电子部件的制造方法
【专利摘要】本发明的目的在于，提供一种在包括使导电性的液体附着于电子部件的工序的电子部件的制造方法中，抑制导电性的液体的湿润扩张的电子部件的制造方法。电子部件(1)的制造方法是包括使导电化溶液附着于主体(10)的工序的电子部件的制造方法。另外，电子部件(1)的制造方法具备：插入工序，其将主体(10)插入设置有供主体(10)插入的孔(H3)的掩模(200)，以使得主体(10)的端部(E1)露出；以及导电性赋予工序，其将插入有主体(10)的掩模(200)浸渍于导电化溶液。在掩模(200)的孔(H3)与主体(10)之间，在与上下方向正交的方向上存在过盈量(T)。
【专利说明】
电子部件的制造方法
技术领域
[0001]本发明涉及电子部件的制造方法，特别是涉及利用镀敷形成外部电极的电子部件的制造方法。
【背景技术】
[0002]作为在电子部件形成外部电极的方法，例如，已知有专利文献I所记载的那种外部电极的形成方法(以下，称为现有的电极形成方法)。现有的电极形成方法并不是利用镀敷来形成外部电极的方法，而是通过将导电膏涂敷于电子部件来进行的。具体而言，将成为对象的电子部件插入并保持于保持夹具的各保持孔，以使得该电子部件的一部分露出。另外，在膏浇注台的膏填充孔涂上导电膏。然后，使保持夹具朝向膏浇注台移动，从而将电子部件的露出的部分浸渍于膏填充孔，对该露出的部分涂敷导电膏而形成外部电极。
[0003]专利文献I:日本特开平8-55766号公报
[0004]然而，在利用镀覆来形成外部电极的情况下，为了对进行镀敷的电子部件赋予导电性，需要使导电性的液体附着于电子部件。这里，在镀敷的前阶段中使用的导电性的液体的粘性，与现有的电极形成方法中使用的导电膏相比低。因此，若与现有的电极形成方法相同地进行涂敷导电性的液体的工序，则导电性的液体会从电子部件的浸渍的部分朝向未浸渍的部分移动，从而导致导电性的液体附着于未浸渍的部分(以下，称为湿润扩张)。其结果是，存在产生无法对所希望的位置进行镀敷、即无法在所希望的位置形成外部电极这一问题的担忧。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于，提供一种在包括使导电性的液体附着于电子部件的工序的电子部件的制造方法中，抑制导电性的液体湿润扩张的电子部件的制造方法。
[0006]本发明的一实施方式所涉及的电子部件的制造方法是包括使含有镀敷催化剂的导电性的液体附着于对象物的工序的电子部件的制造方法，
[0007]其特征在于，具备:
[0008]插入工序，将上述对象物插入于设置有供上述对象物插入的孔的掩模，以使得该对象物的一部分露出；以及
[0009 ]导电性赋予工序，将插入有上述对象物的掩模浸渍于上述导电性的液体，
[0010]在与上述孔的中心轴向正交的所有方向上，在该孔与上述对象物之间存在过盈量。
[0011]在本发明的一实施方式所涉及的电子部件的制造方法中，在被赋予导电性的液体的对象物与供该对象物插入的掩模的孔之间，在与该孔的中心轴向正交的所有方向上存在过盈量。由此，在被赋予导电性的液体的对象物浸渍于导电性的液体时，导电性的液体由于该对象物与掩模的孔之间存在的过盈量而被阻挡。因此，在本发明的一实施方式所涉及的电子部件的制造方法中，能够抑制导电性的液体湿润扩张。
[0012]根据本发明，能够抑制导电性的液体湿润扩张。
【附图说明】
[0013]图1是通过作为一个实施例的电子部件的制造方法制造出的电子部件的外观图。
[0014]图2是表示通过作为一个实施例的电子部件的制造方法制造出的电子部件的内部构造的分解立体图。
[0015]图3是图1的A-A剖面的剖视图。
[0016]图4是表示作为一个实施例的电子部件的制造方法的制造过程的图。
[0017]图5是表示作为一个实施例的电子部件的制造方法的制造过程的图。
[0018]图6是表示作为一个实施例的电子部件的制造方法的制造过程的图。
[0019]图7是表示作为一个实施例的电子部件的制造方法的制造过程的图。
