电子叶片的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及检测装置，尤其涉及一种电子叶片。
【背景技术】
[0002] 目前，市面上的测量叶片湿度的检测装置，虽然可以模拟叶片接收水分的情况，但 因为不具备植物叶片的光合作用，无法模拟植物叶片对水分的消耗，因此对叶片湿度的测 量存在一定误差，无法精准检测叶片湿度。 【实用新型内容】
[0003] 本实用新型的目的在于提供一种电子叶片，旨在解决叶片湿度难以精确检测的问 题。
[0004] 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005] -种电子叶片，包括第一承载体、叶片湿度测量电极、处理芯片和第二承载体，其 中，
[0006]所述第一承载体为绝缘体，呈叶片形;所述第一承载体设有镂空区域，所述镂空区 域的表面积为所述第一承载体的表面积的1/6,用于使所述第一承载体的水分下渗速度和 植物叶片光合作用消耗水分的速度接近；
[0007] 所述镂空的截面贴覆有导体层，且所述导体层延展至所述第一承载体的上表面和 下表面的指定范围，所述导体层构成所述叶片湿度测量电极;所述叶片湿度测量电极能够 根据所述第一承载体上的水膜厚度得到水膜电阻值；
[0008] 所述第二承载体为绝缘体，呈柱形;所述第二承载体的顶部与所述第一承载体的 端部连接;所述第二承载体的下部能够插入苗床的基质中，支撑所述第一承载体离开所述 基质的表面一定距离；
[0009] 所述处理芯片设置于所述第二承载体的下部；
[0010] 所述处理芯片根据所述水膜电阻值得到所述第一承载体的湿度值。
[0011] 在此基础上，进一步地，所述电子叶片还包括光敏电阻，所述光敏电阻设置于所述 第二承载体的最顶端，所述光敏电阻根据光照得到光敏电阻值；
[0012] 所述处理芯片根据所述光敏电阻值得到所述第一承载体的光照强度值。
[0013] 在此基础上，进一步地，所述电子叶片还包括基质湿度测量电极，所述基质湿度测 量电极与所述第二承载体的底部连接，所述基质湿度测量电极根据所述基质的水分得到湿 度电阻值；
[0014] 所述处理芯片根据所述湿度电阻值得到所述基质的湿度值。
[0015] 在此基础上，进一步地，所述电子叶片还包括苗域温度传感器和基质温度传感器， 所述苗域温度传感器设置于所述第二承载体的上部;所述基质温度传感器与所述第二承载 体的底部连接；
[0016] 所述苗域温度传感器和基质温度传感器分别将测得的苗域温度值和基质温度值 发送给所述处理芯片。
[0017] 在上述任意实施例的基础上，进一步地，所述电子叶片还包括显示屏，所述显示屏 置于所述第二承载体的上部，用于显示所述处理芯片得到的数值，所述数值包括所述第一 承载体的湿度值、所述光照强度值、所述基质的湿度值、所述苗域温度值或基质温度值。
[0018] 在上述任意实施例的基础上，进一步地，所述镂空区域的数量为一个或多个，当所 述镂空区域的数量为多个时，所述镂空区域之间的间隔相同，所述叶片湿度测量电极之间 间隔预设的距离。
[0019] 在上述任意实施例的基础上，进一步地，所述叶片湿度测量电极延展在所述第一 承载体的上表面和下表面的形状为齿状。
[0020] 在上述包括苗域温度传感器和基质温度传感器的实施例的基础上，进一步地，所 述基质湿度测量电极为六根长度相同的柱状电极，所述六根柱状电极等间距的分布。
[0021 ]在此基础上，进一步地，所述基质温度传感器为柱形，所述基质温度传感器和所述 六根柱状电极均贯穿第一固定圆片。
[0022]在此基础上，进一步地，所述六根柱状电极还贯穿第二固定圆片和第三固定圆片， 所述第一固定圆片、第二固定圆片和所述第三固定圆片相互平行。
[0023]本实用新型的有益效果是：
[0024]本实用新型提供了一种电子叶片，包括第一承载体、叶片湿度测量电极、处理芯片 和第二承载体，绝缘的叶片形第一承载体设置有占表面积1/6的镂空区域，用于模拟植物叶 片光合作用对水分的消耗;贴覆在第一承载体、并延展至其上下表面的导体层构成叶片湿 度测量电极，用于测量水膜电阻值;绝缘的柱形第二承载体用于插入到苗床基质中，支撑第 一承载体离开基质表面;处理芯片设置于第二承载体的下部，用于根据水膜电阻值得到第 一承载体的湿度值。当镂空区域所占比例为1/6时，第一承载体的水分下渗速度和植物叶片 光合作用消耗水分的速度接近，叶片湿度测量电极测得水膜电阻值并传输到处理芯片，处 理芯片根据水膜电阻值得到第一承载体的湿度值。
【附图说明】
[0025] 下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0026] 图1是本实用新型实施例提供的一种电子叶片的结构示意图；
[0027] 图2是本实用新型实施例提供的一种电子叶片的部分结构示意图；
[0028]图3是本实用新型实施例提供的一种电路设计原理图。
