柔性电路板及其制作方法与流程

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种用于高频信号传输的柔性电路板及其制作方法。

背景技术：

在信息传输迅速发展的大环境下，高频信号传输需要具有更高的传输要求，进而使用于高频信号传输的柔性电路板在电子电路中扮演越来越重要的角色，其中，要求柔性电路板能够为高频信号提供良好的接地，否则会产生有害的辐射、降低增益和增加噪声。

技术实现要素：

因此，有必要提供一种接地良好的用于高频信号传输的柔性电路板及其制作方法。

一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供多层柔性电路基板，所述柔性电路基板包括第一及第二金属层；在所述柔性电路基板上预定位置形成预定长度的多条沟槽，并在每条所述沟槽的槽壁形成镀层；将所述第一及第二金属层分别制作形成第一及第二导电层，从而得到所述柔性电路板，所述柔性电路板用于高频信号传输；其中，所述第一导电层包括至少一条信号传输线及一环绕所述至少一条信号传输线的第一接地线，所述信号传输线包括传输导线及电连接于传输导线两端的连接端子，所述多条沟槽在所述第一导电层上的投影均落入所述第一接地线上，所述多条沟槽的长度方向与所述信号传输线的延伸方向相同，且至少两条所述沟槽在垂直于所述信号传输线方向上的投影均落入所述信号传输线的长度方向范围内，且所述投影在长度方向上均大致覆盖所述传输导线；所述第二导电层包括至少一条第二接地线，所述第二接地线与所述第一接地线的位置大致对应，且每条所述沟槽内的所述镀层均电连接所述第一及第二接地线。

一种柔性电路板，用于高频信号传输，包括：第一导电层，包括至少一条信号传输线及一环绕所述至少一条信号传输线的第一接地线，所述信号传输线包括传输导线及电连接于传输导线两端的连接端子；第二导电层，包括一至少一条第二接地线，所述第二接地线与所述第一接地线的位置大致对应；多条沟槽，多条沟槽在所述第一导电层上的投影均落在所述第一接地线上，所述多条沟槽的长度方向与所述信号传输线的延伸方向相同，且至少两条所述沟槽在垂直于所述信号传输线方向上的投影均落入所述信号传输线的长度方向范围内，且所述投影在长度方向上均大致覆盖所述传输导线；以及镀层，形成于所述沟槽的槽壁，每条所述沟槽内的所述镀层均电连接所述第一及第二接地线。

一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供多层柔性电路基板，所述柔性电路基板包括内层导电层及内层导电层两侧的第一金属层与第二金属层，所述内层导电层包括至少一条信号传输线，所述信号传输线包括传输导线及电连接于传输导线两端的连接端子；在所述柔性电路基板上预定位置形成预定长度的多条沟槽，并在每条所述沟槽的槽壁形成镀层；将所述第一及第二金属层分别制作形成第一及第二导电层，从而得到所述柔性电路板，所述柔性电路板用于高频信号传输；其中，所述第一导电层包括至少一条第一接地线，所述第二导电层包括至少一条第二接地线，所述第二接地线与所述第一接地线的位置大致对应且均环绕所述信号传输线，所述多条沟槽在所述第一导电层上的投影均落入所述第一接地线上，所述多条沟槽的长度方向与所述信号传输线的延伸方向相同，且至少两条所述沟槽在垂直于所述信号传输线方向上的投影均落入所述信号传输线的长度方向范围内，且所述投影在长度方向上均大致覆盖所述传输导线；每条所述沟槽内的所述镀层均电连接所述第一及第二接地线。

一种柔性电路板，用于高频信号传输，包括：内层导电层，包括至少一条信号传输线，所述信号传输线包括传输导线及电连接于传输导线两端的连接端子；第一导电层，包括至少一条环绕所述信号传输线的第一接地线；第二导电层，包括一至少一条第二接地线，所述第二接地线与所述第一接地线的位置大致对应；多条沟槽，多条沟槽在所述第一导电层上的投影均落在所 述第一接地线上，所述多条沟槽的长度方向与所述信号传输线的延伸方向相同，且至少两条所述沟槽在垂直于所述信号传输线方向上的投影均落入所述信号传输线的长度方向范围内，且所述投影在长度方向上均大致覆盖所述传输导线；以及镀层，形成于所述沟槽的槽壁，每条所述沟槽内的所述镀层均电连接所述第一及第二接地线。

