一种to-220-2l封装装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种封装装置。
【背景技术】
[0002]现有的T0-220-2L外形是一种实际应用比较广泛的封装形式，在实际应用过程中因使用的电流大电压高，其必须安装独立的散热器来辅助散热，因为安全的的原因其辅助散热的散热器必须接地，二极管本身不能直接接地所以制成时存在一定的问题，为了解决这问题目前很多厂里都采用如图1所示，将成品1通过螺丝2固定到3辅助散热器上，因散热要绝缘所以在1跟3之间加一条绝缘皮布5，螺丝采用的是金属制品所以在2螺丝固定是要加一个塑料绝缘套4来绝缘然后在安装到6线路板上。因为产品安装的零件多造成工序的复杂性，严重影响工作效率。
[0003]有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的T0-220-2L封装装置，使其更具有产业上的利用价值。
【实用新型内容】
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种T0-220-2L封装装置。
[0005]本实用新型的技术方案如下:
[0006]—种T0-220-2L封装装置，包括框架本体和设置在所述框架本体上的芯片，其特征在于:所述框架本体包括绝缘陶瓷片，以及固定在所述绝缘陶瓷片两侧的第一铜底板和第二铜底板组成。
[0007]进一步的，所述第一铜底板和第二铜底板通过焊接的方式固定在所述绝缘陶瓷片上。
[0008]进一步的，所述芯片固定在所述第二铜底板上，所述芯片连接有一金属丝。
[0009]进一步的，所述封装装置还包括用于封装所述绝缘陶瓷片、第二铜底板、芯片以及金属丝的环氧树脂。
[0010]进一步的，所述第一铜底板的厚度为1.0mm±0.lmrn。
[0011]进一步的，所述第二铜底板的厚度为0.3mm±0.1mm。
[0012]借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点:
[0013]本实用新型改进后的结构减少加工的复杂性大大的下降，提高了生产效率，节约了生产成本跟人工成本。
[0014]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【附图说明】
[0015]图1是现有的T0-220-2L结构示意图；
[0016]图2是本实用新型结构侧视图；
[0017]图3是本实用新型结构正视图；
[0018]图4是本实用新型结构封装侧视图；
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
[0020]参见图2和图3，本实用新型一较佳实施例所述的一种T0-220-2L封装装置，包括框架本体，以及设置在框架本体上的芯片14，框架本体包括绝缘陶瓷片12，以及固定在绝缘陶瓷片12两侧的第一铜底板16和第二铜底板15组成，第一铜底板16和第二铜底板15通过焊接的方式固定在绝缘陶瓷片12上，第一铜底板的厚度为1.0mm±0.1mm，第二铜底板的厚度为0.3mm±0.1mm。其中芯片14固定在第二铜底板上15，芯片14连接有一金属丝
13。封装装置还包括用于封装绝缘陶瓷片12、第二铜底板15、芯片14以及金属丝13的环氧树脂。
[0021]参见图4，本实用新型封装装置成品通过螺丝17直接固定到辅助散热器18上，因为绝缘陶材料已经直接封装到了产品内部不用在外面辅助加任何的辅助绝缘材料，产品可以直接接触辅助散热器然后在安装到线路板19上。
[0022]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种T0-220-2L封装装置，包括框架本体和设置在所述框架本体上的芯片，其特征在于:所述框架本体包括绝缘陶瓷片，以及固定在所述绝缘陶瓷片两侧的第一铜底板和第二铜底板组成。2.根据权利要求1所述的一种T0-220-2L封装装置，其特征在于:所述第一铜底板和第二铜底板通过焊接的方式固定在所述绝缘陶瓷片上。3.根据权利要求1所述的一种T0-220-2L封装装置，其特征在于:所述芯片固定在所述第二铜底板上，所述芯片连接有一金属丝。4.根据权利要求1所述的一种T0-220-2L封装装置，其特征在于:所述封装装置还包括用于封装所述绝缘陶瓷片、第二铜底板、芯片以及金属丝的环氧树脂。5.根据权利要求1所述的一种T0-220-2L封装装置，其特征在于:所述第一铜底板的厚度为 1.0mm±0.1mm。6.根据权利要求1所述的一种T0-220-2L封装装置，其特征在于:所述第二铜底板的厚度为 0.3_±0.1mm。
【专利摘要】本实用新型涉及一种TO-220-2L封装装置，包括框架本体和设置在所述框架本体上的芯片，所述框架本体包括绝缘陶瓷片，以及固定在所述绝缘陶瓷片两侧的第一铜底板和第二铜底板组成。本实用新型改进后的结构减少加工的复杂性大大的下降，提高了生产效率，节约了生产成本跟人工成本。
【IPC分类】H01L23/31, H01L23/34
【公开号】CN205122560
【申请号】CN201520850191
【发明人】诸建周, 黄洁超
【申请人】无锡罗姆半导体科技有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年10月29日