线圈模块的制作方法
【专利摘要】本发明力图提高具备布线基板和线圈电极的线圈模块的耐热性。本发明的线圈模块包括：将布线基板和配置为夹着该布线基板的第1树脂基板及第2树脂基板配置成一个面并形成为板状而得到的基板层；具有以使其下端面露出至基板层的下表面的方式竖立设置于第1或第2树脂基板的多个第1、第2金属引脚的线圈电极；以及层叠于基板层的上表面并覆盖各第1、第2金属引脚的密封树脂层，在密封树脂层的上表面，各第1、第2金属引脚的上端面露出，在基板层的下表面，线圈电极的成对的第1、第2金属引脚彼此通过下侧布线图案相连接，在密封树脂层的上表面，线圈电极的成对的第1、第2金属引脚彼此通过上侧布线图案相连接。
【专利说明】
线圈模块
技术领域
[0001]本发明涉及具备布线基板和线圈电极的线圈模块。
【背景技术】
[0002]以往已知有包括图9所示的布线基板和线圈的线圈模块。该线圈模块100包括:布线基板101;放置于布线基板101的上表面的圆环状的线圈铁心102;以及螺旋状地卷绕于该线圈铁心102的线圈电极103。线圈电极103分别由多个布线膜103a和上侧布线导体103b构成。
[0003]这里，各布线膜103a分别形成于布线基板102的上表面且排列在线圈铁心102的周向上，使得各布线膜103a的一端部配置于线圈铁心102的内周侧，并且另一端部配置于线圈铁心102的外周侧。各上侧布线导体103b由大致呈U字形的跨接线构成，以包围线圈铁心102的外侧面、内侧面及上表面的状态竖立设置于布线基板101。各上侧布线导体103b的一端分别与规定的布线膜103a的一端部(内周侧)相连接，且另一端分别与规定的布线膜103a的另一端部(外周侧)相连接，利用这些各上侧布线导体103b和各布线膜103a形成卷绕于线圈铁心102的周围而构成的线圈电极103。
[0004]通过上述结构，在形成线圈时，无需进行将金属线材卷绕于线圈铁心的周围的人工操作，因此能降低线圈模块100的制造成本。
现有技术文献专利文献
[0005]专利文献1:日本专利特开平8-203762号公报(参照段落0012?0015、图1等)
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0006]在上述线圈模块100中，利用焊料来进行布线膜103a和上侧布线导体103b之间的连接。因此，在有可能将组装有线圈模块100的产品安装于比普通的焊料的熔点要高温的环境下时，两者连接部的连接可靠性可能会下降。这里，也考虑使用能耐受产品的搁置环境这一程度的高熔点焊料等连接材料，然而在伴随线圈模块100的小型、高功能化而使得各布线膜103a及各上侧布线导体103b变细的情况下，两者的连接面积变小，因此存在难以获得所希望的连接强度的问题。并且，由于与布线膜103a相连接的上侧布线导体103b发生倒下或倾斜等情况，从而具有难以正确定位的问题。
[0007]本发明鉴于上述问题而完成，其目的在于，提高具备布线基板和线圈电极的线圈模块的耐热性。
用于解决问题的技术方案
[0008]为了达到上述目的，本发明的线圈模块的特征在于，包括:布线基板及树脂基板露出至一个主面的基板层;具有多个柱状导体的线圈电极，该多个柱状导体竖立设置于所述树脂基板，以使其一端露出到所述基板层的所述一个主面；以及层叠于所述基板层的另一个主面，并覆盖各所述柱状导体的密封树脂层，在所述密封树脂层的层叠到所述基板层的层叠面的相反面，各所述柱状导体的另一端露出，在所述基板层的所述一个主面，所述线圈电极的成对的所述柱状导体彼此通过第I导电层相连接，在所述密封树脂层的所述相反面，所述线圈电极的成对的所述柱状导体彼此通过第2导电层相连接。
[0009]根据该结构，线圈电极的各柱状导体竖立设置于树脂基板，以使得其一端露出到基板层的一个主面，因此无需以往那样的焊料来将柱状导体竖立设置于基板层。各柱状导体的一端露出到基板层的一个主面，另一端露出到密封树脂层的层叠到基板层的层叠面的相反面，因此利用例如导电性糊料、镀敷等来形成基板层的一个主面的导电层、密封树脂层的所述相反面的导电层，从而能在不使用焊料的情况下形成线圈电极。因此，在具备布线基板和线圈电极的线圈模块中，能力图提高高温下的连接可靠性等耐热性。
