具断热之中框结构及电子设备的制作方法

本发明有关于可携式电子设备领域，尤指一种具断热之中框结构及电子设备。

背景技术：

目前手机、平板电脑或便携式阅读器等智慧型个人电子设备其尺寸越做越大且厚度越变越薄，致使电子设备的散热性能越来越差，然而电子设备内的发热量大多数是各个功能单元工作运作所产生，例如中央处理器（尤其是为讲求执行速度的提升配置多核心运算单元，更是对终端设备的散热问题雪上加霜）、电池、功率转换器、显示萤幕等诸单元的运作均会导致电子设备的发热量加大或加剧。目前多数电子设备的热源都是固定在电子设备的中框结构上，因此中框首先吸收各个功能单元执行时产生的热量，因此在电子设备开机运作后，中框温度极容易升高，导致中框的本体及外缘温度极高，当使用者手持电子设备时，由于目前电子设备的尺寸较大（如触控手机的主流都为5寸以上），使用者几乎无法完全掌握，大都仅是利用手指间之抓持，其抓持电子装置的接触点或位置多位于中框的外缘或较长的两侧，致使高温传导至中框外缘将影响或造成使用者于使用的困扰及不便。

技术实现要素：

为有效解决上述之问题，本发明之一目的在提供一种具有断热层之中框结构，以阻隔热传递到中框的框单元的外侧层。

本发明之另一目的在提供一种使用在电子设备中的中框结构具有断热功效，用以阻隔电子设备的内部电子零件产生的热传递到电子装置的侧边。

为达上述目的，本发明提供一种具断热之中框结构，包括一本体及一框单元，该框单元包括一内侧层及一外侧层及一断热层，该断热层位于该内侧层及该外侧层之间，该内侧层邻接该本体，该外侧层位于框单元的最外侧。

该本体及该框单元的内侧层及外侧层为金属材质或非金属材质制成，该框单元的断热层由断热材料形成。

该本体为平板式热管或热板或均温板，其内具有一密闭腔室，该密闭腔室内设有毛细结构及工作流体。

为达上述目的，本发明另提供一种电子装置，包括：一显示模组，具有一正面；一前壳，连接该显示模组，该前壳设有一窗孔，该显示模组的正面在该窗孔显露；一中框，连接该前壳，该中框包括一本体及一框单元，该框单元包括一内侧层及一外侧层及一断热层，该断热层位于该内侧层及该外侧层之间，该内侧层邻接该本体，该外侧层位于框单元的最外侧，且复数内部电子零件设置在该本体上。

该中框连接或形成有一背壳。

该本体及该框单元的内侧层及外侧层为金属材质或非金属材质制成，该框单元的断热层由断热材料形成。

该本体为平板式热管或热板，其内具有一密闭腔室，该密闭腔室内设有毛细结构及工作流体。

该显示模组为触控显示模组，该正面为触控显示面。

【附图说明】

下列图式之目的在于使本发明能更容易被理解，于本文中会详加描述该些图式，并使其构成具体实施例的一部份。透过本文中之具体实施例并参考相对应的图式，俾以详细解说本发明之具体实施例，并用以阐述发明之作用原理。

图1为本发明之中框示意图；

图2A为本发明之中框剖视局部示意图；

图2B为本发明之中框的本体另一替代实施的剖视局部示意图；

图3为本发明应用于电子装置之立体分解示意图：

图4为本发明应用于电子装置之剖视局部示意图。

附图中各序号所代表的组件为：

10中框

11 本体

111 第一侧表面

112 第二侧表面

1111、1121 凹槽

116 密闭腔室

117 毛细结构

118 工作流体

12a 框单元

121a 内侧层

123a 外侧层

122a 断热层

131 第一侧

132 第二侧

20 前壳

21 窗孔

30 显示模组

31 正面

32 背面

40 背壳

41 主板

42 电池

43、44 前、后镜头模组

【具体实施方式】

本发明之上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之实施例予以说明。

本发明提供一种具断热之中框结构，包括一本体及一设于本体至少相对两侧边或设于本体的四侧边之框单元，该框单元包括一内侧层及一外侧层及一断热层，该断热层位于该内侧层及该外侧层之间，该内侧层邻接该本体，该外侧层位于框单元的最外侧。

以下将详细说明本发明各种实施，请参照各图式及其元件符号与说明。

请参图1为本发明之中框示意图；图2A为本发明之中框剖视示意图；图2B为本发明之另一中框剖视示意图。如图所示，中框10应用于一电子装置内除了做为支撑保护电子装置内的各式零件的用途外，并且涉及电子装置的结构强度，在电子装置面临压挤或施力情况下可以对电子装置产生一种直接的保护。中框10的至少一部份由金属制成，然而，该中框10也可以全部由金属材料制成。由于金属材料的强度较好，进而使中框10整体的强度较佳。前述的金属材料例如：不锈钢、铝、铝镁合金、铝钛合金等。

