R2相对于运送器C、第二处理模块23、以及中间装置3进行基板W的搬入或搬出，在运送器C、第二处理模块23、以及中间装置3之间搬送基板W。
[0090]如图1以及图2所示，第二分度器机械手IR2具有在不同的高度配置的2个手部Ho在图1中示出2个手部Η在俯视下重叠的状态。第二分度器机械手IR2在管理区4b内使手部Η在水平方向以及铅垂方向移动。进而，第二分度器机械手IR2通过围绕铅垂轴线旋转(自转)，来改变手部Η的朝向。进而，第二分度器机械手IR2沿着通过交接位置(图1所示的位置)的路径在排列方向D1上移动。交接位置是在俯视下第二分度器机械手IR2以及第二处理模块23(后述的临时保持单元27)在垂直方向D2相向的位置。
[0091]第二分度器机械手IR2通过在排列方向D1上移动，并且使手部Η在水平方向以及铅垂方向移动，使手部Η与第二加载口 LP2上的任意的运送器C相向。同样，第二分度器机械手IR2通过使手部Η在水平方向以及铅垂方向上移动，使手部Η与第二处理模块23 (后述的临时保持单元27)和中间装置3的下游支撑构件12相向。并且，第二分度器机械手IR2在手部Η与运送器C、第二处理模块23、以及中间装置3中的某个相向的状态下，通过使手部Η在水平方向以及铅垂方向移动，相对于运送器C、第二处理模块23、以及中间装置3中的某个进行基板W的搬入或搬出。
[0092]如图1所示，第二处理模块23具有对由第二分度器模块22从运送器C搬出的基板W—张一张进行处理(清洗)的单张式的多个第二处理单元MPC。在图1中示出在第二处理模块23设置有12个第二处理单元MPC的例子。第二处理模块23还具有:第二中央机械手CR2，在第二处理模块23内将基板W以水平姿势搬送；临时保持单元27，临时保持从在第二加载口 LP2保持的运送器C或中间装置3搬送来的基板W。第二分度器机械手IR2、第二中央机械手CR2、以及临时保持单元27是第二搬送单元的一例。
[0093]如图1所示，12个第二处理单元MPC在俯视下配置在包围第二中央机械手CR2的4个位置。12个第二处理单元MPC形成各自由上下层叠的3个第二处理单元MPC构成的4个塔。4个塔形成在俯视下沿垂直方向D2排列的2列。构成一列的2个塔分别与构成另一列的2个塔在排列方向D1上隔开间隔水平相向。第二中央机械手CR2配置在排列方向D1上的4个塔之间。临时保持单元27在俯视下配置在第二分度器机械手IR2的交接位置和第二中央机械手CR2之间。临时保持单元27以及第二中央机械手CR2在俯视下在垂直方向D2相向。
[0094]如图2所示，临时保持单元27包括在第二分度器机械手IR2和第二中央机械手CR2之间中继基板W的中继单元28和使从中间装置3搬出的基板W临时退避的退避单元
29。中继单元28以及退避单元29在上下方向上排列，在俯视下重叠。在图2中示出中继单元28配置在退避单元29的下方的例子。中继单元28也可以配置在退避单元29的上方。
[0095]如图2所示，中继单元28包括通过与基板W的下表面周缘部接触来将该基板W支撑为水平姿势的一个以上的支撑构件30和容纳被支撑构件30支撑的基板W的中继箱31。中继箱31包括在第二分度器机械手IR2侧打开的开口和在第二中央机械手CR2侧打开的开口。第二分度器机械手IR2通过在第二分度器机械手IR2侧打开的开口，在中继箱31的内部和中继箱31的外部之间搬送基板W。同样，第二中央机械手CR2通过在第二中央机械手CR2侧打开的开口，在中继箱31的内部和中继箱31的外部之间搬送基板W。
[0096]如图2所示，退避单元29包括通过与基板W的下表面周缘部接触来将该基板W支撑为水平姿势的一个以上的支撑构件30和容纳被支撑构件30支撑的基板W的退避箱32。退避箱32包括在第二分度器机械手IR2侧打开的开口和在第二中央机械手CR2侧打开的开口。第二分度器机械手IR2通过在第二分度器机械手IR2侧打开的开口在退避箱32的内部和退避箱32的外部之间搬送基板W。同样，第二中央机械手CR2通过在第二中央机械手CR2侧打开的开口，在退避箱32的内部和退避箱32的外部之间搬送基板W。