[0010]在将柱状导体焊料安装于布线基板的主面的结构中，若柱状导体变细，则固定到布线基板的固定强度降低，但根据本结构，由树脂基板的树脂来支承柱状导体的一端部，因此柱状导体的粗细不会对与基板层的固定强度带来影响。
[0011]在各柱状导体和导电层的连接中不使用焊料，从而不仅能防止熔融的焊料使相邻的柱状导体彼此短路这样的所谓的焊料飞溅，还能容易地实现柱状导体的窄间距化。
[0012]在如以往那样将柱状导体焊料安装于布线基板的主面的情况下，需要在布线基板的该主面设置比柱状导体的直径要大的连接盘电极，然而，本结构中，无需设置连接盘电极，因此能实现线圈模块的小型化。
[0013]可以由金属引脚来形成所述柱状导体。金属引脚与在过孔中填充导电性糊料而形成的过孔导体、通过镀敷而形成的柱导体等相比，电阻率较低，因此能使线圈电极整体的电阻值降低。因此，能提供例如Q值等线圈特性优异的线圈模块。
[0014]可以利用所述线圈电极形成天线线圈。该情况下，能将本发明应用于形成有天线线圈的模块。各柱状导体的一端露出至基板层的一个主面，即各柱状导体设置为贯穿基板层，因此，与现有的将柱状导体焊料安装于布线基板(基板层)的主面的情况相比，能使柱状导体的长度变长。由此，能使天线线圈的长度变长，因此能提高天线特性(例如灵敏度)。通过增加各金属引脚5a、5b固定到基板层2的固定强度，使各金属引脚5a、5b变细变长变得容易O
[0015]所述密封树脂层可以由含有磁性体粉末的树脂形成。根据该结构，能使线圈电极的电感值增加。
[0016]所述基板层中，具有配置成(从与所述基板层的所述一个面垂直的方式俯视时)夹着所述布线基板的第I树脂基板及第2树脂基板来作为所述树脂基板，多个所述柱状导体中，成对的所述柱状导体可以分开地竖立设置于所述第I树脂基板和所述第2树脂基板。由此，线圈电极的成对的柱状导体分开地竖立设置于第I树脂基板和第2树脂基板，使得在这些两柱状导体之间夹着布线基板，从而能使连接两柱状导体的导电层的长度变长。
[0017]所述第I导电层可以在所述基板层的所述一个主面以横跨所述布线基板的方式进行布线。该情况下，能利用布线基板的一个主面来形成第I导电层。
[0018]所述基板层的所述一个主面的所述第I导电层的一部分可以形成在所述布线基板上。该情况下，能提高导电层的布线图案的设计自由度。
[0019]所述线圈电极被卷绕成使得产生的磁通的方向成为与所述基板层的所述一个主面或所述另一个主面平行的方向。由此，与线圈电极被卷绕成使得磁通的方向成为与布线基板的主面垂直的方向的情况相比，由于磁通不易被安装于布线基板的元器件等遮挡，因此能提尚天线灵敏度。
发明效果
[0020]根据本发明，线圈电极的各柱状导体竖立设置于树脂基板，以使得其一端露出到基板层的一个主面，因此无需以往那样的焊料来将柱状导体竖立设置于基板层。各柱状导体的一端露出到基板层的一个主面，另一端露出到密封树脂层的层叠到基板层的层叠面的相反面，因此利用例如导电性糊料、镀敷等来形成基板层的一个主面的导电层、密封树脂层的所述相反面的导电层，从而能在不使用焊料的情况下形成线圈电极。因此，能力图提高具备布线基板和线圈电极的线圈模块的耐热性。
【附图说明】
[0021]图1是本发明的实施方式I所涉及的线圈模块的立体图。
图2(a)、图2(b)、图2(c)是用于说明图1的线圈电极的图。
图3(a)、图3(b)、图3(c)、图3(d)是用于说明图1的线圈模块的制造方法的图。
图4(a)、图4(b)、图4(c)是用于说明图1的线圈模块的制造方法的图。
图5 (a)、图5(b)、图5 (C)是表不图1的基板层的形成方法的图。
图6(a)、图6(b)、图6(c)是表示图1的基板层的形成方法的其他示例的图。
