专利名称：电子零件的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子零件，特别涉及使用共振器的电子零件。
背景技术：
以移动电话为代表的移动通信机器，现在非常普及，其小型化急速地发展。随之而来的是，要求在移动通信机器中使用的零件也要小型和性能好。
为了将这种移动通信机器的送出信号和接收信号分支而生成，使用分路滤波器(电子零件)。在分路滤波器中有由带通滤波器，带阻滤波器或它们的组合构成的分路滤波器，作为更加小型和高性能的分路滤波器，可由具有互相不同的带域中心频率的两个滤波器(共振器)构成。
图8中表示使用具有带域中心频率不同的两个滤波器的分路滤波器的功能结构。在图8所示的分路滤波器(电子零件)10中，相位匹配回路13与第二滤波器12连接，通过相位变化，使滤波器11、12二者的阻抗特性匹配。在从共用端子C延接出来的分支点A，第一滤波器11和相位匹配回路13连接。另外，被分路滤波的信号的输入输出端子S1，S2分别与第一滤波器11和第二滤波器12连接。
图9表示实现图8所示的功能结构的现有分滤器的结构。图9所示的分滤器100由5层构成。该分路滤波器具有第一滤波器11，第二滤波器12，安装基板14，框体15和密封盖16。第一滤波器11和第二滤波器12放置在安装基板14上。框体15安装在安装基板14上，从而包围滤波器11和12。密封盖16固定在框体15上，密封滤波器11和12。
安装基板14具有第一主面14a和第二主面14b。在第一主面14a上形成共用端子C，输入输出端子S1，S2(输入输出端子S1图中没有示出)和接地端子(图中没有示出)。滤波器11、12安装在第二主面14b上。另外，在安装基板14上形成两个接地层17a，17b，从层叠方向夹住相位匹配回路13。在安装基板14上还形成通孔电极18。通孔电极18为在一端开口于第一主面14a上，另一端开口于第二主面14b上的通孔内部配置有导体的电极。这样，通孔电极18在第一主面14a上与共用端子C连接，在第二主面14b上，借助结合片，通过结合线19与第一滤波器11连接。另外，上述相位匹配回路13的一侧与该通孔电极18的中间位置，即分支点A连接，另一侧与第二滤波器12连接。
关于具有相位匹配回路的分路滤波器的滤波器的连接，如日本公开特许公报特开2002-237739号所述。
以上所述的分路滤波器为从共用端子C向两个滤波器11、12分支的分支点A的位置与第一滤波器11物理性分离的结构。因此，如图10所示的分路滤波器100的等价回路所示，该分路滤波器在第一滤波器11和分支点A之间包含电长度引起的寄生成分，匹配性产生偏差，使频率特性恶化。
这种由传送线路的转绕引起的频率特性的恶化不但在分路滤波器中，而且在广大的装载有共振器的电子零件中都是同样的。
发明内容
本发明的目的是要提供一种在装有共振器的电子零件中，可防止由传送线路的转绕造成的频率特性恶化的电子零件。
本发明的电子零件具有共振器、安装基板和电气连接构件。共振器具有端子。安装基板具有第一主面、与第一主面相反一侧的第二主面、以及设在与第二主面交叉的孔中的电极。电气连接构件与安装基板的电极和共振器的端子电气连接。安装基板的电极的一个端部沿着第二主面设置。电气连接构件设在安装基板电极的一个端部上。共振器设在电气连接构件上，使该共振器的端子与电气连接构件接触。另外，安装基板的电极的一个端部、电气连接构件和共振器的端子优选在上述方向上按顺序设置。
由于在安装基板的电极的一个端部上设置电气连接构件，在该电气连接构件上设置共振器的端子，故这种结构的电子零件可缩短安装基板的电极和共振器端子之间的传送线路的长度。因此，可防止频率特性恶化。
