全石英晶体谐振器的制作方法及其石英晶体谐振器的制作方法

专利名称：全石英晶体谐振器的制作方法及其石英晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本发明涉及石英晶体谐振器的制造方法及其谐振器，具体来讲，本发明是关 于一种表面贴装石英晶体谐振器和其新型制造方法。
背景技术：
石英晶体谐振器由于其频率的准确性及稳定性的特点，在现代电子行业如通 讯、电脑、娱乐设备及其它我们所知的领域是不可缺少的一部分。到目前为止， 石英晶体谐振器通常是压电石英晶体薄片基本单元，如圆形或长方型的，及一个
可被用某种方法密封的封装物所组成。交流电压可通过穿过密封封装的引线作用 在石英晶体薄片基本单元上产生振荡。在压电石英晶体薄片基本单元上，具有一 组非常薄的导电金属电极沉积在其两主要表面，形成谐振片。两面电极的重叠部 位决定了谐振片上的谐振面积。当提供的交流电压的频率和该石英晶体谐振片的 谐振频率相同时，压电石英晶体谐振片开始谐振。石英晶体谐振片的谐振频率由 石英晶体的压电及弹性常数，尺寸及金属电极和其它因素所决定。
通常情况下，表面贴装石英晶体谐振器由一个镀了电极的压电石英晶体谐振 片和陶瓷封装物或基座组成。此类石英晶体谐振片是由导电胶将其一端的两点固 定在陶瓷封装物上的。 一个金属外壳再焊接在陶瓷封装物的金属凸缘上。另外， 也可将陶瓷外壳胶贴在或通过低熔点玻璃熔接在陶瓷封装物或基座上。
陶瓷封装物或基座是层叠式的综合应用了金属过火沉积、金属混合及陶瓷金 属封合等技术的陶瓷结构，此类陶瓷元件需要高技术进行生产，相对比较贵，并 且一直以来都比较缺货。因此目前所采用的陶瓷封装石英晶体谐振器的生产瓶颈 在于陶瓷元件。
在此情况下，能提供构造上简单，低成本生产，有效而耐用的表面贴装石英 晶体谐振器则能够解决上述问题，突破生产瓶颈，进一步推动石英晶体谐振器的
发展。

发明内容
针对上述问题，本发明提出了一种表面贴装石英晶体谐振器的新型制造方法 及其石英晶体谐振器，该谐振器及制造方法简单明了，适用于大规模、低成本制 造。
本发明的另一个目地在于提供一种全石英晶体谐振器及其制作方法，该石英 晶体谐振器的制作方法采用全石英晶体作为封装物，避免了高成本的陶瓷封装物 的使用，使得加工制作程序简单，降低了制作成本，且增加了石英晶体谐振器的 使用寿命。
基于此，本发明是这样实现的
首先要提供一种基于石英晶体的谐振片，它是此石英晶体谐振器的一个重要 组成部分。此谐振片谐振于特定频率，通常要求对于加于谐振片的交流电压做出 响应。在使用中，基于石英晶体的谐振片谐振于一个响应于外接交流电压的频率 有关的要求频率上。
基于石英晶体的谐振片的外部周边可为任何适当的几何形状。比如，其形 状适合于表面石英晶体谐振器。但是，在其基本结构中，该谐振片呈桥形结构, 以便于产生谐振，并能使其两端或一端得以固定。
具体地说，该石英晶体的谐振片的中部沉积有电极，以产生谐振。同时，其 两端或一端可固定于其所依附的谐振器基座片上。也是说，该谐振片的两端或一 端是用于固定的部分。谐振片从这样的结构来区分，其中间构成桥形结构部分， 两端或一端则是固定的部分。这固定的部分其形状可大于其中间的桥形结构，也 可小于中间的桥形结构。所谓的桥形结构，是谐振片的谐振部分，其具体的形状 可根据实际需要设计。
在一种特别有用的形状中，桥形结构可为主体是长方形或椭圆形的结构，或 者是类似的均匀的规则几何形状。
特别有用的其它几何形状包括近似圆形的，或近似是长方形的形状等。在一 种特别有用的形状中，谐振片具有一个长方形周边。