图7是用于说明本发明的实施方式2所涉及的线圈模块的图。
图8(a)、图8(b)是用于说明图7的线圈模块的基板层的形成方法的图。
图9是现有的线圈模块的分解立体图。
【具体实施方式】
[0022]<实施方式1>
参照图1和图2对本发明的实施方式I所涉及的线圈模块Ia进行说明。另外，图1是线圈模块Ia的立体图，图2是用于说明线圈电极的图。另外，图1及图2(b)中，省略了安装于布线基板2a的各元器件7a?7c的图示。图2(a)是线圈模块Ia的俯视图，图2(b)是表示基板层2的俯视图的图1的A-A向视剖视图，图2 (c)是仰视图。
[0023]如图1所示，本实施方式所涉及的线圈模块Ia包括:基板层2;安装在构成该基板层2的一部分的布线基板2a的上表面的元器件7a、7b、7c(如图3所示)；层叠在基板层2的上表面的密封树脂层3;以及线圈电极4。另外，该实施方式的线圈模块Ia中，由线圈电极4形成天线线圈，并作为RF-1D(Rad1 Frequency Identif icat1n:射频识别)用的天线模块来使用。
[0024]基板层2通过下述方式形成得到，S卩:布线基板2a、第I树脂基板2b及第2树脂基板2c配置成一个面并形成为板状，各基板2a、2b、2c配置为由第I树脂基板2b及第2树脂基板2c夹着布线基板2a。另外，本实施方式中的基板层2形成为从其厚度方向进行俯视时呈横向较长的矩形。
[0025]布线基板2a例如是玻璃环氧树脂基板等，上表面形成有用于安装各元器件7a?7c的连接盘电极8、各种布线电极9。布线基板2a设有在厚度方向上贯穿布线基板2a的两个过孔导体10a、10b，这些过孔导体10a、1b连接上表面侧的规定的布线电极9与下表面侧的线圈电极4的一端或另一端。本实施方式中，安装于布线基板2a的大致中央的区域al的元器件7a由RF-1C等半导体元件构成，安装于夹着区域al的两个区域a2、a3的两个元器件7b、7c分别由贴片电容器构成。
[0026]第1、第2树脂基板2b、2c例如由环氧树脂形成，起到用于将后述的各金属引脚5a、5b竖立设置于基板层2的固定用基板的作用。本实施方式中，从厚度方向俯视布线基板2a、第1、第2树脂基板2b、2c的形状均形成为矩形。另外，形成第1、第2树脂基板的树脂并不限于环氧树脂，能使用起到各柱状导体的固定构件的作用的各种树脂。
[0027]线圈电极4由多个金属引脚5a、5b、多个上侧、下侧布线图案6a、6b来形成。各金属引脚5a、5b由竖立设置于第I树脂基板2b的多个第I金属引脚5a和以与各第I金属引脚5a形成多个对的方式竖立设置于第2树脂基板2b的多个第2金属引脚5b构成。这里，各第1、第2金属引脚5a、5b均以下端面(相当于本发明的“柱状导体的一端”)露出到基板层2的下表面(相当于本发明的“基板层的一个主面”)的方式竖立设置。
[0028]各第I金属引脚5a分别如图2(b)所示那样接近基板层2的一条短边2SS来配置，各第2金属引脚5b分别接近基板层2的与所述一条短边2SS相对的短边2NS来配置，且配置成能使连接成对的金属引脚5a、5b彼此的上侧或下侧布线图案6a、6b的长度变长。这些金属引脚5a、5b由Cu、Au、Ag、Al或Cu类合金等一般作为布线电极而采用的金属材料来形成。本实施方式中，各金属引脚5a、5b以大致相同的粗细及长度形成为圆柱状。
[0029]各上侧布线图案6a形成于密封树脂层3的上表面(相当于本发明的“密封树脂层层叠到基板层的层叠面和相反面”)，分别连接成对的金属引脚5a、5b的上端面(相当于本发明的“柱状导体的另一端”)彼此。各下侧布线图案6b形成于基板层2的下表面，连接线圈电极4的成对的金属引脚5a、5b的下端面(相当于本发明的“柱状导体的一端”)彼此。
