马达单元的制作方法

马达单元的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种马达单元。马达单元（1）具有：电动马达（1A），其具有固定在收容转子（10）以及定子（20）的马达壳体（40）的端部的马达托架（60）；固定在马达托架（60）的齿轮壳体（110）；以及控制电动马达（1A）的驱动的电路基板（70）。电路基板（70）被卷绕在齿轮壳体（110）的侧壁（113）的外侧面（113B）。
【专利说明】马达单元
【技术领域】
[0001]本发明涉及具有对电动马达的驱动进行控制的电路基板的马达单元。
【背景技术】
[0002]日本特开2007-288929号公报的马达单元具有马达壳体、马达托架以及平板状的I个电路基板。马达壳体收容转子以及定子。马达托架固定于马达壳体。电路基板安装于马达托架的底壁。在电路基板的主面安装有多个电路元件。
[0003]在上述马达单元中，在电路基板的主面上安装有全部电路元件。因此，难以在平面方向上缩小电路基板。

【发明内容】

[0004]本发明提供能够缩小电路基板的径向上的尺寸的马达(?一夕)单元。
[0005]根据本发明的一个实施例的特征，马达单元具有:电动马达，其具有收容转子以及定子的马达壳体以及在上述转子的轴向上固定在上述马达壳体的端部的马达托架；在上述轴向上相对于上述马达托架位于与上述马达壳体相反的一侧的基板支承部件；对上述电动马达的驱动进行控制并卷绕在上述基板支承部件的侧面的电路基板。
【专利附图】

【附图说明】
[0006]通过以下参照附图对本发明的优选实施方式进行的描述，本发明上述的和其它的目的、特点和优点得以进一步明确。其中，相同的附图标记表示本发明的相同的要素。
[0007]图1是与本发明的实施方式的马达单元相关的剖视图，是表示轴向上的平面的剖面结构的剖视图。
[0008]图2Α是图1的ZlA-ZlA剖视图，图2Β是图1的ZlB-ZlB剖视图。
[0009]图3是与实施方式的电路基板相关的展开图，是表示省略了树脂盖部分的电路基板的展开结构的展开图。
[0010]图4是与实施方式的控制装置相关的剖视图，是图3的Ζ3-Ζ3剖视图。
[0011]图5是与本发明的其它实施方式的马达单元相关的剖视图，是表示轴向上的平面的剖面结构的一部分的剖视图。
【具体实施方式】
[0012]下面参照【专利附图】

【附图说明】本发明的实施例。
[0013]参照图1，对本实施方式的马达单元I的结构进行说明。马达单元I具有电动马达1Α、控制装置IB以及减速机1C。控制装置IB位于电动马达IA与减速机IC之间。控制装置IB对电动马达IA的动作进行控制。减速机IC在使电动马达IA的输出轴11的旋转速度减速的状态下向转向轴2传递输出轴11的旋转转矩。
[0014]电动马达IA具有转子10、定子20、汇流条(K ^ A — )30、马达壳体40、轴承41和42、分解器50以及马达托架60。控制装置IB具有电路基板70以及齿轮壳体110。减速机IC具有蜗杆轴90、蜗轮100、齿轮壳体110、盖部件130、紧锁螺母131、以及轴承132和133。齿轮壳体110兼作控制装置IB的构成要素和减速机IC的构成要素。此外，齿轮壳体110相当于“基板支承部件”。
[0015]将马达单元I的方向定义为如下。
[0016](A)将沿转子10的中心轴(以下，称为“中心轴J”)的方向设为“轴向ZA”。另外，将与轴向ZA正交的方向设为“径向ZB”。另外，将转子10旋转的方向设为“周向ZC”。
[0017](B)将在轴向ZA上，将按照电动马达1A、控制装置IB以及减速机IC的顺序通过的方向设为“上方向ZA1”。另外，将在轴向ZA上，将按照减速机1C、控制装置IB以及电动马达IA的顺序通过的方向设为“下方向ZA2”。