谐振片有电极，以便应用外接的交流电压。在一个特别有用的形状中，谐振 片具有上表面和下表面，第一电极部分位于谐振片的上表面，而另一个第二电极 部分位于相应的谐振片下表面。同时，谐振片也具有金属端点电极区，以与基座 进行电连通。
谐振片的厚度可以是非常一致或者是变化的。在一种非常有用的具体表现形 式中，谐振片内由两重复电极所决定的谐振区域(即第一电极部分和第二电极部 分所占有的区域)以外的区域的厚度有所减少。
在另外一个特别有用的形状中，谐振片的厚度基本上是一致的，但相对于边 界部分(边界部分是指没有电极的区域)来讲有明显减少。
本发明实现的全石英晶体谐振器制作方法，就是对石英晶体谐振器的组装， 首先基于石英晶体的谐振片及基座，以便基座片和谐振稳固地连在一起。而基座 又来自于基座大片。基座大片在固定了形状和尺寸后，通过某种切割方式(如喷 砂)，在其上按要求喷出相应的槽。基座片被相邻的槽隔开。然后，以某种沉淀 方式，如溅射、电镀或化学镀，按照一定的尺寸，在基座的内表面和外表面镀上 电极，内表面电极和外表面电极可通过切割槽形成的侧面通过某种金属沉淀方式 连接在一起。在每个基座的外表面，还可通过金属沉淀方式再镀上多个和内表面 电极无连接的外表面电极，以便在单个谐振器的应用中，和外界有更强的机械连 接。在每个基座的内表面，也还可通过金属沉淀方式再镀上多个和外表面电极无 连接的内表面电极，以便在单个谐振片的固定中，和谐振片有更强的机械连接。 谐振片固定在基座大片上的每个基座上，形成一组表面贴装石英晶体谐振器的组 装件。而谐振片相对于基座来讲，可根据提供给谐振片两电极的适当交流电压而 谐振。
基座具有电极(通常是金属端点电极区)。基座和谐振片在基座的电极处和 谐振片的电极处连在一起，在电性能方面形成了导通。由于谐振片可在一端或两 端而不是像陶瓷谐振器一样只在一端和基座片连接，这种两端连接提供了一种很 强的机械连接性能，使谐振片和基座之间形成了一种很强的机械连接。这种两端 方法增强了此种谐振器的耐久性，相对于以前工艺生产的谐振器，这种方法增强 了此种谐振器的使用寿命。
虽然基座和基于晶体的谐振片能以各种方法、各种技术连在一起，但最好是
用粘合物连在一起。所以组装时就应在基座的基座电极处和基于晶体的谐振片的 电极处用粘合物固定(电极处，通常是金属端点电极区)。
这种粘合物在粘固基座片和谐振片总是行之有效的。一种特别有效的粘合物 就是胶性粘合物。
基座是晶体(即石英晶体)制作而成。晶体的使用在降低成本上是非常有效 的，而且基本上完全满足基于晶体的谐振片的物理特性，特别是热膨胀性能。此 类特性将最大限度地减少应力对谐振器性能的负面影响。
基座包括一对基座电极以便有一个基座电极同谐振片的第一电极部分进行 电连接，同时另外一个基座电极又同谐振片的第二电极部分有电连接。此类基座 电极能非常有效的将外部交流信号提供给谐振片。
这里描述的电极可以由任何适用的导电材料组成。但是此类电极最好包括金 属成分。电极可用任何适当的方法镀上，最好采用直空镀膜的方法镀到表面。这 里所说的电极包括基座片电极和谐振片电极。
本发明所提到的石英晶体谐振器包括如同其它地方描述的基于晶体的谐振 片和基座，也包括外壳。而此外壳又来自于外壳大片。外壳大片在固定了形状和 尺寸后，通过某种切割方式(如喷砂)，在其上按要求喷出相应的槽和切割线。 外壳被相邻的切割线和相邻的槽包围。
