一种在线路和接触结构之间具有无加宽的过渡区的导体串列的制作方法

已经熟知不同的用于将部件(有源和无源)嵌入电路板的方法。该技术已经被称作嵌入(Embedding)。通过不断增长的微型化，部件之间的连接越来越小、越来越精细。通过缩短该接线通路的长度，损耗以及能量消耗总和也同样地越来越小。通过短的接线通路以及由此引起的较小的距离，电路板的电容和电感的影响同样越来越小，这允许所嵌入的部件的极限频率越来越高。

传统地，在电路板技术中通常通过焊盘实现线路(或导体线路，或导体迹线，Leiterbahn)到过孔的过渡区，这就是说，通过相对于线路和过孔局部加宽的导电元件实现。通常强制性地预先确定此类焊盘，以便拦截生产容差。

当前发明的目的在于，提供一种能够以较低的费用制造的电子装置，该电子装置自身能够低损耗地操纵高频信号。

该目的通过具有根据独立权利要求的特征的主题得以实现。其它实施例在从属权利要求中示出。

根据当前发明的一种实施例，完成了一种电子装置，该电子装置具有电绝缘的承载结构、位于承载结构的表面上的导电的线路以及导电的接触结构，该接触结构从该表面出发延伸至承载结构内并且在连接点处电连接至线路，由此形成共同的导体串列(Leiterzug)，其中线路和接触结构在连接点处无加宽地过渡至彼此之中。

根据当前发明的另一种实施例，提供了一种用于制造电子装置的方法，其中对于该方法，提供一种电绝缘的承载结构，在该承载结构的表面上形成导电的线路，并且形成导电的接触结构，该接触结构从该表面出发延伸至承载结构内并且在连接点处电连接至线路，由此形成共同的导体串列，其中线路和接触结构在连接点处无加宽地过渡至彼此之中。

根据当前发明的另外一种实施例，具有上文中描述的特征的装置用于传送(特别地用于耦合入)高频信号，特别是具有至少大约10GHz的频率的高频信号，用于(特别是谐波强度很弱地，进一步特别是无谐波地)特别地在基于波导管的波传播的路径中传输通过由线路和接触结构组成的导体串列。

根据当前发明的另外一种实施例，具有上文中描述的特征的装置用于导体串列的阻抗匹配。

根据当前发明的另外一种实施例，具有上文中描述的特征的装置用于通过连接点，在线路和接触结构之间无热障地传递热能(特别地用于例如借助于烧结连接，将热传递最大化)。

根据当前发明的另外一种实施例，具有上文中描述的特征的装置用于通过连接点，在线路和接触结构之间低损耗地传递电流(特别地用于通过最小化电过渡电阻，将电流通过能力最大化)。

根据当前发明的一种实施例，完成了一种电子装置，其中实现了位于电绝缘的承载结构上的线路与位于电绝缘的承载结构内部的接触结构之间的直通导电连接，而无需布置在其间的(例如根据本发明省去的加宽的焊盘形式的)加宽结构。此类电子装置有利地能够以较低的费用制造，因为单独的用于定义地设计加宽结构的程序不再必要。此外，此类电子装置能够节能地在运行中使用，因为特别是在将高频的信号传输通过由线路和接触结构组成的导体串列时，由于均质的导电过渡区以及较小的接触电阻，强烈地抑制损耗。电过渡区的无加宽也阻碍了寄生模式的形成并且抑制其它会由于线路和接触结构之间的连接处的异质性触发或者促进的寄生效应(Effekte)。另外，省去连接点和线路之间的加宽部分允许持续的微型化。因此，例如当电子装置设计为电路板时，可以达到部件和电联接的较高的集成度。特别地通过促使越来越高的频率的高频技术，能够以根据本发明的装置实现高频信号的优化的可加工性，因为对于线路和接触结构之间的无加宽地过渡区，由于出现的与在波导管中表观上类似的表面效应，能够极低损耗地传递高频信号。

接下来描述该装置、方法和应用的附加示例性实施例。

根据一种示例性实施例，连接点可以设计为无焊盘的。通过在线路和接触结构之间不预设任何焊盘，不仅仅能够通过节省过程步骤实现简化的可制造性，还能够实现关于所使用的材料和结构的更高的均质性，并且材料过渡的数量也降低。

根据一种示例性实施例，线路和接触结构可以至少在连接点范围内，优选地沿着线路和接触结构的整个延伸部，具有恒定的截面(特别是恒定的截面面积和/或恒定的截面形状)。如果将高频的信号传输通过线路以及接下来的接触结构(或者以相反的方向)，则高频的信号在连接点并且优选地沿着其穿过导体串列的整个路径上不经受任何干扰，而干扰例如会由于不持续性出现，并且会妨碍高频信号的不受抑制的传播。