[0097]如图1以及图2所示，第二中央机械手CR2具有配置在不同的高度上的2个手部Ho在图1中示出2个手部Η在俯视下重叠的状态。第二中央机械手CR2使手部Η在水平方向以及铅垂方向移动。进而，第二中央机械手CR2通过围绕铅垂轴线旋转(自转)来改变手部Η的朝向。第二中央机械手CR2的基台部分固定在第二基板处理装置4上，不能相对于第二基板处理装置4移动。第二中央机械手CR2可以在垂直方向D2上移动。
[0098]第二中央机械手CR2通过使手部Η在水平方向以及铅垂方向上移动，使手部Η与任意的第二处理单元MPC相向。同样，第二中央机械手CR2通过使手部Η在水平方向以及铅垂方向移动，使手部Η与中继单元28或退避单元29相向。并且，第二中央机械手CR2在手部Η与第二处理单元MPC、中继单元28、退避单元29中的某个相向的状态下，通过使手部Η在水平方向以及铅垂方向上移动，能够相对于第二处理单元MPC、中继单元28、退避单元29中的某个进行基板W的搬入或搬出。
[0099]容纳未处理的基板W(由第二基板处理装置4处理前的基板W)的运送器C由运送器搬送机械手5放置在第二加载口 LP2上。第二加载口 LP2上的运送器C内的基板W由第二分度器机械手IR2从运送器C的内部搬送到第二分度器箱25的内部。并且，搬送到第二分度器箱25内的基板W由第二分度器机械手IR2从第二分度器箱25的内部搬送到中继箱31的内部，放置在中继单元28的支撑构件30上而被支撑构件30支撑。被中继单元28支撑为水平姿势的基板W由第二中央机械手CR2从中继箱31的内部搬送到第二处理单元MPC的内部，由第二处理单元MPC处理(清洗)。然后，处理完的基板W由第二中央机械手CR2从第二处理单元MPC搬送到中继单元28，由第二分度器机械手IR2从中继单元28搬送到在第二加载口 LP2保持的运送器C。
[0100]另外，被中间装置3的下游支撑构件12支撑的未处理的基板W(由第二基板处理装置4处理前的基板W)在下游闸门19打开的状态下，由第二分度器机械手IR2从中间装置3的内部搬送到第二分度器箱25的内部。然后，搬送到第二分度器箱25内的基板W由第二分度器机械手IR2从第二分度器箱25的内部搬送到中继箱31或退避箱32的内部，放置在中继箱31或退避箱32内的支撑构件30上。搬送到退避箱32内的基板W不经由第二处理单元MPC，由第二分度器机械手IR2从退避单元29搬送到在第二加载口 LP2保持的运送器C上。另外，搬送到中继箱31内的基板W由第二中央机械手CR2从中继箱31的内部搬送到某个第二处理单元MPC的内部，由该第二处理单元MPC处理。然后，由第二处理单元MPC处理过的基板W由第二中央机械手CR2从第二处理单元MPC搬送到中继单元28，由第二分度器机械手IR2从中继单元28搬送到在第二加载口 LP2保持的运送器C。
[0101]图4是用于说明第二基板处理装置4的电气结构的框图。
[0102]如图4所示，第二控制装置24与中间装置3等的第二基板处理装置4所具有的多个装置连接。进而，第二控制装置24还与主计算机HC等的除了第二基板处理装置4以外的装置连接。第二控制装置24包括计算机主体33和与计算机主体33连接的周边装置36。计算机主体33包括执行程序的CPU(中央处理装置)34和与CPU34连接的主存储装置35。周边装置36包括与主存储装置35连接的辅助存储装置37和与主计算机HC等进行通信的通信装置38。
[0103]如图4所示，第二控制装置24包括:在线控制部39，与主计算机HC、中间装置3、以及第二加载口 LP2等多个装置通信；装置管理部40，中继发送到线控制部39的指令；调度部41，根据从装置管理部40发送来的指令作成对基板W进行搬送及/或处理的计划，根据所作成的计划使第二基板处理装置4的资源动作。在线控制部39、装置管理部40、以及调度部41是通过CPU34执行在辅助存储装置37存储的程序来实现的功能块。