当此外壳大片和由基座大片和一组谐振片形成的一组谐振器组装件固定在 一起时，就形成了一组表面贴装石英晶体谐振器。当用某种切割方法(如喷砂) 根据切割线将表面贴装石英晶体谐振器组切割开后，就产生了单个的表面贴装石 英晶体谐振器。此外壳被牢固地固定在基座上，以便使谐振片是定位于外壳与基 座之间。使整个谐振器被牢固地机械性地固定在一起，也使得基于晶体的谐振片 能被完全地密封好。
在一种形式下，第一次粘合物点在基座与谐振片的相应电极上，并且有效地 将基座与谐振片牢固地固定在一起，同时第二次粘合物点在外壳与基座上，并且 有效地将外壳与基座牢固地固定在一起。第一次粘合物与第二次粘合物的组成部 分可以一样，也可以不一样。
外壳是由晶体(即石英晶体)做成。所以在一种特别有用的形式中，基于晶 体的谐振片、基座及外壳都是由晶体组成。在一种特别有用的形式中，基座片和外壳片可有向内延伸的凹部。
本发明的一大实现方面，就是提供了生产石英晶体谐振器的方法。这种方法 包括了提供一组完整的石英晶片。第一电极和第二电极镀于每个石英晶片的上表 面和相应的下表面，形成谐振片。将每个谐振片和在基座大片上镀有电极的每个 基座牢固地连在一起，以便每个谐振片相对于每个基座，在外来交流电压作用于 每个谐振片时能够谐振。再将基座大片牢固地和外壳大片连在一起，以便谐振片 牢固地位于基座大片上的每个基座与外壳大片上的每个外壳中间。由此先制造一 组表面贴装石英晶体谐振器，再用某种切割方法(如喷砂)，将此组表面贴装石 英晶体谐振器切割开来，由此制造成每个表面贴装石英晶体谐振器。
在一种形式中，基座与外壳都由石英晶体组成。固定的步骤包括使用粘合物 分别将一组谐振片和基座大片上的每个基座牢固地粘在一起，及将基座大片和外 壳大片牢固地粘在一起。
这种粘固步骤能够有效地将基座、谐振片及外壳机械地牢固地粘在一起，以 便形成一个完全密封的周边。
上述的粘固步骤，采用导电粘合物进行粘固，最好是导电胶，被用于谐振片 的电极和基座电极之间，以便形成一个谐振器的电子回路。
至此介绍的每一种特点或者是两种或多种特点综合描述都包括在本发明的 范围内，并且这种特性并没有相互不一致性。
本发明设计的谐振器构造简单，能低成本生产，有效且耐用。如用于电脑、 手机、无线电控制及数据传输系统等电子设备。由于此谐振器的外壳和基座可由 石英晶体谐振器的生产者自己生产，此举使石英晶体谐振器的生产不再依赖于外 部的陶瓷封装生产者。比如，该表面贴装石英晶体谐振器不再需求、而且不再包 括上述陶瓷封装物或基座。所以此发明避免了与此类陶瓷封装物或基座有任何关 系及由此带来的问题。
更好的是此石英晶体谐振器是由一个石英晶体基座及一个石英晶体外壳封 装而成，基本上完全满足基于晶体的谐振片的物理特性，特别是热膨胀性能能最 大限度地减少应力对谐振器性能的负面影响。还有，此谐振器相对于以往的制造 技术生产的谐振器具有高度低的特点。此表面贴装石英晶体谐振器的制造工艺易 于实施，并提供了一种成本低效益高的方法来生产表面贴装石英晶体谐振器。
综上所述，本发明具有结构简单明了、适于低成本制造、在使用中具有有效 性和耐久性的特点。而且可减少整个表面贴装石英晶体谐振器的高度，当然具体 的高度要根据谐振频率等设计要求来决定。