根据一种示例性实施例，至少在连接点的范围内，线路和接触结构可以由均质的材料形成和/或二者无接缝地过渡至彼此之中。当在共同的方法(例如借助于共同、同步地将导电材料沉淀至表面凹槽以及与该凹槽相关联的、位于电绝缘的承载结构的深孔)中制造线路和接触结构时，根据所描述的实施例，可以避免由于两个不同的用于沉淀导电材料用于形成线路和接触结构的过程而产生的连接接缝。所造成的无接缝的连接对于所传递的电信号来说是较不易受损的，并且由此允许电子装置以更低的能量消耗运行。

根据一种示例性实施例，接触结构(优选地还有线路)具有矩形的截面。通过此类矩形的截面，当基于所使用的频率传达的表面效应信号引起信号基本上仅沿着导体串列的外部套管(或外壳，Hülle)传输时，可以实现有效的波传播，这引起损耗功率特别强的减量。直观地，类似于电磁波在空腔或者说空腔谐振器中的传播，由此可以在导体串列中实现电高频信号的传播。可以通过对应地预先确定矩形导体串列的长宽比(例如2:3的比例)，满足关于有效的波传播的对应条件(例如谐振条件)。对应地，导体串列的尺寸也可以适应于传输的信号的频率，而该频率可以由驱动器电路预先确定。

可替换地，接触结构(优选地还有线路)具有倒圆的矩形截面，或者圆形或者说椭圆形截面。也可能有其它多边形的形状，例如(必要时具有倒圆的角的)八面体形状。

根据一种示例性实施例，接触结构可以基本上垂直于线路的延伸部，延伸至承载结构内，特别地设计为过孔。接触结构因此可以设计为填充有导电的材料的、位于承载结构内的盲孔或者通孔。对于过孔，可以理解为电子装置的(特别是电绝缘的)不同层面之间的通片连接，特别是承载结构的两个相对的主表面之间的完全金属化通孔。具有低于150μm至200μm的直径的微过孔是可能的。

根据一种示例性实施例，承载结构从下列组中选出，该组由含有树脂的薄板(特别是树脂玻璃纤维薄板)、陶瓷基板、玻璃基板和有机基板构成。根据电子装置设计为印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的设计方案，承载结构可以具有例如环氧树脂和玻璃纤维(例如片状模塑料)的混合物，特别是FR4。同样地也可能是环氧树脂和纸张颗粒的混合物(例如FR1)。根据另一种设计方案，可以使用由陶瓷、玻璃或者碳化合物制成的基板，以便在其上以及在其中设计在线路和接触结构之间具有无加宽的过渡区的一个或多个导体串列。

根据一种示例性实施例，线路和接触结构可以具有铜(特别是借助于电镀方法形成的铜)或者由其制成。可替换地或者补充性地，可以使用其它金属，例如银、铝或者镍。也可能为此使用导电的聚合物(特别是智能聚合物)。

根据一种示例性实施例，该装置可以具有电子部件(嵌入式部件)，其嵌入至承载结构中并且与接触结构和/或线路导电地联接。至少一个电子部件可以具有有源电子部件和/或无源电子部件。举例而言，可能的是(特别地在空心波式信号传导框架内)，电绝缘的承载结构内的高频组件(例如无线通信芯片、晶体管芯片或者天线模块)实施为电子部件。在阻抗匹配框架内，特别是滤波器、存储器(例如DRAM)或者传感器可以实施为电子部件。在未被干扰的热传送框架内，特别是欧姆电阻、传感器、MOSFET、IGBT、功率二极管、晶闸管或者热敏电阻可以实施为电子部件。

根据一种示例性实施例，在装置的另一连接点处，一方面电子部件的电触点以及另一方面接触结构或者线路可以无加宽地过渡至彼此之中。因此，无加宽的(特别地无焊盘的)电联接不仅可以在线路和接触结构之间实现，还可以在接触结构和电子部件之间实现，这进一步优化电子装置的能量效率。同样地，在接触结构和电子部件之间的电接口和机械接口处，因此可以无屏障地或者说连续地实现高频信号的传递。

根据一种示例性实施例，装置可以具有另一线路，该另一线路位于承载结构上和/或内，特别地位于承载结构的、与具有线路的表面相对的另一表面上，其中该另一线路和接触结构在另外的连接点处无加宽地过渡至彼此之中。借助于与此正交走向的接触结构的、装置的(例如印刷电路板的)两个相对的主表面上的线路之间的导电连接可以因此穿过承载结构实现，并且在两个相对的主表面上无加宽地实现。