[0018](C)在径向ZB上，将接近中心轴J的方向设为“内方向ZB1”。另外，在径向ZB上，将远离中心轴J的方向设为“外方向ZB2”。
[0019]转子10具有输出轴11、转子芯12以及永磁体13。转子芯12被输出轴11压入。永磁体13固定在转子芯12的外周面。永磁体13在周向ZC上具有10个磁极。
[0020]定子20具有定子芯21以及励磁部22。定子20通过从电源(省略图示)供给电流而形成产生转子10的旋转力的磁场。定子芯21被马达壳体40的内周面压入。励磁部22通过电线卷绕在定子芯21而形成集中绕组。励磁部22具有4个U相线圈、4个V相线圈以及4个W相线圈。
[0021]汇流条30具有铜板31以及支承部件32。汇流条30位于比定子芯21更靠近上方向ZAl的位置。汇流条30将定子20与电路基板70电连接。
[0022]铜板31具有U相铜板31U、V相铜板31V以及W相铜板31W。在U相铜板31U连接有各个U相线圈的线圈端部。在V相铜板31V连接有各个V相线圈的线圈端部。在W相铜板31W连接有各个W相线圈的线圈端部。各个相铜板31U、31V、31W的端部向上方向ZAl延伸，并与电路基板70连接。
[0023]支承部件32支承铜板31。支承部件32的下端部安装在定子芯21的外周部分。支承部件32具有支承各个相铜板31U、31V、31W的端部的铜板支承部分32A。铜板支承部分32A与各个相铜板31U、3IV、3IW的端部接触并且向上方向ZAl延伸。铜板支承部分32A与各个相铜板31U、31V、31W的端部一同被插入至马达托架60的汇流条贯通孔62A。
[0024]马达壳体40具有封闭下方向ZA2侧、在上方向ZAl侧开口的圆筒形状。马达壳体40收容转子10的一部分、定子20、汇流条30以及轴承42。马达壳体40在下端部支承轴承42。
[0025]分解器50位于比汇流条30更靠近上方向ZAl并且比汇流条30更靠近内方向ZBl的位置。分解器50向电路基板70输出与转子10的旋转位置相应的电压信号。分解器50具有分解器转子51、分解器定子52以及电路连接部件53 (参照图2A)。分解器50具有可变磁阻型分解器的结构。
[0026]分解器转子51被输出轴11压入。分解器定子52被分解器支承部分63压入。电路连接部件53具有端子台(省略图示)以及多个连接端子53A (参照图2A)。电路连接部件53将分解器定子52与电路基板70电连接。端子台自分解器定子52向径向ZB突出。连接端子53A自端子台向上方向ZAl延伸。[0027]马达托架60具有侧壁61、底壁62、分解器支承部分63、轴承支承部分64以及安装部分65 (参照图2A)。马达托架60在轴承支承部分64支承轴承41。
[0028]侧壁61固定在马达壳体40的上端部。侧壁61具有大致为圆筒形状的外周面61B以及俯视时为六角形状的内周面。侧壁61在外周面61B的一部分上具有平面部分61A。平面部分61A与在侧壁61的内周面中与平面部分61A对置的部分平行(参照图2A)。
[0029]底壁62从上方向ZAl侧封闭马达壳体40。底壁62具有汇流条贯通孔62A、分解器贯通孔62B以及第一嵌合部分62C。第一嵌合部分62C位于比汇流条贯通孔62A以及分解器贯通孔62B更靠近内方向ZBl的位置。第一嵌合部分62C的内侧面在俯视时具有六角形状。分解器支承部分63自底壁62向下方向ZA2延伸。轴承支承部分64自壁62向上方向ZAl延伸。
[0030]蜗杆轴90与输出轴11 一体地旋转。蜗杆轴90与蜗轮100啮合。蜗杆轴90在下端部被固定于连接部件120。蜗杆轴90通过连接部件120而与输出轴11连结。
