线缆连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种线缆连接器，尤其涉及一种适于高速数据传输且便于制造的 线缆连接器。
【背景技术】
[0002] 中国专利CN201420267847. 1揭露了一种微型USB正反插公座连接器，其包括上端 子单元、下端子单元、金属屏蔽片、两个防震动单元、中空的绝缘本体、外壳及元件板。所述 上端子单元、下端子单元及金属屏蔽片固连为一体，并插置于所述绝缘本体内。所述金属屏 蔽片设于上端子单元和下端子单元之间。所述上端子单元包括一体成型的上基座及上端子 组，所述上端子组嵌设于所述上基座内，且其两端伸出所述上基座外。所述上基座的后段设 有第一安装部。所述下端子单元包括一体成型的下基座及下端子组，所述下端子组嵌设于 所述下基座内，且其两端伸出所述下基座外。所述下基座的后段设有第二安装部。元件板 抵靠在第一安装部和第二安装部的后端，且位于上端子组和下端子组之间。元件板的上、下 表面制有与上端子组和下端子组相配合的导电线路层。这种微型USB连接器的元件板上的 导电线路层是一对一地笔直前后延伸，这种微型USB连接器在与线缆对应连接时，需要在 元件板的后方焊接上与导电端子相同数量的连接线，但是由于导电线路层上的后方的焊盘 间距很密，实现连接线焊接的工艺相当麻烦并且容易出现不良品。另外这种连接器的电路 板上表面的导电线路层与电路板下表面的导电线路层之间没有屏蔽设计，在进行高速数据 传输时容易相互干涉导致串讯问题的产生。 【实用新型内容】
[0003] 本实用新型所要解决的技术问题在于克服上述现有技术所存在的不足，而提出一 种线缆连接器，其适于高速数据传输。
[0004] 本实用新型针对上述技术问题提出一种线缆连接器，其包括一连接器公头，其包 括一绝缘本体、固定在该绝缘本体上的多个上排导电端子和多个下排导电端子、位于所述 上排导电端子与所述下排导电端子之间的一接地金属片以及套设在该绝缘本体外周的一 屏蔽壳体，所述上排导电端子与所述下排导电端子各自包括两对用于传输高速差分信号的 高速差分信号端子以及一对用于传输电力的电源端子；一电路板，其固定在该连接器公头 的后方；该电路板包括一绝缘基材和依次间隔地设置在该绝缘基材上的一第一表面导电 层、一第一内部导电层、一第一接地屏蔽层、一第二接地屏蔽层、一第二内部导电层以及一 第二表面导电层；其中在该第一表面导电层和该第二表面导电层上分别形成有多个前侧焊 盘、多个后侧焊盘以及连接在其中一部分的所述前侧焊盘与所述后侧焊盘之间的多条导电 线路，该连接器公头的高速差分信号端子对应焊接在该电路板的前侧焊盘上，并通过所述 的导电线路与相应的后方焊盘连接在一起；该第一接地屏蔽层与该第二接地屏蔽层在该电 路板上充分地延伸，从而将该第一表面导电层和该第二表面导电层分隔在该电路板的上下 两侧；该第一内部导电层设有一公共电源池区，该公共电源池区通过多个上下贯穿该电路 板的导通孔与用于传输电力的前侧焊盘及后侧焊盘电性相连；其中该第一内部导电层在对 应于第一表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘的垂直投影位置处设有一空白 区域，该第二内部导电层在对应于第二表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘的 垂直投影位置处也设有一空白区域；以及一线缆，其包括多根连接线，这些连接线对应焊接 到该电路板的后排焊盘。
[0005] 与现有技术相比，本实用新型的线缆连接器，通过在电路板的第一内部导电层上 设有一公共电源池区来连通用于传输电力的前侧焊盘及后侧焊盘，可以减少电源连接线的 根数，进而可以减少后侧焊盘的数量并使相邻后侧焊盘之间的间隔增大，并简化线缆的接 线结构从而便于制造；另外，通过该第一接地屏蔽层与第二接地屏蔽层在该电路板上充分 地延伸，可以减少上排导电端子与下排导电端子之间的串扰；并且，通过使该第一内部导电 层在对应于第一表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧焊盘的垂直投影位置处形成 有空白区域，该第二内部导电层在对应于第二表面导电层的用于传输高速差分信号的后侧 焊盘的垂直投影位置处形成有空白区域，可以增加线缆连接器在后侧焊盘处的阻抗，使线 缆连接器具有较为平坦的阻抗特性，从而适于高速数据传输。
