25连接的交接处。如此，由于芯片210的第一配合面215具有一定高度且设有二阶阶梯，能够有效防止设置于芯片210于基板220的交接处的胶水240从顶面211处溢出而影响外观；同时，可以避免芯片210的顶面211遭受溢出胶水240污染。
[0036]在其它实施例中，第一配合面215或/和第二配合面225可根据需要设置成不同的多个面，如曲面、S面、锯齿波浪面等。胶水240还可设置于第二面215b和第三面215c的交接处。胶水240优选设置于芯片210与基板220连接的交接处，如此，胶水240同时粘接基环230与基板220和芯片210，可以增加基环230的稳固性，不易脱落。
[0037]如图4所示，本实用新型的第二实施例，提供一种指纹识别模组封装结构。该指纹识别模组封装结构与上述指纹识别模组封装结构大致相同，包括芯片310、基板320、基环330。芯片310设置于基板320上，且芯片310包括顶面311、底面313及连接顶面311和底面313的第一配合面315。底面313朝向并贴合基板320。基板320包括与芯片310的底面313连接的连接面323和与连接面323相邻的第二配合面325。基环330通过胶水340与芯片310的第一配合面315或/和基板320的第二配合面325粘合。
[0038]本实施例与第一实施例的不同之处在于，第一配合面315包括与顶面311连接的第一面315a、与底面313连接的第二面315b。第一配合面315还包括与第一配合面315的第一面315a连接的第三面315c、与第一配合面315的第二面315b连接的第四面315d及与第一配合面315的第三面315c和第一配合面315的第四面315d连接的第五面e。第二配合面325呈平面状。具体地，顶面311、第一配合面315及底面313形成三阶阶梯形状。基环330呈与第一配合面315或/和第二配合面325相配合的多阶阶梯状。胶水340设置于芯片210的第一配合面315与基板220的第二配合面325连接的交接处。如此，胶水340要溢出到顶面311或基板320的第二配合面325之外，都需要经过两个拐角，故可以有效防止溢胶，影响美观的同时，避免溢胶污染顶面311。
[0039]在本实施例中，第一配合面315的三阶阶梯的各阶阶梯的高度可设置为相同高度，以增加美感。可以理解地，在其它实施例中，阶梯的高度可以设置为不同高度。胶水340可以设置在第二面315b和第四面315d的交接处，或/和第四面315d和第五面315e的交接处，或/和第三面315c和第五面315e的交接处，只要胶水340在与顶面311不相邻的位置即可。当然，胶水优选设置于芯片310的第一配合面315与基板320的第二配合面325连接的交接处，即本实施例中第四面315d和第五面315e的交接处。如此，胶水340同时粘接基环330与基板320和芯片310，可以增加基环330的稳固性，使其不易脱落。
[0040]如图5所示，本实用新型的第三实施例，提供一种指纹识别模组封装结构。该指纹识别模组封装结构与上述指纹识别模组封装结构大致相同，包括芯片410、基板420、基环430。芯片410设置于基板420上，且芯片410包括顶面411、底面413及连接顶面411和底面413的第一配合面415。基板420包括与芯片410的底面413连接的连接面423和与连接面423相邻的第二配合面425。基环430通过胶水440与芯片410的第一配合面415或/和基板420的第二配合面425粘合。其中，基板420还包括与连接面423相对的基面427及连接第二配合面425与基面427的侧面429。
[0041]本实施例与第一实施例的不同之处在于，第一配合面415呈平面状。第二配合面425包括与连接面423连接的第一面425a、与侧面429连接的第二面425b及与第二配合面425的第一面425a和第二配合面425的第二面425b连接的第三面425c。具体地，连接面423、第二配合面425及侧面429形成二阶阶梯形状。基环430呈与第一配合面415或/和第二配合面425相配合的多阶阶梯状。胶水440设置于第二配合面425上远离基环430两端的拐角处，即第一面425a与第二面415b的交接处。如此，胶水440要溢出到顶面411或基板420的第二配合面425之外，都需要经过一个拐角，故可以有效防止溢胶，影响美观的同时，避免溢胶污染顶面411。可以理解，胶水440还可设置在连接面423与第二面415b的交接处。
[0042]进一步地，在本实施例中，第二配合面425的二阶阶梯高度不同。更进一步地，靠近基环430端点的一阶高度更高，使胶水440不会距离基环430靠近基板420的端点太近，而使胶水容易从基板420端溢出。
