增高型多Pin数板对板连接器的制造方法
【专利说明】
[0001]技术领域：
[0002]本实用新型涉及电子通信技术领域，具体涉及增高型多Pin数板对板连接器。
[0003]【背景技术】：
[0004]随着计算机技术、通信技术和控制技术的发展，传统的控制领域正经历着一场前所未有的变革，开始向网络化方向发展。控制系统的结构从最初的CCS(计算机集中控制系统)，到第二代的DCS (分散控制系统)，发展到现在流行的FCS (现场总线控制系统)，所以要求相应的连接器件必须具备高速率，大数据量的传输作用，基于这样的需求，开发了配合叠高相对较高的板对板连接器。
[0005]【实用新型内容】：
[0006]针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构设计合理、操作方便、有利于排布接地对和信号对的增高型多Pin数板对板连接器。
[0007]本实用新型的增高型多Pin数板对板连接器，它包含塑胶体、端子、小凸点；所述的端子镶嵌在塑胶体中，所述的端子上均匀设有数个小凸点。
[0008]作为优选，所述的端子的端部为为球面圆角，使得配合接触区更圆滑，减少了摩擦磨损。
[0009]所述的小凸点增大了端子在塑胶体里的保持力，提高了产品配合的可靠性。
[〇〇1〇]本实用新型采用对称的面对面端子排布，有利于排布接地对和信号对，在每一组信号对的对面就是一组接地对，减少了信号对之间的相互串扰，从而保证了信号传输的完整性和可靠性。为了减少控制系统中的连接器数量，我们的产品最多有1〇〇对端子数，对于信号的传输增加了相应的选择空间，产品的配合叠高达到20mm，从而使母板与子板的空间结构提供了更多的空间，有利于母板与子板上其他元器件的选择和布局。
[0011]本实用新型的有益效果：端子冲压采用小凸点设计，头部球面圆角等设计，保证了接触的可靠性，减少了产品互配过程中造成的摩擦磨损；
[0012]端子折弯采用产线旋转折弯治具进行折弯和裁切，降低了冲压的难度和风险，也减少了冲压和包装过程中的报废。端子采用小梳子治具进行预装，节约了大量的工时。
[0013]【附图说明】：
[0014]为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
[0015]图1是本实用新型的结构示意图；
[0016]图2是本实用新型的立体结构示意图；
[0017]图3是本实用新型中端子的示意图；
[0018]图中：
[0019]塑胶体1、端子2、小凸点3。
[0020]【具体实施方式】：
[0021]如图1至图3所示，本【具体实施方式】采用以下技术方案：它包含塑胶体1、端子2、小凸点3 ;所述的端子镶嵌在塑胶体1中，所述的端子上均匀设有数个小凸点3。
[0022]作为优选，所述的端子2的端部为为球面圆角，使得配合接触区更圆滑，减少了摩擦磨损。
[0023]所述的小凸点3增大了端子2在塑胶体1里的保持力，提高了产品配合的可靠性。
[0024]本【具体实施方式】采用对称的面对面端子排布，有利于排布接地对和信号对，在每一组信号对的对面就是一组接地对，减少了信号对之间的相互串扰，从而保证了信号传输的完整性和可靠性。为了减少控制系统中的连接器数量，我们的产品最多有100对端子数，对于信号的传输增加了相应的选择空间，产品的配合叠高达到20_，从而使母板与子板的空间结构提供了更多的空间，有利于母板与子板上其他元器件的选择和布局。
[0025]本【具体实施方式】中端子冲压采用小凸点设计，头部球面圆角等设计，保证了接触的可靠性，减少了产品互配过程中造成的摩擦磨损；端子折弯采用产线旋转折弯治具进行折弯和裁切，降低了冲压的难度和风险，也减少了冲压和包装过程中的报废。端子采用小梳子治具进行预装，节约了大量的工时。
[0026]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.增高型多Pin数板对板连接器，其特征在于它包含塑胶体、端子、小凸点；所述的端子镶嵌在塑胶体中，所述的端子上均匀设有数个小凸点；所述的端子的端部为球面圆角；所述端子排布为对称的面对面排布。
【专利摘要】本实用新型公开了增高型多Pin数板对板连接器，属于电子通信技术领域，它包含塑胶体、端子、小凸点；所述的端子镶嵌在塑胶体中，所述的端子上均匀设有数个小凸点。所述的端子的端部为球面圆角，采用对称的面对面端子排布，有利于排布接地对和信号对，在每一组信号对的对面就是一组接地对，减少了信号对之间的相互串扰，从而保证了信号传输的完整性和可靠性。为了减少控制系统中的连接器数量，我们的产品最多有100对端子数，对于信号的传输增加了相应的选择空间，产品的配合叠高达到20mm,从而使母板与子板的空间结构提供了更多的空间，有利于母板与子板上其他元器件的选择和布局。
【IPC分类】H01R12/71, H01R13/405
【公开号】CN205092335
【申请号】CN201520432107
【发明人】孟金林, 胡正坤, 姚泽林
【申请人】富加宜电子（南通）有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年6月23日