[0030]另外，本实施方式中，如图2(a)所示，各上侧布线图案6a将俯视时在与基板层2的长边大致平行的线上以夹着布线基板2a的方式相对配置的第1、第2金属引脚5a、5b作为一对，分别连接它们的上端面彼此。另一方面，如图2(c)所示，各下侧布线图案6b并不对上端面侧的成对的第I金属引脚5a和第2金属引脚5b的下端面彼此进行连接，而是例如分别连接一个第2金属引脚5b的下端面与下述第I金属引脚5a的下端面，该第I金属引脚5a与经由上侦怖线图案6a连接到该第2金属引脚5b的第I金属引脚5a相邻。另外，各下侧布线图案6b的一部分形成于布线基板2a的下表面。通过这种结构，在线圈模块Ia内形成卷绕成螺旋状的线圈电极4。这里，各上侧布线图案6a分别相当于本发明的“第2导电层”，各下侧布线图案6b分别相当于本发明的“第I导电层”。
[0031]另外，本实施方式中，各上侧、下侧布线图案6a、6b由基底电极层(省略图示)和表面电极层形成，该基底电极层在密封树脂层3的上表面或基板层2的下表面利用包含有Cu、Ag、Al等金属填料的导电性糊料而形成，该表面电极层利用镀Cu等层叠于该基底电极层而构成。另外，表面电极层并不是必需的。表面电极层也可以是进一步层叠Ni/Au镀层的结构。或者，也可以通过金属镀敷而直接形成各上侧、下侧布线图案6a、6b。也可以通过在一面形成Cu层后进行蚀刻的方法(减色法:subtractive method)，抗电镀形成后的半添加法、派射法来形成各上侧、下侧布线图案6a、6b。
[0032]密封树脂层3以覆盖各金属引脚5a、5b及各元器件7a?7c的方式层叠于基板层2的上表面(相当于本发明的“基板层的另一个主面”)。这里，密封树脂层3覆盖各金属弓I脚5a、5b，使得各金属引脚5a、5b的上端面露出到该密封树脂层3的上表面。能利用例如在环氧树脂中混合有磁性体粉末的磁性体粉末含有树脂来形成密封树脂层3。另外，密封树脂层3并不一定要含有磁性体粉末，也能使用密封电子元器件的一般的树脂。
[0033](线圈模块的制造方法)
下面，参照图3?图5对线圈模块Ia的制造方法的一个示例进行说明。图3及图4是用于说明线圈模块Ia的制造方法的图，图3(a)?(d)分别表示其各工序，图4(a)?(C)表示接着图3(d)的各工序。另外，图5是用于说明基板层2的形成方法的图，图5(a)?(c)表示其各工序。
[0034]首先，如图3(a)所示，准备在一个主面上以竖立的状态固定有各金属引脚5a、5b的平板状的转印板U。具体而言，各金属引脚5a、5b的上端面竖立、并粘接、固定于转印板11的一个主面的规定位置。另外，例如能通过对横截面是圆形的金属线材(例如(^11、411、48、41、(:11类合金)进行切断加工等来形成各金属引脚5a、5b。构成为在转印板10的一个主面粘贴有粘接层12，利用该粘接层12能将各金属弓I脚5a、5b固定于转印板1。
[0035]此外，各元器件7a?7c安装于布线基板2a。这里，通过公知的技术在布线基板2a形成各连接盘电极8、各种布线电极8及过孔导体10a、10b，并利用焊料将各元器件7a?7c安装于规定的连接盘电极8。另外，各元器件7a?7c的安装并不限于焊料安装，例如能利用超声波接合等各种表面安装技术。这里，对于准备固定有各金属引脚5a、5b的上述转印板11和准备安装有各元器件7a?7c的布线基板2a，无所谓哪一个先进行。
[0036]接着，如图3(b)所示，准备将布线基板2a和第1、第2树脂基板2b、2c配置成一个面并形成板状的基板层2。本实施方式中，以形成多个线圈模块Ia的集合体，最后利用切割来单片化成单个的线圈模块Ia的制造方法为例，对基板层2的形成方法进行说明。
[0037]例如，如图5(a)所示，准备3片多个布线基板2a纵向排列且一体化后的纵向较长集合基板13a?13c，在该集合基板13a?13c相平行且大致按等间隔排列的状态下利用固定夹具14对它们进行固定。
[0038]接着，如图5(b)所示，在各纵向较长集合基板13a?13c的间隙中例如填充环氧树脂来形成第1、第2树脂基板2b、2c。树脂的填充方法例如能采用涂布方式、印刷方式等各种方式。由此，形成图3(b)的基板层2。该状态的第1、第2树脂基板2b、2c是未固化或半固化状态。另外，本实施方式中，配置成布线基板2a、第I及第2树脂基板2b、2c的上表面形成为同一平面，但第1、第2树脂基板2b、2c的树脂也可以在边界部(第I或第2树脂基板2b、2c与布线基板2a的边界部)覆盖布线基板2a的上表面。