根据一种实施例，可以设计线路和接触结构之间的连接点，使得耦合入导体串列中的电高频信号能够特别地无反射地传输通过连接点。特别地，可以设计线路和接触结构之间的连接的几何形状，使得信号在线路和接触结构之间持续和无干扰的过渡成为可能。换句话说，对于线路和接触结构的合适的配置，特别地在其极限范围内，连接点处的电高频信号的重要部分的意外反射是可避免的，并且因此可能无衰减地或者至少衰减小地传达电高频信号。

根据一种示例性实施例，装置可以具有驱动器设备(例如驱动器电流回路或者驱动器部件)，其设计为用于生成高频信号并将其耦合入导体串列，特别地用于将至少大约10GHz，特别地至少大约5THz的频率范围内的高频信号耦合入。驱动器设备可以设计为例如电子部件，并且布置为用于产生耦合入导体串列的高频信号。得益于线路和接触结构之间无加宽的过渡，可以特别地谐振地穿过整个导体串列传输高频的信号。根据一种示例性实施例，高频信号的边缘陡度可以为大于大约每50ps大约200V，即大于40V/ps。对于此类具有较高边缘陡度的信号，无加宽的过渡区特别地具有有利的效果。

然而，根据示例性实施例的待耦合入的高频信号也可以具有较低的频率，例如大约100kHz。特别地，此类高频信号可以具有至少10kHz，进一步特别地位于10kHz和1MHz之间的频率。举例而言，对于无加宽的过渡区，可能的是耦合入、传送并且处理以典型的100kHz的频率以及50V/ps的数量级的边缘陡度产生的矩形信号。这对于例如应该通过无加宽的过渡区提供阻抗匹配的应用是至关重要的。然而，应该强调的是，可以在完全不一样的频率范围内实现本发明的其它实施例。

根据一种示例性实施例，该装置可以设计为印刷电路板。电路板(电路卡、板坯或者印刷电路；印刷电路板，PCB)可以被称为电子元件的载体。电路板有利于机械固定和电连接。电路板具有用作承载结构的电绝缘的材料，还有粘附在承载结构上的、传导的连接，即线路和接触结构。纤维增强的塑料可能作为绝缘的材料。线路可以由一薄层铜蚀刻而成。

根据一种示例性实施例，接触结构和/或线路的直径可以位于大约1μm至大约100μm的范围内，特别地位于大约10μm至大约30μm的范围内。而恰巧在对于电路板来说极其低的尺寸下，接触结构和线路之间的无加宽的过渡点尤其有利，而对于该尺寸，高频信号的波属性尤为重要。

根据一种示例性实施例，承载结构可以由多个相叠布置的层形成，其中装置还在各层之间具有至少一个另外的(例如至少一个另外的线路形式的)导电的结构。该电子布置因此可以设计为多层结构，在该多层结构中，在水平和/或竖直方向上，在不同层之间传递电信号。由此也能够以根据本发明的装置实现复杂的配电技术的目的。

根据一种优选的示例性实施例，可以在共同的，特别是同步或者不间断的程序中形成线路和接触结构。同时地形成线路和接触结构在此确保可以均质并且无加宽地设计过渡区。对于在传统方式下，单独制造线路以及单独制造接触结构时合计的单个容差导致预设焊盘形式的桥接式连接结构的必要性，以便不管容差，可靠地实现线路与接触结构的电联接。这可以在共同程序中同步定义线路和接触结构的位置时(特别地在承载结构中共同形成的空腔中)得以避免，因为不会出现彼此独立的合计的容差。

根据一种示例性实施例，在承载结构中可以形成延伸至其中的接触间隙，该接触间隙接下来由导电的材料填充，以便由此形成接触结构。接触间隙可以是穿透承载结构的竖直盲孔或者通孔。

根据一种示例性实施例，在该方法中，可以借助于材料削减，在承载结构的表面上形成凹槽(特别是在承载结构中的细长的凹进部分)，并且该凹槽接下来由导电的材料填充，以便由此形成线路。对应地，在该装置中，线路可以形成为在承载结构的表面中的、由导电材料填充的凹槽。凹槽和接触间隙可以设计为相关联的并且彼此直接相关联。凹槽和接触间隙直观地形成相对于线路和接触结构的负片或者反向结构。

替换随即填满导电材料的凹槽的设计地，导电材料也可以沉淀在承载结构的平面上，以便形成线路。不过，凹槽的设计具有优点，即由此同步地也可以制造接触间隙(特别地作为位于承载结构中的盲孔或者穿透承载结构的通孔)，用于稍后形成接触结构，对此有利地(优选地在共同的承载结构材料削减的方法中)实现接触结构和线路的空间位置的共同定义，使得通过以导电材料填充所形成的空心结构，可以完成接触结构和线路，其中连接焊盘不是必要的。

