专利名称:一种实现抗电强度优化的印刷电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种实现抗电强度优化的印刷电路板，包括印刷板本体，印刷板本体包括至少两层电路层，在印刷板本体上分别设有网口变压器、网口连接器和阻抗匹配电路，所述阻抗匹配电路包括多个与所述网口变压器连接的变压器匹配电阻和多个与所述网口连接器连接的连接器匹配电阻，所述变压器匹配电阻的连接结构和所述连接器匹配电阻的连接结构设于所述印刷板本体的同一电路层，且同时与所述网口变压器及网口连接器的连接结构位于印刷板本体的不同平面且位于不同的电路层。通过采用上述结构，本实用新型能够有效地避免印刷电路板在抗电强度测试中出现的电击穿现象，从而大大保证了产品的安全性能。
【专利说明】一种实现抗电强度优化的印刷电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通信【技术领域】，特别是涉及一种实现抗电强度优化的印刷电路板。
【背景技术】
[0002]随着集成电路的发展，芯片的功能越来越强大，而相应电子设备的体积却越来越小，里面的PCB板(印刷电路板)的面积也越来越小，因此，对PCB设计者而言，可用的设计空间非常有限，同时提高电子设备的可靠性也成为电子工业发展的首要技术问题。当产品生产出来后，可以通过抗电强度测试等测试方式检验产品是否满足安全规范，是否能正常工作。在PCB板空间有限又需控制成本的情况下，保证产品的可靠性便成为了亟待解决的冋题。
[0003]以太网接口电路主要包括PHY芯片、网口变压器和网口连接器三部分。通常，在PCB板上三者之间的相对位置都是一定的，其中变压器接外线侧的以太网差分信号线，Bob-Smith电路是直接连接到网口连接器上，这样容易引入外界的过电压(如雷电感应等)，属于高压信号线。而一般网口变压器与网口连接器需靠近放置，因此其间的匹配电阻的放置空间极其有限.在做安规测试中的抗电强度测试时，发生在网口部分的电弧放电出现电击穿现象，从而导致测试失败。在现有技术中也有通过增加PCB板叠层或增加防护器件来提高产品的安全性能，但这些技术手段无疑都增加了 PCB的硬件成本。
实用新型内容
[0004]本实用新型要解决的技术问题是提供一种实现抗电强度优化的印刷电路板，其能够有效避免抗电强度测试中出现的电击穿现象，从而保证产品的安全性能，同时也无需额外增加PCB板的硬件成本。
[0005]本实用新型的技术方案是:
[0006]一种实现抗电强度优化的印刷电路板，包括印刷板本体，所述印刷板本体包括至少两层电路层，在所述印刷板本体上分别设有网口变压器、网口连接器和阻抗匹配电路，所述阻抗匹配电路包括多个与所述网口变压器连接的变压器匹配电阻和多个与所述网口连接器连接的连接器匹配电阻，所述变压器匹配电阻的连接结构和所述连接器匹配电阻的连接结构设于所述印刷板本体的同一电路层，并且同时与所述网口变压器及网口连接器的连接结构位于印刷板本体的不同面且位于不同的电路层。
[0007]上述印刷电路板，其中所述印刷板本体包括两层电路层，所述变压器匹配电阻和连接器匹配电阻的连接结构均设于所述印刷板本体的底层电路层，所述网口变压器和网口连接器的连接结构均设于所述印刷板本体的顶层电路层。
[0008]上述印刷电路板，其中围绕所述变压器匹配电阻和连接器匹配电阻的印刷板信号线也分布于所述印刷板本体的底层电路层。
[0009]上述印刷电路板，其中所述变压器匹配电阻、连接器匹配电阻、网口变压器以及网口连接器的连接结构为焊盘或过孔。
[0010]上述印刷电路板，其中所述网口连接器的焊盘在所述变压器匹配电阻焊盘所在的印刷板本体面上的投影，与所述变压器匹配电阻及连接器匹配电阻的焊盘之间的间距分别不小于3mm。
[0011]上述印刷电路板，其中所述变压器匹配电阻及连接器匹配电阻均采用贴片电阻。