[0029] 图中，1表示叶片湿度测量电极，2表示光敏电阻，3表示苗域温度传感器，4表示基 质温度传感器，5表示基质湿度测量电极，6表示第一承载体，7表示第二承载体，8表示第一 固定圆片，9表示第二固定圆片，10表示第三固定圆片。
【具体实施方式】
[0030] 下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始 至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参 考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型 的限制。
[0031] 下面参考附图来详细描述根据本实用新型实施例的电子叶片。
[0032] 如图1所示，本实用新型实施例提供了一种电子叶片，包括第一承载体6、叶片湿度 测量电极1、处理芯片和第二承载体7,其中，第一承载体6为绝缘体，呈叶片形，设有镂空区 域，镂空区域的表面积为第一承载体6的表面积的1/6,用于使第一承载体6的水分下渗速度 和植物叶片光合作用消耗水分的速度接近;镂空的截面贴覆有导体层，且导体层延展至第 一承载体的上表面和下表面的指定范围，构成叶片湿度测量电极1，叶片湿度测量电极1能 够根据第一承载体6上的水膜厚度得到水膜电阻值;第二承载体7为绝缘体，呈柱形，顶部与 第一承载体6的端部连接，下部能够插入苗床的基质中，支撑第一承载体6离开基质的表面 一定距离;处理芯片设置于第二承载体7的下部，能够根据水膜电阻值得到第一承载体6的 湿度值。在工作状态下，第一承载体6接收水分，在表面形成一层水膜;当镂空区域所占比例 为1/6时，第一承载体6表面的水分下渗速度和植物叶片光合作用消耗水分的速度接近;叶 片湿度输入端和第一接地端是从处理芯片引出来的端口，叶片湿度测量电极1的一端与叶 片湿度输入端电连接，另一端与第一接地端电连接，用于形成水膜电阻测量回路并将所测 得的水膜电阻值传输到处理芯片，叶片湿度测量电极1间的水膜电阻值随电子叶片上的水 膜厚度不同而变化;处理芯片包括信息处理芯片和通讯芯片，信息处理芯片接收叶片湿度 测量电极1测得的水膜电阻值，利用水膜电阻值与第一承载体6的湿度值成反比例关系，对 水膜电阻值作出判断后转换为数字值，作为第一承载体6的湿度值传输到通讯芯片;通讯芯 片接收信息处理芯片发送的信号并在转换后输出。
[0033] 以不同比例的镂空区域来实验，在相同的温室育苗环境、镂空区域均匀分布的情 况下，竹柳愈伤期，叶片蒸腾作用消耗lg水所用的时间分别如下表所示：
[0034] 表1不同镂空比例下植物叶片消耗水分速度和电子叶片水分下渗速度的对比
[0036] 在此基础上，进一步地，还包括光敏电阻2,光敏电阻2设置于第二承载体7的最顶 端，光敏电阻2根据光照得到光敏电阻值;处理芯片根据光敏电阻值得到第一承载体6的光 照强度值。光敏电阻2设置于第二承载体7的顶端，用于接收光照，得到光敏电阻值;光照强 度输入端和第二接地端是从处理芯片引出来的端口，光敏电阻2的一端与光照强度输入端 电连接，另一端与第二接地端电连接，用于形成光敏电阻测量回路并将所得的光敏电阻值 传输到处理芯片，光敏电阻值随光照强度不同而变化;信息处理芯片接收光敏电阻2测得的 光敏电阻值，利用光敏电阻值与光照强度值的关系，对光敏电阻值作出判断后转换为数字 值，作为光照强度值。
[0037] 在此基础上，进一步地，还包括基质湿度测量电极5,基质湿度测量电极5与第二承 载体7的底部连接，基质湿度测量电极5根据基质的水分得到湿度电阻值;处理芯片根据湿 度电阻值得到基质的湿度值。基质湿度测量电极5设置于第二承载体7的底部，用于根据基 质的水分检测湿度电阻，得到湿度电阻值;基质湿度输入端和第三接地端是从处理芯片引 出来的端口，基质湿度测量电极5的一端与基质湿度输入端电连接，另一端与第三接地端电 连接，用于形成湿度电阻测量回路，基质湿度测量电极5间的电阻值随基质湿度不同而变 化;信息处理芯片接收基质湿度测量电极5测得的湿度电阻值，对湿度电阻值作出判断后转 换为数字值，作为基质湿度值。
[0038]在此基础上，进一步地，还包括苗域温度传感器3和基质温度传感器4,苗域温度传 感器3设置于第二承载体7的上部;基质温度传感器4与第二承载体7的底部连接;苗域温度 传感器3和基质温度传感器4分别将测得的苗域温度值和基质温度值发送给处理芯片。苗域 温度传感器3测得苗域温度值并发送到信息处理芯片;基质温度传感器4测得基质温度值并 发送到信息处理芯片。
[0039] 在上述任意实施例的基础上，进一步地，还包括显示屏，显示屏置于第二承载体7 的上部，用于显示处理芯片得到的数值，数值包括第一承载体的湿度值、光照强度值、基质 的湿度值、苗域温度值或基质温度值。
[0040] 在上述任意实施例的基础上，进一步地，镂空区域的数量为一个或多个，当镂空区 域的数量为