本发明实施例的柔性电路板及制作方法中，通过的沟槽内的镀层电连接第一及第二两层导电层中的接地线，且使至少两条所述沟槽在垂直于所述信号传输线方向上的投影均落入所述信号传输线的长度方向范围内，且所述投影在长度方向上均大致覆盖所述传输导线，从而使所述信号传输线的传输导线两侧完全被沟槽所覆盖，从而可以有效的降低第一及第二导电层在高频信号传输时的电感，实现更充分的接地效果，减少有害的辐射，提高增益，有效的提高法拉第电磁屏蔽的效果；另外，本案的沟槽对制作工艺等要求不高，从而制作较为简单，成本也较低。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的柔性电路板的俯视图。

图2是图1提供的柔性电路板的剖视图。

图3是本发明第二实施例提供的柔性电路板的制作方法中在一双面柔性基板上形成沟槽后的俯视图。

图4是图3的剖视图。

图5是在图4的双面柔性基板的沟槽内形成镀层后的剖视图

图6是将图5中的双面柔性基板的金属层制作形成导电层后的俯视图。

图7是图6的剖视图。

图8是本发明第三实施例提供的柔性电路板的俯视图。

图9是图8提供的柔性电路板的剖视图。

图10是本发明第四实施例提供的柔性电路板的制作方法中提供的双面柔性基板的剖视图。

图11是将图10中的双面柔性基板的第二金属层制作形成内层导电层后的剖视图。

图12是在图11的内层导电层侧压合一单面柔性基板后形成的层压结构的剖视图。

图13是在图12的层压结构上形成两条沟槽后的俯视图。

图14是图13的剖视图。

图15是在图14的层压结构的沟槽内形成镀层后的剖视图。

图16是将图15中形成镀层后的层压结构的金属层制作形成导电层后的剖视图。

图17是图16的剖视图。

主要元件符号说明

柔性电路板 100，300

绝缘层 11

第一导电层 16，36

第二导电层 17，37

第一覆盖膜层 19，39

第二覆盖膜层 20，40

信号传输线 161，411

传输导线 1611，4111

连接端子 1612，4112

第一接地线 162，362

第二接地线 171，371

沟槽 14，34

镀层 15，35

第一金属层 12，32

第二金属层 13，33

第一绝缘层 31

内层导电层 41

第二绝缘层 431

胶层 42

内层接地线 412

单面柔性基板 43

层压结构 50

第三金属层 432

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1至图2，本发明第一实施例提供一种柔性电路板100，用于高频信号传输，包括：一绝缘层11、第一导电层16、第二导电层17、第一覆盖膜层19及第二覆盖膜层20。

所述绝缘层11的材质可以为聚酰亚胺材料，聚酯材料，聚碳酸酯材料等可挠性材料。

所述第一导电层16及第二导电层17分别形成于所述绝缘层11的相对两表面。所述第一导电层16包括至少一条信号传输线161及一第一接地线162。所述第一接地线162大致为环状并环绕所述信号传输线161，且所述第一接地线162与所述信号传输线161相间隔。本实施例中，所述信号传输线161包括一传输导线1611及分别与传输导线1611两端电连接的两个连接端 子1612，所述连接端子1612用于所述信号传输线161与其他元件的电连接。定义整个所述信号传输线161的长度为L2，定义所述传输导线1611的长度为L3。所述第二导电层17包括一第二接地线171，所述第二接地线171也大致为环状并与所述第一接地线162位置大致对应。所述第二导电层17与所述信号传输线161位置相对应的部分为镂空。可以理解，所述第二导电层17还可以形成有与第二接地线171相间隔的线路(图未示)并与所述信号传输线161通过导电孔(图未示)相电连接。

