专利名称：一种小型固定式衰减器的制作方法
技术领域：
本发明涉及微波无源器件，特别是一种小型固定式衰减器，其主要作用在于使输出端口提供的功率小于输入端口的入射功率，通常使用于信号源和负载之间，是由电阻元件组成的双端口器件。
背景技术：
固定式衰减器广泛应用于微波通讯、雷达领域，随着设备的更新换代，对固定式衰减器的体积大小，成本，精确度，可靠性等方面都有了新的要求。固定式衰减器中的衰减片是一个在介质基片上印制出串并联电阻组成的η型网络，越是衰减量精确、电压驻波比低、相移小、频率响应平坦，电阻基片就越薄。而薄的电阻基片极易变形、破裂，装配过程中容易损坏。现有的固定式衰减器多是采用内部紧固的方式装配电阻基片，电阻基片因为装配中的扭转等操作报废率较高。装配工艺比较复杂，要通过反复调试补偿垫圈来保证同心度。
发明内容
1、所要解决的技术问题:
现有衰减器结构复杂，装配难度高，合格率低的问题。2、技术方案:
本发明提供一种小型固定式衰减器，包括:插针1、插孔2、绝缘子3、绝缘子4、外壳5、螺套6、卡环7、橡皮垫圈8、衰减片9、螺盖10，插针I压入绝缘子3、插孔2压入绝缘子4 ；已压入插针I的绝缘子3压入外壳5、衰减片9插入插针I尾部的通孔内，已压入插孔2的绝缘子4压入外壳5带外螺纹的一端，衰减片9的另一端插入插孔2的通孔，衰减片9与插针1、插孔2锡焊，外壳5的两侧孔内分别灌胶，灌封后外壳5的外螺纹通畅，橡皮垫圈8套在外壳5上，卡环7卡入外壳5槽内并压上螺套6，螺盖10右端旋入，旋到底螺盖10将衰减片9外露部分保护其中。3、有益效果:
与现有的技术相比，不需要采用内部紧固的方式装配电阻基片，避免了电阻基片因为装配中的扭转等操作而造成的不必要的报废，更不需要反复调试补偿垫圈来保证产品的同心度。本发明采用“凹”型设计，装配工艺简单，很容易肉眼观察电阻基片的状态，锡焊好电阻基片后旋上螺盖，有效将电阻基片保护在螺盖腔内。本发明简化原有的装配工艺，且对电阻基片的厚薄没有限制，装配时可采用性能好的薄基片，进而大大提高产品的性能。
图1本发明的结构示意图 图2螺盖结构示意图。
具体实施例方式一种小型固定式衰减器，包括:插针1、插孔2、绝缘子3、绝缘子4、外壳5、螺套6、卡环7、橡皮垫圈8、衰减片9、螺盖10，插针I压入绝缘子3、插孔2压入绝缘子4 ；已压入插针I的绝缘子3压入外壳5、衰减片9插入插针I尾部的通孔内，已压入插孔2的绝缘子4压入外壳5带外螺纹的一端，衰减片9的另一端插入插孔2的通孔，衰减片9与插针1、插孔2锡焊，外壳5的两侧孔内分别灌胶，灌封后外壳5的外螺纹通畅，橡皮垫圈8套在外壳5上，卡环7卡入外壳5槽内并压上螺套6，螺盖10右端旋入，旋到底螺盖10将衰减片9外露部分保护其中。所述插针1，插孔2，外壳5上均设有焊孔。所述外壳5如图1所示中间腔体为“凹”型，另半边设有螺纹。本发明与现有的技术相比，不需要采用内部紧固的方式装配电阻基片，避免了电阻基片因为装配中的扭转等操作而造成的不必要的报废，更不需要反复调试补偿垫圈来保证产品的同心度。本发明采用“凹”型设计，装配工艺简单，很容易肉眼观察电阻基片的状态，锡焊好电阻基片后旋上螺盖即可，有效将电阻基片保护在螺盖腔内。本发明简化原有的装配工艺，且对电阻基片的厚薄没有限制，装配时可采用性能好的薄基片，进而大大提高产品的性能。虽然本发明已以较佳实施例公开如上，但它们并不是用来限定本发明的，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明之精神和范围内，自当可作各种变化或润饰，因此本发明的保护范围应当以本申请的权利要求保护范围所界定的为准。
权利要求
1.一种小型固定式衰减器，包括:插针(I)、插孔(2)、绝缘子(3)、绝缘子(4)、外壳(5)、螺套(6)、卡环(7)、橡皮垫圈(8)、衰减片(9)、螺盖(10)，其特征在于:插针(I)压入绝缘子(3)、插孔(2)压入绝缘子(4)，已压入插针(I)的绝缘子(3)压入外壳(5)，衰减片(9)插入插针(I)尾部的通孔内，已压入插孔(2)的绝缘子(4)压入外壳(5)带外螺纹的一端，衰减片(9)的另一端插入插孔(2)的通孔，衰减片(9)与插针(I)、插孔(2)锡焊，外壳(5)的两侧孔内分别灌胶，灌封后外壳(5)的外螺纹通畅，橡皮垫圈(8)套在外壳(5)上，卡环(7)卡入外壳(5)槽内并压上螺套￠)，螺盖(10)右端旋入，旋到底螺盖(10)将衰减片(9)外露部分保护其中。
2.如权利要求1所述的小型固定式衰减器，其特征在于:所述插针(1)，插孔(2)，外壳(5)上均设有焊孔。
3.如权利要求1或2所述的小型固定式 衰减器，其特征在于:述外壳(5)中间腔体为“凹”型，另半边设有螺纹。
全文摘要
本发明涉及一种衰减器，现有衰减器结构复杂，装配难度高，合格率低的问题。本发明提供一种小型固定式衰减器，包括插针、插孔、绝缘子(3)、绝缘子(4)、外壳、螺套、卡环、橡皮垫圈、衰减片、螺盖，插针压入绝缘子(3)、插孔压入绝缘子(4)；已压入插针的绝缘子(3)压入外壳、衰减片9插入插针尾部的通孔内，已压入插孔的绝缘子(4)压入外壳带外螺纹的一端，衰减片的另一端插入插孔的通孔，衰减片与插针、插孔锡焊，橡皮垫圈套在外壳上，卡环卡入外壳槽内并压上螺套，螺盖右端旋入，旋到底螺盖将衰减片外露部分保护其中。本发明简化原有的装配工艺，且对电阻基片的厚薄没有限制，装配时可采用性能好的薄基片，进而大大提高产品的性能。
文档编号H03H7/24GK103199815SQ20121000526
公开日2013年7月10日 申请日期2012年1月10日 优先权日2012年1月10日
发明者戴志坚, 冯良平, 宗秋萍 申请人:镇江华坚电子有限公司