振动片和振子的制造方法、振子、振荡器以及电子设备与流程

技术特征：
1.一种振动片的制造方法，其特征在于，所述振动片的制造方法包含以下步骤：准备旋转Y切石英基板；在所述石英基板的+Y′轴侧的主面上配置第1掩模，在-Y′轴侧的主面上以相对于所述第1掩模向+Z′轴侧偏移的方式配置第2掩模，隔着所述第1掩模和所述第2掩模对所述石英基板进行蚀刻，由此在所述石英基板上形成包含振动部和薄壁部的台面型基板，所述振动部包含向+Y′轴侧突出的第1凸部和向-Y′轴侧突出的第2凸部，所述薄壁部沿着所述振动部的外缘配置，厚度比所述振动部的厚度薄；以及在所述台面型基板上形成导体图案，当设所述第1掩模和所述第2掩模的Z′轴方向的偏移量为D，设从所述薄壁部的+Y′轴侧的主面到所述第1凸部的主面的高度与从所述薄壁部的-Y′轴侧的主面到所述第2凸部的主面的高度之和为t时，所述D与所述t的关系满足0＜D≤t/2。2.根据权利要求1所述的振动片的制造方法，其特征在于，所述第1掩模的+Z′轴侧的端部相对于所述台面型基板的Z′轴方向的中心位于+Z′轴侧，所述第2掩模的-Z′轴侧的端部相对于所述台面型基板的Z′轴方向的中心位于-Z′轴侧。3.根据权利要求1或2所述的振动片的制造方法，其特征在于，连接所述第1凸部的主面的+Z′轴侧的端部和所述薄壁部的侧面与所述第1凸部的主面垂直，连接所述第2凸部的主面的-Z′轴侧的端部和所述薄壁部的侧面与所述第2凸部的主面垂直。4.根据权利要求1或2所述的振动片的制造方法，其特征在于，所述石英基板是AT切石英基板。5.一种振子的制造方法，其特征在于，所述振子的制造方法包含将权利要求1或2所述的振动片收纳到封装中的步骤。6.一种振动片，其特征在于，所述振动片包含：旋转Y切石英基板，该旋转Y切石英基板包含：振动部，其包含向+Y′轴侧突出的第1凸部和向-Y′轴侧突出的第2凸部；以及薄壁部，其沿着所述振动部的外缘配置，厚度比所述振动部的厚度薄；以及导体图案，其配置于所述石英基板，设所述第1凸部距离所述薄壁部的高度与所述第2凸部距离所述薄壁部的高度之和为t，在所述Y′轴方向上的平面视中，设所述第1凸部的主面的+Z′轴侧的端部与所述第2凸部的主面的+Z′轴侧的端部之间的距离为D1时，所述D1和所述t的关系满足0＜D1≤t/2，并且，在所述Y′轴方向上的平面视中，设所述第1凸部的主面的-Z′轴侧的端部与所述第2凸部的主面的-Z′轴侧的端部之间的距离为D2时，所述D2和所述t的关系满足0＜D2≤t/2。7.一种振子，其特征在于，所述振子具有：权利要求6所述的振动片；以及收纳所述振动片的封装。8.一种振荡器，其特征在于，所述振荡器具有：权利要求6所述的振动片；以及与所述振动片电连接的振荡电路。9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备具有权利要求6所述的振动片。