[0031]蜗轮100固定在转向轴2。蜗轮100将蜗杆轴90的旋转传递到转向轴2。齿轮壳体110由金属材料形成。齿轮壳体110具有轴收容部分111、轮收容部分112以及侧壁113。齿轮壳体110具有盖部件130、紧锁螺母131以及轴承132和133被安装于轴收容部分111的结构。
[0032]轴收容部分111收容蜗杆轴90。轴收容部分111在下方向ZA2上的部分上支承轴承132，在上端部支承轴承133。轮收容部分112收容蜗轮100以及转向轴2的一部分。侧壁113位于齿轮壳体110的下端部。侧壁113具有仰视时为六角形状的外侧面113B。侧壁113在下端部具有第二嵌合部分113A。第二嵌合部分113A的外侧面在仰视时具有六角形状。
[0033]电路基板70卷绕在侧壁113的外侧面113B上。电路基板70在俯视时具有六角形状(参照图2B)。电路基板70具有电路基板主体71、3个汇流条连接端子75以及树脂盖部分78。汇流条连接端子75安装在电路基板主体71上。树脂盖部分78从电路基板主体71的主面7IA侧覆盖电路基板主体71。
[0034]盖部件130固定在轴收容部分111的上端部。紧锁螺母131安装于盖部件130。紧锁螺母131抑制产生针对齿轮壳体110的盖部件130的松弛。
[0035]参照图1、图2A以及图2B，对电路基板70及其周边的详细结构进行说明。如图1所示，齿轮壳体110的侧壁113被插入于马达托架60的侧壁61。S卩，侧壁113在径向ZB上与侧壁61重叠。此时，侧壁113位于比马达壳体40的外周面40A以及马达托架60的侧壁61的外周面61B更靠内方向ZBl侧的位置。另外，电路基板70在径向ZB上与侧壁61重叠并且与侧壁61的内侧面对置。另外，如图2A所示，齿轮壳体110的第二嵌合部分113A被嵌入于马达托架60的第一嵌合部分62C。侧壁113被2个螺栓66固定在侧壁61 (参照图2B)。
[0036]如图2B所示，电路基板70在径向ZB上位于侧壁113以及侧壁61之间。树脂盖部分78的外侧面与侧壁61的内侧面接触。电路基板70具有与汇流条连接端子75对应的部分未被树脂盖部分78覆盖的结构。即，电路基板70具有汇流条连接端子75向电路基板70的外部露出的结构。
[0037]汇流条30的各个相铜板31U、31V、31W以及铜板支承部分32A借助于汇流条贯通孔62A(参照图2A)而位于侧壁61与汇流条连接端子75的径向ZB之间。各个相铜板31U、3IV、3IW在径向ZB上与各个汇流条连接端子75对置。各个相铜板31U、3IV、3IW以及各汇流条连接端子75通过3个螺栓79而相互固定。齿轮壳体110以及马达托架60在周向ZC的2个位置上通过螺栓66而相互固定。此外，螺栓79的表面被施以用于实现电绝缘的涂层。
[0038]参照图3以及图4，对电路基板70的详细结构进行说明。将通过图3的箭头ZDl表示的电路基板70的长边方向设为“横向ZD1”。另外，将通过图3的箭头ZD2表示的电路基板70的短边方向设为“纵向ZD2”。
[0039]如图3所示，电路基板70除了电路基板主体71、3个汇流条连接端子75以及树脂盖部分78 (参照图1)之外，还具有6个作为功率元件72的场效应型晶体管、9个承载部件73、3个控制元件74、1个分解器连接器76、I个外部连接器77、以及陶瓷部分80 (参照图4)。在电路基板70，由6个功率元件72构成逆变电路70A，由控制元件74等电路元件构成控制功率元件72的动作的控制电路70B。其中，汇流条连接端子75相当于“连接端子”。