该中框10包括一本体11及一框单元12a，该框单元12a位于该本体11的至少相对两侧边，在本图示中表示在本体11的四个侧边，该框单元12a包括一内侧层121a及一外侧层123a及一断热层122a，该断热层122a夹设位于该内侧层121a及该外侧层123a之间，以阻隔该内侧层121a接触该外侧层123a，其中该内侧层121a邻接该本体11的周缘，该外侧层123a位于框单元12a的最外侧。

该本体11具有第一侧表面111及一第二侧表面112分别设有复数结合构造例如凹槽或透孔或扣片或柱或其组合，在本实施表示凹槽1111、1121，电子装置的复数内部电子零件藉由该等结合构造，安装在该第一侧表面111及/或第二侧表面112。

再者，本体11及框单元12的内侧层及外侧层在一实施分别为金属材质及/或非金属材质制成。

如图2B所示，在另一替代实施，该本体11为平板式热管或热板或均温板，其内具有一密闭腔室116，该密闭腔室116内设有毛细结构117及工作流体118。藉由工作流体118在密闭腔室111内产生汽液循环，使本体11上的热均匀分布。

具体实施时，本案所述的断热层122a由断热材料（thermal insulation material）形成，断热材料又称为热绝缘材料。该断热材料例如为聚氨脂发泡体、玻璃纤维、石棉、乙烯丙烯橡胶（EPDM）或芳香族聚醯胺纤维。较佳的，该断热层122a由乙烯丙烯橡胶（EPDM）及芳香族聚醯胺纤维的组成，或者由乙烯丙烯橡胶（EPDM）及石棉组成。由于断热层122a由断热材料形成，所以本体11从内部电子零件吸收的热不会传递到框单元12a。

以下将举例说明前述中框的应用实施。

请参图3为本发明应用于电子装置之立体分解示意图：图4为本发明应用于电子装置之剖视局部示意图。如图所示电子装置包括一中框10、一前壳20和一显示模组30。

该中框10已如前面所述的图1、图2A、图2B、图3所示，中框10包括一本体11及设在该本体11周缘的一框单元12a，该框单元12a包括一内侧层121a及一外侧层123a及一断热层122a，该断热层122a位于该内侧层121a及该外侧层123a之间，该内侧层121a邻接该本体11的周缘，该外侧层123a位于框单元12a的最外侧。该中框10连接该前壳20，在图示中显示该前壳20位于该中框10的第一侧面111，前壳20与中框10之间形成一容置空间（图中未标示），前壳20上设有窗孔（window）21。

显示模组30固定设置于容置空间。显示模组30包括一正面31以及与该正面31相反的一背面32，该正面31为显示模组30的显示部分，当显示模组30安装于容置空间后，显示模组30的正面31通过该窗孔21显露。该显示模组30可以为液晶显示器(LCD)或触控显示器或其他替代性元件。当该显示模组30为触控显示面板时，该正面31除了作为显示影像外，更作为触控的表面，提供触控式操作。

前述的中框10更连接一背壳40，图中显示该背壳40位于该中框10的第二侧面112，前壳20与背壳40形成电子装置整体的外型形状。中框10的框单元12a的外侧层123a则形成电子装置的至少相对两侧边或四个侧边显露于外界作为提供手部握持的接触区域。

电子装置的复数内部电子零件设置在该中框10的本体11上，该等内部电子零件包括主板41及电池42及前、后镜头模组43、44。该主板41上设有处理器，电源晶片、声音影像晶片等各式元件。在本图中表示该主板41及电池42分别设置在中框10的本体11的第一侧面111及第二侧面112上的凹槽1111、1121。显示模组30及电池42及前、后镜头模组43、44与该主板41电性连接。在另一替代实施，该背壳40跟该中框10一体成型，则该复数电子零件设置在中框10的本体11的第一侧面111。

当电子装置运作时，内部电子零件，诸如主板41及电池42及前、后镜头模组43、44产生热量传递到中框10的本体11上，并且藉由框单元12a的断热层122a位于内侧层121a及外侧层123a之间，以阻隔本体11的热传递到框单元12a的外侧层123a，令内部电子零件产生的热分布在中框10的本体11上。再者，由于本体11的热无法传递到框单元12a的外侧层123a，使得作为电子装置的至少相对两侧边或四个侧边的外侧层123a可提供手部舒适的握持，不会烫手造成使用上的不便及困扰。

具体实施时，本案所述的电子装置可以为手机或平板电脑等，本领域的技术人员应当理解，手机或平板电脑仅为示例，并不用于对本实施例的技术方案进行限制，其他类型的电子装置也都适用。

根据以上的实施例，本发明至少具备下例优点：

本发明藉由藉由断热层123a设置在中框10a的框单元12a的内侧层121a及外侧层123a之间，以阻隔本体11的热传递到框单元12a的外侧层123a，且由于该框单元12a的外侧层123a形成电子设备的至少相对两侧边或四个侧边显露于外界，且其中相对两个侧边（例如但不限制为长侧边）作为提供手部握持的接触区域，进而提供手部舒适的握持电子设备。

惟以上所述者，仅本发明之较佳可行之实施例而已，举凡利用本发明上述之方法、形状、构造、装置所为之变化，皆应包含于本案之权利范围内。