所述柔性电路板100上形成有两条沟槽14，，所述两条沟槽14大致为长方体状，所述两条沟槽14均大致沿所述信号传输线161的长度方向延伸且相互平行，两条所述沟槽14在垂直于所述信号传输线161方向上的投影均落入所述信号传输线161的长度方向范围内，且所述投影在长度方向上均大致覆盖所述传输导线1611。定义所述沟槽14的长度为L1，则，L2≧L1≧L3，本实施例中，L1与L2大致相同，且两条所述沟槽14在垂直于所述信号传输线161方向上的投影均大致与所述信号传输线161在长度方向上相重合。定义所述沟槽34的深度为H，定义所述沟槽34的宽度为W，优选地，所述沟槽34的深度H为0.1毫米至0.15毫米，所述沟槽34的宽度W为0.1毫米至0.2毫米。本实施例中，每条所述沟槽14均贯穿所述第一导电层16及所述绝缘层11并止于所述第二导电层17朝向所述绝缘层11的表面。

所述沟槽14的槽壁、以及所述沟槽周围的所述第一导电层16远离所述第二导电层17的表面形成一连续的镀层15，所述镀层15电连接所述第一接地线162及所述第二接地线171。在其他实施例中，所述镀层15还可以所述第一导电层16的全部表面。

所述第一覆盖膜层19形成于所述第一导电层16远离所述第二导电层17的一侧，所述第二覆盖膜层20形成于所述第二导电层17远离所述第一导电层16的一侧。所述第一及第二覆盖膜层19、20用于保护所述第一及第二导电层16、17。

在其他实施例中，所述沟槽14还可以贯穿所述第一导电层16、绝缘层11及所述第二导电层17，此时，所述镀层15形成于所述沟槽14的槽壁、所述沟槽14周围的所述第一导电层16远离所述第二导电层17的表面及所 述沟槽14周围的所述第二导电层17远离所述第一导电层16的表面，且为连续，所述镀层15也电连接所述第一接地线162及所述第二接地线171。所述镀层15也可以所述第一导电层16及第二导电层17的全部表面。

请一并参阅图1-7，本发明第二实施例提供一种上述柔性电路板100的制作方法，包括如下步骤：

第一步，请参阅图3-4，提供一双面柔性基板10，在所述双面柔性基板10上预定位置形成预定长度的两条沟槽14。

所述双面柔性基板10包括绝缘层11、形成于绝缘层11相对两侧的第一金属层12及第二金属层13。所述绝缘层11的材质可以为聚酰亚胺材料，聚酯材料，聚碳酸酯材料等。所述第一金属层12及第二金属层13的材质优选为铜。在其他实施例中，所述双面柔性基板10也可以为大于两层的柔性基板。

所述两条沟槽14相平行，其长度相同，定义所述沟槽14的长度为L1。定义所述沟槽34的深度为H，定义所述沟槽34的宽度为W，优选地，所述沟槽34的深度H为0.1毫米至0.15毫米，所述沟槽34的宽度W为0.1毫米至0.2毫米，此纵深的设置使为了能够在下一步中在沟槽34内壁形成良好的镀层。本实施例中，每条所述沟槽14均贯穿所述第一金属层12及所述绝缘层11并止于所述第二金属层13朝向所述绝缘层11的表面。

本实施例中，所述两条沟槽均通过激光烧蚀形成。

在其他实施例中，所述沟槽14还可以贯穿所述第一金属层12、绝缘层11及所述第二金属层13。

第二步，请参阅图5，在所述沟槽14的槽壁、以及所述沟槽周围的所述第一金属层12远离所述第二金属层13的表面形成一连续的镀层15，所述镀层15电连接所述第一金属层12及所述第二金属层13。

所述镀层15的形成方式可以为：

首先，在所述双面柔性基板10两侧即所述第一及第二金属层12、13的表面分别形成防镀膜层，其中，形成于所述第二金属层13表面的防镀膜层为连续的膜层，形成于所述第一金属层12表面的防镀膜层为图案化的膜层，即形成有防镀膜开口，所述沟槽14的槽壁、以及与所述沟槽周围的所述第 一金属层12远离所述第二金属层13的表面从所述防镀膜开口中暴露出来。

