基板处理装置、基板处理方法、以及基板处理系统的制作方法_5

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”。)。单张搬送的情况和运送器搬送的情况都同样,当出发运送器和目的运送器的位置被第二控制装置24识别时,从主计算机HC向第二控制装置24发送任务生成指示(其中,在单张搬送的情况下,由第二控制装置24将与放置在第一基板处理装置2的加载口 LP1的运送器C1对应的虚拟运送器VCR1识别为出发运送器)。第二控制装置24接收任务生成指示,在内部生成包含出发运送器的属性信息和目的运送器的属性信息的任务(步骤S31)。此时生成的任务在单张搬送的情况和运送器搬送的情况下都能够获取相同的数据结构(参照图10)。S卩,第二控制装置24无需根据出发运送器是实际存在的运送器或虚拟运送器来变更任务的数据结构。
[0135]接着,第二控制装置24从辅助存储装置37读取并准备与任务生成指示所指定的处理方案识别信息对应的处理方案(步骤S32)。
[0136]当分别与多个PJ对应的多个任务登录指示(PJ Execute:处理任务登录)从主计算机HC发送给第二控制装置24时,第二控制装置24将多个任务登录指示所指定的多个PJ登录在任务管理列表42 (步骤S33)。
[0137]在运送器搬送的情况下,在对在放置在第二加载口 LP2上的一个运送器C容纳的所有基板W生成PJ后,将这些基板的PJ登录在任务管理列表。
[0138]另一方面,在单张搬送的情况下,每当基板W到达下游支撑构件12,并从主计算机HC向第二控制装置24发送基板到达信息(S18),该基板W的任务登录指示就从主计算机HC发送给第二控制装置24,将该基板W的PJ登录在任务管理列表42。
[0139]但是,在单张搬送的情况下,由于在基板W到达下游支撑构件12的步骤S16之前的阶段(步骤S10)的时间点(步骤S6),该基板W的PJ已经被生成,所以也能够在步骤S6之后的任意的时机,主计算机HC向第二控制装置24发送任务登录指示。
[0140]当与多个PJ对应的多个处理开始指示(PJ Start:处理任务开始)从中间装置3、第二加载口 LP2、以及主计算机HC中的某个发送给第二控制装置24时,第二控制装置24根据在任务管理列表42登录的顺序,针对每个基板W作成将基板W在第二基板处理装置4进行搬送及/或处理的计划(Schedule)(步骤S34)。在单张搬送的情况下,也能在基板W搬入第二基板处理装置4之前的时间点,基于该基板W的虚拟位置信息,作成在第二基板处理装置4内进行搬送及/或处理的计划。
[0141]并且,第二控制装置24使第二分度器模块22和第二处理模块23等的第二基板处理装置4所具有的资源执行该计划(步骤S35)。能够对暂时作成的计划进行适当变更。例如,在第二基板处理装置4按照用于第二加载口 LP2上的运送器C内的未处理基板W的计划进行运转的期间,由第一基板处理装置2处理的基板W搬送到下游支撑构件12时,能够改变计划,以便优先于从运送器C取出的未处理基板W而对该基板W进行处理。
[0142]针对第二加载口 LP2上的运送器C内的基板W的第一计划的一例是,将在第二加载口 LP2保持的运送器C内的基板W经由中继单元28搬送到第二处理单元MPC,并将由第二处理单元MPC处理过的基板W经由中继单元28搬送到在第二加载口 LP2保持的运送器C的计划。也就是说,在该计划中,从第二基板处理装置4的某个位置向第二基板处理装置4的某个(与最初的位置相同的位置或不同的位置)搬送基板W。
[0143]另外,针对经由直接搬入口 25a从中间装置3搬入第二基板处理装置4的基板W的第二计划的一例(第二计划1)是,将在中间装置3保持的基板W经由中继单元28搬送到第二处理单元MPC,并将由第二处理单元MPC处理完的基板W经由中继单元28搬送到在第二加载口 LP2保持的运送器C的计划。也就是说,在该计划中,从与第二基板处理装置4不同的装置(中间装置3)的某个位置向第二基板处理装置4的某个位置搬送基板W。
