未印刷电极图案的区域用铁硅铬合金细粉材料5填充。
[00511在优选的实施例中，所述铁硅铬合金细粉的D90粒径为3-6μπι，所述铁硅铬合金粗 粉的D90粒径为8-12μπι。
[0052] 在优选的实施例中，所述叠层顺序为2层基板生带-4层内电生带-2层基板生带。
[0053] 以下结合图1至图7进一步说明具体实施例及其优点。
[0054] 实施例1
[0055]本发明提供了一种分别采用不同粒径合金粉料作为基板和内电材料制作而成的 元器件的制作方法，其步骤详述如下：
[0056] I)将铁硅铬合金粉配制成填充浆料和流延浆料
[0057] 分别将两种不同粒径的铁硅铬合金粉通过分散搅拌的方式配制成流延浆料，同时 将细粉配制成填充浆料。优选地，不同粒径的铁硅铬合金粉参见表1。
[0058] 表1:两种不同粒径铁硅铬合金粉性能对比
[0060] 2)流延生带
[00611用细粉流延浆料在PET膜上流延膜厚为25μπι的内电生带3，如图1所示。采用粗粉流 延浆料在PET膜上流延膜厚为50μπι的基板生带8，如图2所示。
[0062] 3)开孔
[0063] 按照预先提取到开孔机的开孔坐标(如图3中9)对图1所示的内电生带进行开孔操 作，开孔是为了确保不同电极图案的内电料片之间在叠层之后能够正常连接形成回路。 [0064] 4)印刷电极图案
[0065] 采用丝网印刷方式在将带电极图案的丝网4在内电生带3上印刷电极浆料，厚度大 于25μπι，如图3和图4所示的内电料片。
[0066] 采用与上述相同的印刷方式在图1所示的内电生带3上印刷其它形状的电极图案， 如此得到印有不同电极图案的诸多内电料片。
[0067] 5)印刷填充浆料
[0068] 同样采用丝网印刷工艺，在图3所示的内电生带3表面的未印刷电极图案的其余空 白区域印刷细粉配制成的填充浆料。
[0069] 每一枚内电生带都要完成填充浆料的印刷工艺，包括步骤2)中提到的其它电极图 案印刷而成的内电生带。
[0070] 6)叠层压合
[0071]采用叠层机按照预先设定好的叠层顺序和叠层枚数将以上多枚内电料片（如图5 所示)和基板生带(如图2所示)进行叠层压合，叠层前需先进行对位操作，并撕掉料片的PET 膜。叠层顺序根据电极图案来确定，目的是使不同层的电极图案能够连通组成一个回路，本 例中叠层顺序为2层基板生带-4层内电生带-2层基板生带。叠层过程中垂直于生带的方向 施加一个外部条件，压力大于0.1吨/平方英寸，温度大于40°C，叠层后的BAR块剖面图如图7 所示。
[0072] 7)排胶
[0073] 将上述叠层压合后的BAR块进行排胶。排胶曲线具有升温段与保温段，通过排胶把 产品的大部分有机物分解排出。其中，在l-15h以内从室温升温到150°C-300°C，在最高温保 温2-10小时，最后经2-10h冷却到室温。
[0074] 8)烧结
[0075] 烧结曲线有升温段、保温段、降温段。升温段时间长度为5-20个小时，温度从室温 升到650-800°C。保温段为整个烧结曲线的最高温，温度为800-950°C，时间为2-10小时。保 温段之后的降温段为自然降温。
[0076] 下表2为实施例与内电生带部分和基板生带部分采用粗细度相同的铁硅铬合金粉 的比较例所得元器件的性能比较。
[0077] 表 2
[0079] 注：1.饱和电流是指初始电感量下降30%时对应的负载电流。2.结构部分实施前 后内电极线条的线宽线厚均相同。
[0080] 由于实施例采用了细粉生带，可以使用较比较例更加薄的内电生带膜厚，本例中 从50μπι降为25μπι。器件总厚度维持不变的情况下使得实施例基板厚度能够从1层增加到2 层，漏磁更少同时饱和磁通密度更大，加之基板采用了粗粉整体磁导率也更高，最终性能全 面超越比较例。
[0081 ]其他实施例
[0082] 在其他实施例中可以进行一些变型，例如，与图3中所示的电极图案4的图案可以 有所差异，电极线宽可以不同，例如更宽，另外，匝数可以不同，例如比实施例1多2匝。其它 制作工艺参数和材料可以采用相同配置。
