半导体器件用测试座的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种半导体器件用测试座，包括：PCB基板、至少一组左侧测试组片、至少一组右侧测试组片、左安装座和右安装座；所述左侧测试组片、右侧测试组片均由平行且竖直设置的第一测试片、第二测试片组成，且第一测试片、第二测试片之间具有绝缘层，此第一测试片、第二测试片均由中央片区、位于中央片区两端的第一引脚、第二引脚和位于中央片区下端的第三引脚组成；所述左侧测试组片、右侧测试组片中第一测试片的第三引脚和第二测试片的第三引脚呈对称设置。本实用新型电性能检测装置增强了测试组片的引脚与待测半导体芯片的接触压强，有利于提高测试组片的引脚与待测半导体芯片电接触的可靠性，也提高了使用寿命。
【专利说明】
半导体器件用测试座
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种电性能检测装置，尤其涉及一种半导体器件用测试座。
【背景技术】
[0002]在半导体芯片的研发、大规模生产以及产品检测中，均需要对芯片的各类性能进行测试，芯片测试座是测试装置中的关键部件。测试座的功能是将芯片定位夹持及线路板之间电子讯号及电流的传输，它的功能优劣直接影响芯片测试的可靠性和准确性。随着芯片的运行速度日益提高和电子产品尺寸的减少，对电性能检测装置性能的要求亦日益提高。因此，如何设计一种更优越的电性能检测装置，成为本领域技术人员努力的方向。
【发明内容】
[0003]本实用新型提供一种半导体器件用测试座，此半导体器件用测试座增强了测试组片的引脚与待测半导体芯片的接触压强，有利于提高测试组片的引脚与待测半导体芯片电接触的可靠性，也提高了使用寿命。
[0004]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种半导体器件用测试座，包括:PCB基板、至少一组左侧测试组片、至少一组右侧测试组片、左安装座和右安装座，所述左侧测试组片、右侧测试组片分别嵌装于左安装座和右安装座，一用于放置待测芯片的载物台位于左安装座和右安装座之间；
[0005]所述左侧测试组片、右侧测试组片均由平行且竖直设置的第一测试片、第二测试片组成，且第一测试片、第二测试片之间具有绝缘层，此第一测试片、第二测试片均由中央片区、位于中央片区两端的第一引脚、第二引脚和位于中央片区下端的第三引脚组成，所述第一测试片、第二测试片各自的第三引脚用于与PCB基板电连接，所述第一测试片、第二测试片各自的第一引脚、第二引脚用于与待测芯片电连接;所述左侧测试组片、右侧测试组片中第一测试片的第三引脚和第二测试片的第三引脚呈对称设置;所述第一测试片、第二测试片的第一引脚、第二引脚呈对称设置。
[0006]上述技术方案中进一步的改进技术方案如下:
[0007]1.上述方案中，所述载物台包括升降支持杆和弹簧，此升降支持杆嵌入载物台内，升降支持杆套装有所述弹簧。
[0008]2.上述方案中，还包括左盖板和右盖板，此左盖板和右盖板分别安装于左安装座和右安装座上。
[0009]4.上述方案中，所述左盖板和右盖板朝向载物台的端部均开有出气孔。
[0010]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
[0011]1.本实用新型半导体器件用测试座，其增强了测试组片的引脚与待测半导体芯片的接触压强，有利于提高测试组片的引脚与待测半导体芯片电接触的可靠性，且左侧测试组片、右侧测试组片中第一测试片的第三引脚和第二测试片的第三引脚呈对称设置，第一测试片、第二测试片的第一引脚、第二引脚呈对称设置，也提高了使用寿命;其次，其左盖板和右盖板朝向载物台的端部均开有出气孔，能够有效去除了测试组片的引脚与待测半导体芯片的灰尘，改善了电接触环境，使得测试组片的引脚与待测半导体芯片接触的更好。
[0012]2.本实用新型半导体器件用测试座，其待测芯片放置于升降支持杆上表面，在压杆的压力下，待测芯片可上下移动，自适应调整与引脚的压力，从而提高检测精度和可靠性。
【附图说明】
[0013]附图1为本实用新型半导体器件用测试座结构示意图；
[0014]附图2为本实用新型半导体器件用测试座局部结构示意图；
[0015]附图3为附图2的局部结构示意图；
[0016]附图4为本实用新型测试组片结构示意图；
[0017]附图5为附图4的A处局部结构示意图；
[0018]附图6为本实用新型测试座局部结构示意图。
[0019]以上附图中:1、PCB基板;2、左侧测试组片；3、右侧测试组片;4、左安装座；5、右安装座；6、载物台；7、第一测试片；8、第二测试片；9、绝缘层；101、中央片区；102、第一引脚；103、第二引脚；104、第三引脚；11、左盖板；12、右盖板；13、出气孔；14、压杆；15、升降支持杆;16、弹簧。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