本发明的电子零件还具备具有与上述共振器的带域中心频率不同的带域中心频率的其它的共振器，即搭载在安装基板的第二主面上的其它的共振器。在这种情况下，安装基板优选具有与该安装基板的上述电极和其它共振器电气连接的相位匹配回路；设置在从第一主面延伸至第二主面的贯通孔中，且在上述第二主面上与上述电极电气连接的贯通电极；以及设在第一主面上，且在该第一主面上与上述贯通电极电气连接的外部连接端子。
在这种结构的电子零件中，安装基板的电极和电气连接构件的接点成为通向共振器的传送线路和通向其它共振器的传送线路的分支点。因此，从分支点通向共振器的传送线路长度缩短。
另外，本发明的电子零件还具有具有与上述共振器的带域中心频率不同的带域中心频率的其它的共振器，即放置在上述安装基板的第二主面上的该其它的共振器。在这种情况下，上述安装基板的电极为从第一主面延伸至第二主面的贯通电极，安装基板优选具有设置在与第二主面交叉的孔中，且在第二主面上与贯通电极电气连接的其它的电极；与该其它的电极和其它的共振器电气连接的相位匹配回路；以及设置在第一主面上，且在该第一主面上与贯通电极电气连接的外部连接端子。
在这种结构的电子零件中，安装基板的贯通电极和电气连接构件的接点成为通向共振器的传送线路和通向其它的共振器的传送线路的分支点。因此，可缩短从分支点向共振器的传送线路的长度。
在本发明的电子零件中，外部连接端子可以为共用端子、接地端子和输入输出端子中的至少任何一种。
在本发明的电子零件中，电气连接构件优选为凸块。
在本发明的电子零件中，共振器或共振器与其它的共振器可为通过在压电膜的内部传送的体波而得到规定的共振频率信号的压电共振器。另外，在本发明的电子零件中，共振器或共振器与其它的共振器可为通过在压电体的表面传送的弹性表面波而得到的规定共振频率信号的弹性表面波共振器。
本发明的电子零件中，优选具有共振器或共振器与其它的共振器被树脂密封的集成电路片尺寸组件的结构。
图1为表示本发明的第一实施方式的电子零件的一个例子的截面图；图2为表示构成图1的电子零件的安装基板的平面图；图3为表示本发明的第一实施方式的电子零件的另一个例子的截面图；图4为表示本发明的第二实施方式的电子零件的一个例子的截面图；图5为表示构成图4的电子零件的安装基板的平面图；图6为表示在构成图4的电子零件的安装基板上形成的相位匹配回路的平面图；图7为表示本发明的第二实施方式的电子零件的另一个例子的截面图；图8为表示分路滤波器的功能性结构的方框图；图9为表示现有分路滤波器的截面图；图10为与电长度引起的寄生成分一起表示的图9所示的分路滤波器的功能性结构的方框图。
具体实施例方式
以下，参照附图，具体地说明本发明的优选实施方式。在附图中，相同的零件和相同的部分用相同的符号表示，省略重复说明。这里的说明只是本发明的优选实施方式，但本发明不限于该实施方式。
(第一实施方式)图1为表示本发明的第一实施方式的电子零件的一个例子的截面图。图2为表示构成图1的电子零件的安装基板的平面图，图3为表示本发明的第一实施方式的电子零件的另一个例子的截面图。
图1和图2所示的电子零件10具有安装基板14和载置在该安装基板14上的共振器20。该共振器20为通过将交流电压施加在图中没有示出的下部电极和上部电极上产生的压电效果，利用在压电膜内部传播的体波而得到规定带域中心频率的信号的压电型共振器。在该共振器20的电极，即端子上形成短柱状凸块或电镀凸块等的凸块(电气连接构件)21，通过凸块21，利用倒焊将共振器安装在安装基板14的第二主面14b上。
在安装基板14的第一主面14a上形成作为外部连接端子的输入输出端子S1，S2，如上所述，共振器20安装在第二主面14b上，另外，在安装基板14上设置一端开口在第一主面14a上，另一端开口在第二主面14b上的两个通孔。通过在该两个通孔的内部配置导体，形成电极18a，18b。即，在安装基板14上设置与第二主面14b交叉的孔，在该孔的内部设置电极18a，18b。在图1中，在第一主面14a上还设有接地端子(图中没有示出)。