[0039]图3(b)中，第1、第2树脂基板2b、2c的上表面与布线基板2a的上表面为相同高度，第1、第2树脂基板2b、2c的下表面与布线基板2a的下表面为相同高度。然而，它们也可以形成为互不相同的高度。本发明的“布线基板及树脂基板露出到一个主面”包含下述情况，即:第1、第2树脂基板2b、2c的上表面与布线基板2a的上表面形成为不同高度的情况、以及第1、第2树脂基板2b、2c的下表面与布线基板2a的下表面形成为不同高度的情况。基板层2代表性地具有板状形状。
[0040]接着，如图3(c)所示，在将固定于转印板11的各金属引脚5a、5b的下端部埋设于未固化或半固化状态的第1、第2树脂基板2b、2c中后，使第1、第2树脂基板2b、2c的树脂完全固化。这里，在各金属引脚5a、5b的下端面露出到第1、第2树脂基板2b、2c的下表面的状态下，配置为各金属引脚5a、5b的周侧面被第I或第2树脂基板2b、2c的树脂覆盖，之后，在规定的固化温度环境下使第1、第2树脂基板2b、2c的树脂固化。由此，能在不使用焊料的情况下将各金属引脚5a、5b竖立设置于基板层2，并且，与焊料相比，还能牢固地将各金属引脚5a、5b固定于基板层2。通过增大各金属引脚5a、5b的固定强度，之后的工序的处理性得以提高。
[0041]接着，如图3(d)所示，在剥离了转印板11后，利用加有磁性粉末的树脂在基板层2的上表面层叠密封树脂层3，使其覆盖各金属引脚5a、5b及各元器件7a?7c(参照图4(a))。
[0042]接着，如图4(b)所示，对密封树脂层3的上表面进行研磨或磨削，使各金属引脚5a、5b的上端面露出到密封树脂层3的上表面。另外，也可以根据需要对基板层2的下表面进行研磨或磨削，使各金属引脚5a、5b的下端面可靠地露出到基板层2的下表面。
[0043]接着，如图4(c)所示，在密封树脂层3的上表面形成各上侧布线图案6a，并且在基板层2的下表面形成各下侧布线图案6b。该情况下，例如能在通过利用含有Cu、Ag、Al中的任一种金属的导电性糊料的丝网印刷来形成基底电极层后，对Cu等金属进行镀敷来形成表面电极层，从而分别形成各布线图案6a、6b。另外，也可以在密封树脂层3的上表面及基板层2的下表面形成用于保护各布线图案6a、6b的保护膜(省略图示)。该情况下，该保护膜能使用环氧树脂、聚酰亚胺等。
[0044]最后，沿着图5(b)所示的切割线DL进行切割，从而实现单片化，获得单个的线圈模块la(参照图4(c)及图5(c))。
[0045]因此，根据本实施方式，各金属引脚5a、5b的下端面露出到基板层I的下表面，上端面露出到密封树脂层3的上表面，因此通过利用例如导电性糊料等来形成基板层2的下表面、密封树脂层3的上表面的各布线图案6a、6b等，从而无需使用焊料就能形成线圈电极4。因此，在具备金属引脚和线圈电极的线圈模块中，能力图提高高温下的连接可靠性等、耐热性。
[0046]在将柱状导体焊接安装于布线基板的主面的结构中，若柱状导体变细，则固定到布线基板的固定强度降低，但根据本结构，各金属引脚5a、5b的下端部由第1、第2树脂基板2b、2c的树脂所支承，因此各金属引脚5a、5b的粗细不会影响与基板层2的固定强度。
[0047]此外，由于各金属引脚5a、5b与各布线图案6a、6b之间的连接不使用焊料，从而不仅能防止熔融的焊料使相邻的柱状导体之间短路这种所谓的焊料飞溅，也能容易地实现以窄间距来配置各金属弓I脚5a、5b。
[0048]在以往那样将柱状导体焊料安装于布线基板的主面的情况下，需要在布线基板的该主面上设置比柱状导体的直径要大的连接盘电极，然而，本结构中，无需在基板层2上设置用于安装金属引脚的连接盘电极，因此能实现线圈模块Ia的小型化。