[0040]电路基板主体71以在展开的状态下为平板状的方式形成。如图4所示，电路基板主体71具有主面71A、背面71B、导体图案71C、导电部分71D、层间连接部分71E、主面金属接合部分71F以及背面金属接合部分71G。电路基板主体71作为多层印刷基板来形成，该多层印刷基板通过形成有导体图案71C的热塑性树脂薄膜在被层叠的状态下进行热压接而构成。电路基板主体71具有在主面71A安装有汇流条连接端子75、分解器连接器76(参照图3)以及外部连接器77 (图3参照)的结构。电路基板主体71在形成于与主面71A相反的侧的背面71B上固定于陶瓷部分80。
[0041]导体图案7IC将安装在电路基板主体71的功率元件72等电路元件电连接。导体图案7IC形成于电路基板主体71的各个层。导电部分7ID在电路基板主体71的内部位于与功率元件72对应的部分。导电部分71D位于功率元件72与背面71B之间。
[0042]层间连接部分71E由通孔以及填充在通孔内的导电糊形成。层间连接部分71E将电路基板主体71的各个层的导体图案71C相互电连接。
[0043]主面金属接合部分71F形成在电路基板主体71的主面7IA上。主面金属接合部分71F与汇流条连接端子75、分解器连接器76的连接端子76A (参照图2A)以及各个控制元件74电连接。
[0044]背面金属接合部分71G形成在电路基板主体71的背面71B上。背面金属接合部分71G位于在电路基板主体71中与导电部分71D以及承载部件73对应的部分。背面金属接合部分7IG与导电部分7ID和承载部件73接触。
[0045]功率元件72在电路基板主体71的内部位于背面71B侧。功率元件72与导电部分71D电连接。承载部件73由金属材料构成。承载部件73具有圆柱形状。承载部件73在电路基板主体71的内部位于各功率兀件72的周围。承载部件73的一端在电路基板主体71的内部位于背面7IB侧的端部，另一端在电路基板主体71的内部位于比功率元件72更靠主面7IA侧的位置。
[0046]控制元件74相邻于与电路基板主体71的主面7IA和背面71B正交的侧面。控制元件74沿纵向ZD2排列(参照图3)。控制元件74具有薄膜电容器74A、环形线圈74B以及继电器74C(均参照图3)。薄膜电容器74A、环形线圈74B以及继电器74C通过引线接合而与电路基板主体71的主面金属接合部分71F电连接。
[0047]汇流条连接端子75在横向ZDl上以隔开一定距离的方式排列。汇流条连接端子75位于电路基板主体71的主面7IA侧。汇流条连接端子75沿纵向ZD2延伸(参照图3)。
[0048]分解器连接器76具有连接端子76A以及连接器外壳76B (均参照图2A)。连接端子76A具有分解器50的电路连接部件53的连接端子53A被嵌合的圆筒形状。连接器外壳76B具有在俯视时横向ZDl为长边的长方形形状，并且收容连接端子76A的箱形形状(参照图 2A)。
[0049]外部连接器77将外部电源(省略图示)和电路基板主体71相互连接。外部连接器77自马达托架60的侧壁61向外方向ZB2侧突出(参照图2B)。
[0050]树脂盖部分78由作为电绝缘体的树脂材料形成。树脂盖部分78在电路基板主体71的主面71A上覆盖汇流条连接端子75以外的部分以及控制元件74。树脂盖部分78覆盖安装在电路基板主体71的主面71A的电路元件(省略图示)。树脂盖部分78抑制通过引线接合而与主面金属接合部分71F接合的电路元件(省略图示)由于电路基板70周围的温度的变化而导致与主面金属接合部分71F以及电路元件之间的导通变得不稳定的现象。树脂盖部分78通过覆盖电路基板主体71而抑制尘埃以及水滴附着在电路基板主体71的现象。