之后，在所述沟槽14的槽壁、以及与所述沟槽周围的所述第一金属层12远离所述第二金属层13的表面形成镀层15，所述第一金属层12的其他部位及所述第二金属层13的表面因所述防镀膜层的保护而未形成镀层。所述镀层15的形成方式为先通过黑影工艺在所述沟槽14的槽壁、以及与所述沟槽周围的所述第一金属层12远离所述第二金属层13的表面形成一导电膜层，之后电镀，从而形成所述镀层15。所述镀层15的材质也优选为铜。在其他实施例中，也可以通过黑孔、化学镀等方式形成所述导电膜层，也可以通过溅镀、化学镀等方式形成所述镀层15。

然后，去除所述双面柔性基板10两侧的防镀膜层。

第三步，请参阅图6-7，将所述第一金属层12制作形成第一导电层16，及将所述第二金属层13制作形成第二导电层17。

所述第一导电层16包括至少一条信号传输线161及一第一接地线162。所述第一接地线162大致为环状并环绕所述信号传输线161，且所述第一接地线162与所述信号传输线161相间隔。本实施例中，所述信号传输线161包括一传输导线1611及分别与传输导线1611两端电连接的两个连接端子1612，所述连接端子1612用于所述信号传输线161与其他元件的电连接。所述两条沟槽14在所述第一导电层16上的投影均落入所述第一接地线162上，且所述镀层15及所述沟槽14在所述绝缘层11上的投影被所述第一接地线162在所述绝缘层11上的投影完全覆盖，两条所述沟槽14在垂直于所述信号传输线161方向上的投影均落入所述信号传输线161的长度方向范围内，且所述投影在长度方向上均大致覆盖所述传输导线1611。定义整个所述信号传输线161的长度为L2，定义所述传输导线1611的长度为L3，则，L2≧L1≧L3，本实施例中，L1与L2大致相同，且两条所述沟槽14在垂直于所述信号传输线161方向上的投影均大致与所述信号传输线161在长度方向上相重合。所述第二导电层17包括一第二接地线171，所述第二接地线171也大致为环状并与所述第一接地线162位置大致对应。两个所述沟槽14中的镀层15均电连接所述第一接地线162与所述第二接地线171。本实施例中，所述第二金属层13与所述信号传输线161相对应的部分被去除。

所述第一及第二导电层16、17的形成方式可以包括：

首先，在所述第一金属层12远离所述第二金属层13的表面，以及所述第二金属层13远离所述第一金属层12的表面分别形成图案化的抗蚀刻层，部分所述第一及第二金属层12、13分别暴露于对应的图案化抗蚀刻层中。

之后，蚀刻，从而去除暴露于图案化的抗蚀刻层中的第一及第二金属层12、13，被所述抗蚀刻层覆盖的所述第一及第二金属层12、13因所述抗蚀刻层的保护而未被蚀刻从而被保留，即形成所述第一及第二导电层16、17。

然后，去除所述抗蚀刻层。

第五步，请参阅图1至图2，在所述第一导电层16远离所述第二导电层17的表面形成第一覆盖膜层19，以及所述第二导电层17远离所述第一导电层16的表面形成第二覆盖膜层20，从而得到柔性电路板100。

请参阅图8至图9，本发明第三实施例提供一种柔性电路板300，用于高频信号传输，包括：一第一绝缘层31、第一导电层36、内层导电层41、胶层42、第二绝缘层431、第二导电层37、第一覆盖膜层39及第二覆盖膜层40。

所述第一导电层36及内层导电层41分别形成于所述第一绝缘层31的相对两表面，所述第二绝缘层431通过所述胶层42粘结于所述内层导电层41，所述第二导电层37形成于所述第二绝缘层431远离所述胶层42的表面。所述内层导电层41包括至少一条信号传输线411及一内层接地线412。所述内层接地线412大致为环状并环绕所述信号传输线411，且所述内层接地线412与所述信号传输线411相间隔。本实施例中，所述信号传输线4111包括一传输导线4111及分别与传输导线4111两端电连接的两个连接端子4112，所述连接端子4112用于所述信号传输线4111与其他元件的电连接。定义整个所述信号传输线411的长度为L2，定义所述传输导线4111的长度为L3。所述第一导电层36包括一第一接地线362。所述第一接地线362大致为环状并环绕所述信号传输线411。所述第二导电层37包括一第二接地线371，所述第二接地线371也大致为环状并与所述第一接地线362位置大致对应。所述第一及第二导电层36、37与所述信号传输线411位置相对应的部分为镂空。可以理解，如第一实施例类似，所述第一及第二导电层36、37还可以 形成有与所述信号传输线361通过导电孔(图未示)相电连接的导电线路。