[0043]可以理解地，在其它实施例中，可在顶面411、第一配合面415及底面413形成多阶阶梯形状的同时，连接面423、第二配合面425及侧面429也形成多阶阶梯形状。
[0044]以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出多个变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种指纹识别模组封装结构，其特征在于，包括: 芯片、基板及基环；所述芯片设置于所述基板上，且所述芯片包括顶面、底面及连接所述顶面和所述底面的第一配合面；所述底面朝向并贴合所述基板；所述基板包括与所述芯片的所述底面连接的连接面和与所述连接面相邻的第二配合面；所述第一配合面或/和所述第二配合面具有多个面；所述基环具有与所述第一配合面或/和所述第二配合面相配合的多个面；所述基环通过胶水与所述芯片的所述第一配合面或/和所述基板的所述第二配合面粘合。
2.根据权利要求1所述的指纹识别模组封装结构，其特征在于，所述胶水设置在第一配合面或/和第二配合面与顶面不相邻的位置。
3.根据权利要求2所述的指纹识别模组封装结构，其特征在于，所述第一配合面包括与所述顶面连接的第一面、与所述底面连接的第二面及与所述第一配合面的所述第一面连接的第三面；所述顶面、所述第一配合面及所述底面形成多阶阶梯形状；所述基环呈与所述第一配合面或/和所述第二配合面相配合的多阶阶梯状。
4.根据权利要求3所述的指纹识别模组封装结构，其特征在于，所述胶水设置于芯片的第一配合面与基板的第二配合面连接的交接处；或所述第二面和所述第三面的交接处。
5.根据权利要求3所述的指纹识别模组封装结构，其特征在于，所述第一配合面还包括与所述第二面连接的第四面及与所述第三面连接的第五面。
6.根据权利要求5所述的指纹识别模组封装结构，其特征在于，所述胶水设置于芯片的第一配合面与基板的第二配合面连接的交接处；或/和所述第二面和所述第四面的交接处；或/和所述第四面和所述第五面的交接处；或/和所述第三面和所述第五面的交接处。
7.根据权利要求1或2所述的指纹识别模组封装结构，其特征在于，所述基板还包括与所述连接面相对的基面及连接所述第二配合面与所述基面的侧面；所述第二配合面包括与所述连接面连接的第一面、与所述侧面连接的第二面及与所述第二配合面的所述第一面连接的第三面；所述连接面、所述第二配合面及所述侧面形成多阶阶梯形状。
8.根据权利要求7所述的指纹识别模组封装结构，其特征在于，所述胶水设置在所述第一面与所述第二面的交接处；或/和所述连接面与所述第二面的交接处。
9.根据权利要求1所述的指纹识别模组封装结构，其特征在于，所述基环与所述第一配合面配合的一端凸出于所述顶面或者所述基环与所述第一配合面配合的一端与所述顶面齐平。
10.一种指纹识别设备，其特征在于，包括:显示元件、芯片、基板及基环；所述芯片设置于所述基板上，且所述芯片包括顶面、底面及连接所述顶面和所述底面的第一配合面；所述底面朝向并贴合所述基板；所述基板包括与所述芯片的所述底面连接的连接面和与所述连接面相邻的第二配合面；所述第一配合面或/和所述第二配合面具有多个面；所述基环具有与所述第一配合面或/和所述第二配合面相配合的多个面；所述基环通过胶水与所述芯片的所述第一配合面或/和所述基板的所述第二配合面粘合。
【专利摘要】一种指纹识别模组封装结构及指纹识别设备，包括：包括芯片、基板及基环；芯片包括顶面、底面及连接顶面和底面的第一配合面；芯片的底面与基板通过导电材料连接；基板与芯片连接的面包括第二配合面；第一配合面或/和第二配合面具有多个面；基环具有与第一配合面及第二配合面相配合的多个面；基环通过胶水与芯片的第一配合面及基板的第二配合面配合。上述指纹识别模组封装结构的第一配合面或/和第二配合面具有多个面，基环具有与第一配合面及第二配合面相配合的多个面，且基环通过胶水与芯片的第一配合面及基板的第二配合面配合。因此，在通过胶水将基环与芯片及基板连接时，可以有效降低胶水溢出的风险，避免由于胶水溢出而影响外观。
【IPC分类】H01L23-13, G06K9-00, H01L23-16, H01L23-31
【公开号】CN204516740
【申请号】CN201520243198
【发明人】刘伟, 陈宏伟
【申请人】南昌欧菲生物识别技术有限公司, 南昌欧菲光科技有限公司, 深圳欧菲光科技股份有限公司, 苏州欧菲光科技有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年4月21日