[0049]通过对金属线材进行切断加工等而形成的各金属引脚5a、5b与在过孔中填充导电性糊料而形成的过孔导体或利用镀敷而形成的柱(post)导体等相比，电阻率较低，因此能降低线圈电极4整体的电阻值。因此，能提供例如Q值等线圈特性优异的线圈模块la。
[0050]通过以贯穿基板层2的厚度方向的方式设置各金属引线5a、5b，从而与利用焊料将金属引脚安装于布线基板的结构相比，能使各金属引脚5a、5b增长与基板层的厚度相对应的长度。该情况下，由于能使线圈电极4整体的长度变长，因此，能提高线圈电极4的天线特性(例如灵敏度)。
[0051]例如在布线基板的一个主面上平面地形成天线线圈的情况下，有时会在布线基板的一个主面上形成涡旋状(spiral)的线圈图案(天线线圈)，并在该涡旋的中心配置电子元器件。根据上述结构，由于在线圈的内部，磁通沿着与布线基板的主面垂直的方向延伸，因此有时磁通会被电子元器件遮挡，从而因电子元器件的影响而导致天线的灵敏度下降。与此相对，若像本实施方式那样，三维地形成线圈电极4，则通过各金属引脚5a、5b的长度调整(使各金属引脚5a、5b的长度变长)，能使各元器件7a?7c远离线圈电极的卷绕轴(中心)，因此能提尚天线灵敏度。
[0052]本实施方式的天线线圈中，在线圈的内部，以使磁通沿着与布线基板2a(或基板层2)的主面大致平行的方向(图4 (c)中与纸面垂直的方向:参照图1的箭头B)延伸的方式卷绕线圈电极4。因此，与磁通沿着与布线基板2a垂直的方向延伸的情况相比，磁通不易被各元器件7a?7c(尤其是电极)遮挡，因此能提高天线灵敏度。
[0053]密封树脂层3由含有磁性体粉末的树脂形成，因此能提高线圈电极4的电感值。
[0054]基板层2具有以夹持布线基板2a的方式配置的第I及第2树脂基板2b、2c，成对的金属引脚5a、5b分开地竖立设置于第I树脂基板2b和第2树脂基板2c。由此，使线圈电极4的成对的金属引脚5a、5b分开地配置于第I树脂基板2b和第2树脂基板2c，以在两金属引脚5a、5b间夹持布线基板2a，从而能使各布线图案6a、6b的长度变长，因此能提高线圈电极4的天线灵敏度。
[0055]各下侧布线图案6b的一部分形成于布线基板2a的下表面，因此能提高下侧布线图案6b的设计自由度。
[0056]若将多个第I金属引脚5a集中地配置于第I树脂基板2b，并将多个第2金属引脚5b集中地配置于第2树脂基板2c，则例如在将各金属引脚5a、5b粘接固定于转印板11时，仅通过适当改变各金属引脚5a、5b的长度、粗细、配置，就能自由地改变线圈电极4的匝数、长度。
[0057](基板层形成方法的变形例)
下面，参照图6对基板层2的形成方法的变形例进行说明。另外，图6是用于说明本例所涉及的基板层形成方法的图，是与图5相对应的图。
[0058]该情况下，并不如上述那样利用固定夹具14对三个纵向较长集合基板13a?13c进行固定，而是准备一体形成有这些纵向较长集合基板13a?13b的集合基板15，并在配置第
1、第2树脂基板2b、2c的位置形成贯通孔16(参照图6(a))。例如能利用激光加工、冲孔加工等来形成各贯通孔16。各贯通孔16配置于下述部分，S卩:在对集合基板进行切割来形成芯片时，位于芯片的两端(固定有金属引脚5a、5b的部分)的部分。
[0059]接着，如图6(b)所示，在各贯通孔16中填充形成第1、第2树脂基板2b、2c的树脂，之后经过与上述相同的工序(图3(c)、图3(d)、图4(a)?图4(c))，来获得单个的线圈模块Ia(参照图4(c)、图6(c))。由此，能制造与上述相同的线圈模块la。
[0060]<实施方式2>
参照图7对本发明的实施方式2所涉及的线圈模块Ib进行说明。另外，图7是用于说明线圈模块Ib的图，是与实施方式I的线圈模块Ia所参照的图2(b)相对应的图。
[0061]本实施方式的线圈模块Ib与参照图1及图2说明的实施方式I的线圈模块Ia的不同之处如图7所示，基板层20的结构不同。其他结构与实施方式I的线圈模块Ia相同，因此通过标注相同标号来省略说明。