所述第一及第二绝缘层31、431的材质可以为聚酰亚胺材料，聚酯材料，聚碳酸酯材料等可挠性材料。

所述柔性电路板300上形成有两条沟槽34，所述两条沟槽34大致为长方体状，所述两条沟槽34均大致沿所述信号传输线411的长度方向延伸且相互平行，且两条所述沟槽34在垂直于所述信号传输线411方向上的投影均落入所述信号传输线411的长度方向范围内，且所述投影在长度方向上均大致覆盖所述传输导线4111。定义所述沟槽334的长度为L1，则，L2≧L1≧L3，本实施例中，L1与L2大致相同，且两条所述沟槽34在垂直于所述信号传输线411方向上的投影均大致与所述信号传输线411在长度方向上相重合。定义所述沟槽34的深度为H，定义所述沟槽34的宽度为W，优选地，所述沟槽34的深度H为0.1毫米至0.15毫米，所述沟槽34的宽度W为0.1毫米至0.2毫米。本实施例中，每条所述沟槽34均贯穿所述第一导电层36的第一接地线362、所述第一绝缘层31、所述内层导电层41的内层接地线412、所述胶层42、所述第二绝缘层431及所述第二导电层37的第二接地线371。

所述沟槽34的槽壁、所述沟槽周围的所述第一导电层36远离所述第二导电层37的表面，以及所述沟槽周围的所述第二导电层37远离所述第一导电层36的表面形成一连续的镀层35，所述镀层35电连接所述第一接地线362、内层接地线412及所述第二接地线371。

所述第一覆盖膜层39形成于所述第一导电层36远离所述第二导电层37的一侧，所述第二覆盖膜层40形成于所述第二导电层37远离所述第一导电层36的一侧。所述第一及第二覆盖膜层39、40用于保护所述第一及第二导电层36、37。

在其他实施例中，所述沟槽34还可以贯穿所述第一导电层36的第一接地线362、所述第一绝缘层31、所述内层导电层41的内层接地线412、所述胶层42及所述第二绝缘层431，并止于所述第二导电层37的第二接地线371，此时，所述镀层35形成于所述沟槽34的槽壁、所述沟槽周围的所述第一导电层36远离所述第二导电层37的表面，且为连续，所述镀层35电连接所 述第一接地线362、内层接地线412及所述第二接地线371。在其他实施例中，还可以不形成所述内层接地线412。

请一并参阅图8-17，本发明第四实施例提供一种上述柔性电路板300的制作方法，包括如下步骤：

第一步，请参阅图10，提供一双面柔性基板30。

所述双面柔性基板30包括第一绝缘层31、形成于第一绝缘层31相对两侧的第一金属层32及第二金属层33。

所述第一绝缘层31的材质可以为聚酰亚胺材料，聚酯材料，聚碳酸酯材料等。所述第一金属层32及第二金属层33的材质优选为铜。

第二步，请一并参阅图11，将所述第二金属层33制作形成内层导电层41。

本实施例中，所述内层导电层41包括至少一条信号传输线411及一内层接地线412。所述内层接地线412大致为环状并环绕所述信号传输线411，且所述内层接地线412与所述信号传输线411相间隔。本实施例中，所述信号传输线4111包括一传输导线4111及分别与传输导线4111两端电连接的两个连接端子4112，所述连接端子4112用于所述信号传输线4111与其他元件的电连接。定义整个所述信号传输线411的长度为L2，定义所述传输导线4111的长度为L3。其中，可以通过与第二实施例第四步类似的方式蚀刻得到所述内层导电层41。在其他实施例中，也可以不形成所述内层接地线412。