[0020]图8是表示作为一个实施例的电子部件的制造方法的制造过程的图。
[0021]图9是表示作为一个实施例的电子部件的制造方法的制造过程的图。
[0022]图10是表示作为一个实施例的电子部件的制造方法的制造过程的图。
[0023]图11是表示作为一个实施例的电子部件的制造方法的制造过程的图。
[0024]图12是表示作为一个实施例的电子部件的制造方法的制造过程的图。
[0025]图13是表示作为一个实施例的电子部件的制造方法中使用的掩模的图。
[0026]图14是表示图13的B-B剖面的剖视图。
[0027]图15是表示作为一个实施例的电子部件的制造方法的制造过程的图。
[0028]图16是表示作为一个实施例的电子部件的制造方法的制造过程的图。
[0029]图17是表示作为一个实施例的电子部件的制造方法中使用的支架的图。
[0030]图18是表示作为一个实施例的电子部件的制造方法的制造过程的图。
[0031 ]图19是表示作为变形例的电子部件的制造方法的制造过程的图。
[0032]图20是表示作为一个实施例的电子部件的制造过程的图。
[0033]附图标记说明:
[0034]O"倒角；CL...中心轴;El、E2…端部;S5、S6…主面;H3…孔;I…电子部件;10…主体(对象物)；20、25...外部电极;200...掩模。
【具体实施方式】
[0035](电子部件的结构参照图1?图3)
[0036]首先，参照附图对通过作为一个实施例的电子部件的制造方法制造出的电子部件I进行说明。此外，将构成电子部件I的主体10的层叠方向定义为上下方向。另外，在从上侧俯视观察时，将主体1的长边所延伸的方向定义为左右方向，将主体的短边所延伸的方向定义为前后方向。上下方向、左右方向以及前后方向相互正交。并且，将主体10的上侧的面称为上表面，将下侧的面称为底面SI，将右侧的面称为右表面S2，将左侧的面称为左表面S3，将前侧的面称为前表面，将后侧的面称为后表面。底面SI是在电子部件I安装于电路基板上时与电路基板对置的安装面。
[0037]电子部件I具备主体10、外部电极20、25以及电路元件30。如图1所示，主体10呈长方体状O如图2所示，主体1包括绝缘体层11?14、绝缘体基板16以及磁路18。
[0038]绝缘体层11、12、绝缘体基板16、绝缘体层13、14在从上侧俯视观察时呈长方形，并按该顺序从上侧向下侧层叠。以下，将绝缘体层11?14、绝缘体基板16的上侧的主面称为表面，将绝缘体层11?14、绝缘体基板16的下侧的主面称为背面。
[0039]绝缘体层11、14以金属磁粉与绝缘材料的混合物为材料，在本实施方式中，其由金属磁粉与环氧系树脂的混合物制成。另外，为了提高绝缘体层11、14中的金属磁粉的密度，绝缘体层11、14含有粒径不同的两种金属磁粉。具体而言，金属磁粉是由平均粒径为80μπι的Fe-S1-Cr合金构成的磁粉(最大粒径为ΙΟΟμπι)、以及由平均粒径为3μπι的羰基Fe构成的磁粉的混合粉。另外，对于这些粉末而言，利用化学转化处理而预先施以由金属氧化物构成的绝缘涂层。并且，考虑到电子部件I的L值以及直流叠加特性，金属磁粉相对于绝缘体层11、14含有90wt%以上。另外，绝缘体层11、14的材料也可以是金属磁粉与玻璃陶瓷等绝缘无机材料的混合物、金属磁粉与聚酰亚胺树脂的混合物。本实施方式中的绝缘体层11、14的厚度为约60μπι，比该绝缘体层11、14中含有的金属磁粉的最大粒径小。
[0040]绝缘体层12、13由环氧树脂等绝缘材料制成。此外，绝缘体层12、13也可以由苯并二氯丁烯等绝缘性树脂、玻璃陶瓷等绝缘无机材料制成。
[0041]绝缘体基板16是使环氧树脂浸渍于玻璃纤维布的印刷布线基板，其被绝缘体层12与绝缘体层13从上下两侧夹持。此外，绝缘体基板16也可以由苯并二氯丁烯等绝缘性树脂、玻璃陶瓷等绝缘无机材料制成。
