专利名称：印制电路板的制作方法、封装方法以及晶体振荡器的制作方法
技术领域：
本发明涉及印制电路板领域，更具体地涉及一种印制电路板的制作方法、封装方 法，以及具有该印制电路板的晶体振荡器。
背景技术：
在电子产品及其相关产业(例如晶体振荡器行业)中，各个电子元件之间需要电 性相连，以传输电源信号、数据信号等，所以用来实现各个电子元件导通的电路板的制造与 封装至关重要。基于一些使用量相对较少以及一些高频率高稳定度的器件，难以实现芯片 级封装。通常相关产品的生产厂家会将特定功能的电路排在一块印制电路板(PCB板)上， 经调试、检测合格后封装成单个器件出售。现在生产工艺均以表面贴装为主，所以产品成型 后以表面贴装式器件为主。利用PCB板制作的表面贴装器件，可以直接使用。但如果不作任 何其它的加工处理，初步制造完成的PCB板由于表面的线路和元器件暴露在外，电路板的 可靠性和抗干扰能力变差，也使得电子产品极不美观。另外由于器件的表面不平整，机器的 真空吸盘无法吸住产品表面，不适合自动化的批量生产，也不适合商家在产品上打上标签。市面上有些利用PCB板制作的表面贴装式器件，检测合格后采用塑封胶壳体将整 个电路封装起来，形成一个密封的整体，这样做，虽然从物理层面上保护了 PCB板，但塑封 胶壳体没有屏蔽作用，不能屏蔽外界电磁波的干扰；而且所采用塑封胶壳体需要专用模具， 开模的成本高、制造周期长，而且模具成型后不方便修改，不利于对现有产品进行改进。为 了优化设计，市面上改进的PCB板封装采用金属盖封装方式。采用金属盖封装的成本低，生 产工艺简单，可激光打标或贴标，且具有良好的气密性和屏蔽性能。但是在PCB板的加工过 程中，例如表面贴装式元器件的回流焊中，金属盖的定位及固定方式成为业界一个难题，目 前市面上金属盖的固定方法采用直接焊接法，该方法成本高，且次品率高，不利于实现高效 率高品质的PCB板制作工艺。因此，亟待一种印制电路板的制作方法以及封装方法，以实现提高产品生产效率、 提高产品质量，来克服上述缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够实现提高产品生产效率、提高产品质量的印制电 路板制作方法及其封装方法，以及具有该印制电路板的晶体振荡器，以实现晶体振荡器的 灵活制造、组装及改装。为了达到上述目的，本发明提供了一种印制电路板的制作方法，该方法的具体步 骤包括步骤(1)，提供一个印制电路板，所述印制电路板上具有至少一个电路区域，所述 电路区域的周围邻接着封装区域；步骤0)，铣削所述封装区域，使所述封装区域与所述电 路区域之间形成凹槽；步骤(3)，在所述电路区域进行沉铜处理，及所述封装区域上进行金 属化处理；以及步骤G)，按照电路布局蚀刻所述电路区域。较佳地，本发明所述印制电路板的制作方法中，所述凹槽的深度为所述印制电路
3板厚度的一半。较佳地，本发明所述印制电路板的制作方法中，所述封装区域进行的金属化处理 为沉铜处理。较佳地，本发明所述印制电路板的制作方法中，所述印制电路板具有表面贴装式焊盘。为了达到上述目的，本发明还提供了一种印制电路板的封装方法，其该方法的具 体步骤包括步骤(1)，提供一个印制电路板，所述印制电路板上具有至少一个电路区域， 所述电路区域的周围邻接着封装区域；步骤O)，铣削所述封装区域，使所述封装区域与所 述电路区域之间形成凹槽；步骤(3)，在所述电路区域进行沉铜处理，及所述封装区域上进 行金属化处理；步骤G)，按照电路布局蚀刻所述电路区域，并在所述电路区域上布局元器 件；步骤(5)，提供一个金属盖体，并将所述金属盖体的下端设置于所述封装区域与所述电 路区域之间形成的所述凹槽中，所述电路区域设置于所述金属盖体内；以及步骤(6)，将所 述金属盖体的下端焊接于所述凹槽中。较佳地，本发明所述印制电路板的封装方法中，所述凹槽的深度为所述印制电路
板厚度的一半。较佳地，本发明所述印制电路板的封装方法，所述金属盖体的下端的厚度与所述 封装区域的宽度相等。较佳地，本发明所述印制电路板的封装方法，所述印制电路板具有表面贴装式焊
