用于剥电缆层的手工刀以及电缆剥层装置的制作方法

本实用新型涉及切割刀技术领域，尤其是涉及用于剥电缆层的手工刀以及电缆剥层装置。

背景技术：

目前，高压电缆线在制作线头时，需要将包覆于电缆线上绝缘层外的半导体层进行剥离；现有的操作中，常规的剥离方法为利用刀片进行手工操作，先进行环切，然后再沿着电缆线的长度方向进行切割，最后顺着切缝即可将半导体层剥离下来。

由于电缆线的半导体层与绝缘层通常贴合较紧，而且半导体层通常也仅有几毫米的厚度；因此，在剥离半导体层时，若刀口切得太浅，很难将半导体层剥下，若刀口切得太深，又极容易将电缆线的绝缘层刮伤，从而影响电缆线的使用安全性。

所以，一般采用这种直接手工切剥半导体层的操作方式，切割的工作效率很低。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供用于剥电缆层的手工刀以及电缆剥层装置，以解决现有技术中存在的切割电缆线的半导体层的工作效率低下的技术问题。

本实用新型提供的一种用于剥电缆层的手工刀，包括刀柄、刀片、限位机构和刀套；

所述刀片固定设置在所述刀柄上，所述限位机构设置在所述刀片上，所述刀套可拆卸的套接在所述刀片上；

所述限位机构包括限位块和调节块，所述限位块固定设置在所述刀片的刀刃侧；所述调节块活动连接在所述限位块上，能够沿所述限位块的宽度方向直线运动；且所述调节块的外端面与所述刀片的刀刃相平行设置。

在上述技术方案中，利用所述手工刀的刀片对电缆线的半导体层进行切割的时候，可以首先对所述限位机构的调节块相对于所述限位块进行调整，使所述调节块的外端面与所述刀片的刀刃之间形成预设的限位距离，而利用所述调节块的外端面与所述刀片的刀刃之间形成的这种限位距离，就能够防止刀刃对电缆线的半导体层进行切割的时候，对半导体层切割过度的问题发生，这样就能够保证电缆线的半导体层内部的绝缘层不受到破损，在保证电缆线的使用安全性的基础上，大大的提高了半导体层切割的工作效率。

进一步的，在本实用新型的实施例中，所述限位块上设置有螺纹孔，所述调节块上设置有螺杆，所述限位块和所述调节块之间通过所述螺纹孔与所述螺杆螺纹连接；

或者，所述调节块上设置有螺纹孔，所述限位块上设置有螺杆，所述调节块和所述限位块之间通过所述螺纹孔与所述螺杆螺纹连接。

进一步的，在本实用新型的实施例中，所述刀柄上设置有标尺收纳槽；

所述标尺收纳槽内插接设置有刻度尺。

进一步的，在本实用新型的实施例中，所述刀套上设置有标尺收纳袋；

所述标尺收纳袋内设置有刻度尺。

进一步的，在本实用新型的实施例中，所述标尺收纳袋的袋口设置有拉链。

进一步的，在本实用新型的实施例中，所述刀套上设置有连接孔，所述连接孔内设置有连接线；

所述连接线的一端与所述连接孔连接，所述连接线的另一端与所述刀柄连接。

进一步的，在本实用新型的实施例中，所述刀柄上设置有卡扣机构；

所述连接线通过所述卡扣机构与所述刀柄可拆卸连接。

进一步的，在本实用新型的实施例中，所述刀套的内层设置有橡胶层、绒布层或海绵层。

进一步的，在本实用新型的实施例中，所述刀柄的外壁上设置有橡胶层、绒布层或海绵层。

本实用新型还提供了一种电缆剥层装置，包括所述手工刀。

在上述技术方案中，所述电缆剥层装置采用了所述手工刀，利用所述手工刀的刀片对电缆线的半导体层进行切割的时候，可以首先对所述限位机构的调节块相对于所述限位块进行调整，使所述调节块的外端面与所述刀片的刀刃之间形成预设的限位距离，而利用所述调节块的外端面与所述刀片的刀刃之间形成的这种限位距离，就能够防止刀刃对电缆线的半导体层进行切割的时候，对半导体层切割过度的问题发生，这样就能够保证电缆线的半导体层内部的绝缘层不受到破损，在保证电缆线的使用安全性的基础上，大大的提高了半导体层切割的工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一个实施例提供的手工刀的第一结构示意图；

图2为本实用新型一个实施例提供的手工刀的第二结构示意图；

图3为本实用新型一个实施例提供的手工刀的第三结构示意图；

图4为本实用新型一个实施例提供的手工刀的第四结构示意图。

附图标记：

1-刀柄；2-刀片；3-限位机构；4-刀套；

31-限位块；32-调节块；

33-调节块的外端面；34-螺杆；

21-刀刃；41-连接线。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

图1为本实用新型一个实施例提供的手工刀的第一结构示意图；图2为本实用新型一个实施例提供的手工刀的第二结构示意图；图3为本实用新型一个实施例提供的手工刀的第三结构示意图；如图1-3所示，本实施例提供的一种用于剥电缆层的手工刀，包括刀柄1、刀片2、限位机构3和刀套4；