[0042 ]磁路18以位于主体1的内部的大致中央的金属磁粉与绝缘材料的混合物为材料。在本实施方式中，考虑到电子部件I的L值以及直流叠加特性，含有90wt%以上的磁粉。并且，为了提高向磁路18填充的填充性，作为磁粉，使粒度不同的两种粉体混在一起。另外，磁路18呈沿上下方向贯通绝缘体层12、13以及绝缘体基板16的柱状，具有椭圆形状的剖面形状。进而，磁路18被设置为位于后述的线圈32、37的内周。
[0043]电路元件30设置于主体10的内部。电路元件30由导电性材料制成，由包含Au、Ag、Cu、Pd、Ni等金属的材料制成。电路元件30包括线圈32、引出导体32a、线圈37、引出导体37a以及通孔导体39。
[0044]线圈32设置于绝缘体基板16的表面上，并且是从上侧俯视观察时一边沿顺时针环绕一边靠近中心的漩涡状的导体层。以下，将线圈32的顺时针方向的上游侧的端部称为上游端，将线圈32的顺时针方向的下游侧的端部称为下游端。
[0045]线圈37设置于绝缘体基板16的背面上，并且是从上侧俯视观察时一边沿顺时针环绕一边远离中心的漩涡状的导体层。此外，在图2中，从目视的容易性的观点考虑，将线圈37记载在绝缘体层13的表面上。以下，将线圈37的顺时针方向的上游侧的端部称为上游端，将线圈37的顺时针方向的下游侧的端部称为下游端。
[0046]通孔导体39沿上下方向贯通绝缘体基板16，从而将线圈32的下游端与线圈37的上游端连接。由此，线圈32与线圈37串联地电连接。
[0047]引出导体32a设置于绝缘体基板16的表面上，且连接于线圈32的上游端。另外，弓丨出导体32a引出至绝缘体基板16的右侧的外缘。由此，如图3所示，引出导体32a从右表面S2向主体10的表面露出。
[0048]如图2所示，引出导体37a设置于绝缘体基板16的背面上，且连接于线圈37的下游端。此外，在图2中，从目视的容易性的观点考虑，将引出导体37a记载在绝缘体层13的表面上。另外，引出导体37a引出至绝缘体基板16的左侧的外缘。由此，如图3所示，引出导体37a从左表面S3向主体10的表面露出。
[0049]外部电极20由Cu膜、Ni膜或Sn膜等构成，如图1所示，该外部电极20覆盖电子部件I的右表面S2，并且向电子部件I的上表面、底面S1、前表面以及后表面折回。这里，由于引出导体32a引出至绝缘体基板16的右侧的外缘，因此外部电极20与引出导体32a接触。因此，夕卜部电极20与电路元件30电连接。
[0050]外部电极25由Cu膜、Ni膜或Sn膜等构成，该外部电极25覆盖电子部件I的左表面S3，并且向电子部件I的上表面、底面S1、前表面以及后表面折回。这里，由于引出导体37a引出至绝缘体基板16的左侧的外缘，因此外部电极25与引出导体37a接触。因此，外部电极25与电路元件30电连接。
[0051 ]如上述那样构成的电子部件I例如将从外部电极20输入的信号经由电路元件30从外部电极25输出，由此，作为电感器发挥作用。
[0052](电子部件的制造方法参照图4?图12)
[0053]接下来，参照附图对作为一个实施例的电子部件的制造方法进行说明。
[0054]首先，如图4所示，准备多个应成为绝缘体基板16的主绝缘体基板116。然后，如图5所示，对主绝缘体基板116的供通孔导体39设置的位置照射射线而形成贯通孔H1。
[0055]接下来，对主绝缘体基板116的表面以及背面实施镀Cu。由此，在主绝缘体基板116的表面整体以及背面整体形成镀膜。进一步，还对贯通孔Hl内进行镀敷从而形成通孔导体39。其后，如图6所示，利用光刻(Photo I i thography)在主绝缘体基板116的表面以及背面形成与线圈32、37对应的导体图案132、137。
[0056]在形成导体图案132、137后，再实施镀Cu，而如图7所示地形成足够粗的线圈32、37。
[0057]接下来，如图8所示，利用多个应成为绝缘体层12、13的绝缘体薄片112、113从上下两侧夹住主绝缘体基板116。另外，为了使绝缘体薄片112、113进入线圈32、37间的微小的间隙，优选在真空中进行利用绝缘体薄片112、113夹住主绝缘体基板116的工序。除此之外，为了对由线圈32、37引起的寄生电容的产生进行抑制，优选绝缘体薄片112、113的相对介电常数为4以下。