在安装基板14的第一主面14a上设置有输入输出端子S1，S2。输入输出端子S1与电极18a的第一主面14a的端部电气连接。输入输出端子S2与电极18b的第一主面14a的端部电气连接。各电极18a，18b的第二主面14b的端部，通过凸块21与共振器20的端子连接。即凸块21设在各个电极18a，18b的第二主面14b的端部上，使共振器20的端子与凸块21接触地设置共振器20。在本实施方式中，电极18a的第二主面14b的端部、凸块21和共振器20的端子，在与第二主面14b交叉的方向上按顺序排列。电极18b的第二主面14b的端部、凸块21和共振器20的端子也在该方向上按顺序设置。
另外，在电子零件10中，可以形成位于电极18a，18b的端部以外的外部连接端子。并且外部连接端子的种类，不限于上述的种类。
另外，载置在安装基板14上的共振器20利用滴下的树脂22密封，成为集成电路片尺寸组件(CSP)的结构。
这样，采用本实施方式的电子零件10，由于在电极18a和18b的第二主面14b的端部上设置凸块21，在凸块21上设置共振器20的端子，因此可以缩短电气连接电极18a和18b与共振器20的端子的输送线路的长度。又由于共振器20通过凸块21连接在与作为外部连接端子的输入输出端子S1，S2连接的电极18a.18b的第二主面14b的端部，因此可缩短从输入输出端子S1，S2至共振器20的信号传送路径。因此，由于信号传送的损失减少，可以防止由传送线路的转绕造成的频率特性恶化。
特别是，如图所示，当将凸块21设置在电极18a，18b的正上面时，传送路径最短，可以进一步减小传送损失。
在以上的说明中，利用输入输出端子S1，S2作为外部连接端子，但如图3所示的电子零件10a那样，也可以为接地端子G。这样，寄生电抗(电感)减少。通过特性和通过阻止特性得到改善。
(第二实施方式)图4为表示本发明的第二实施方式的电子零件的一个例子的截面图，图5为表示构成图4的电子零件的安装基板的平面图，图6为表示在构成图4的电子零件的安装基板上形成的相位匹配回路的平面图，图7为表示本发明的第二实施方式的电子零件的另一个例子的截面图。
图4，图5和图6所示的电子零件10b为使用作为具有相互不同的带域中心频率的送出侧滤波器的第一滤波器(共振器)11，和作为接收侧滤波器的第二滤波器(其它的共振器)12的分路滤波器。
另外，本实施方式的电子零件10b的功能性结构，与已经说明的图8所示的结构同样。与第一实施方式的共振器同样，在滤波器11、12中使用压电型共振器。
作为分路滤波器的电子零件10b例如由4层构成，它具有载置着第一滤波器11和第二滤波器12的安装基板14，和滴在滤波器11、12上，密封它们的树脂22，成为集成电路片尺寸组件(CSP)结构。
在安装基板14的第一主面14a上，形成作为外部连接端子的共用端子C、输入输出端子S1，S2和接地端子(图中没有示出)，在第二主面14b上安装滤波器11、12。另外，在安装基板14上从层叠方向夹住相位匹配回路13地形成两个接地层17a，17b。
在该安装基板14上形成一端开口在第一主面14a上，另一端开口在第二主面14b上的通孔。通过在该通孔内部配置导体，形成贯通电极23a。贯通电极23a的第一主面14a的端部，与设在第一主面14a上的共用端子C电气连接。
在安装基板14上设置一端开口在第二主面14b上的孔，通过将导体配置在该孔中，形成电极23b。电极23b在第二主面14b上与贯通电极23a电气连接。与电极23b的第二主面14b相反一侧的端部和相位匹配回路13连接。