ο为了达到上述目的，本发明还提供了一种晶体振荡器，该晶体振荡器包括印制电 路板以及金属盖体，所述印制电路板包括电路区域以及封装区域，所述电路区域的周围邻 接着所述封装区域，所述封装区域与所述电路区域之间形成凹槽，所述电路区域上布局有 振荡电路，所述封装区域上设置有经过金属化处理后的金属层，所述电路区域设置于所述 金属盖体内，所述金属盖体的下端设置于所述封装区域与所述电路区域之间形成的所述凹 槽中，且所述金属盖体的下端焊接于所述金属层上。较佳地，本发明所述的晶体振荡器为表面贴装式晶体振荡器。当晶体振荡器是表 面贴装式晶体振荡器时，凹槽的设置使得晶体振荡器在回流焊时，金属盖体与印制电路板 之间不会松动或移位，提高产品的质量。与现有技术相比，在本发明所提供的印制电路板制作工艺中，印制电路板中电路 区域与封装区域之间通过铣削工艺形成凹槽，并在封装区域进行了金属化处理，使得在封 装区域上形成了金属层，为印制电路板的封装提供了便捷的定位基础。当印制电路板进行 封装步骤时，通过铣削工艺形成的凹槽使得当金属盖体的下端放置在凹槽中时，金属盖体 可以在某种程度上初步定位在印制电路板上，而不容易在后续的加工工序中相对于印制电 路板产生不必要的位移。化学铜层的设置，使得金属盖体的下端可以通过简易的焊接工序， 实现金属盖体稳固牢靠地安装在印制电路板上。例如本发明所述的经过该电路板制作与封 装工艺的晶体振荡器，由于封装区域与所述电路区域之间形成的凹槽，以及凹槽中化学铜 层的设置，极大地方便晶体振荡器中金属壳体的准确定位与安装固定，提高产品生产效率 以及提高产品质量；再者，由于该封装壳体为金属壳体，其屏蔽性能佳，且当印制电路板上 的元器件需要维修或重新组装时，只须融化该焊锡，即可揭开金属盖体，维修晶体振荡器的元器件或扩展该晶体振荡器的功能。通过以下的描述并结合附图，本发明将变得更加清晰，这些附图用于解释本发明 的实施例。
图1是本发明印制电路板的制作方法的流程图。图2是本发明印制电路板的封装方法的流程图。图3是本发明晶体振荡器的结构示意图。图4是本发明印制电路板制作中的状态示意图。图5是本发明印制电路板封装中的状态示意图。
具体实施例方式现在参考附图描述本发明的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。本 发明提供了一种能够实现提高产品生产效率、提高产品质量的印制电路板制作方法及其封 装方法，以及具有该印制电路板的晶体振荡器，以实现晶体振荡器的灵活制造、组装及改装。如图1所示为本发明印制电路板制作方法的流程图，所述制作方法的步骤如下 步骤S11，提供一个印制电路板，所述印制电路板上具有至少一个电路区域，所述电路区域 的周围邻接着封装区域；步骤S12，铣削所述封装区域，使所述封装区域与所述电路区域之 间形成凹槽；步骤S13，在所述电路区域进行沉铜处理，及所述封装区域上进行金属化处 理；以及步骤S14，按照电路布局蚀刻所述电路区域。如图2所示为本发明印制电路板封装方法的流程图，所述封装方法的具体步骤如 下步骤S21，提供一个印制电路板，所述印制电路板上具有至少一个电路区域，所述电路 区域的周围邻接着封装区域；步骤S22，铣削所述封装区域，使所述封装区域与所述电路区 域之间形成凹槽；步骤S23，在所述电路区域进行沉铜处理，及所述封装区域上进行金属化 处理；步骤S24，按照电路布局蚀刻所述电路区域，并在所述电路区域上布局元器件；步骤 S25，提供一个金属盖体，并将所述金属盖体的下端设置于所述封装区域与所述电路区域之 间形成的所述凹槽中，所述电路区域设置于所述金属盖体内；以及步骤S26，将所述金属盖 体的下端焊接于所述凹槽中。需要说明的是，印制电路板封装方法的步骤顺序并不仅限于 上述实施例中的顺序。参考图1-5，印制电路板的制作与封装方法详细步骤实施步骤如下。步骤S21，提供一个印制电路板，在本实施例中，所述印制电路板原始板上只有一 个电路区域11，所述电路区域11的周围邻接着封装区域12，也就是说封装区域12紧贴并 包围着所述电路区域11设置。所述电路区域11用于在该区域上布设印制电路走线，以及 在印制电路走线上布设各种元器件。所述封装区域12为印制电路板10的封装工序之用。 在本实施例中，电路区域11为长方形，相应地，封装区域12为配合电路区域11的矩形框。 在本发明的其它实施例中，印制电路板的形状可为正方形、圆形、椭圆形或其它多边形等， 封装区域的形状为配合该电路区域的其它形状。并且，在其它实施例中，印制电路板原始板 上可设置有多个电路区域与封装区域的组合。