[0058]接下来，如图9所示，照射射线而形成沿上下方向贯通主绝缘体基板116以及绝缘体薄片112、113的多个贯通孔H2。形成贯通孔H2的位置是设置磁路18的位置，并且是设置于主绝缘体基板116的多个线圈32、37各自的内周侧。
[0059]而且，利用与绝缘体层11、14对应的树脂片111、114从上下两侧，与图8所示的绝缘体薄片112、113同样地对按顺序层叠有绝缘体薄片112、主绝缘体基板116以及绝缘体薄片113的层叠体进行夹持、压接。通过该压接，树脂片111、114进入多个贯通孔H2，从而形成多个磁路18。其后，通过使用烘箱等恒温槽实施热处理来使树脂片111、114固化。
[0060]在固化后，为了调整厚度，利用抛光、精研以及磨床等对树脂片111、114的表面进行磨削。由此，如图10所示，完成多个电子部件的组合体亦即主基板120。
[0061]然后，如图11所示，将主基板120切割为多个主体10。在该切割中使用切割锯等。另夕卜，如图12所示，由于该切割，从而引出导体32a、37a从主体10的表面露出。其后，为了除去附着于主体10的切割肩而进行蚀刻处理或者研磨处理。在本实施方式中，将主体10浸渍于氯化铁溶液而施以蚀刻处理。
[0062]接下来，通过对被从主基板120分别切割出的主体10的表面进行电镀来形成外部电极20、25。这里，为了对主体10实施电镀，需要使主体10的形成外部电极的部分具有导电性。因此，在进行电镀之前，使赋予导电性的液体附着于主体10(以下，称为导电化溶液)。
[0063]在使导电化溶液附着于主体10时，使用图13所示那样的将多个长方形状的孔H3设置为矩阵状的掩模200。掩模200的构造如图14所示，是用橡胶N覆盖由不锈钢构成的芯材P的构造。而且，各孔H3设置为收纳有一个主体10。但是，孔H3的大小小于主体10。因此，在将主体10插入孔H3的情况下，如图15所示，在与孔H3的中心轴CL方向正交的方向上、换句话说在与上下方向正交的方向上产生过盈量T。在将主体10插入掩模200的孔H3时，过盈量T支承主体10。主体10的过盈量T的部分，在主体10被插入掩模200的孔H3时与主体10紧贴，由此，抑制导电化溶液湿润扩张。此外，在孔H3与掩模的一方侧的主面S5所成的角实施有倒角C。
[0064]换句话说，掩模200的表面由橡胶N构成。橡胶N包含树脂。树脂可以是硅树脂或者氟树脂。构成橡胶N的树脂优选为氟树脂。若由氟树脂形成橡胶N，则能够抑制镀膜从对象物脱落。如下地推测该机理。在由硅树脂形成橡胶N的情况下，在对象物被插入掩模200的孔H3时，孔H3的表面与对象物的表面摩擦而容易赋予对象物以疏水性。另一方面，在由氟树脂形成橡胶N的情况下，即使对象物被插入掩模200的孔H3且孔H3的表面与对象物的表面摩擦，也难以对对象物赋予疏水性。因此，若橡胶N使用氟树脂，则导电化溶液容易紧贴于对象物，从而能够抑制形成的镀膜从对象物脱落。
[0065]优选橡胶N除了树脂之外还包含无机粒子。无机粒子可以含有选自二氧化硅粒子以及碳粒子中的一种以上。在构成掩模200的表面的橡胶N包含无机粒子的情况下，在将对象物插入掩模200的孔H30时，能够使对象物的表面粗糙从而提高镀膜与对象物的紧贴性。
[0066]而且，在将主体10插入孔H3时，用棒状的部件Q从掩模的一方侧的主面S5将主体10压入孔H3。由此，主体10的一方侧的端部El露出。此外，通过管理棒状的部件Q的压入量，能够调整主体1从孔H3露出的量。
[0067]若主体10向孔H3的插入结束，则如图16所示，对一方侧的主面S5整个面粘贴胶带
L0
[0068]如以上那样，将在孔H3压入有主体10且粘贴有胶带L的掩模200，如图17所示地安装于用于保持掩模200的支架300。此外，能够在支架300安装多张掩模200。
