板(sheet metal)的平面部分冲压(stamped)、并且被形成为限定多个挡板壁。每个挡板壁被配置为延伸到靠近插塞本体的平面侧。然而，当电磁干扰挡板成型的时候，挡板壁可以会变成非平面的，使得挡板壁稍微弯曲，并从插塞本体向外弯曲(bow away)。在这种情况下，当可插拔连接器和插座组件配合时，一个或多个弹簧指部可以不与插塞本体充分地接合。因此，电磁干扰可以通过通信系统的端口被辐射。
[0007]因此，需要一种可插拔连接器，其具有提供足够电磁干扰抑制水平的EMI挡板部。
【发明内容】
[0008]根据本发明，可插拔连接器包括具有配合插塞的连接器壳体，所述配合插塞被配置为在配合操作过程中被插入到通信系统的接收腔体中。所述配合插塞具有外表面。电磁干扰(EMI)挡板被联接至所述配合插塞。电磁干扰挡板具有在所述配合插塞的外表面旁侧延伸的挡板壁。所述挡板壁具有壁边缘部分和从所述壁边缘部分突出的弹簧梁(springbeam)。所述弹簧梁包括第一梁段和第二梁段、以及位于所述第一梁段和第二梁段之间的弯折(inflect1n)区。所述第一梁段在朝着外表面成角度的方向上从所述壁边缘部分延伸到所述弯折区。所述第二梁段在远离配合插塞成角度的方向上从所述弯折区延伸。所述第二梁段被配置为在配合操作过程中朝着所述外表面偏转。
【附图说明】
[0009]图1是可插拔输入/输出(I/O)组件(110)的透视图，其包括根据实施例形成的可插拔连接器。
[0010]图2是可以与图1的可插拔I/O组件一起使用的可插拔连接器的分解视图。
[0011]图3是根据实施例可用于形成电磁干扰(EMI)挡板的材料还(blank)的平面视图。
[0012]图4是由图3的坯形成的EMI挡板的顶部透视图。
[0013]图5是由图3的坯形成的EMI挡板的底部透视图。
[0014]图6是由图3的坯形成的EMI挡板部分的侧视图。
[0015]图7是图1的可插拔连接器的端视图。
[0016]图8是弹簧梁在释放状态下EMI挡板的弹簧梁的侧面视图。
[0017]图9是当弹簧梁通过可插拔连接器的配合插塞而向外偏转时的图8的弹簧梁的侧面视图。
[0018]图10是当弹簧梁通过配合插塞而向外偏转、并且通过插座组件向内偏转时的弹簧梁的侧面视图。
[0019]图11是可与各种实施例一起使用的插座组件的分解视图。
[0020]图12是包括安装至电路板的插座组件的通信系统的透视图。
[0021]图13是根据实施例形成的EMI挡板的透视图。
【具体实施方式】
[0022]图1是根据实施例所形成的可插拔输入/输出(I/O)组件(110)透视图。可插拔I/o组件100被配置为在配合操作过程中插入到插座组件400 (如图11所示)，以及接合插座组件400内的配合连接器402 (如图11所示)。在一些应用中，可插拔I/O组件100可称为可插拔收发器模块。可插拔I/O组件100包括具有前端106和后端108的可插拔连接器102。如图所示，中心轴110在前端106和后端108之间延伸。
[0023]可插拔I/O组件100可以被配置用于各种应用。这种应用的非限制性实例包括主机总线适配器(HBA)、廉价磁盘的冗余阵列(RAID)、工作站、服务器、存储架、高性能的计算机、或开关。可插拔I/O组件100可以被配置为符合一定的标准，例如但不限于，小型可插拔(SFP)标准、增强SFP(SFP+)标准、四倍SFP(QSFP)标准、C型可插拔(CFP)标准、和10千兆SFP标准，其通常被称为XFP标准。实施例可以以至少四千兆位每秒(Gbps)的数据速率传输，至少大约lOGbps，至少大约20Gbps，至少大约40Gbps，或更多。在一些实施例中，虽然可插拔I/O大会100可以是高速连接器，可插拔I/O组件100也可以以较慢的传输速度或数据速率进行传输。
[0024]可插拔I/O组件100包括联接到可插拔连接器102的后端108的通信电缆112。通信电缆112被配置为向可插拔连接器102的触点阵列114传输数据信号和/或从可插拔连接器102的触点阵列114传输数据信号，改触点阵列114被配置为靠近前端106。通信电缆112可以永久连接可插拔连接器102或可分离地连接到可插拔连接器102。在示例性实施例中，通信电缆112传输电数据信号。在其他实施例中，通信电缆112可以包括被配置为向和/或从可插拔连接器102传输光数据信号的一个或多个光纤。在这样的实施例中，可插拔连接器102包括光引擎(未示出)，在光信号和电信号之间转换数据信号。
[0025]可插拔连接器102包括连接器壳体104和联接到连接器壳体104的电磁干扰(EMI)挡板120。该连接器壳体104包括连接器基座115和沿中心轴110从连接器基座115延伸的配合插塞105。在图1中，配合插塞105容纳在电磁干扰挡板120的插塞通道190内。因此，配合插塞105以虚线表示。配合插塞105表示连接器壳体104插入到插座组件400 (图11)中的部分。该连接器基座115表示连接器壳体104未插入到插座组件400的部分。
[0026]电磁干扰挡板120包括弹簧梁200，其被放置在靠近配合插塞105和靠近连接器基座115。在其他实施例中，弹簧梁200可以被放置为远离连接器基座115。作为规定，弹簧梁200被配置为直接接合配合插塞105和通信系统404 (图12)，以在可插拔连接器102和通信系统404之间建立接地通路。
[0027]可插拔连接器102包括在该可插拔连接器102操作过程中产生电磁干扰(EMI)泄漏的内部电路111。更具体地说，数据信号或电功率形式的电流可以在可插拔连接器102运行过程中产生电磁干扰泄漏。在所示实施例中，内部电路111可以包括电路板116，其具有沿该电路板116的前边缘118的触点阵列114。连