步骤S22，所述印制电路板10可为铝板、酚醛树脂板、玻璃纤维板或环氧树脂板 等。在该步骤中，利用铣刀或铣床等装置铣削所述封装区域12对应的印制电路板10，使得 原本电路区域11与封装区域12在同一平面上，经过铣削工艺后，封装区域12相对于电路 区域11向下塌陷，使所述封装区域12与所述电路区域11之间形成凹槽13，并将封装区域 12以外多余的部分铣除。较佳地，所述凹槽13的深度为所述印制电路板10整体厚度的一 半。步骤S23，在本实施例中，在所述电路区域11及所述封装区域12上进行沉铜处理， 使得电路区域11及所述封装区域12上形成一层化学铜层。在其它的实施例中，封装区域 12可做其它金属化处理。步骤S24，印制电路板10的电路区域11上经过沉铜处理及其它工序后，形成了覆 铜层，继而，按照电路布局在覆铜层上蚀刻出所述电路区域11，在电路区域11上钻出通孔， 并在电路区域11的通孔处插置并布局元器件，至此，所述电路区域11的元器件布局完成。步骤S25，参考图3，图3所示为本发明印制电路板的一个实施例应用，S卩晶体振 荡器20。该晶体振荡器20包括金属盖体21以及印制电路板22，印制电路板22包括电路 区域221和封装区域222。该步骤(5)中，提供一个金属盖体21，并将所述金属盖体的下端 211设置于所述封装区域222与所述电路区域221之间形成的所述凹槽223中。具体地， 金属盖体的下端211的下边缘贴合所述封装区域222设置，可选地，金属盖体下端211的厚 度与所述封装区域222的宽度相同，两者吻合固定。当金属盖体21设置于所述印制电路板 22上，所述电路区域221设置于所述金属盖体21内，且由于凹槽223的存在，金属盖体21 初步固定在所述印制电路板22上，并在接下来的工序中，两者不容易产生相对位移，有利 于提高产品生产效率，降低废品率。步骤S26，参考图3，将所述金属盖体的下端211焊接于所述凹槽223中，并与地线 焊接在一起。具体地，印制电路板22的封装区域222在前述工序中进过了沉铜处理而形成 了化学铜层，在此步骤中，金属盖体的下端211的边缘设置在封装区域222的化学铜层上， 并经过焊接工序将金属盖体211焊接于印制电路板22上。至此，印制电路板的封装工序完 成，本实施例中晶体振荡器的封装工序亦完成。图3所示为本发明一种晶体振荡器，该晶体振荡器的加工工艺运用了上述印制电 路板的制作与封装方法。该晶体振荡器20包括印制电路板22以及金属盖体21，所述印制 电路板22包括电路区域221以及封装区域222，所述电路区域221的周围邻接着所述封装 区域222，所述封装区域222与所述电路区域221之间形成凹槽223。所述电路区域221上 布局有振荡电路，所述封装区域222上设置有经过沉铜处理后的化学铜层，所述电路区域 221设置于所述金属盖体21内，所述金属盖体的下端211设置于所述封装区域222与所述 电路区域221之间形成的所述凹槽223中，且所述金属盖体的下端211焊接于所述化学铜 层上。在本实施例中，该晶体振荡器20为表面贴装式晶体振荡器，故其具有表面贴装式焊 盘23，该有表面贴装式焊盘23安装在印制电路板22的底部，且与布设在印制电路板22顶 部而定电路区域221中的振荡电路电连接。晶体振荡器20通过该表面贴装式焊盘23焊接 于电子产品中。凹槽223的设置使得本实施例中表面贴装式晶体振荡器在回流焊时，金属 盖体21与印制电路板22之间不会松动或移位，提高产品的质量。在其它的实施例中，印制 电路板的封装区域中可为其它金属化处理，该金属化处理为本领域的公知常识，在此就不再赘述。此外，晶体振荡器并不局限于本实施例中的表面贴装式晶体振荡器，可为其它类型 的晶体振荡器。需要说明的是，本发明印制电路板的制作与封装方法，并不限于应用于上述的晶 体振荡电路，可应用于需要印制电路板的其它电子产品中，视具体情况而定。在本发明所提供的印制电路板制作工艺中，印制电路板中电路区域与封装区域之 间通过铣削工艺形成凹槽，并在封装区域进行了沉铜处理，使得在封装区域上形成了化学 铜层，为印制电路板的封装提供了便捷的定位基础。