11以电接触外部的电连接器插槽，低频电连接端162位于低频区14。
[0070]请参照图5，如图所示，本实用新型的第二实施例提供另一种电连接器的电路板，其与上述第一实施例的电连接器的电路板的不同之处在于，开口 13’的数量可为二且横向排列，低频走线16可经过两开口 13’之间。另外，开口 13’的数量亦可依实际所需再增加，低频走线16亦可经过开口 13’的外侧。由此，当开口 13’的数量为多个时，低频走线16可选择经过两开口 13’之间或平均经过开口 13’的外侧，以提升低频走线16配置的多样性。同样地，由于高频线焊接区12位于电接触区11与低频区14之间，因此高频走线15的路径可缩短，进而降低了衰减量。
[0071]请参照图6，如图所示，上述第二实施例的电连接器的电路板中，还可包含多条高频线2，均具有信号线21及绝缘皮22，绝缘皮22分别包覆信号线21且信号线21的端部分别外露于绝缘皮22的端部，信号线21的端部分别平贴焊接于高频线焊接端152，绝缘皮22的端部的下缘容置于两开口 13’内。
[0072]请参照图7，并同时参照图5及图6，如图所示，由于两开口 13’位于高频线焊接区12的下方，因此高频线2的信号线21可平贴焊接于高频线焊接区12中的高频线焊接端152，而高频线2的绝缘皮22的下缘则可容置于两开口 13’中，进而避免高频线2焊接于电路板时产生翘曲。
[0073]请再参照图2及图5，并同时参照图3及图6，如图所示，上述第一实施例及第二实施例的电连接器的电路板中，高频电接触端151与低频电接触端161可横向间隔排列以便于电接触外部的电连接器插槽，高频线焊接端152可横向间隔排列以便于焊接高频线2的信号线21。
[0074]请参照图8，如图所示，本实用新型的第三实施例提供又一种电连接器的电路板，其包含基板I及多条高频走线15。其中，基板I可为电木板、玻璃纤维板或塑料板且可为多层结构并具有至少一夹层，夹层中可埋设多条低频走线16，基板I具有相互连接成T形的横向基板17及纵向基板18，且基板I两侧分别具有一缺口 181，横向基板17于纵向上(如图8所示横向基板17的上侧边缘171至下侧边缘172)具有电接触区11及高频线焊接区12，电接触区11位于横向基板17的表面10的上侧边缘171以电接触外部的电连接器插槽(图未示)，高频线焊接区12位于横向基板17的表面10且可位于横向基板17的下侧边缘172或可位于电接触区11与横向基板17的下侧边缘172之间，两缺口 181分别位于基板I的左下侧及右下侧，纵向基板18具有低频区14，低频区14位于纵向基板18的表面10且位于高频线焊接区12与纵向基板18的下侧边缘之间，高频线焊接区12位于电接触区11与低频区14之间，电接触区11经由两缺口 181之间及基板I的夹层中的低频走线16电连接低频区14 ;高频走线15具有高频电接触端151及高频线焊接端152，高频走线15设置于横向基板17的表面10，高频电接触端151位于电接触区11以电接触外部的电连接器插槽，高频线焊接端152位于高频线焊接区12。由此，由于高频线焊接区12位于电接触区11与低频区14之间，因此高频走线15的路径可缩短，进而降低了衰减量。
[0075]请参照图9，如图所示，上述第三实施例的电连接器的电路板中，还可包含多条高频线2，均具有信号线21及绝缘皮22，绝缘皮22分别包覆信号线21且信号线21的端部分别外露于绝缘皮22的端部，信号线21的端部分别平贴焊接于高频线焊接端152，绝缘皮22的端部的下缘容置于两缺口 181内。
[0076]请参照图10，并同时参照图8及图9，如图所示，由于两缺口 181位于高频线焊接区12的下方，因此高频线2的信号线21可平贴焊接于高频线焊接区12中的高频线焊接端152，而高频线2的绝缘皮22的下缘则可容置于两缺口 181中，进而避免高频线2焊接于电路板时产生翘曲。另外，由于两缺口 181的设计，因此高频线2的后端亦可容置于两缺口181中而降低高频线2焊接于电路板后的厚度。
[0077]请再参照图8，如图所示，上述第三实施例的电连接器的电路板中，还包含多条低频走线16，均具有低频电接触端161及低频电连接端162，低频电接触端161及低频电连接端162分别位于横向基板17的表面10及纵向基板18的表面10，低频走线16可设置于基板I的夹层且可经过两缺口 181之间，低频电接触端161位于电接触区11以电接触外部的电连接器插槽，低频电连接端162位于低频区14。
[0078]请再参照图8，并同时参照图9，如图所示，上述第三实施例的电连接器的电路板中，高频电接触端151与低频电接触端161可横向间隔排列以便于电接触外部的电连接器插槽，高频线焊接端152可横向间隔排列以便于焊接高频线2的信号线21。
[0079]请参照图11及图12，如图所示，上述所有实施例的电连接器的电路板皆可设置于上壳体3及下壳体4之间，上壳体3及下壳体4的材质可为锌合金，而与电路板电连接的高频线2则外露于上壳体3及下壳体4外；另外，上壳体3及下壳体4之间外可设置U形卡扣件5，U形卡扣件5上则可设置拉把6。由此，本实用新型的所有实施例的电连接器的电路板皆可应用于电连接器。
