多芯片封装led结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED封装技术，特别涉及一种多芯片封装LED结构。
【背景技术】
[0002]LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出:可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。现有的大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命。
【发明内容】
[0003]为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种提高可靠性，延长使用寿命的多芯片封装LED结构。
[0004]本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种多芯片封装LED结构，包括铝基板、灯板和若干LED灯，所述LED灯固定在灯板上，所述灯板固定在铝基板上，所述两个LED灯之间设有键合位，所述每个键合位之间通过键合引线连接，所述灯板的一侧设有焊盘，所述键合位最终与焊盘连接，所述LED灯板的外侧设有一荧光胶制成的封罩。
[0005]作为本实用新型的进一步改进，所述封罩呈半球形状。
[0006]作为本实用新型的进一步改进，所述灯板上方安装LED灯的一面设有镀层。
[0007]本实用新型的有益效果是:本实用新型首要是选用金属与金属或许金属与硅片的键合技术，选用导热杰出的硅片替代原有的GaAs或蓝宝石衬底，金属键合型LED具有较强的热耗散才能，这种LED封装的功能有:1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型结构示意图；
[0009]图中标示:1_铝基板；2_灯板；3-LED灯；4_键合位；5_键合引线；6_焊盘；7_封罩；8_镀层。
【具体实施方式】
[0010]为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步详述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。
[0011]图1示出了本实用新型一种多芯片封装LED结构的一种实施方式，包括铝基板1、灯板2和若干LED灯3，所述LED灯3固定在灯板2上，所述灯板2固定在铝基板I上，所述两个LED灯3之间设有键合位4，所述每个键合位4之间通过键合引线5连接，所述灯板2的一侧设有焊盘6，所述键合位4最终与焊盘6连接，所述灯板2的外侧设有一荧光胶制成的封罩7。所述封罩7呈半球形状。所述灯板2上方安装LED灯的一面设有镀层8。
【主权项】
1.一种多芯片封装LED结构，其特征在于:包括铝基板(I)、灯板(2)和若干LED灯(3)，所述LED灯(3)固定在灯板(2)上，所述灯板(2)固定在铝基板(I)上，所述两个LED灯(3)之间设有键合位(4)，所述每个键合位(4)之间通过键合引线(5)连接，所述灯板(2)的一侧设有焊盘(6)，所述键合位(4)最终与焊盘(6)连接，所述灯板(2)的外侧设有一荧光胶制成的封罩(X)。
2.根据权利要求1所述的多芯片封装LED结构，其特征在于:所述封罩(7)呈半球形状。
3.根据权利要求1所述的多芯片封装LED结构，其特征在于:所述灯板(2)上方安装LED灯的一面设有镀层(8)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种多芯片封装LED结构，包括铝基板、灯板和若干LED灯，所述LED灯固定在灯板上，所述灯板固定在铝基板上，所述两个LED灯之间设有键合位，所述每个键合位之间通过键合引线连接，所述灯板的一侧设有焊盘，所述键合位最终与焊盘连接，所述LED灯板的外侧设有一荧光胶制成的封罩。本实用新型首要是选用金属与金属或许金属与硅片的键合技术，选用导热杰出的硅片替代原有的GaAs或蓝宝石衬底，金属键合型LED具有较强的热耗散才能，这种LED封装的功能有：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。
【IPC分类】H01L33-64, H01L25-075, H01L33-62
【公开号】CN204538086
【申请号】CN201520271919
【发明人】顾燕萍
【申请人】苏州承乐电子科技有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年4月30日