当印制电路板进行封装步骤时，通过铣 削工艺形成的凹槽使得当金属盖体的下端放置在凹槽中时，金属盖体可以在某种程度上初 步定位在印制电路板上，而不容易在后续的加工工序中相对于印制电路板产生不必要的位 移。化学铜层的设置，使得金属盖体的下端可以通过简易的焊接工序，实现金属盖体稳固牢 靠地安装在印制电路板上。例如本发明所述的经过该电路板制作与封装工艺的晶体振荡 器，由于封装区域与所述电路区域之间形成的凹槽，以及凹槽中化学铜层的设置，极大地方 便晶体振荡器中金属壳体的准确定位与安装固定，提高产品生产效率以及提高产品质量； 再者，由于该封装壳体为金属壳体，其屏蔽性能佳，且当印制电路板上的元器件需要维修或 重新组装时，只须融化该焊锡，即可揭开金属盖体，维修晶体振荡器的元器件或扩展该晶体 振荡器的功能。以上结合最佳实施例对本发明进行了描述，但本发明并不局限于以上揭示的实施 例，而应当涵盖各种根据本发明的本质进行的修改、等效组合。
权利要求
1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，包括步骤提供一个印制电路板，所述印制电路板上具有至少一个电路区域，所述电路区域的周 围邻接着封装区域；铣削所述封装区域，使所述封装区域与所述电路区域之间形成凹槽； 在所述电路区域进行沉铜处理，及所述封装区域上进行金属化处理；以及 按照电路布局蚀刻所述电路区域。
2.如权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述凹槽的深度为所述 印制电路板厚度的一半。
3.如权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述封装区域进行的金 属化处理为沉铜处理。
4.如权利要求1至3任一项所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述印制电路 板具有表面贴装式焊盘。
5.一种印制电路板的封装方法，其特征在于，包括步骤提供一个印制电路板，所述印制电路板上具有至少一个电路区域，所述电路区域的周 围邻接着封装区域；铣削所述封装区域，使所述封装区域与所述电路区域之间形成凹槽； 在所述电路区域进行沉铜处理，及所述封装区域上进行金属化处理； 按照电路布局蚀刻所述电路区域，并在所述电路区域上布局元器件； 提供一个金属盖体，并将所述金属盖体的下端设置于所述封装区域与所述电路区域之 间形成的所述凹槽中，所述电路区域设置于所述金属盖体内；以及 将所述金属盖体的下端焊接于所述凹槽中。
6.如权利要求5所述的印制电路板的封装方法，其特征在于，所述凹槽的深度为所述 印制电路板厚度的一半。
7.如权利要求5所述的印制电路板的封装方法，其特征在于，所述金属盖体的下端的 厚度与所述封装区域的宽度相等。
8.如权利要求5至7任一项所述的印制电路板的封装方法，其特征在于，所述印制电路 板具有表面贴装式焊盘。
9.一种晶体振荡器，其特征在于，包括印制电路板以及金属盖体，所述印制电路板包括 电路区域以及封装区域，所述电路区域的周围邻接着所述封装区域，所述封装区域与所述 电路区域之间形成凹槽，所述电路区域上布局有振荡电路，所述封装区域上设置有经过金 属化处理后的金属层，所述电路区域设置于所述金属盖体内，所述金属盖体的下端设置于 所述封装区域与所述电路区域之间形成的所述凹槽中，且所述金属盖体的下端焊接于所述
10.如权利要求9所述的晶体振荡器，其特征在于，所述晶体振荡器为表面贴装式晶体 振荡器。
全文摘要
本发明公开了一种印制电路板的制作方法以及封装方法，其步骤包括提供一个印制电路板，印制电路板上具有至少一个电路区域，电路区域的周围邻接着封装区域；铣削封装区域，使封装区域与电路区域之间形成凹槽；在电路区域进行沉铜处理，及封装区域上进行金属化处理；按照电路布局蚀刻电路区域，并在电路区域上布局元器件；提供一个金属盖体，并将金属盖体的下端设置于封装区域与电路区域之间形成的凹槽中，电路区域设置于金属盖体内；以及将金属盖体的下端焊接于凹槽中。本发明还公开了一种具有该印制电路板的晶体振荡器。
文档编号H03H9/02GK102065644SQ201010587448
公开日2011年5月18日 申请日期2010年12月14日 优先权日2010年12月14日
发明者刘朝胜 申请人:广东大普通信技术有限公司