图l为本发明的石英晶体谐振片的结构示意图； 图2为本发明的有凹部的晶体基座片的结构示意图； 图3为本发明的没有凹部的晶体基座片的另一种结构的示意图； 图4为本发明的晶体基座大片的结构示意图； 图5为本发明中固定谐振片和基座片的胶粘合物示意图； 图6为本发明将谐振片和基座片固定在一起的结构示意图； 图7为本发明中一组被电极晶片组装在被电极基座大片上的半成品的结构 示意图8为本发明中具有凹部的晶体外壳片的结构示意图； 图9为本发明的晶体外壳大片的结构示意图10为本发明中将基座片和外壳片固定在一起的胶粘合物的结构示意图； 图11为本发明中单个表面贴装石英晶体谐振器的局部结构剖视图； 图12为本发明中一组表面贴装石英晶体谐振器的局部结构剖视图； 图13为本发明的组装过程示意图。
具体实施方法
图l显示了一种长方形的压电石英晶体谐振片IO。在本发明中，谐振片IO 的长边，平行于X轴，此X轴刚好是石英晶体的晶体特性轴及AT切形方向， 而此种AT切形石英晶体普遍用于高频石英晶体谐振器。谐振片IO的宽度平行 于Z'轴，厚度平行于Y'轴。
为了不特定限制本发明，谐振片10的通常尺寸包括了长度范围 0.5mm-12mm之间，如7.5mm。宽度范围0.5mm-5.5mm之间，如5mm。厚度
根据以下关系取决于谐振频率 t=1.67/F (公式一)
t代表厚度，单位mm， F代表谐振频率，单MHz，此谐振频率通常在 lMHz-200MHz之间。
为了向谐振片IO提供电信号，导电金属电极14、 15被真空相应地镀在了 石英晶片10的上面及下面(也是前文所说的第一电极和第二电极)，形成谐振 片。
电极14、 15的尺寸决定于等效电路的参数指数，而最终石英晶体谐振器是 根据此等效电路而设计以满足应用中尺寸的限制。但是电极14、 15的厚度以及 应用于电极14、 15上面金属的密度是决定谐振片10的有电极频率从谐振片IO 的无电极频率下降多少的主要因素。谐振频率相对于无电极频率的下降率通常被 叫做电极的质量负载(或频率返回量)，由以下公式表示
△= ( f u-f e ) / f u (公式二)
f u代表谐振部分的无电极频率，f 0代表谐振部分的有电极频率。
声学结果显示，在电极14、 15之间形成的频率为f e的厚度切变波无法扩
散到谐振片IO的其它没有电极的区域，并且当声波传递至谐振片IO的边缘18、 19的时候，声位移的幅度呈指数形式下降。
既然声波的能量正比于声波位移的平方，当声波从电极边缘16、 17幅射到 谐振片10的边缘18、 19时声波能量呈指数形式下降。这种现象被叫做能量的 陷阱效应。到达谐振片10边缘18、 19的能量，因声波的散发和吸收从谐振器 中消失掉了。 A值越大则声波位移幅度指数性下降率越大，同时能量的陷阱效应 也就越大。当不足够的能量陷阱效应引起的能量损失很大时，等效串联电阻就很 大。
通常情况下，石英晶体谐振器都要求有相对较小的等效串联电阻。所以A值 及位于电极边缘16、 17和谐振片10的边缘18、 19之间的长度是经过特别设 计考虑的，以便决定谐振片10的尺寸，以使石英晶体谐振器能满足实用的要求。
导电金属从上电极14和下电极15延伸到石英晶体谐振片10的金属端点 电极区20、 21。金属端点电极区20、 21的作用在于它们和如图2所示的晶体
基座22的上内部表面23的基座电极26、 27对应在一起。使用导电胶的目的 是将金属端点电极区20和基座电极26连接在一起，同时也将金属端点电极区 21与基座电极27连接起来。
谐振片10，包括电极14、 15，通过导电胶在上述的电极区处与基座22连 接在一起。
如图2所示，基座22的上顶部23处的金属电极26、 27包住基座22的 边缘，分别连接到位于晶体基座22的下外部24上的金属端点电极区29、 30。 使用一种常规的导电胶以便将位于谐振片10上的金属端点电极区20、 21和位 于上顶部23的基座电极26、 27连接起来，然后又通过金属电极片和下外部24 上的金属端点电极区29、 30连接起来。谐振片10的金属电极14和15最终被 连接到了基座22上的下外部24上的金属端点电极区29、 30。