[0062]该情况下，如图7所示，基板层20的布线基板20a具有俯视时横向较长的矩形的左右两端部分别被切割成大致半圆形那样的形状，并且以填埋该被切割部分的方式形成第1、第2树脂基板20b、20c，俯视时基板层20整体形成为矩形。
[0063]该基板层20与实施方式I的线圈模块Ia相同，利用对线圈模块Ib的集合体进行单片化的过程来形成。
[0064]例如，如图8(a)所示，准备与图6(a)所示的集合基板15具有大致相同结构的集合基板150，在该集合基板150的规定位置形成多个贯通孔160。各贯通孔160均形成为大致圆形，并以横跨左右相邻的布线基板20a的边界的方式形成。然后，在利用切割对线圈模块Ib的集合体进行单片化时，形成俯视时呈半圆形的第1、第2树脂基板20b、20c(参照图8(b))。
[0065]根据该结构，在线圈模块Ib中，能获得与实施方式I的线圈模块Ia相同的效果。
[0066]另外，本发明并不限于上述各实施方式，在不脱离其要点的范围内，能进行上述以外的各种变更。例如，能利用例如陶瓷材料来形成布线基板2a、20a。
[0067]上述各实施方式中，对线圈模块la、lb是天线模块的情况进行了说明，但只要具有布线基板2a、20a和线圈电极4，也可以形成其他的模块。
[0068]此外，上述各实施方式中，对将各元器件7a?7c安装于布线基板2a、20a的上表面的情况进行了说明，但也可以将各元器件7a?7c的一部分或全部安装于布线基板2a、20a的下表面。
[0069]本发明能广泛应用于具备布线基板和线圈电极的各种线圈模块中。
标号说明
[0070]IaUb线圈模块
2、20基板层
2a、20a布线基板 2b,20b第I树脂基板 2c、20c第2树脂基板 3密封树脂层 4线圈电极
5a第I金属引脚(柱状导体)
5b第2金属引脚(柱状导体)
6a上侧布线图案(第2导电层)
6b下侧布线图案(第I导电层)
【主权项】
1.一种线圈模块，其特征在于，包括: 布线基板及树脂基板露出至一个主面的基板层； 具有多个柱状导体的线圈电极，该多个柱状导体竖立设置于所述树脂基板，以使其一端露出到所述基板层的所述一个主面；以及 层叠于所述基板层的另一个主面，并覆盖各所述柱状导体的密封树脂层， 在所述密封树脂层的层叠到所述基板层的层叠面的相反面，各所述柱状导体的另一端露出，在所述基板层的所述一个主面，所述线圈电极的成对的所述柱状导体彼此通过第I导电层相连接，在所述密封树脂层的所述相反面，所述线圈电极的成对的所述柱状导体彼此通过第2导电层相连接。2.如权利要求1所述的线圈模块，其特征在于， 由金属引脚来形成所述柱状导体。3.如权利要求1或2所述的线圈模块，其特征在于， 利用所述线圈电极形成天线线圈。4.如权利要求1至3的任一项所述的线圈模块，其特征在于， 所述密封树脂层由含有磁性体粉末的树脂形成。5.如权利要求1至4的任一项所述的线圈模块，其特征在于， 所述基板层具有配置成夹着所述布线基板的第I树脂基板及第2树脂基板来作为所述树脂基板， 多个所述柱状导体中，成对的所述柱状导体分开地竖立设置于所述第I树脂基板和所述第2树脂基板。6.如权利要求5所述的线圈模块，其特征在于， 所述第I导电层以下述方式进行布线，即:在所述基板层的所述一个主面以横跨所述布线基板的方式进行布线。7.如权利要求1至6的任一项所述的线圈模块，其特征在于， 所述基板层的所述一个主面的所述第I导电层的一部分形成在所述布线基板上。8.如权利要求1至7的任一项所述的线圈模块，其特征在于， 所述线圈电极被卷绕成使得产生的磁通的方向成为与所述基板层的所述一个主面或所述另一个主面平行的方向。
【文档编号】H01F17/00GK105976981SQ201610132695
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年3月9日
【发明人】番场真郎, 番场真一郎
【申请人】株式会社村田制作所