[0051]陶瓷部分80由氧化铝形成。陶瓷部分80构成在齿轮壳体110的侧壁113的外侧面113B形成的薄膜。陶瓷部分80在与背面金属接合部分71G对应的位置具有导电部分81。导电部分81与背面金属接合部分71G以及侧壁113接触。
[0052]参照图1以及图4，对马达单元I的制造方法进行说明。马达单元I的制造方法具有电路基板弯曲工序、树脂成型工序、陶瓷形成工序、基板接合工序以及壳体固定工序。
[0053]在电路基板弯曲工序，作业人员将省略了树脂盖部分78的电路基板(以下，称为“成型前基板”)弯曲成沿着齿轮壳体110的侧壁113的外侧面113B的形状。
[0054]在树脂成型工序，作业人员对在电路基板弯曲工序中弯曲的状态的成型前基板的主面7IA侧进行树脂成型，从而形成树脂盖部分78。
[0055]在陶瓷形成工序，作业人员在侧壁113的外侧面113B通过气胶沉积法(AerosolDeposition method)而形成陶瓷部分80。在基板接合工序,作业人员通过真空加热冲压机对电路基板70以及齿轮壳体110的侧壁113进行加热并且加压。由此，背面金属接合部分71G与陶瓷部分80的导电部分81相互接合。S卩，电路基板70接合于陶瓷部分80。
[0056]在壳体固定工序，作业人员将蜗杆轴90压入至固定有连接部件120的输出轴11并且将齿轮壳体110的侧壁113插入到马达托架60的侧壁61。此时，作业人员使分解器50的电路连接部件53与分解器连接器76嵌合。然后，作业人员通过螺栓79固定各个相铜板31U、31V、31W和各个汇流条连接端子75，并通过螺栓66将齿轮壳体110固定在马达托架
60。作业人员通过以使得螺栓79的紧固转矩处于预先设定的范围内的方式进行管理，从而管理各个相铜板31U、3IV、3IW与各个汇流条连接端子75之间的的接合状态。
[0057]参照图2B，对马达单元I的作用进行说明。齿轮壳体110的侧壁113的外侧面113B位于比马达壳体40的内周面更靠近内方向ZBl的位置。电路基板70卷绕在齿轮壳体Iio的侧壁113的外侧面113B上。此时，电路基板70沿着轴向ZA配置，即电路基板主体71的厚度方向与径向ZB平行。而且，在电路基板70，电路基板主体71因电路基板主体71被弯曲而在径向ZB上实现小型化。因此，电路基板70位于比马达托架60的侧壁61更靠近内方向ZBl的位置，并位于比马达壳体40的外周面40A更靠近内方向ZBl的位置。由此，在电路基板主体71被如图3所示那样展开的状态下，与假设为以电路基板主体71的主面71A和背面71B平行于径向ZB的方式配置的结构比较，电路基板70的径向ZB上的尺寸变小。由此，马达托架60在径向ZB上实现小型化。
[0058]另外，控制装置IB具有第一功能以及第二功能。第一功能是指抑制功率元件72的温度上升的功能。第二功能是指抑制对功率元件72施加过度的负载的功能。
[0059]参照图4，对控制装置IB的第一功能进行说明。在马达单元I进行驱动时，功率元件72发热。功率元件72的热经由导电部分71D以及背面金属接合部分71G而转移到陶瓷部分80的导电部分81。转移到导电部分81的热转移到齿轮壳体110的侧壁113。因此，功率元件72的热转移到齿轮壳体110。由此，抑制功率元件72的温度上升。
[0060]参照图4，对控制装置IB的第二功能进行说明。承载部件73在电路基板主体71的内部位于功率元件72周围部分。因此，在基板接合工序，当通过真空加热冲压机而将电路基板70朝向陶瓷部分80进行加压时，被施加于电路基板主体71的负载在功率元件72周围部分被承载部件73承受。由此，抑制被加于电路基板主体71的负载作用于功率元件72的现象。