[0080]综上所述，本实用新型第一实施例的电连接器的电路板中，由于高频线焊接区12位于电接触区11与低频区14之间，因此高频走线15的路径可缩短，进而降低了衰减量；另夕卜，由于开口 13位于高频线焊接区12的下方，因此高频线2的信号线21可平贴焊接于高频线焊接区12中的高频线焊接端152，而高频线2的绝缘皮22的下缘则可容置于开口 13中，进而避免高频线2焊接于电路板时产生翘曲。本实用新型第二实施例的电连接器的电路板中，由于开口 13’的数量为多个，因此低频走线16可选择经过两开口 13’之间或平均经过开口 13’的外侧，以提升低频走线16配置的多样性。本实用新型第三实施例的电连接器的电路板中，由于高频线焊接区12位于电接触区11与低频区14之间，因此高频走线15的路径可缩短，进而降低了衰减量；另外，由于两缺口 181位于高频线焊接区12的下方，因此高频线2的信号线21可平贴焊接于高频线焊接区12中的高频线焊接端152，而高频线2的绝缘皮22的下缘则可容置于两缺口 181中，进而避免高频线2焊接于电路板时产生翘曲；再者，由于两缺口 181的设计，因此尚频线2的后端亦可容置于两缺口 181中而降低尚频线2焊接于电路板后的厚度。
[0081]本实用新型在上文中已以较佳实施例揭露，然而本领域技术人员应理解的是，该实施例仅用于描绘本实用新型，而不应解读为限制本实用新型的范围。应注意的是，凡与该实施例等效的变化与置换，均应视为涵盖于本实用新型的范畴内。因此，本实用新型的保护范围当以权利要求书所限定的内容为准。
【主权项】
1.一种电连接器的电路板，其特征在于，包含: 基板，其依序于纵向上具有电接触区、高频线焊接区、低频区及至少一开口，该电接触区位于该基板的边缘，该电接触区电连接该低频区；以及 多条高频走线，均具有高频电接触端及高频线焊接端，这些高频走线设置于该基板，这些高频电接触端位于该电接触区，这些高频线焊接端位于该高频线焊接区。
2.如权利要求1所述的电连接器的电路板，其特征在于，还包含多条低频走线，均具有低频电接触端及低频电连接端，这些低频走线设置于该基板且经过开口的旁侧，这些低频电接触端位于该电接触区，这些低频电连接端位于该低频区。
3.如权利要求2所述的电连接器的电路板，其特征在于，开口的数量为二且横向排列，这些低频走线经过这些开口之间。
4.如权利要求2所述的电连接器的电路板，其特征在于，这些高频电接触端与这些低频电接触端横向间隔排列，这些高频线焊接端横向间隔排列。
5.如权利要求1所述的电连接器的电路板，其特征在于，还包含多条高频线，均具有信号线及绝缘皮，这些绝缘皮分别包覆这些信号线且这些信号线的端部分别外露于这些绝缘皮的端部，这些信号线的端部分别平贴焊接于这些高频线焊接端，这些绝缘皮的端部部分位于开口内。
6.一种电连接器的电路板，其特征在于，包含: 基板，其具有相互连接成T形的横向基板及纵向基板，且该基板两侧分别具有一缺口，该横向基板于纵向上具有电接触区及高频线焊接区，该电接触区位于该横向基板的边缘，该纵向基板具有低频区，该高频线焊接区位于该电接触区与该低频区之间，该电接触区电连接该低频区；以及 多条高频走线，均具有高频电接触端及高频线焊接端，这些高频走线设置于该横向基板，这些高频电接触端位于该电接触区，这些高频线焊接端位于该高频线焊接区。
7.如权利要求6所述的电连接器的电路板，其特征在于，还包含多条低频走线，均具有低频电接触端及低频电连接端，这些低频走线设置于该基板且经过这些缺口之间，这些低频电接触端位于该电接触区，这些低频电连接端位于该低频区。
8.如权利要求7所述的电连接器的电路板，其特征在于，这些高频电接触端与这些低频电接触端横向间隔排列，这些高频线焊接端横向间隔排列。
9.如权利要求6所述的电连接器的电路板，其特征在于，还包含多条高频线，均具有信号线及绝缘皮，这些绝缘皮分别包覆这些信号线且这些信号线的端部分别外露于这些绝缘皮的端部，这些信号线的端部分别平贴焊接于这些高频线焊接端，这些绝缘皮的端部部分位于这些缺口内。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电连接器的电路板，包含基板，其具有电接触区、高频线焊接区、开口及低频区，电接触区电连接低频区；及高频走线，其具有高频电接触端及高频线焊接端，高频电接触端位于电接触区，高频线焊接端位于高频线焊接区。本实用新型还公开了另一种电连接器的电路板，其基板具有连接成T形的横向基板及纵向基板，基板两侧具有缺口，横向基板具有电接触区及高频线焊接区，纵向基板具有低频区，电接触区电连接低频区。由此，本实用新型的电连接器的电路板可缩短高频走线以降低衰减量，且可避免高频线焊接于电路板时产生翘曲。
【IPC分类】H01R13-66, H01R13-646, H05K1-18
【公开号】CN204349115
【申请号】CN201520021497
【发明人】杨策航
【申请人】至良科技股份有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2015年1月13日