一种采用半导体制冷片散热的电源适配器的制作方法

本实用新型涉及一种电源适配器，特别涉及一种采用半导体制冷片散热的电源适配器。

背景技术：

电源适配器是小型便携式电子设备及电子电器的供电电源变换设备，一般由外壳、电源变压器和整流电路组成，按其输出类型可分为交流输出型和直流输出型，电源适配器可以使得电器使用时更加稳定安全，特别对于笔记本电脑来说，一个相对稳定的电源对于其使用是相当关键的，但往往电源适配器在长时间使用后会产生大量的热量，如果不及时散热，会影响到一些元件的稳定性，降低电源适配器的使用寿命，为此，我们提出一种采用半导体制冷片散热的电源适配器。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种采用半导体制冷片散热的电源适配器，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种采用半导体制冷片散热的电源适配器，包括内壳、适配器电路板、半导体制冷片、导热铜管、温度传感器、控制面板、保温层和金属外壳，所述适配器电路板固定安装于内壳内部，所述内壳外部设有保温层，且保温层外表面固定连接有金属外壳，所述半导体制冷片固定安装与保温层内表面，所述导热铜管一端与半导体制冷片表面固定连接，且另一端与内壳表面固定连接，所述温度传感器底部与内壳上表面一侧固定连接，所述控制面板底部与金属外壳表面固定连接，所述适配器电路板一端与电源线固定连接，且另一端设有转接端口。

进一步地，所述温度传感器与控制面板电性连接。

进一步地，所述半导体制冷片与控制面板电性连接。

进一步地，所述内壳采用导热性强的材料。

进一步地，所述保温层由泡沫塑胶构成。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型在内壳外表面设有若干个导热铜管，且导热铜管另一端与半导体制冷片固定连接，且半导体制冷片位于保温层内侧，可以防止半导体制冷片与外界发生热交换，浪费能量，当适配器电路板工作产生热量时，可以通过导热铜管将热量传递到半导体制冷片上，通过半导体制冷片制冷将导热铜管传递来的热量抵消掉。

2、本实用新型在金属外壳表面设有控制面板，且在内壳表面设有温度传感器，而且温度传感器与控制面板电性连接，且半导体制冷片也与控制面板电性连接，通过温度传感器检测内壳表面的温度，再将温度传感器检测的数据传递到控制面板，控制面板在控制半导体制冷片工作，更好的利用能量，也防止半导体制冷片一直工作。

附图说明

图1为本实用新型一种采用半导体制冷片散热的电源适配器的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种采用半导体制冷片散热的电源适配器的剖面结构示意图。

图中：1、内壳；2、适配器电路板；3、保温层；4、金属外壳；5、半导体制冷片；6、导热铜管；7、温度传感器；8、控制面板；9、电源线；10、转接端口。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-2所示，一种采用半导体制冷片散热的电源适配器，包括内壳1、适配器电路板2、半导体制冷片5、导热铜管6、温度传感器7、控制面板8、保温层3和金属外壳4，所述适配器电路板2固定安装于内壳1内部，所述内壳1外部设有保温层3，且保温层3外表面固定连接有金属外壳4，所述半导体制冷片5固定安装与保温层3内表面，所述导热铜管6一端与半导体制冷片5表面固定连接，且另一端与内壳1表面固定连接，所述温度传感器7底部与内壳1上表面一侧固定连接，所述控制面板8底部与金属外壳4表面固定连接，所述适配器电路板2一端与电源线9固定连接，且另一端设有转接端口10。

其中，所述温度传感器7与控制面板8电性连接。

其中，所述半导体制冷片5与控制面板8电性连接。

其中，所述内壳1采用导热性强的材料。

其中，所述保温层3由泡沫塑胶构成。

需要说明的是，本实用新型为一种采用半导体制冷片散热的电源适配器，在金属外壳4表面设有控制面板8，且在内壳1表面设有温度传感器7，而且温度传感器7与控制面板8电性连接，且半导体制冷片5也与控制面板8电性连接，通过温度传感器7检测内壳1表面的温度，再将温度传感器7检测的数据传递到控制面板8，控制面板8在控制半导体制冷片5工作，更好的利用能量，也防止半导体制冷片5一直工作，且在内壳1外表面设有若干个导热铜管6，且导热铜管6另一端与半导体制冷片5固定连接，且半导体制冷片5位于保温层3内侧，可以防止半导体制冷片5与外界发生热交换，浪费能量，当适配器电路板2工作产生热量时，可以通过导热铜管6将热量传递到半导体制冷片5上，通过半导体制冷片5制冷将导热铜管6传递来的热量抵消掉。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。