带粘接层的导体箔、贴有导体的层叠板、印制线路板及多层线路板的制作方法与工艺

技术特征：
1.一种带粘接层的导体箔，它是具备导体箔、设于所述导体箔上的粘接层的带粘接层的导体箔，其特征在于，所述粘接层由含有(A)成分：多官能环氧树脂、(B)成分：多官能酚醛树脂、以及(C)成分：聚酰胺酰亚胺的固化性树脂组合物构成，所述导体箔的形成有所述粘接层的一侧的面的十点平均粗糙度Rz为0.8μm以下，所述(B)成分含有从由芳烷基型酚醛树脂、二环戊二烯型酚醛树脂、水杨醛型酚醛树脂、苯甲醛型酚醛树脂与芳烷基型酚醛树脂的共聚型树脂以及酚醛清漆型酚醛树脂构成的组中选出的至少一种多官能酚醛树脂，相对于所述(A)成分及所述(B)成分的合计100质量份，所述(C)成分的配合比例为10～400质量份。2.根据权利要求1所述的带粘接层的导体箔，其特征在于，所述(C)成分是重均分子量为2万以上30万以下的聚酰胺酰亚胺。3.根据权利要求1所述的带粘接层的导体箔，其特征在于，所述(C)成分是重均分子量为5万以上30万以下的聚酰胺酰亚胺。4.根据权利要求1所述的带粘接层的导体箔，其特征在于，所述(C)成分是重均分子量为5万以上25万以下的聚酰胺酰亚胺。5.根据权利要求1～4中任一项所述的带粘接层的导体箔，其特征在于，所述(A)成分及所述(B)成分的混合物在固化后的玻璃化温度达到150℃以上。6.根据权利要求1～4中任一项所述的带粘接层的导体箔，其特征在于，所述(A)成分含有从由苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、溴化苯酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、含萘骨架的环氧树脂、含亚芳烷基骨架的环氧树脂、含联苯－亚芳烷基骨架的环氧树脂、酚水杨醛酚醛清漆型环氧树脂、低级烷基取代酚水杨醛酚醛清漆型环氧树脂、含二环戊二烯骨架的环氧树脂、多官能缩水甘油基胺型环氧树脂及多官能脂环式环氧树脂构成的组中选出的至少一种环氧树脂。7.根据权利要求1～4中任一项所述的带粘接层的导体箔，其特征在于，所述(C)成分含有由饱和烃构成的结构单元。8.根据权利要求1～4中任一项所述的带粘接层的导体箔，其特征在于，所述(C)成分含有由饱和烃构成的结构单元，所述由饱和烃构成的结构单元是饱和脂环式烃基。9.根据权利要求1～4中任一项所述的带粘接层的导体箔，其特征在于，所述(C)成分在其主链中含有硅氧烷结构。10.根据权利要求1～4中任一项所述的带粘接层的导体箔，其特征在于，所述固化性树脂组合物还含有交联橡胶粒子及/或聚乙烯醇缩醛树脂作为(D)成分。11.根据权利要求10所述的带粘接层的导体箔，其特征在于，所述(D)成分是从由丙烯腈丁二烯橡胶粒子、羧酸改性丙烯腈丁二烯橡胶粒子及丁二烯橡胶－丙烯酸树脂的芯壳粒子构成的组中选出的至少一种交联橡胶粒子。12.根据权利要求10所述的带粘接层的导体箔，其特征在于，相对于所述(A)成分及所述(B)成分的合计100质量份，所述(D)成分的配合比例为0.5～100质量份。13.根据权利要求10所述的带粘接层的导体箔，其特征在于，相对于所述(A)成分及所述(B)成分的合计100质量份，所述(D)成分的配合比例为1～50质量份。14.根据权利要求1～4中任一项所述的带粘接层的导体箔，其特征在于，所述粘接层是通过将含有所述固化性树脂组合物及溶剂的树脂清漆涂布于所述导体箔的表面上而形成树脂清漆层后，从所述树脂清漆层除去所述溶剂而得。15.根据权利要求1～4中任一项所述的带粘接层的导体箔，其特征在于，所述粘接层具有0.1～10μm的厚度。16.根据权利要求1～4中任一项所述的带粘接层的导体箔，其特征在于，所述粘接层具有0.1～5μm的厚度。17.一种贴有导体的层叠板，其特征在于，通过如下操作而得，所述操作为：在含有具有绝缘性的树脂的绝缘性树脂膜的至少一面上，以使带粘接层的导体箔的粘接层与之接触的方式，层叠权利要求1～16中任一项所述的带粘接层的导体箔而得到叠层体后，对所述叠层体加热及加压。18.一种贴有导体的层叠板，具备绝缘层、隔着粘接固化层层叠于所述绝缘层上的导体层，所述粘接固化层及所述导体层由权利要求1～16中任一项所述的带粘接层的导体箔形成，所述粘接固化层由所述带粘接层的导体箔的所述粘接层的固化物构成，并且，所述导体层由所述带粘接层的导体箔的所述导体箔构成。19.一种贴有导体的层叠板，具备绝缘层、与所述绝缘层对向配置的导体层、被所述绝缘层及所述导体层夹持的粘接固化层，所述粘接固化层由含有(A)成分：多官能环氧树脂、(B)成分：多官能酚醛树脂、以及(C)成分：聚酰胺树脂的树脂组合物的固化物构成，所述导体层的形成有所述粘接固化层的一侧的面的十点平均粗糙度Rz为0.8μm以下，所述(B)成分含有从由芳烷基型酚醛树脂、二环戊二烯型酚醛树脂、水杨醛型酚醛树脂、苯甲醛型酚醛树脂与芳烷基型酚醛树脂的共聚型树脂以及酚醛清漆型酚醛树脂构成的组中选出的至少一种多官能酚醛树脂，相对于所述(A)成分及所述(B)成分的合计100质量份，所述(C)成分的配合比例为10～400质量份。20.根据权利要求18或19所述的贴有导体的层叠板，其特征在于，所述绝缘层由绝缘性树脂、配置于所述绝缘性树脂中的基材构成，作为所述基材，具备由从由玻璃、纸材及有机高分子化合物构成的组中选出的至少一种材料制成的纤维的织布或无纺布。21.根据权利要求20所述的贴有导体的层叠板，其特征在于，所述绝缘层含有具有乙烯性不饱和键的树脂作为所述绝缘性树脂。22.根据权利要求20所述的贴有导体的层叠板，其特征在于，所述绝缘性树脂含有从由聚丁二烯、聚三烯丙基氰脲酸酯、聚三烯丙基异氰脲酸酯、含不饱和基的聚苯醚以及马来酰亚胺化合物构成的组中选出的至少一种树脂。23.根据权利要求20所述的贴有导体的层叠板，其特征在于，所述绝缘性树脂含有从由聚苯醚及热塑性弹性体构成的组中选出的至少一种树脂。24.根据权利要求18或19所述的贴有导体的层叠板，其特征在于，所述绝缘层在1GHz下具有4.0以下的相对介电常数。25.一种印制线路板，其特征在于，通过将权利要求18～24中任一项所述的贴有导体的层叠板中的所述导体层加工成具有规定的电路图案而得。26.一种多层线路板，它是具备：具有至少一层印制线路板的芯基板、配置于所述芯基板的至少一面上并具有至少一层印制线路板的外层线路板的多层线路板，其特征在于，所述芯基板的印制线路板中的至少一层是权利要求25所述的印制线路板。