[0061]本实施方式的马达单元I达到以下的效果。
[0062](I)马达单元I具有电路基板70卷绕在齿轮壳体110的侧壁113的结构。根据该结构，与电路基板70固定在马达托架60的底壁62的结构相比，能够实现电路基板70的径向ZB上的小型化。
[0063](2)马达单兀I具有马达托架60的第一嵌合部分62C以及齿轮壳体110的第二嵌合部分113A相互嵌合的结构。根据该结构，马达托架60与齿轮壳体110的相对位置关系得以确定。另外，第一嵌合部分62C的内侧面在俯视时具有六角形状，第二嵌合部分113A的外侧面在仰视时具有六角形状，因此限制齿轮壳体110与马达托架60的相对旋转。
[0064](3)在马达单元1，汇流条30的各个相铜板31U、3IV、3IW与各个汇流条连接端子75通过螺栓79而相互固定。根据该结构，相比各个相铜板31U、3IV、3IW与各个汇流条连接端子75仅仅相互接触的结构，各个相铜板31U、31V、31W与各个汇流条连接端子75之间的电连接的可靠性升高。另外，通过管理螺栓79的紧固转矩，能够管理各个相铜板31U、31V、3IW与各个汇流条连接端子75之间的接合状态。
[0065](4)电路基板70具有在电路基板主体71的主面7IA覆盖汇流条连接端子75以外的部分的树脂盖部分78。根据该结构，抑制来自电路基板70的外部的尘埃以及水滴附着在电路基板主体71的现象。因此，电路基板70的可罪性升闻。
[0066](5)电路基板70具有承载部件73位于各个功率元件72的周围的结构。根据该结构，抑制在基板接合工序中施加到电路基板主体71的负载被施加到功率元件72的现象。
[0067](6)电路基板70具有陶瓷部分80的导电部分81与电路基板主体71的背面金属接合部分71G接触的结构。根据该结构，功率元件72的热经由背面金属接合部分71G转移到导电部分81。因此，抑制功率元件72的温度上升。
[0068](7)作为马达单元的电路基板的结构，从以往所公知的有如下的结构(以下，称为“比较电路结构”)。即，比较电路结构具有:固定在马达托架，具有功率元件72的平板形状的第一电路基板；将控制元件74以及外部连接器77模块化的电源模块；以及具有对功率元件72的动作进行控制的电路元件的平板形状的第二电路基板。电源模块位于比第一电路基板更靠近上方向ZAl侧的位置。第二电路基板位于比电源模块更靠近上方向ZAl的位置。因此，比较电路结构在轴向ZA上达到大型化。
[0069]与此相对，电路基板70具有在电路基板主体71安装有功率元件72、控制元件74以及外部连接器77的结构。即，电路基板70相当于将比较电路结构中的第一电路基板、电源模块以及第二电路基板一体化的结构。由此，电路基板70能够构成为与比较电路结构相比更小型化。
[0070](8)电路基板70具有控制兀件74与电路基板主体71的周边相邻的结构。根据该结构，与电路基板主体71的主面71A上安装有控制元件74的结构相比，电路基板70的厚度方向上的尺寸变小。
[0071](9)马达单元I具有控制元件74与齿轮壳体110的侧壁113接触的结构。根据该结构，控制元件74的热转移至侧壁113。由此，抑制控制元件74的温度上升。
[0072](10)马达单元I具有在齿轮壳体110固定电路基板70的结构。根据该结构，齿轮壳体110与马达托架60相比更加相对于定子20分离，所以不易受到定子20的热的影响。此外，齿轮壳体110的容积比马达托架60的容积大。因此，功率元件72的热易于转移到齿轮壳体110。因此，抑制功率元件72的温度上升。
[0073]本发明包含与上述实施方式不同的实施方式。以下，示出作为本发明的其它实施方式的上述实施方式的变形例。此外，以下的各个变形例也能够相互组合。