第三步，请参阅图12，在所述内层导电层41侧压合一胶层42及一单面柔性基板43从而形成一层压结构50。

所述单面柔性基板43包括一第二绝缘层431及第三金属层432。所述单面柔性基板43通过所述胶层42粘结于所述内层导电层41侧，从而，所述胶层42粘结所述内层导电层41并填充内层导电层41的线路间隙。所述第二绝缘层431与所述胶层42直接相贴。

第四步，请参阅图13-14，在所述层压结构50上形成两条沟槽34。

所述两条沟槽34相平行且位于所述信号传输线411延伸方向上的两侧，其长度相同且均为一预定值，两条所述沟槽34在垂直于所述信号传输线411方向上的投影均落入所述信号传输线411的长度方向范围内，且所述投影在 长度方向上均大致覆盖所述传输导线4111。定义所述沟槽34的长度为L1，则，L2≧L1≧L3，本实施例中，L1与L2大致相同，且两条所述沟槽34在垂直于所述信号传输线411方向上的投影均大致与所述信号传输线411在长度方向上相重合。定义所述沟槽34的深度为H，定义所述沟槽34的宽度为W，优选地，所述沟槽34的深度H为0.1毫米至0.15毫米，所述沟槽34的宽度W为0.1毫米至0.2毫米，以能够在下一步中在沟槽34内壁形成良好的镀层。本实施例中，每条所述沟槽34均贯穿所述层压结构50，即贯穿所述第一金属层32、所述第一绝缘层31、所述内层导电层41的内层接地线412、所述胶层42、所述第二绝缘层431及所述第三金属层432。

本实施例中，所述两条沟槽均通过激光烧蚀形成。在其他实施例中，所述沟槽34还可以仅所述第一金属层32、所述第一绝缘层31、所述内层导电层41的内层接地线412、所述胶层42、所述第二绝缘层431，并止于所述第三金属层432朝向所述第二绝缘层431的表面。

第五步，请参阅图15，在所述沟槽34的槽壁、所述沟槽周围的所述第一金属层32远离所述第一绝缘层31的表面、以及所述沟槽周围的所述第三金属层432远离所述第二绝缘层431的表面形成一连续镀层35，所述镀层35电连接所述第一金属层32、内层导电层41及所述第三金属层432。

所述镀层35的形成方式可参第二实施例第二步的方法。

第六步，请参阅图16-17，将所述第一金属层32制作形成第一导电层36，及将所述第三金属层432制作形成第二导电层37。

所述第一导电层36包括一第一接地线362。所述第一接地线362大致为环状并环绕所述信号传输线411。所述第二导电层37包括一第二接地线371，所述第二接地线371也大致为环状并与所述第一接地线362位置大致对应，且两个所述沟槽34中的镀层均电连接所述第一接地线362与所述第二接地线371。本实施例中，所述第一及第三金属层32、432与所述信号传输线411相对应的部分被去除。

所述第一及第二导电层36、37的形成方式可参第一实施例第三步的方法。

第六步，请参阅图8-9，在所述第一导电层36远离所述第二导电层37 的表面形成第一覆盖膜层39，以及所述第二导电层37远离所述第一导电层36的表面形成第二覆盖膜层40，从而得到柔性电路板300。

相对于现有技术，本发明实施例的柔性电路板100、300及制作方法中，通过沟槽内的镀层电连接第一及第二两层导电层中的接地线，且使至少两条所述沟槽在垂直于所述信号传输线方向上的投影均落入所述信号传输线的长度方向范围内，且所述投影在长度方向上均大致覆盖所述传输导线，从而使所述信号传输线的传输导线两侧完全被沟槽所覆盖，从而可以有效的降低第一及第二导电层在高频信号传输时的电感，实现更充分的接地效果，减少有害的辐射，提高增益，有效的提高法拉第电磁屏蔽的效果；另外，本案的沟槽并非微孔，即对精度要求不高，从而对制作工艺等也要求不高，制作较为简单，成本也较低。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。