图2显示位于基座22的下外部24上的两个金属端点电极区29、 30，是和 电路连接在一起的。
图3显示的是另外一种型式的基座，除了上顶部二个电极的位置有所不同 可使谐振片在两端和基座片连接外，还可再下外部增加其它两个金属端点区31、 32，主要是用来将它们焊接和固定在线路板上，同时最终给表面贴装晶体谐振器 定位，它们在下外部24上的位置可以重新定位，以便更好的满足实际需要。位 于基座22的区域23、 24上的导电金属电极片是通过真空将一层很薄的金属膜 镀上而成的，但是它们也可用其它方法镀在表面上。
图4显示，晶体基座大片100包括了分离前的基座。在基座之间，由未切 的部分将其连接(也就是基座之间具有连接部分)。全通的槽120以便加工使基 座的上顶部表面的金属电极包住基座边缘和位于基座的下外部表面的金属电极 相连接。在基座大片被分离前，可对单个基座或单个谐振器半成品或单个谐振器 成品进行单独的测试和控制。以后在将一组表面贴装石英晶体谐振器分割成单个 表面贴装石英晶体谐振器时，则只需沿外壳大片的切割线切割开就行。
图5显示，常规导电胶36用于分别连接位于谐振片10上的金属端点电极 区20、 21和基座22上的金属端点电极区26、 27。使用导电胶(胶粘合物的一 种)36后，根据胶生产厂家的要求进行固化。
图6显示，当导电胶36完成固化后，谐振片10和基座22的组装件39可
在继续加工前进行测试。可以通过适当的测试设备将金属端点电极区29、 30连 在一起进行测试。如同石英晶体谐振器行业的通常作法，频率最好在完成组装及 封盖前加以调整达到指定频率。
如图7所示，当晶片组10通过导电胶固化在被电极基座大片100上后， 可通过方法将频率调整到所需范围内，并可在封盖前进行测试。
如图8所示，晶体外壳35和晶体基座22具有基本相同的尺寸并有向内的 凹部，这样二者便于对接固定。但是晶体外壳35没有功能电极。晶体外壳35是 透明的，谐振片IO上的电极和晶体基座22上的电极都可以通过外壳35观察到。 同时晶体外壳35可用于印字，以便产生标识。
如图9所示，外壳大片200包括了分离前的外壳。外壳大片和基座大片具 有基本相同的尺寸。外壳大片上全通的槽220的位置相对应于基座大片上的全 通槽120，未通的切割线210的位置相对于基座大片上未切割的部分。
如图IO， 11和12所示，晶体外壳35和晶体基座22的组装连接方法是 将常规胶粘合物38用于晶体基座22上的连接部分，然后将二者进行粘合。用 于晶体基座22周边的常规胶粘合物38的宽度要窄，以便保证多余的胶粘合物 不会粘到谐振片10上。如果过多的胶粘合物不小心被涂在了谐振片10上，则 谐振特性将会因胶粘合物的量的多少而受到很大的影响。胶粘合物38的外围周 边和基座22及晶体外壳35的周边大至相同。
当涂上胶粘合物38后，外壳35放在组装件的顶部，以便外壳35的周边 完全和胶粘合物38结合并且没有任何空隙。胶粘合物38根据厂家的要求进行 固化。
胶粘合物具有一定的粘性和表面张力，此种特性在组装过程中支撑着三个晶 片22、 10、 35，并且在固化后使得它们保持不要完全接触。非常重要的一点， 谐振片10不要和晶体基座22和晶体外壳有任何接触。此等接触将使谐振器不 振，或产生很高的等效串联电阻。如果出现任何原因设计要求谐振片10较厚， 那么晶体外壳和基座的中央部位可以做得足够凹入，以避免任何接触。