[0074]实施方式的齿轮壳体110具有在仰视时呈六边形的侧壁113的外侧面113B。另一方面，变形例的齿轮壳体110还可以具有在仰视时为六边形以外的多边形或者圆形的侧壁113的外侧面113B。变形例的电路基板70沿着侧壁113的外侧面113B的形状而被卷绕在侧壁113。
[0075]实施方式的电路基板70具有树脂盖部分78。另一方面，变形例的电路基板70还可以不具有树脂盖部分78。
[0076]上述实施方式的电路基板70具有圆柱形状的承载部件73。另一方面，变形例的电路基板70还可以具有四角柱形状等多角柱形状的承载部件73。
[0077]实施方式的电路基板70具有由金属制成的承载部件73。另一方面，变形例的电路基板70还可以具有由树脂制成的承载部件73。
[0078]实施方式的电路基板70具有在功率元件72的周围配置有承载部件73的结构。另一方面，变形例的电路基板70还可以具有在电路基板主体71的内部承载部件73配置于功率元件72以外的电路元件的周围的结构。
[0079]实施方式的电路基板70具有在陶瓷部分80形成有导电部分81的结构。另一方面，变形例的电路基板70还可以具有从陶瓷部分80省略了导电部分81的结构。
[0080]实施方式的电路基板70具有基于功率元件72的逆变电路和控制功率元件72的动作的控制电路。另一方面，变形例的电路基板70还可以具有:具有基于功率元件72的逆变电路的第一电路基板；和具有控制功率元件72的动作的控制电路的第二电路基板。第一电路基板以及第二电路基板分别独立形成。第一电路基板固定在齿轮壳体110的侧壁113的外侧面113B。第二电路基板固定在侧壁113的外侧面113B中与安装有第一电路基板的部分不同的部分。
[0081]实施方式的电路基板70在电路基板主体71整体上与陶瓷部分80接合。另一方面，变形例的电路基板70还可以在置有电路基板主体71的功率元件72的部分上与陶瓷部分80接合。置有电路基板主体71的功率元件72的部分以外的部分例如通过粘合剂而固定在齿轮壳体110的侧壁113。
[0082]实施方式的电路基板70具有由氧化铝形成的陶瓷部分80。另一方面，变形例的电路基板70还可以具有由氮化铝、氮化硅、或者氧化铝、氮化铝以及氮化硅中的至少2个复合物形成的陶瓷部分80。
[0083]实施方式的电路基板70具有通过气胶沉积法形成的陶瓷部分80。另一方面，变形例的电路基板70还可以具有通过热喷涂、化学气相沉积(CVD)以及溅射中的任意一种而形成的陶瓷部分80。
[0084]实施方式的电路基板70具有陶瓷部分80。另一方面，变形例的电路基板70还可以不具有陶瓷部分80。
[0085]实施方式的电路基板70具有形成为多个热塑性树脂薄膜被层叠而成的多层印刷基板的电路基板主体71。另一方面，变形例的电路基板70还可以具有形成为将热固化性树脂作为基材的印刷基板的电路基板主体71。变形例的电路基板主体71构成为4个基板主体部分。电路基板主体71分别固定在齿轮壳体110的侧壁113的外侧面113B的各个面。相邻的基板主体部分例如通过柔性基板而相互连接。
[0086]实施方式的马达单元I具有马达托架60的第一嵌合部分62C以及齿轮壳体110的第二嵌合部分113A。另一方面，变形例的马达单元I还可以不具有第二嵌合部分113A以及第一嵌合部分62C。
[0087]实施方式的马达单元I具有通过螺栓79而将汇流条30的各个相铜板31U、31V、31W与汇流条连接端子75相互接合的结构。另一方面，变形例的马达单元I还可以通过焊接而将各个相铜板31U、3IV、3IW与汇流条连接端子75相互接合。