[0144]另外,第二计划的其他例子(第二计划2)是,将由第二分度器机械手IR2从中间装置3搬入第二基板处理装置4的基板W,由第二分度器机械手IR2搬送到退避单元29,并将退避单元29内的基板W在不由第二处理单元MPC处理情况下,由第二分度器机械手IR2从退避单元29搬送到在第二加载口 LP2保持的运送器C的计划。
[0145]另外,第二计划的其他例子(第二计划3)是,避开临时保持单元27 (中继单元28以及退避单元29)以及第二处理单元MPC,将经由直接搬入口 25a搬入第二基板处理装置4的基板W由第二分度器机械手IR2从中间装置3搬送到在第二加载口 LP2保持的运送器C的计划。也就是说,在该计划中,在不经由临时保持单元27以及第二中央机械手CR2的情况下,基板W由第二分度器机械手IR2从中间装置3直接搬送到第二加载口 LP2。
[0146]第二控制装置24通过使第二基板处理装置4的资源执行第一计划,使第二基板处理装置4执行第二加载口 LP2上的运送器C内的基板W(以下称为“第一基板W”。)的搬送及/或处理。同样,通过使第二基板处理装置4的资源执行第二计划,使第二基板处理装置4执行经由直接搬入口 25a从中间装置3搬入第二基板处理装置4的基板(以下称为“第二基板W”。)的搬送及/或处理。
[0147]在第一计划的执行中有第二基板W的处理开始指示的情况下,第二控制装置24可以暂时停止或中止第一计划的执行,优先第二计划的执行。例如、第二控制装置24可以暂时停止从运送器C内搬出第一基板W或向第二处理单元MPC搬入第一基板W,在停止的期间中,使第二基板处理装置4的资源执行第二计划。与此相反,在第二计划的执行中有第一基板W的处理开始指示的情况下,第二控制装置24也可以暂时停止或中止第二计划的执行,而优先第一计划的执行。
[0148]如上所述,在本实施方式中,第二控制装置24通过生成与在第二基板处理装置4不实际存在的运送器对应的第一虚拟运送器,存储搬入第二基板处理装置4前的基板W的位置信息、即在第二基板处理装置4外的基板W的位置信息。并且,第二控制装置24在基板W经由直接搬入口 25a从中间装置3搬入第二基板处理装置4之前,基于预先存储的位置信息,作成将基板W经由直接搬入口 25a从第二基板处理装置4外搬送到第二基板处理装置4中的第二计划。这样,由于作成还包括在第二基板处理装置4外的基板W的搬送工序的第二计划,所以能够将基板W顺利从第二基板处理装置4外向第二基板处理装置4中搬送。其结果,能够减少搬入第一基板处理装置2的基板W经由中间装置3搬入第二基板处理装置4之前产生的时间的损失。由此,能够缩短从第一基板处理装置2至第二基板处理装置4的基板W的搬送时间。
[0149]另外,在本实施方式中,由第一基板处理装置2处理过的基板W的品质在该基板W被搬入第二基板处理装置4之前得以检查。第二控制装置24以如下方式作成第二计划,SP,不仅第二搬送单元经由直接搬入口 25a在第二基板处理装置4的外部和第二基板处理装置4的内部之间搬送基板W,而且第二处理单元MPC以与检查结果相应的基板处理条件对基板W进行处理。因此,能够由第二处理单元MPC进行与基板W的品质相应的处理,能够提高基板W的品质。
[0150]另外,在本实施方式中,第一检查单元9设置在第一基板处理装置2,由第一基板处理装置2处理过的基板W的品质由第一基板处理装置2检查。在第一检查单元9设置在第一基板处理装置2以及中间装置3以外的装置、即基板W的搬送路径外的情况下,需要将基板W搬送到第一基板处理装置2以及中间装置3外,因此,产生多余的搬送时间。因此,通过在第一基板处理装置2设置第一检查单元9,能够缩短从第一基板处理装置2至第二基板处理装置4的基板W的搬送时间。
[0151]另外,在本实施方式中,分别保持多个运送器C的多个第二加载口LP2设置在第二基板处理装置4。第二控制装置24以如下方式作成第一计划,即,运送器C内的基板W从第二加载口 LP2搬送到第二处理单元MPC,由第二处理单元MPC处理过的基板W从第二处理单元MPC搬送到第二加载口 LP2。这样,第二基板处理装置4由于不仅能够从直接搬入口 25a接受基板W而且也能从第二加载口 LP2接受基板W,所以能够提高第二基板处理装置4的运转率。