本发明的一个特点是谐振片IO、晶体基座22和晶体外壳35都具有相同的 热膨胀系数，可避免在以往工艺中使用不同的基座和外壳材料所带来的应力。 如图11所示的谐振器组装件40的结构上可反映本发明的另一个特点，谐
振片10位于由基座22、外壳35和环绕连接组装件周边的胶粘合物38的厚度 所形成的凹部中，并被导电胶36在谐振片的一端的两点所支撑。
如图12所示，当外壳大片200通过常规胶粘合物和半成品组粘合后，就形 成了一组表面贴装石英晶体谐振器。当用切割方法(如喷砂，硅片锯割法)沿外 壳大片200上的切割线210将一组谐振器切割丌后，就获得了单个表面贴装晶 体谐振器。
图13显示了本发明的主要组装歩骤。
从下向上显示整个加工制作过程
首先按照前述的要求将晶体外壳毛片201、晶体基座毛片101进行加工，晶 体外壳毛片上201加工出凹部，形成外壳及间隔部分(间隔部分上加工好槽及切 割线)，形成晶体外壳大片200;晶体基座毛片101上加工出凹部，以对应设置 谐振片，形成基座和连接部分(连接部分上加工出槽)，这样就形成了无电极的 晶体基座大片102;
其次，再将无电极的晶体基座大片102以沉淀方式，如电镀在基座的内表面 和外表面镀上电极，内表面电极和外表面电极可通过切割槽形成的侧面通过某种 金属沉淀方式连接在一起，形成有电极的基座大片100;
然后，在基座大片IOO上设置谐振片IO，每个谐振片IO都对应基座放置， 形成谐振片在基座大片上排列的半成品结构104;
该半成品结构104通过胶粘合物38粘固晶体外壳大片200，形成一组表面 贴装石英晶体谐振器300;
这样的一组表面贴装石英晶体谐振器可以根据用户的需要，在外壳大片的每 个外壳上印制文字、标识等，形成一组印字的表面贴装石英晶体谐振器301,当 然，这一步骤并不是必须的-,
印字的表面贴装石英晶体谐振器被沿着外壳大片的切割线进行切割，形成一 组被切割后的表面贴装石英晶体谐振器302;
最后，取出单个的表面贴装石英晶体谐振器400，就完成了表面贴装石英晶 体谐振器的制作过程。
由此可见，这个制作过程工艺简单，组装方便，便于批量制作。'
在本申请中，对本发明的实施采用了不同的形式加以描述，但是，本发明并
非限制在此等范围中，它可以在其它的要求范围中以不同的形式加以实施。
权利要求
1、一种全石英晶体谐振器的制作方法，其特征在于该方法包括以下步骤A、准备谐振片、基座和外壳，B、将谐振片固定于基座上，C、将外壳覆盖并固定于已经有谐振片的基座上，D、切割外壳和基座，外壳被牢固地固定在基座上，形成石英晶体谐振器；且基座和外壳均采用石英晶体材料；基座和外壳至少一个来自于基座大片或外壳大片，基座大片包括一个以上的基座及位于基座之间的连接部分；外壳大片包括有一个以上的外壳及间隔部分。
2、 如权利要求1所述的全石英晶体谐振器的制作方法，其特征在于基座大 片在固定了形状和尺寸后，通过切割在其上制作相应的全通的槽，该槽位于连接 部分上，基座被相邻的槽隔开。
3、 如权利要求2所述的全石英晶体谐振器的制作方法，其特征在于基座大 片上形成槽后，再以沉淀方式按照一定的尺寸，在每个基座的内表面和外表面镀 上电极，内表面电极和外表面电极通过所述槽形成的侧面通过金属沉淀方式连接 在一起；内表面电极和外表面电极具有一个以上。
4、 如权利要求1所述的全石英晶体谐振器的制作方法，其特征在于在完成 切割之前的任何时候，可对单个谐振器半成品或单个谐振器成品进行单独测试。