[0069]接下来，将安装有多张掩模200的支架300浸渍于处理槽。处理槽根据用途被分为多个槽，首先，将支架300浸渍在脱脂用的层。在脱脂用的层中，为了提高导电化溶液对主体10的表面的湿润扩张而使用表面活性剂。这里使用的表面活性剂选自阴离子型、阳离子型、非离子型、以及两性的任一表面活性剂，以使得与赋予主体10的导电化材料的种类相适合。
[0070]在浸渍于脱脂用的层而将主体10的表面净化之后，将安装有多个掩模200的支架300浸渍于装满导电化溶液的导电性赋予槽。导电化溶液是含有镀敷的催化剂的溶液。镀敷的催化剂可以是选自钯、锡、银、铜构成中的至少一种导电化材料。通过将支架浸入这种导电化溶液，在主体1的从掩模200露出的部分、换句话说在主体1的端部EI附着导电化溶液。这里，导电化材料是指能够附着于主体10且给予主体10以导电性的材料，例如，可举出上述那种过渡金属的离子、包含它们的胶体、导电性高分子、石墨等。另外，附着于主体10的导电化溶液的附着量，只要是能够利用镀敷来进行镀敷的量即可。并且，虽然导电化溶液的表面张力由主体10的大小决定，但优选表面张力为50mN/m以下。由此，S卩使在镀敷时产生气泡，也可容易地将气泡从掩模200与主体10之间挤出。在气泡残留于掩模200与主体10之间的状态下进行镀敷的情况下，难以在气泡所附着的部分形成镀膜。换句话说，产生未镀敷。然而，由于容易地将气泡从掩模200与主体10之间挤出，所以能够抑制未镀敷的产生。此外，在将安装于支架300的掩模200浸渍于处理槽时，以除去掩模200上的气泡等为目的使该掩模200摇动。
[0071]接下来，以将进行镀敷所需的导电化溶液的附着量(0.2yg/cm2?50yg/cm2)残留在表面上的方式，用水或溶剂等对表面附着有导电化材料的主体10进行清洗。并且，使主体10干燥。
[0072]将主体10干燥后，取下粘贴于掩模200的主面S5的胶带L。然后，如图18所示，用棒状的部件Q从掩模200的与主面S5相反的一侧的主面S6按压主体10。由此，主体10的与端部El相反的一侧的端部E2从掩模200露出。
[0073]使主体10的端部E2从掩模200露出之后，这次对掩模200的主面S6粘贴胶带L。其后，进行掩模200向支架300的安装、向处理槽的浸渍、清洗、干燥这类与上述相同的工序。其后，将因导电化溶液的附着而被赋予了导电性的主体1从掩模200抽出。
[0074]最后，将从掩模200抽出的主体1浸渍于镀液，实施镀敷处理。由此，在主体10中的附着有导电化溶液的端部E1、E2形成外部电极20、25(即，镀膜)。此外，例如按照镀铜、镀镍以及镀锡的顺序进行镀敷。镀敷处理可以是电镀，也可以是化学镀。利用以上的工序完成电子部件I。
[0075]此外，镀敷中能够使用的金属品种并未被特别限定，其能够使用选自锡、锡合金、镍、铜、银、金、钯等中的至少一种金属。另外，作为锡合金，优选锡-铅、锡-银、锡-铜、锡-锌、锡-秘、锡-铜等。
[0076]另外，镀液的性质也未被特别限定，酸性液、中性液、碱性液的任一液都能够应用本方法。并且，镀敷法也未被特别限定，能够使用滚镀法、挂镀法等各种电镀法。
[0077](效果)
[0078]利用作为一个实施例的电子部件的制造方法，能够抑制导电性的液体(导电化溶液)的湿润扩张。在作为一个实施例的电子部件的制造方法中，将主体10浸渍于导电化溶液时使用的掩模200的孔H3的大小，小于该主体1。因此，在将主体1插入孔H3的情况下，在与孔H3的中心轴CL正交的方向上、换句话说在图15的与上下方向正交的方向上产生过盈量T。由此，在主体10浸渍于导电化溶液时，导电化溶液被位于主体10与掩模200的孔H3之间的过盈量T阻挡。其结果是，在作为一个实施例的电子部件的制造方法中，能够抑制导电性的液体的湿润扩张。
[0079]另外，如图15所示，在掩模200的孔H3与掩模200的一方侧的主面S5所成的角，实施了倒角C。换言之，在构成孔H3的掩模的棱部(换句话说，缘)实施有倒角C。换句话说，孔H3的开口面积也可以为非恒定。例如，孔H3的开口面积也可以阶段性地增大。在图15中，孔H3由开口面积恒定的部分和开口面积朝向掩模200的一方的面变大的部分构成。通过该倒角C，即使在镀敷时产生气泡也可容易地将气泡挤出，从而能够更均匀地形成镀膜。另外，利用该倒角C，能够容易地将主体10插入孔H3，并能够减少施加于将主体10压入孔H3的棒状的部件Q的力。