[0021]实施例1: 一种半导体器件用测试座，包括:PCB基板1、至少一组左侧测试组片2、至少一组右侧测试组片3、左安装座4和右安装座5，所述左侧测试组片2、右侧测试组片3分别嵌装于左安装座4和右安装座5，一用于放置待测芯片的载物台6位于左安装座4和右安装座5之间；
[0022]所述左侧测试组片2、右侧测试组片3均由平行且竖直设置的第一测试片7、第二测试片8组成，且第一测试片7、第二测试片8之间具有绝缘层9，此第一测试片7、第二测试片8均由中央片区101、位于中央片区101两端的第一引脚102、第二引脚103和位于中央片区101下端的第三引脚104组成，所述第一测试片7、第二测试片8各自的第三引脚104用于与PCB基板I电连接，所述第一测试片7、第二测试片8各自的第一引脚102、第二引脚103用于与待测芯片电连接;所述左侧测试组片2、右侧测试组片3中第一测试片7的第三引脚104和第二测试片8的第三引脚104呈对称设置;所述第一测试片7、第二测试片8的第一引脚102、第二引脚103呈对称设置。
[0023]上述载物台6包括升降支持杆15和弹簧16，此升降支持杆15嵌入载物台6内，升降支持杆15套装有所述弹簧16。
[0024]实施例2:—种半导体器件用测试座，包括:PCB基板1、至少一组左侧测试组片2、至少一组右侧测试组片3、左安装座4和右安装座5，所述左侧测试组片2、右侧测试组片3分别嵌装于左安装座4和右安装座5，一用于放置待测芯片的载物台6位于左安装座4和右安装座5之间；
[0025]所述左侧测试组片2、右侧测试组片3均由平行且竖直设置的第一测试片7、第二测试片8组成，且第一测试片7、第二测试片8之间具有绝缘层9，此第一测试片7、第二测试片8均由中央片区101、位于中央片区101两端的第一引脚102、第二引脚103和位于中央片区101下端的第三引脚104组成，所述第一测试片7、第二测试片8各自的第三引脚104用于与PCB基板I电连接，所述第一测试片7、第二测试片8各自的第一引脚102、第二引脚103用于与待测芯片电连接;所述左侧测试组片2、右侧测试组片3中第一测试片7的第三引脚104和第二测试片8的第三引脚104呈对称设置;所述第一测试片7、第二测试片8的第一引脚102、第二引脚103呈对称设置。
[0026]还包括左盖板11和右盖板12，此左盖板11和右盖板12分别安装于左安装座4和右安装座5上。
[0027]上述左盖板11和右盖板12朝向载物台6的端部均开有出气孔13。
[0028]采用上述半导体器件用测试座时，其增强了测试组片的引脚与待测半导体芯片的接触压强，有利于提高测试组片的引脚与待测半导体芯片电接触的可靠性，也提高了使用寿命;其次，其左盖板和右盖板朝向载物台的端部均开有出气孔，有效去除了测试组片的引脚与待测半导体芯片的灰尘，改善了电接触环境，使得测试组片的引脚与待测半导体芯片接触的更好;再次，其待测芯片放置于升降支持杆上表面，待测芯片可上下移动，自适应调整与引脚的压力，从而提高检测精度和可靠性。
[0029]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种半导体器件用测试座，其特征在于:包括:PCB基板(1)、至少一组左侧测试组片(2)、至少一组右侧测试组片(3)、左安装座(4)和右安装座(5)，所述左侧测试组片(2)、右侧测试组片(3)分别嵌装于左安装座(4)和右安装座(5)，一用于放置待测芯片的载物台(6)位于左安装座(4)和右安装座(5)之间； 所述左侧测试组片(2)、右侧测试组片(3)均由平行且竖直设置的第一测试片(7)、第二测试片(8)组成，且第一测试片(7)、第二测试片(8)之间具有绝缘层(9)，此第一测试片(7)、第二测试片(8)均由中央片区(101)、位于中央片区(101)两端的第一引脚(102)、第二引脚(103)和位于中央片区(101)下端的第三引脚(104)组成，所述第一测试片(7)、第二测试片(8)各自的第三引脚(104)用于与PCB基板(I)电连接，所述第一测试片(7)、第二测试片(8)各自的第一引脚(102)、第二引脚(103)用于与待测芯片电连接;所述左侧测试组片(2)、右侧测试组片(3)中第一测试片(7)的第三引脚(104)和第二测试片(8)的第三引脚(104)呈对称设置;所述第一测试片(7)、第二测试片(8)的第一引脚(102)、第二引脚(103)呈对称设置。2.根据权利要求1所述的半导体器件用测试座，其特征在于:所述载物台(6)包括升降支持杆(15)和弹簧(16)，此升降支持杆(15)嵌入载物台(6)内，升降支持杆(15)套装有所述弹簧(16)。3.根据权利要求1所述的半导体器件用测试座，其特征在于:还包括左盖板(11)和右盖板(12)，此左盖板(11)和右盖板(12)分别安装于左安装座(4)和右安装座(5)上。4.根据权利要求3所述的半导体器件用测试座，其特征在于:所述左盖板(11)和右盖板(12)朝向载物台(6)的端部均开有出气孔(13)。
【文档编号】H01L21/66GK205595310SQ201521097715
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2015年12月25日
【发明人】杨伟
【申请人】利美加半导体（苏州）有限公司