[0083] 以上内容是结合具体/优选的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认 定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说， 在不脱离本发明构思的前提下，其还可以对这些已描述的实施方式做出若干替代或变型， 而这些替代或变型方式都应当视为属于本发明的保护范围。
【主权项】
1. 一种功率型元器件的制作方法，其特征在于，包括如下步骤： 1) 用铁硅铬合金细粉配制成细粉流延浆料和细粉填充浆料，用铁硅铬合金粗粉配制成 粗粉流延衆料； 2) 用细粉流延浆料在PET膜上流延而成内电生带，用粗粉流延浆料在PET膜上流延而成 基板生带； 3) 对内电生带进行开孔，以使内电料片进行叠层之后相互之间能够正常连接形成回 路； 4) 在内电生带上印刷电极图案； 5) 在内电生带上未印刷电极图案的区域印刷细粉填充浆料； 6) 按照设定好的叠层顺序，将多层内电生带和基板生带去除PET膜后对位叠层压合在 一起； 7) 对叠层压合的产品进行排胶； 8) 对排胶后的产品进行烧结。2. 根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述铁硅铬合金细粉的D90粒径为3-6 Mi，所述铁娃络合金粗粉的D90粒径为8-12μηι。3. 根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤4)中采用丝网印刷方式在内电生 带上印刷电极衆料。4. 根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤4)中印刷的电极浆料厚度大于25 μηι〇5. 根据权利要求1至4任一项所述的制作方法，其特征在于，步骤5)中叠层顺序为2层基 板生带-4层内电生带-2层基板生带。6. 根据权利要求1至5任一项所述的制作方法，其特征在于，步骤5)叠层过程中垂直于 生带的方向施加一个外部条件，压力大于0.1吨/平方英寸，温度大于40°C。7. -种功率型元器件，其特征在于，包括由多层内电生带和基板生带按照设定好的叠 层顺序叠层压合在一起进行排胶、烧结后得到的结构，所述内电生带用铁硅铬合金细粉制 成，所述基板生带用铁硅铬合金粗粉制成，所述内电生带上印刷有电极图案，所述内电生带 上未印刷电极图案的区域用铁硅铬合金细粉材料填充。8. 根据权利要求7所述的功率型元器件，其特征在于，所述铁硅铬合金细粉的D90粒径 为3-6μπι，所述铁硅铬合金粗粉的D90粒径为8-12μπι。9. 根据权利要求7或8所述的功率型元器件，其特征在于，所述叠层顺序为2层基板生 带-4层内电生带-2层基板生带。10. -种功率型元器件，其特征在于，采用权利要求1至6任一项所述的制作方法制成。
【专利摘要】一种功率型元器件的制作方法，包括如下步骤：1)用铁硅铬合金细粉配制成细粉流延浆料和细粉填充浆料，用铁硅铬合金粗粉配制成粗粉流延浆料；2)用细粉流延浆料在PET膜上流延而成内电生带，用粗粉流延浆料在PET膜上流延而成基板生带；3)对内电生带进行开孔，以使内电料片进行叠层之后相互之间能够正常连接形成回路；4)在内电生带上印刷电极图案；5)在内电生带上未印刷电极图案的区域印刷细粉填充浆料；6)按照设定好的叠层顺序，将多层内电生带和基板生带去除PET膜后对位叠层压合在一起；7)排胶；8)烧结。在此还公开一种相应的功率型元器件。相比传统器件，该功率型元器件在总厚度保持不变的前提下可以大幅提升电感量和饱和电流。
【IPC分类】H01F41/00, H01F37/00
【公开号】CN105590747
【申请号】CN201610113687
【发明人】陆达富, 王文杰, 秦浩
【申请人】深圳顺络电子股份有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2016年2月29日