[0152]另外,在本实施方式中,第一计划以及第二计划中的一个、即与应优先的优先计划不同的非优先计划的执行暂时停止或中止。并且,第一计划以及第二计划中的另一个、即优先计划由第二基板处理装置4执行。因此,能够提早开始与优先计划对应的基板W的处理。因此,关于与优先计划对应的基板W,能够缩短从在先行装置(第一基板处理装置2)结束基板W的处理起到在后续装置(第二基板处理装置4)开始基板W的处理为止的时间。
[0153]另外,在本实施方式中,第二控制装置24以如下方式作成第二计划,即第二搬送单元经由直接搬入口 25a从中间装置3向第二加载口 LP2搬送基板W。因此,经由直接搬入口 25a搬入第二基板处理装置4的基板W不由多个第二处理单元MPC处理而搬送到第二加载口 LP2。例如在由第一基板处理装置2处理过的基板W不良的情况下,在第二基板处理装置4处理基板W就变得浪费。因此,在这样的情况下,通过避免在第二基板处理装置4处理基板W,能够提高第二基板处理装置4的运转率。进而,由于相比基板W经由第二处理单元MPC的情况使搬送路径变短,所以能够缩短基板W在第二基板处理装置4内的停留时间。因此,例如在从中间装置3搬入到第二基板处理装置4的基板W被污染的情况下,能够抑制或防止在基板W附着的异物污染第二基板处理装置4的内部。由此,能够提高其他基板W的品质。
[0154]另外,在本实施方式中,第二控制装置24以如下方式作成第二计划,即,第二搬送单元经由直接搬入口 25a从中间装置3向退避单元29搬送基板W,然后,从退避单元29向多个加载口搬送该基板W。S卩,通过直接搬入口 25a搬入第二基板处理装置4的基板W经由使基板W退避的退避单元29来取代经由多个第二处理单元MPC,从中间装置3搬送到多个第二加载口 LP2。如前述那样,在由第一基板处理装置2处理的基板W不良的情况下,在第二基板处理装置4处理基板W变得浪费。因此,在这样的情况下,通过避免在第二基板处理装置4处理基板W,能够提高第二基板处理装置4的运转率。进而,由于基板W经由退避单元29来取代经由第二处理单元MPC,所以第二控制装置24能够与由第二处理单元MPC处理的基板W同样地作成应退避的基板W的计划。
[0155]本发明的实施方式的说明如上所述,但本发明并不限于前述的实施方式的内容,在本发明的范围内能够进行各种变更。
[0156]例如,在前述的实施方式中,对如下情况进行了说明,S卩,PJ起初所指定的处理方案被替换为反映了第一检查单元9的检查结果的处理方案,变更在第二处理单元MPC的基板处理条件。也就是说,对无论是怎样的检查结果,基板W都由第二处理单元MPC处理的情况进行了说明。但是,也可以不进行处理方案的替换,利用起初指定的处理方案处理基板W。另外,第二控制装置24也可以基于第一检查单元9的检查结果(从主计算机HC发送来的检查信息),以基板W避开第二处理单元MPC从中间装置3搬送到第二加载口 LP2的方式作成第二计划。
[0157]另外,在前述的实施方式中,对第一检查单元9测定在处理后的基板W(干蚀刻后的基板W)的表面形成的图案的线宽的情况进行了说明,也可以由第一检查单元9进行线宽的测定以外的检查。例如在第一基板处理装置2为成膜装置的情况下,可以由第一检查单元9测定在第一基板处理装置2形成的薄膜的厚度。
[0158]另外,在前述的实施方式中,对检测基板W的品质的检查单元(第一检查单元9)设置在第一基板处理装置2的情况进行了说明,但是检查单元也可以设置在中间装置3。另夕卜,第一检查单元9也可以从基板处理系统1省略。
[0159]另外,在前述的实施方式中,对第一检查单元9检查由第一基板处理装置2处理的所有的基板W的情况进行了说明,但是,也可以利用第一检查单元9仅对由第一基板处理装置2处理的一部分的基板W进行检查。
[0160]另外,在前述的实施方式中,对第一基板处理装置2、中间装置3、以及第二基板处理装置4依次沿水平的运送器C的排列方向D1排列的情况进行了说明,但是,也可以在与运送器C的排列方向D1垂直
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