另外，在安装基板14上设置一端开口在第一主面14a上，另一端开口在第二主面14b上的通孔。通过在该通孔内部配置导体，形成电极24。电极24的第一主面14a的端部与设在第一主面14a上的输入输出端子S2电气连接。电极24的第二主面14b的端部，通过凸块21，与第二滤波器12的端子连接。
另外，在安装基板14上设置一端开口在第二主面14b上的孔，通过在该孔中配置导体，形成电极25。电极25的第二主面14b的端部，通过凸块21，与滤波器12的端子连接。与电极25的第二主面14b相反一侧的端部，和相位匹配回路13电气连接。
另外，在电子零件10b上还可形成位于电极23a、24的端部以外的外部连接端子。外部连接端子的种类不限于上述的种类。
在该电子零件10b中，在电极23b的第二主面14b的端部上设置凸块(电气连接构件)21，使第一滤波器11的端子与凸块21接触地设置第一滤波器11。在本实施方式中，电极23b的第二主面14b的端部、凸块21和第一滤波器11的端子在与第二主面14b交叉的方向上按顺序排列。
另外，电极24的第二主面14b的端部，通过凸块21与第二滤波器12连接。一端与电极23b连接的相位匹配回路13的另一端，通过电极25和凸块21，与第二滤波器12连接。因此，在图4所示的电子零件10b中，图8所示的分支点A成为电极23b的第二主面14b的端部和凸块21的接点。
在图4所示的电子零件10b中，第一滤波器11的端子和电极23b的第二主面14b的端部通过凸部21连接，但第一滤波器11的端子和贯通电极23a的第二主面14b的端子，也可通过凸块21连接。在这种情况下，分支点A成为电极23a的第二主面14b的端部和凸块21的接点。
采用这种结构的电子零件10b，在第一主面14a上，与作为外部连接端子的共用端子C连接的电极23a，在第二主面14b上与电极23b连接，而在第二主面14b上，第一滤波器11的端子与电极23a或电极23b电气连接。电极23b还与和第二滤波器12连接的相位匹配回路13连接。因此，可以缩短从离开共用端子C的分支点A的位置至第一滤波器11的传送线路的长度。结果，由于该传送线路的电长度引起的寄生成分非常小，因此可以防止由传送线路的转绕造成的频率特性恶化，可得到更好的匹配性。
特别是，如图所示，当使凸块21位于电极23b或电极23a的正上面时，传送路径最短，可以进一步减小传送损失，可进一步减少电长度引起的寄生成分。
这里，滤波器11、12也可以不是滴下树脂22来密封，而是如图7的电子零件10c那样，将包围滤波器11、12的框体1 5安装在安装基板14上，将密封盖16固定在该框体15上，气密性密封滤波器11、12。
另外，在以上的说明中，作为共振器20或滤波器11、12使用压电共振器，但作为共振器20或滤波器11、12，也可以采用通过在压电体的表面传播的弹性表面波得到规定共振频率信号的弹性表面波共振器。
采用以上说明其优选实施方式的本发明，可得到以下的效果。
即采用本发明，在与外部连接端子电气连接的安装基板的电极的第二主面的端部上设置电气连接构件，在该电气连接构件上设置共振器的端子，因此可以缩短从外部连接端子至共振器的信号传送路径，减少信号的传送损失，可防止由传送线路的转绕造成的频率特性恶化。
另外，采用本发明，在第一主面上，与外部连接端子连接的贯通电极，与连接在相位匹配回路的电极在第二主面上电极电气连接。在上述电极的端部上或贯通电极的端部上，设置电气连接构件，在该电气连接构件上设置共振器的端子。于是，与上述电极连接的相位匹配回路与其它的共振器连接。因此可以缩短从外部连接端子至共振器的信号传送路径，减少信号转送的损失，防止由传送线路转绕造成的频率特性恶化。