[0088]实施方式的马达单元I在仰视齿轮壳体110的侧壁113时，具有各个相铜板31U、31V、31W以及汇流条连接端子75位于六边形状的外侧面113B的一个边的结构。另一方面，变形例的马达单元I还可以具有各个相铜板31U、31V、31W以及汇流条连接端子75位于六角形状的外侧面113B的多个边的结构。
[0089]实施方式的马达单元I具有电路基板70卷绕在齿轮壳体110的侧壁113的构成。另一方面，变形例的马达单元I如图5所示，其还可以具有电路基板70卷绕在独立于齿轮壳体110而形成的基板支承部件140的外侧面141的结构。变形例的马达单元I还可以具有将基板支承部件140固定在马达托架60的结构，以此来代替减速机1C。基板支承部件140的外侧面141在俯视时具有六边形。
[0090]在实施方式的马达单元I，齿轮壳体110的侧壁113位于比马达壳体40的外周面40A以及马达托架60的侧壁61的外周面61B更靠近内方向ZBl的位置。另一方面，在变形例的马达单元1，齿轮壳体110的侧壁113可以位于比马达托架60的侧壁61的外周面61B更靠近内方向ZBl的位置，还可以位于比马达壳体40的外周面40A更靠近外方向ZB2侧的位置。在变形例的马达单元1，马达托架60的侧壁61的内侧面位于比马达壳体40的外周面40A更靠近外方向ZB2侧的位置。[0091]实施方式的马达单元I具有齿轮壳体110固定在马达托架60的结构。另一方面，变形例的马达单元I还可以具有齿轮壳体Iio固定在马达壳体40的结构。具体而言，马达壳体40比马达托架60更靠近上方向ZAl延伸。齿轮壳体110的外侧面与马达壳体40的内侧面嵌合。齿轮壳体110通过2个螺栓66而固定在马达壳体40。
[0092]在上述变形例的马达单元I中，齿轮壳体110的侧壁113位于比马达托架60的侧壁61的外周面61B更靠近外方向ZB2的位置，还可以位于比马达壳体40的外周面40A更靠近内方向ZBl的位置。
【权利要求】
1.一种马达单元，其中，具备: 电动马达，其具有收容转子和定子的马达壳体以及在所述转子的轴向上被固定在所述马达壳体的端部的马达托架； 基板支承部件，其在所述轴向上相对于所述马达托架位于与所述马达壳体相反的一侧；以及 电路基板，其控制所述电动马达的驱动，并卷绕在所述基板支承部件的侧面。
2.根据权利要求1所述的马达单元，其中， 所述基板支承部件具有位于比所述马达壳体的外周面和所述马达托架的外周面中的至少一方靠近内方向的位置的侧壁， 所述电路基板卷绕在所述基板的支承部件的所述侧壁。
3.根据权利要求1或2所述的马达单元，其中， 所述马达托架具有第一嵌合部分， 所述基板支承部件具有第二嵌合部分， 所述第一嵌合部分与所述第二嵌合部分相互嵌合。
4.根据权利要求1所述的马达单元，其中， 所述电动马达具有将所述定子与所述电路基板电连接的汇流条， 所述电路基板具有与所述汇流条的端部连接的连接端子， 所述连接端子与所述汇流条的端部被螺栓固定。
5.根据权利要求4所述的马达单元，其中， 所述电路基板具有安装有所述连接端子的电路基板主体、以及通过电绝缘的树脂材料在所述电路基板主体外覆盖所述连接端子以外的部分的树脂盖部分。
6.根据权利要求1所述的马达单元，其中， 所述马达单元具有作为热塑性树脂薄膜的多层印刷基板的所述电路基板。
【文档编号】H02K11/00GK103545989SQ201310295684
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年7月15日 优先权日:2012年7月17日
【发明者】中井基生, 胁田恭之 申请人:株式会社捷太格特