[0080]然而，在现有的电子部件的制造方法中，在保持夹具的各保持孔与电子部件之间存在间隙，因而不能将保持夹具整体浸于导电膏等处理液。因此，在现有的电子部件的制造方法中，在使导电膏附着于电子部件时，电子部件的数量越增加，具备装满导电膏的膏填充孔的膏浇注台的面积就越大。换句话说，在现有的电子部件的制造方法中，所使用的设备与电子部件的数量成比例地沿水平方向增大。另一方面，在作为一个实施例的电子部件的制造方法中，如上述那样，在将主体10插入掩模200的孔H3时在孔H3与主体10之间存在过盈量，由此，能够将掩模200整体浸于处理液，即所谓的浸涂。这样，由于能够进行浸涂，所以在电子部件的数量增加时，即使是用于此的设备不仅沿水平方向还沿垂直方向变大，也能够进行应对。换句话说，作为一个实施例的电子部件的制造方法关系到空间的有效利用。
[0081]另外，在作为一个实施例的电子部件的制造方法中，在掩模200浸渍于处理槽期间摇动该掩模200。由此，附着于主体10的表面的气泡被除去，从而能够提高由脱脂实施的主体10表面的清洁作用、以及附着于主体10的表面的导电化溶液的附着量。
[0082](变形例参照图19)
[0083]作为变形例的电子部件的制造方法与作为一个实施例的电子部件的制造方法的不同点在于，主体10相对于掩模200露出的部分。以下具体地进行说明。
[0084]在作为变形例的电子部件的制造方法中，如图19所示，使主体1的两端部E1、E2相对于掩模200露出。这里，在掩模200的孔H3与该掩模200的一方侧的主面S5所成的角实施有倒角C。因此，即便不使主体10从主面S5突出，只要使主体10的端部E2露出至孔H3的实施有倒角C的部分即可。而且，不将密封件L粘贴于主面S5或者S6，而使掩模200浸渍于处理槽。由此，仅将掩模200浸渍于处理槽一次，就能够使导电化溶液附着于两端部E1、E2。换句话说，作为变形例的电子部件的制造方法与作为一个实施例的电子部件的制造方法相比较，能够减少其制造工序。
[0085]另外，在作为变形例的电子部件的制造方法中，主体10的端部E2由于实施有倒角C，所以无需从主面S5突出。换句话说，无需为了使主体10的端部E2从掩模200突出而将该掩模200的厚度设薄。其结果是，掩模200能够确保规定的厚度，从而能够保持一定的强度。
[0086]另外，如图20所示，也可以在掩模200设置有阶部H3a(切口)。在图20中，孔H3的上侧的开口形状为长方形。阶部H3a通过使孔H3的上侧的开口的左侧的边的外侧(左侧)向下侧凹陷而形成。由此，因阶部H3a而形成的空间与孔H3连接(连续)。另外，阶部H3a沿着孔H3的开口的左侧的边整体在前后方向上延伸。在使用图20那种掩模200的情况下，只要将主体10插入孔H3，就能够有选择地使主体10的端部El和与端部El连续的侧面的一部分露出。而且，若在用胶带L覆盖掩模200的与形成有阶部H3a的面相反的一侧的主面的状态下，使在孔H3插入有主体10的掩模200浸渍于导电化溶液之后对主体10实施镀敷处理，则能够在主体10形成剖面为L字状的外部电极。
[0087](其他实施方式)
[0088]本发明所涉及的电子部件的制造方法并不限定于上述实施例，能够在其主旨的范围内进行各种变更。例如，电路元件30并不限定于电感器，也可以是电容器等其他元件。另夕卜，外部电极20、25与电路元件30电连接是指，除外部电极20、25与电路元件30物理接触的状态之外，还包括外部电极20、25不与电路元件30物理接触而是在外部电极20、25与电路元件30之间传输信号的状态。
[0089]另外，外部电极20的形状并不限定于图1示出的那样跨过五个面的形状，例如，也可以是跨过底面SI与右表面S2这两个面的形状，还可以是仅设置于底面SI的平面状。外部电极25的形状也与外部电极20的形状相同。