5、 如权利要求1所述的全石英晶体谐振器的制作方法，其特征在于每个基 座内表面包括一对和外表面电极有连接的内表面电极，基座与谐振片固定时，每个基座内表面上，一个和外表面电极有连接的内表面电极同谐振片的一个端点电 极区进行电连接，同时另外一个和外表面电极有连接的内表面电极又同谐振片的 另一个端点电极区有电连接。
6、 如权利要求1所述的全石英晶体谐振器的制作方法，其特征在于外壳大 片在固定了形状和尺寸后，通过切割方式在其上制作出全通的槽和半通的切割线，槽和切割线都位于间隔部分上，外壳被相邻的切割线和相邻的槽包围。
7、 如权利要求1所述的全石英晶体谐振器的制作方法，其特征在于基座和 谐振片、基座和外壳是用粘合物连在一起。
8、 如权利要求1所述的全石英晶体谐振器的制作方法，其特征在于基座和 谐振片固定时，第一次粘合物点在基座内表面电极与谐振片端点的相应端点电极 上，有效地将基座与谐振片牢固地固定在一起，并且在基座内表面电极和谐振片 端点电极之间形成电连接，从而使谐振片电极和基座外表面电极之间形成电连 接。然后，第二次粘合物点在外壳大片与基座大片的相应表面上，并且有效地将 外壳大片上的每个外壳与相应的基座大片上的每个基座牢固地固定在一起。
9、 如权利要求8所述的全石英晶体谐振器的制作方法，其特征在于第一次 粘合物的组成部分是导电胶。
10、 如权利要求1所述的全石英晶体谐振器的制作方法，其特征在于基座 和外壳之一或全部也可以具有向内延伸的凹部，该凹部可用以放置谐振片。
11、 如权利要求IO所述的全石英晶体谐振器的制作方法，其特征在于基座 大片首先确定每个基座的位置，然后在每个基座的对应位置上形成有对应的凹 部，并在基座之间的连接部分形成便于切割基座的全通的槽。
12、 如权利要求ll所述的全石英晶体谐振器的制作方法，其特征在于形成 凹部和槽后，再以沉淀方式按照一定的尺寸，在每个基座的内表面和外表面镀上 电极，内表面电极和外表面电极通过所述槽形成的侧面通过金属沉淀方式连接在 一起。
13、 一种全石英晶体谐振器，其包括谐振片，谐振片被基座固定，并被外壳 封装，其特征在于谐振片及外壳、基座均为石英晶体材料制作，且该谐振片的至 少一端是用于固定的部分，谐振片的中间构成桥形结构部分。
14、 如权利要求13所述的全石英晶体谐振器，其特征在于谐振片的桥形结 构为主体是长方形或椭圆形的结构，或者是类似的均匀的规则几何形状。
15、 如权利要求13所述的全石英晶体谐振器，其特征在于谐振片的两端均 固定于其所依附的谐振器基座上。
16、 如权利要求13所述的全石英晶体谐振器，其特征在于谐振片的长边和 形成谐振片的石英晶体材料的X-晶轴同一方向，使谐振片被定型和加工以便在 受到激活时，谐振于一个特定的频率。
全文摘要
本发明是一种全石英晶体谐振器及其新的制作方法，其包括一组谐振片，该组谐振片被基座大片上的每个基座固定，并被外壳大片上的每个外壳封装，在制作过程中同时加工一组谐振器，最后再分解成单个谐振器，使得加工制作程序简单，降低了制作成本，提高了效率。该组谐振片及外壳大片、基座大片均为石英晶体材料制作，避免了高成本的陶瓷封装物的使用，也避免了与此类陶瓷封装物或基座有任何关系及由此带来的问题，且增加了石英晶体谐振器的使用寿命。
文档编号H03H9/19GK101388654SQ20081016606
公开日2009年3月18日 申请日期2008年10月15日 优先权日2008年10月15日
发明者威廉·比华 申请人:威廉·比华