特别是，作为外部连接端子在适用共用端子的情况下，由于可以缩短从离开共用端子的分支点的位置至共振器的传送线路长度，使由该传送线路的转绕造成的电长度引起的寄生成分非常小，因此可以防止频率特性的恶化，得到更好的匹配性。
权利要求
1.一种电子零件，其特征在于，具备具有端子的共振器；具有第一主面、与该第一主面相反一侧的第二主面，和设在与该第二主面交叉的孔中的电极的安装基板；以及用于将所述电极和所述端子电气连接的电气连接构件，所述电极的一个端部沿着所述第二主面设置，所述电气连接构件设在所述电极的一个端部上，所述共振器按照所述端子与所述电气连接构件接触的方式设在所述电气连接构件上。
2.如权利要求1所述的电子零件，其特征在于，所述共振器为通过在压电膜的内部传送的体波而得到规定的共振频率信号的压电共振器。
3.如权利要求1所述的电子零件，其特征在于，所述共振器为通过在压电体的表面传送的弹性表面波而得到规定的共振频率信号的弹性表面波共振器。
4.如权利要求1～3中任一项所述的电子零件，其特征在于，所述电子零件具有用树脂密封所述共振器的集成电路片尺寸组件的结构。
5.如权利要求1所述的电子零件，其特征在于，还具备具有与所述共振器的带域中心频率不同的带域中心频率的其它的共振器，即载置在所述第二主面上的该其它的共振器，所述安装基板具有与所述电极和所述其它的共振器电气连接的相位匹配回路；设置在从所述第一主面延伸至所述第二主面的贯通孔中，在所述第二主面上与所述电极电气连接的贯通电极；以及设在所述第一主面上，在该第一主面上与所述贯通电极电气连接的外部连接端子。
6.如权利要求1所述的电子零件，其特征在于，还具备具有与所述共振器的带域中心频率不同的带域中心频率的其它的共振器，即载置在所述第二主面上的该其它的共振器，所述电极为从所述第一主面延伸至所述第二主面的贯通电极；所述安装基板具有设置在与所述第二主面交叉的孔中，在所述第二主面上与所述贯通电极电气连接的其它的电极；与所述其它的电极和所述其它的共振器电气连接的相位匹配回路；以及设置在所述第一主面上，在该第一主面上与所述贯通电极电气连接的外部连接端子。
7.如权利要求5或6所述的电子零件，其特征在于，所述共振器和其它的共振器为通过在压电膜的内部传送的体波得到规定的共振频率信号的压电共振器。
8.如权利要求5或6所述的电子零件，其特征在于，所述共振器和其它的共振器为通过在压电体的表面传送的弹性表面波得到规定的共振频率信号的弹性表面波共振器。
9.如权利要求5或6所述的电子零件，其特征在于，所述电子零件具有用树脂密封所述共振器和其它的共振器的集成电路片尺寸组件的结构。
10.如权利要求1、5或6所述的电子零件，其特征在于，所述电极的一个端部、所述电气连接构件和所述共振器的端子在所述方向上按顺序设置。
11.如权利要求5或6所述的电子零件，其特征在于，所述外部连接端子为共用端子、接地端子和输入输出端子中的任一种。
12.如权利要求1、5或6所述的电子零件，其特征在于，所述电气连接构件为凸块。
全文摘要
本发明的一个实施方式的电子零件具有共振器、安装基板和电气连接构件。共振器具有端子。安装基板具有第一主面、与第一主面相反一侧的第二主面、和设在与第二主面交叉的孔中的电极。电气连接构件电气连接安装基板的电极和共振器的端子。安装基板的电极的一个端部沿着第二主面设置。电气连接构件设在安装基板电极的一个端部上。共振器设在电气连接构件上，使该共振器的端子与电气连接构件接触。
文档编号H03H9/70GK1619953SQ20041009044
公开日2005年5月25日 申请日期2004年11月18日 优先权日2003年11月18日
发明者安达拓也, 井上宪司, 武石卓 申请人:Tdk株式会社