【附图说明】
[0006] 图1是本实用新型线缆连接器的一较佳实施例的一立体图。
[0007] 图2是本实用新型线缆连接器的较佳实施例的一立体分解图。
[0008] 图3是本实用新型线缆连接器的较佳实施例在去除了内绝缘壳体、外屏蔽壳体 以及外绝缘壳体后的一立体图。
[0009] 图4是图3的一立体分解图。
[0010] 图5是在图4的基础上再去除了线缆的一立体分解图。
[0011] 图6是在图5的基础上进一步分解的一立体分解图。
[0012] 图7是在图6的基础上进一步分解的一立体分解图。
[0013] 图8是在图7的基础上进一步分解的一立体分解图。
[0014] 图9是本实用新型的较佳实施例中的电路板的电路原理示意图，其中J1示出连接 器公头的导电端子与前侧焊盘的对应连接关系，J2示出电路板的后侧焊盘与线缆中的连接 线的对应连接关系。
[0015] 图10是本实用新型的较佳实施例中电路板的仰视图。
[0016] 图11是本实用新型的较佳实施例中电路板的俯视图。
[0017] 图12是本实用新型的较佳实施例中电路板的六层金属线路的立体示意图。
[0018] 图13是本实用新型的较佳实施例中电路板的六层金属线路的另一角度的立体示 意图。
[0019] 图14是本实用新型的较佳实施例中电路板的六个导电层的仰视示意图。
[0020] 图15是本实用新型的较佳实施例中电路板的六个导电层的俯视示意图。
[0021] 图16是本实用新型的较佳实施例中电路板的第一内部导电层、第一接地屏蔽层、 第二接地屏蔽层、第二内部导电层和第二表面导电层的立体示意图
[0022] 图17是本实用新型的较佳实施例中电路板的第一接地屏蔽层、第二接地屏蔽层、 第二内部导电层和第二表面导电层的立体示意图。
[0023] 图18是本实用新型的较佳实施例中电路板的第二接地屏蔽层、第二内部导电层 和第二表面导电层的立体示意图。
[0024] 图19是本实用新型的较佳实施例中电路板的第二内部导电层和第二表面导电层 的立体示意图。
[0025] 图20是本实用新型的较佳实施例中电路板的第二表面导电层的立体示意图。
[0026] 图21是另一参照电路板的四个导电层的立体示意图。
[0027] 图22是另一参照电路板的四个导电层的另一角度的立体示意图。
[0028] 图23是本实用新型的较佳实施例与采用参照电路板的线缆连接器的串扰特性对 比图，其中，曲线S001示出了本实用新型的较佳实施例的串扰特性，曲线S002示出了采用 参照电路板的线缆连接器的串扰特性。
[0029] 图24是本实用新型的较佳实施例与采用参照电路板的线缆连接器的阻抗特性 对比图，其中，曲线S003示出了采用参照电路板的线缆连接器的阻抗特性，曲线S004示出 了本实用新型的较佳实施例的阻抗特性。
[0030] 其中，附图标记说明如下：
[0031] 10线缆连接器
[0032] 1连接器公头
[0033] 11绝缘本体12导电端子13接地金属片14屏蔽片15屏蔽壳体
[0034] 111主体112组合体113下端子座114上端子座119卡槽
[0035] 121上排导电端子122下排导电端子
[0036] 131基板132对接臂133接地焊脚
[0037] 2、2e电路板
[0038] 21绝缘基材22、22e导电线路29、29e导通孔
[0039] J1前侧焊盘J2后侧焊盘
[0040] J2S后侧焊盘的前端J2E后侧焊盘的后端
[0041 ] 25、25e第一表面导电层26、26e第一内部导电层
[0042] 27、27e第二内部导电层28、28e第二表面导电层
[0043] 23第一接地屏蔽层24第二接地屏蔽层
[0044] 292接电导通孔294接地导通孔
[0045] A1/A