专利名称：一种小型金属封装陶瓷石英晶体谐振器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种石英晶体谐振器，特别是涉及一种小型金属封装陶瓷石英晶体谐振器。
背景技术：
随着微型电子产品的快速发展，制造厂商提出更加小型化的晶振需求，先前产品已经不能满足顾客需要，因此在设计上、制造上的技术是需要克服的重要关键。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种金属封装晶振，能够满足微型电子产品市场的应用需求。 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种小型金属封装陶瓷石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和金属上盖，所述陶瓷基座内放置有带有电极的石英芯片；所述石英芯片上的电极与陶瓷基座的内部电极实现电连接；所述陶瓷基座的内部电极通过陶瓷基座的内部线路与陶瓷基座的外部电极相连；所述金属上盖表面以及与金属上盖接触的陶瓷基座表面电镀有用于封合陶瓷基座和金属上盖的焊接材料；所述石英晶体谐振器的体积为 I. 6X1. 2X0. 35mm。所述石英芯片上的电极与陶瓷基座的内部电极通过导电胶相连。所述石英芯片上的电极镀有银或金。有益效果由于采用了上述的技术方案，本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果本实用新型使用缩小的陶瓷基座、金属封盖以及石英芯片，大幅降低晶体谐振器体积，并通过电镀在金属封盖材料表面以及与其接触的陶瓷基座处的焊接材料进行封装，从而保持着高频率精度及稳定度，密封性良好的石英晶体谐振器。
图I是本实用新型的结构俯视图；图2是本实用新型的结构剖视图。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。本实用新型的实施方式涉及一种小型金属封装陶瓷石英晶体谐振器，如图I和图2所示，包括陶瓷基座2和金属上盖1，所述陶瓷基座2内放置有带有电极的石英芯片3 ;所述石英芯片3通过导电胶4黏在陶瓷基座2的内部，并通过导电胶4连接石英芯片3的电极与陶瓷基座2的内部线路，从而实现两者之间的电连接，其中石英芯片3上镀有电极；所述陶瓷基座2的内部电极通过陶瓷基座2的内部线路与陶瓷基座2的外部电极相连；所述金属上盖I表面以及与金属上盖I接触的陶瓷基座2表面，电镀有用于封合陶瓷基座2和金属上盖I的焊接材料；所述石英晶体谐振器的体积为I. 6 X I. 2X0. 35mm。不难发现，本实用新型使用缩小的陶瓷基座、金属封盖以及石英芯片，大幅降低晶体谐振器体积，并通过电 镀在金属封盖材料表面以及与其接触的陶瓷基座处的焊接材料进行封装，从而保持着高频率精度及稳定度，密封性良好的石英晶体谐振器。其体积为
I.6X1. 2X0. 35mm，可以应用到目前越来越小型化的电子产品上。
权利要求1.一种小型金属封装陶瓷石英晶体谐振器，包括陶瓷基座(2)和金属上盖(1)，其特征在于，所述陶瓷基座(2)内放置有带有电极的石英芯片(3);所述石英芯片(3)上的电极与陶瓷基座⑵的内部电极实现电连接；所述陶瓷基座⑵的内部电极通过陶瓷基座⑵的内部线路与陶瓷基座(2)的外部电极相连；所述金属上盖(I)表面以及与金属上盖(I)接触的陶瓷基座(2)表面电镀有用于封合陶瓷基座(2)和金属上盖(I)的焊接材料；所述石英晶体谐振器的体积为I. 6 X I. 2X0. 35_。
2.根据权利要求I所述的小型金属封装陶瓷石英晶体谐振器，其特征在于，所述石英芯片(3)上的电极与陶瓷基座(2)的内部电极通过导电胶(4)相连。
3.根据权利要求I所述的小型金属封装陶瓷石英晶体谐振器，其特征在于，所述石英芯片(3)上的电极镀有银或金。
专利摘要本实用新型涉及一种小型金属封装陶瓷石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和金属上盖，所述陶瓷基座内放置有带有电极的石英芯片；所述石英芯片上的电极与陶瓷基座的内部电极实现电连接；所述陶瓷基座的内部电极通过陶瓷基座的内部线路与陶瓷基座的外部电极相连；所述金属上盖表面以及与金属上盖接触的陶瓷基座表面电镀有用于封合陶瓷基座和金属上盖的焊接材料；所述石英晶体谐振器的体积为1.6×1.2×0.35mm。本实用新型使用缩小的陶瓷基座、金属封盖以及石英芯片，大幅降低晶体谐振器体积，并通过电镀在金属封盖材料表面以及与其接触的陶瓷基座处的焊接材料进行封装，从而保持着高频率精度及稳定度，密封性良好的石英晶体谐振器。
文档编号H03H9/10GK202475376SQ201120521668
公开日2012年10月3日 申请日期2011年12月14日 优先权日2011年12月14日
发明者黄国瑞 申请人:台晶(宁波)电子有限公司