一种蓝牙天线芯片焊接结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及表面贴装线路板，特别涉及一种蓝牙天线芯片焊接结构，是针对具有陶瓷天线芯片焊接结构的表面贴装线路板。
【背景技术】
[0002]在蓝牙低功耗产品中，蓝牙系统通常工作在2.4Ghz频段，在实际的产品中经常采用陶瓷天线作为蓝牙的收发天线。天线的性能，直接影响到整个蓝牙系统的工作距离。
[0003]在实际应用中，即使使用一款量产化的天线，从天线datasheet来看有着非常好的性能，但在实际测试中发现，天线的谐振点会偏离2.4GHz频段。最终检查我们发现，主要问题有以下两点:
[0004]1.焊锡点的焊锡太多从两侧溢出，使天线的谐振点在蓝牙频带之外(2.41GHz-2.48GHz )往中心点(2.45GHz )左边偏移(中心点小于2.4 IGHz )。
[0005]2.由于布线的原因，使天线的实际有效长度偏短，陶瓷天线的谐振点在蓝牙频带之外(2.41GHz-2.48GHz )，但向右边偏移(中心点大于2.48GHz )。
【发明内容】
[0006]本实用新型的目的是提出一种蓝牙天线芯片焊接结构，是针对具有陶瓷天线芯片焊接结构的表面贴装线路板，通过在焊点上采取阻隔措施控制焊点的焊锡溢出，提高了天线的谐振点的准确性。
[0007]为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是:
[0008]—种蓝牙天线芯片焊接结构，是表面贴装针对陶瓷天线芯片的焊接结构，包括用于安装陶瓷天线芯片的线路板，在线路板上设置有针对陶瓷天线芯片两端焊接点的两个矩形焊盘铜箔，其中一个焊盘与印刷线路板上的其它印刷线路连接，另一个焊盘不与其它印刷线路连接称为悬空焊盘;其中，所述悬空焊盘铜箔的宽度小于被安装陶瓷天线芯片焊点平面的宽度，在悬空焊盘铜箔两侧边缘向外延伸涂有至少高于悬空焊盘铜箔0.1mm的阻焊剂涂层。
[0009]方案进一步是:在所述悬空焊盘铜箔的前端间隔至少0.5mm设置有天线加长调试铜箔条，调试铜箔条与所述悬空焊盘铜箔的宽度方向平行设置。
[0010]方案进一步是:所述调试铜箔条至少有两个，调试铜箔条之间的间隔至少是
0.5mm ο
[0011]方案进一步是:所述悬空焊盘铜箔的宽度小于被安装陶瓷天线芯片焊点平面宽度至少0.5mm ο
[0012]本实用新型的有益效果是:解决了焊锡溢出问题，提高了天线的谐振点准确性;解决了陶瓷天线有效长度可调式性，在研发过程中大大减少了调试工作量。
[0013]下面结合附图和实施例对本实用新型作一详细描述。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型结构不意图。
【具体实施方式】
[0015]—种蓝牙天线芯片焊接结构，是针对具有陶瓷天线芯片焊接结构的表面贴装线路板，如图1所示，所述结构包括用于安装陶瓷天线芯片I的线路板2，在线路板上设置有针对陶瓷天线芯片两端焊接点101和102的两个矩形焊盘铜箔201和202，其中一个焊盘202与印刷线路板上的其它印刷线路203连接，另一个焊盘201不与其它印刷线路连接称为悬空焊盘;其中，所述悬空焊盘铜箔的宽度小于被安装陶瓷天线芯片焊点平面的宽度，在悬空焊盘铜箔两侧边缘向外延伸涂有至少高于悬空焊盘铜箔0.1mm的阻焊剂涂层204。
[0016]目前许多电子厂品都附加有无线通讯功能，因此天线芯片被广泛的应用到线路板上，而现在这种高密度的电子线路采用的都是SMD表面贴装技术，线路板通常在天线悬空焊点不覆阻焊剂涂层，焊接时先将锡膏点在焊盘上，然后将芯片粘贴在锡膏上，通过红外加温把锡融化将芯片焊接在焊盘上，由于过去的焊盘设置通常会大于芯片焊点，因此发现对于天线芯片而言溢出的焊锡影响了频点的准确性，通过对上述结构的改进，有效地约束了焊锡的益处，提高了天线谐振点的准确性。
[0017]实践中还发现，由于天线的有效长度短而造成天线谐振点向中心点右侧偏移，造成天线性能的恶化，为了解决这个问题，在天线的上部增加细条形焊盘来变相的增加天线的长度，在研发过程中这大大的减少了调试工作量。因此实施例中:在所述悬空焊盘铜箔的前端间隔至少0.5_设置有天线加长调试铜箔条205，调试铜箔条与所述悬空焊盘铜箔的宽度方向平行设置。实施例中，所述调试铜箔条至少有两个，调试铜箔条之间的间隔至少是
0.5mmο
[0018]上述实施例中:所述悬空焊盘铜箔的宽度小于被安装陶瓷天线芯片焊点平面宽度至少0.5mm ο
【主权项】
1.一种蓝牙天线芯片焊接结构，是表面贴装针对陶瓷天线芯片的焊接结构，包括用于安装陶瓷天线芯片的线路板，在线路板上设置有针对陶瓷天线芯片两端焊接点的两个矩形焊盘铜箔，其中一个焊盘与印刷线路板上的其它印刷线路连接，另一个焊盘不与其它印刷线路连接称为悬空焊盘;其特征在于，所述悬空焊盘铜箔的宽度小于被安装陶瓷天线芯片焊点平面的宽度，在悬空焊盘铜箔两侧边缘向外延伸涂有至少高于悬空焊盘铜箔0.1mm的阻焊剂涂层。2.根据权利要求1所述的一种蓝牙天线芯片焊接结构，其特征在于，在所述悬空焊盘铜箔的前端间隔至少0.5mm设置有天线加长调试铜箔条，调试铜箔条与所述悬空焊盘铜箔的宽度方向平行设置。3.根据权利要求2所述的一种蓝牙天线芯片焊接结构，其特征在于，所述调试铜箔条至少有两个，调试铜箔条之间的间隔至少是0.5mm。4.根据权利要求1或2或3所述的一种蓝牙天线芯片焊接结构，其特征在于，所述悬空焊盘铜箔的宽度小于被安装陶瓷天线芯片焊点平面宽度至少0.5_。
【专利摘要】本实用新型公开了一种蓝牙天线芯片焊接结构，是表面贴装针对陶瓷天线芯片的焊接结构，包括用于安装陶瓷天线芯片的线路板，在线路板上设置有针对陶瓷天线芯片两端焊接点的两个矩形焊盘铜箔，其中一个焊盘与印刷线路板上的其它印刷线路连接，另一个焊盘不与其它印刷线路连接称为悬空焊盘；所述悬空焊盘铜箔的宽度小于被安装陶瓷天线芯片焊点平面的宽度，在悬空焊盘铜箔两侧边缘向外延伸涂有至少高于悬空焊盘铜箔0.1mm的阻焊剂涂层。本实用新型有效解决了焊锡溢出问题，提高了天线的谐振点准确性；解决了陶瓷天线有效长度可调式性，在研发过程中大大减少了调试工作量。
【IPC分类】H01Q1/50, H01Q1/38
【公开号】CN205264855
【申请号】CN201520930608
【发明人】王琳娜, 于京
【申请人】北京电子科技职业学院
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年11月20日