[0012]上述印刷电路板，其中所述贴片电阻的封装尺寸采用0603或0805封装。
[0013]上述印刷电路板，其中所述变压器匹配电阻通过所述网口变压器的中心抽头与网口变压器连接。
[0014]上述印刷电路板，其中所述网口连接器为RJ45接头。
[0015]上述印刷电路板，其中所述变压器匹配电阻或/和连接器匹配电阻的阻值为75欧姆。
[0016]本实用新型的有益效果是:本实用新型通过将变压器匹配电阻的连接结构和连接器匹配电阻的连接结构设于印刷板本体的同一电路层、同时其与网口变压器及网口连接器的连接结构位于印刷板本体的不同面且位于不同的电路层，并进一步地将关于变压器匹配电阻和连接器匹配电阻的印刷板信号线的布线也分布于变压器匹配电阻和连接器匹配电阻的连接结构所在的电路层，从而实现了在不额外增加PCB硬件成本且不影响产品外观的前提下，能够有效地避免印刷电路板在抗电强度测试中出现的电击穿现象，从而大大保证了产品的安全性能。
【附图说明】
[0017]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细的说明。
[0018]图1是现有技术中阻抗匹配电阻的连接示意图；
[0019]图2是本实用新型的结构示意图。
[0020]图中:印刷板本体1，网口变压器2，网口连接器3，变压器匹配电阻4，连接器匹配电阻5。
【具体实施方式】
[0021]本实用新型公开了一种实现抗电强度优化的印刷电路板，如图2所示，包括印刷板本体1，所述印刷板本体I包括至少两层电路层，在所述印刷板本体I上分别设有网口变压器2、网口连接器3和阻抗匹配电路，所述阻抗匹配电路包括多个与所述网口变压器2连接的变压器匹配电阻4和多个与所述网口连接器3连接的连接器匹配电阻5，所述变压器匹配电阻4的连接结构和所述连接器匹配电阻5的连接结构设于所述印刷板本体I的同一电路层，且同时与所述网口变压器2及网口连接器3的连接结构位于印刷板本体I的不同面且位于不同的电路层。
[0022]优选的，对于上述印刷电路板，其中印刷板本体I包括了两层电路层，所述变压器匹配电阻4和连接器匹配电阻5的连接结构均设于所述印刷板本体I的底层电路层，所述网口变压器2和网口连接器3的连接结构均设于所述印刷板本体I的顶层电路层。进一步的，其中围绕所述变压器匹配电阻4和连接器匹配电阻5的印刷板信号线也分布于所述印刷板本体I的底层电路层。
[0023]作为进一步的优选，所述变压器匹配电阻4、连接器匹配电阻5、网口变压器2以及网口连接器3的连接结构为焊盘或过孔。进一步的，其中阻抗匹配电路采用Bob-Smith电路。
[0024]优选的，对于上述印刷电路板，其中所述变压器匹配电阻4和连接器匹配电阻5的焊盘与所述网口连接器3的焊盘在所述印刷板本体I的板面方向上的间距不小于3mm，即:所述网口连接器3的焊盘在所述变压器匹配电阻4焊盘所在的印刷板本体面上的投影，与所述变压器匹配电阻4及连接器匹配电阻5的焊盘之间的间距分别不小于3mm。
[0025]优选的，上述印刷电路板，其中所述变压器匹配电阻4和连接器匹配电阻5均采用贴片电阻，且其封装尺寸可采用0603或0805封装。因为目前一般都是220V/50HZ的市电接入，再根据产品本身(如无线路由器)的绝缘等级，对应抗电强度测试规定一般选择1.5KV或者3KV的测试电压。一般Imm的间距约有IKV的隔离度，因此对于上述匹配电阻的封装，一般可选用0603、0805或者更大的封装，以加大安全间距。
[0026]优选的，上述印刷电路板，其中所述变压器匹配电阻4通过所述网口变压器2的中心抽头与网口变压器2连接，所述网口连接器2为RJ45接头。同时，其中所述变压器匹配电阻4或/和连接器匹配电阻5的阻值为75欧姆。