所述刀片2固定设置在所述刀柄1上，所述限位机构3设置在所述刀片2上，所述刀套4可拆卸的套接在所述刀片2上；

所述限位机构3包括限位块31和调节块32，所述限位块31固定设置在所述刀片2的刀刃21侧；所述调节块32活动连接在所述限位块31上，能够沿所述限位块31的宽度方向直线运动；且所述调节块的外端面33与所述刀片2的刀刃21相平行设置。

利用所述手工刀的刀片2对电缆线的半导体层进行切割的时候，可以首先对所述限位机构3的调节块32相对于所述限位块31进行调整，使所述调节块的外端面33与所述刀片2的刀刃21之间形成预设的限位距离，而利用所述调节块的外端面33与所述刀片2的刀刃21之间形成的这种限位距离，就能够防止刀刃21对电缆线的半导体层进行切割的时候，对半导体层切割过度的问题发生，这样就能够保证电缆线的半导体层内部的绝缘层不受到破损，在保证电缆线的使用安全性的基础上，大大的提高了半导体层切割的工作效率。

具体使用时，可以利用刀柄1和调节块32之间的刀刃21位置切割电缆线的半导体层，当切割的时候，限位块31与调节块32沿着所述刀片2宽度方向上形成的限位距离，就能够将刀片2的刀刃21对电缆线的切割深度限制在一定的范围之间，所以，本领域技术人员可以根据情况调整限位块31与调节块32沿着所述刀片2宽度方向上形成的限位距离的距离大小，进而调整允许刀片2对电缆线切割的深度，这样便可以保证在切割的时候不伤害到电缆线的绝缘层，也便方便了切割操作，提高了工作效率。

进一步的，在本实用新型的实施例中，所述限位块31上设置有螺纹孔，所述调节块32上设置有螺杆34，所述限位块31和所述调节块32之间通过所述螺纹孔与所述螺杆34螺纹连接；

或者，所述调节块32上设置有螺纹孔，所述限位块31上设置有螺杆34，所述调节块32和所述限位块31之间通过所述螺纹孔与所述螺杆34螺纹连接。

利用所述螺杆34与所述螺纹孔之间的旋合，即可以调整调节块32与限位块31之间的距离，也即能够调整限位距离。

进一步的，在本实用新型的实施例中，所述刀柄1上设置有标尺收纳槽；

所述标尺收纳槽内插接设置有刻度尺。

利用标尺收纳槽可以方便的携带刻度尺，对限位距离进行测量。

进一步的，在本实用新型的实施例中，所述刀套4上设置有标尺收纳袋；

所述标尺收纳袋内设置有刻度尺。

利用标尺收纳袋可以方便的携带刻度尺，对限位距离进行测量。

进一步的，在本实用新型的实施例中，所述标尺收纳袋的袋口设置有拉链。

利用拉链可以对标尺收纳袋内进行封闭，防止刻度尺掉落。

图4为本实用新型一个实施例提供的手工刀的第四结构示意图；如图4所示，在本实用新型的实施例中，所述刀套4上设置有连接孔，所述连接孔内设置有连接线41；

所述连接线41的一端与所述连接孔连接，所述连接线41的另一端与所述刀柄1连接。

利用连接线41将刀套4和刀柄1连接起来以后，就会更容易携带，防止刀套4丢失。

进一步的，在本实用新型的实施例中，所述刀柄1上设置有卡扣机构；

所述连接线41通过所述卡扣机构与所述刀柄1可拆卸连接。

利用卡扣机构来连接或释放连接线41，可以快速的使刀套4与刀柄1连接或分离设置。

进一步的，在本实用新型的实施例中，所述刀套4的内层设置有橡胶层、绒布层或海绵层。

橡胶层、绒布层或海绵层可以起到防滑作用，使刀套4的套接更加牢靠。

进一步的，在本实用新型的实施例中，所述刀柄1的外壁上设置有橡胶层、绒布层或海绵层。

橡胶层、绒布层或海绵层可以起到缓解手部压力的作用。

本实用新型还提供了一种电缆剥层装置，包括所述手工刀。

由于所述手工刀的具体结构、功能原理以及技术效果均在前文详述，在此便不再赘述。

所以，任何有关于所述手工刀的技术内容，参考前文对于所述手工刀的记载即可。

由上可知，所述电缆剥层装置采用了所述手工刀，利用所述手工刀的刀片2对电缆线的半导体层进行切割的时候，可以首先对所述限位机构3的调节块32相对于所述限位块31进行调整，使所述调节块的外端面33与所述刀片2的刀刃21之间形成预设的限位距离，而利用所述调节块的外端面33与所述刀片2的刀刃21之间形成的这种限位距离，就能够防止刀刃21对电缆线的半导体层进行切割的时候，对半导体层切割过度的问题发生，这样就能够保证电缆线的半导体层内部的绝缘层不受到破损，在保证电缆线的使用安全性的基础上，大大的提高了半导体层切割的工作效率。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。