[0090]并且，主体10并不限定于层叠体，例如，也可以通过使金属磁粉与树脂的混合物凝固来制成。另外，主体10也可以是铁氧体等陶瓷。另外，也可以将各实施例组合。
[0091][实施例]
[0092]<实施例1>
[0093]首先，准备100个对象物，该对象物包括由金属磁粉与树脂的复合材料形成的主体、以及配置于主体的内部且端部从主体露出的线圈。然后，将对象物插入于橡胶N使用氟树脂的掩模200的孔H3，以使得对象物的两端部从掩模200露出。将在孔H3插入有对象物的掩模200浸于导电化溶液，使导电化溶液附着于对象物的两端部(换句话说，从掩模200露出的部分)。其后，使对象物干燥并将其从掩模200取出，进行电镀处理而在对象物的两端部形成镀膜。用体视显微镜观察100个对象物，从12个对象物脱落了镀膜。
[0094]<比较例1>
[0095]除使用了橡胶N使用有硅树脂的掩模以外，以与实施例1相同的方法在对象物形成镀膜。用体视显微镜观察100个对象物，从56个对象物脱落了镀膜。
[0096]这样，在由氟树脂形成橡胶N的情况下，能够抑制形成于主体的镀膜从主体脱落。
[0097]工业上的可利用性
[0098]如以上那样，本发明对电子部件的制造方法有用，特别是在能够抑制导电性的液体的湿润扩张这一点上优越。
【主权项】
1.一种电子部件的制造方法，包括使含有镀敷催化剂的导电性的液体附着于对象物的工序， 其特征在于，具备: 插入工序，将所述对象物插入于设置有供所述对象物插入的孔的掩模，以使得该对象物的一部分露出；以及 导电性赋予工序，将插入有所述对象物的掩模，浸渍于所述导电性的液体， 在与所述孔的中心轴向正交的所有方向上，在该孔与所述对象物之间存在过盈量。2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于， 在导电性赋予工序之后，对附着有所述镀敷催化剂的主体进行镀敷处理。3.根据权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，其特征在于， 所述掩模的表面由氟树脂形成。4.根据权利要求1?3中任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于， 所述掩模包含无机粒子。5.根据权利要求1?4中任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于， 在掩模的构成所述孔的棱部实施有倒角。6.根据权利要求1?5中任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于， 所述掩模设置有与孔连续的阶部。7.根据权利要求1?6中任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于， 在所述导电性赋予工序中摇动所述掩模。8.根据权利要求1?7中任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于， 在所述导电性赋予工序之前还具备脱脂工序。9.根据权利要求8所述的电子部件的制造方法，其特征在于， 在所述脱脂工序中使用表面活性剂。10.根据权利要求8或9所述的电子部件的制造方法，其特征在于， 在所述脱脂工序中摇动所述掩模。11.根据权利要求1?10中任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于， 在所述插入工序中，使所述对象物的两端部从所述掩模的两主面露出。
【文档编号】H01F27/29GK105895349SQ201610082700
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年2月5日
【发明人】荒川裕介, 上田佳功, 菅野行信, 服部晃典
【申请人】株式会社村田制作所