[0027]进一步举例说明。如图2所示，本实施例针对叠层数为两层的PCB板，其中的阻抗匹配电路包括多个阻值为75欧姆的匹配电阻，并且其中的变压器匹配电阻4与网口变压器2的中心抽头连接，连接器匹配电阻5与RJ45网口连接器3连接，将上述匹配电阻及其布线均放在印刷电路板本体I的底层电路层，而网口变压器2和RJ45网口连接器3均设于该印刷板本体I的顶层电路层，相比于如图1所示的现有技术来说，这样做一方面可以避免类似现有技术中的走线需在PCB板上打过孔、且过孔距离网口变压器或者75欧姆匹配电阻过近，从而导致抗电强度击穿测试不能通过；另一方面，可以让75欧姆匹配电阻远离网口变压器的PIN脚，从而保证了安全的爬电距离，同时也为以后维修和更换这些匹配电阻带来便利。
[0028]终上所述，通过采用上述结构的印刷电路板，本实用新型实现了在不额外增加PCB硬件成本且不影响产品外观的前提下，能够有效地避免印刷电路板在抗电强度测试中出现的电击穿现象，从而实现了对抗电强度的优化，大大保证了产品的安全性能。
[0029]上面结合附图对本实用新型优选的【具体实施方式】和实施例作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施方式和实施例，在本领域技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型构思的前提下作出各种变化。
【权利要求】
1.一种实现抗电强度优化的印刷电路板，包括印刷板本体，所述印刷板本体包括至少两层电路层，在所述印刷板本体上分别设有网口变压器、网口连接器和阻抗匹配电路，其特征在于:所述阻抗匹配电路包括多个与所述网口变压器连接的变压器匹配电阻和多个与所述网口连接器连接的连接器匹配电阻，所述变压器匹配电阻的连接结构和所述连接器匹配电阻的连接结构设于所述印刷板本体的同一电路层，并且同时与所述网口变压器及网口连接器的连接结构位于印刷板本体的不同面且位于不同的电路层。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于:所述印刷板本体包括两层电路层，所述变压器匹配电阻和连接器匹配电阻的连接结构均设于所述印刷板本体的底层电路层，所述网口变压器和网口连接器的连接结构均设于所述印刷板本体的顶层电路层。3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于:围绕所述变压器匹配电阻和连接器匹配电阻的印刷板信号线也分布于所述印刷板本体的底层电路层。4.如权利要求1至3中任一项所述的印刷电路板，其特征在于:所述变压器匹配电阻、连接器匹配电阻、网口变压器以及网口连接器的连接结构为焊盘或过孔。5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于:所述网口连接器的焊盘在所述变压器匹配电阻焊盘所在的印刷板本体面上的投影，与所述变压器匹配电阻及连接器匹配电阻的焊盘之间的间距分别不小于3mm。6.如权利要求1至3中任一项所述的印刷电路板，其特征在于:所述变压器匹配电阻及连接器匹配电阻均采用贴片电阻。7.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于:所述贴片电阻的封装尺寸采用0603或0805封装。8.如权利要求1至3中任一项所述的印刷电路板，其特征在于:所述变压器匹配电阻通过所述网口变压器的中心抽头与网口变压器连接。9.如权利要求1至3中任一项所述的印刷电路板，其特征在于:所述网口连接器为RJ45接头。10.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于:所述变压器匹配电阻或/和连接器匹配电阻的阻值为75欧姆。
【文档编号】H05K1-02GK204291563SQ201420748751
【发明者】范亚妮 [申请人]上海斐讯数据通信技术有限公司