[0104]如图4所示，调度部41包括:任务管理部43，对与向第二基板处理装置4搬入的基板W建立关联的任务的识别信息按照规定的优先顺序登录而成的任务管理列表42进行管理；调度引擎44，按照任务的优先顺序从高至低依次作成对与在任务管理列表42登录的任务建立关联的基板W进行搬送及/或处理的计划；处理执行指示部45，根据调度引擎44所作成的计划(调度结果)，使第二基板处理装置4的搬送机械手IR2、CR2、处理单元MPC、加载口 LP2等控制对象(资源)动作，由此使第二基板处理装置4的各资源执行基板W的搬送及/或处理。
[0105]辅助存储装置37存储对基板处理内容进行定义的多个基板处理信息(以下称为“处理方案”。)。处理方案包括处理方案识别信息、基板处理条件、以及基板处理顺序。更具体地说，处理方案包括并行处理单元信息、使用处理液信息、以及处理时间信息等。并行处理单元信息是指定能够使用的第二处理单元MPC的信息，表示能够利用所指定的第二处理单元MPC进行并行处理。换言之，表示在指定处理单元中的一个无法使用时，利用除此以外的指定处理单元代替。“无法使用时”是指，该第二处理单元MPC处于用于处理其他基板W中时、该第二处理单元MPC处于故障中时、操作者不想由该第二处理单元MPC处理基板W时等。
[0106]如后面所述那样，处理方案的识别信息从主计算机HC发送到第二控制装置24。调度部41从在辅助存储装置37存储的多个处理方案中选择与从主计算机HC发送来的处理方案的识别信息对应的处理方案，并读取所选择的处理方案。然后，调度部41作成根据所读取的处理方案包含的基板处理条件以及基板处理顺序对基板W进行处理的计划，使第二基板处理装置4的资源执行所作成的计划。由此，多个基板处理工序(例如处理液供给工序和干燥工序)按照处理方案所指定的基板处理条件且按照处理方案所指定的基板处理顺序执行。
[0107]图5是基板W由第一基板处理装置2以及第二基板处理装置4处理时的流程图。
[0108]当容纳有未处理的基板W(由第一基板处理装置2处理前的基板W)的运送器C1由运送器搬送机械手5放置在第一加载口 LP1上时(步骤S1)，第一基板处理装置2的第一控制装置8将第一运送器设置信息发送给主计算机HC (步骤S2)，将设置有运送器C1的情况传递给主计算机HC。第一运送器设置信息包括第一运送器C1的识别信息、设置有第一运送器C1的第一加载口 LP1的识别信息和第一槽信息。第一槽信息是表不在第一运送器C1的哪个槽配置有未处理的基板W的信息，由表示各槽的未处理基板W的插入状态的信息和插入各槽的未处理基板W的基板识别信息构成。因此，通过主计算机HC识别“在哪个第一加载口 LP1”放置的“哪个运送器”的“哪个槽”配置有未处理的基板W，换言之，识别某个特定的基板W的位置信息。
[0109]图7是表示第一运送器设置信息的内容的图表。第一运送器C1具有25层槽，因此，第一运送器设置信息也能表示向25层的各槽的基板W的插入状态。在本实施方式中，设为在25层中的20层的槽中插入有20张基板(W1?W20)。
[0110]当第一控制装置8传递来设置有运送器C1的情况时，主计算机HC将第一虚拟运送器生成指示发送给第二控制装置24 (步骤S3)，指示第二控制装置24生成与在第一加载口 LP1设置的第一运送器C1、即在第二基板处理装置4不实际存在的运送器对应的第一虚拟运送器VC1。第一虚拟运送器生成指示中包括第一运送器C1的识别信息、设置有第一运送器C1的第一加载口 LP1的识别信息、表不在第一运送器C1的多个槽中插入有基板W的槽的位置的第一槽信息。也就是说，第一虚拟运送器生成指示中包含与第一运送器设置信息同样的信息(参照图8)。
[0111]第二控制装置24接收来自主计算机HC的第一虚拟运送器生成指示，在第二控制装置24的内部生成第一虚拟运送器VC1 (步骤S4)。第一虚拟运送器VC1是第二控制装置24方便地生成的虚拟的运送器，在第二基板处理装置4不实际存在。另外，第二控制装置24如下生成虚拟运送器VC1的属性信息。S卩，对第一虚拟运送器VC1赋予适当的运送器识别信息VCR1 ID。另外，