根据一种示例性实施例，可以借助于激光刻槽形成凹槽和接触间隙中的至少一个，优选地形成这二者。通过激光束，可以扫描承载结构的二维表面，由此通过沿在表面中的共同轨迹运动，成形凹槽或者说接触孔，其中激光器在特定位置的停留时间定义凹槽或者说接触孔的深度。特别地，在要形成(具有相对小的深度的)凹槽的表面区域内的停留时间短于要形成(具有相对大的深度的)接触孔的表面区域内的停留时间。由此在共同的流程中，既可以定义线路，还可以定义与其相关联的接触结构，而这二者在即便没有焊盘或者其它加宽结构的情况下，也能够可靠地彼此导电的连接。

根据一种示例性实施例，可以借助于平版印刷方法和蚀刻方法，形成凹槽和接触间隙中的至少一个，优选地形成这二者。为此，可以首先将光致抗蚀剂(或者其它抗蚀剂)沉淀在承载结构的表面上。借助于曝光并且接下来移除光致抗蚀剂的部分，可以随即将承载结构的表面的一个区域暴露出来。随即可以借助于蚀刻处理，加工暴露出来的表面区域，由此根据蚀刻流程的持续时间或者说根据承载结构相应材料部段的蚀刻率，可以产生具有可定义的深度的凹槽(相对短的蚀刻或者说具有相对较低的蚀刻率的承载结构的材料部段的蚀刻)或者说接触间隙(相对长的蚀刻或者说具有相对较高的蚀刻率的承载结构的材料部段的蚀刻)。有利地，实施平版印刷方法(以及可选地还有蚀刻方法)，其至少分段地在时间上与在共同的程序中凹槽和接触孔的定义同步。

根据另一示例性实施例，可以借助于冲压，在承载结构中的设计凹槽和接触间隙中的至少一个，优选地形成这二者。在承载结构的表面上产生作用的冲压模或者说类似物可以同样地在共同的程序中定义凹槽并且定义接触间隙，其中凹槽用作产生线路的基础，而接触间隙用作产生接触结构的基础，而无需在过渡点上预设焊盘或者惯常的加宽部。

根据一种示例性实施例，定义线路的形态的程序以及定义接触结构的形态的程序可以彼此不间断地彼此相接或者(时间上叠合的或者至少时间上叠加的)彼此同步地进行。由此可以避免在单独的流程中合计的容差导致在线路和接触结构之间预设焊盘的必要性。对于水平以及竖直地在共同的同时流程中定义的尺寸，线路和接触结构之间的传统的对版问题(Registraturprobleme)可以得以避免，并且由此焊盘变得不再必要。

根据本发明的一种示例性实施例，完成了一种电路板金属化通孔，其中所属的电路板可以在其内部集成有其它部件。此类电路板的金属化通孔可以仅穿过一个分层或者穿过所有分层，并且配置为使得引来的或者引走的线路无加宽地直通地引入金属化通孔。当钻孔大小低于100微米，优选地低于30微米时，可达到的能量节约特别地高。发射的信号的边缘陡度可以有利地每50微微秒高于200V。根据一种示例性实施例的电路板的基础材料可以是FR 4、玻璃和/或玻璃型的基材。对于所属的金属化通孔，嵌入的电子部件可以集成在电路板中。

专业人员可以理解，如果在技术上(特别是制造引起的)不可避免的容差的框架下，在连接点处出现轻微的加宽，而该加宽没有超过此类容差，也可以在连接点处实现线路和接触结构之间的无加宽的过渡区。如果加宽仅仅是轻微的，使得在信号传播过程中没有出现任何干扰，则特别地以在要求保护的发明的意义中的无加宽为出发点。当平版印刷的额定条件出现轻微偏差时，上述的容差会例如在平版印刷方法中产生。由此会出现完全无加宽的轻微偏差。然而，在本发明的实施例中，可能低的剩余加宽在每种情况下都低于传统地在线路和接触结构之间在中间布置焊盘的情况。在对应的方式下，在导线截面的每个点处都会出现技术容差，而越过导线截面，技术容差会导致不规则的宽度、厚度或者说直径。

接下来，参考下列附图，详细地描述当前发明的示例性实施例。

图1示出根据本发明的一种示例性实施例的电子装置的立体视图。

图2示出根据图1的电子装置的截面图，连同示意性显示的、穿过装置的导体串列传输的高频信号。

图3示出在线路和过孔之间具有焊盘的传统电子装置的俯视图以及根据本发明的一种示例性实施例的电子装置的俯视图，其中线路和过孔之间的过渡区设计为无焊盘和无加宽的。

图4示出根据本发明的一种示例性实施例的电子装置的截面图，其中具有嵌入型电子部件。

图5和图6示出在用于制造根据本发明的一种示例性实施例的电子装置的方法期间的一种布置，其中借助于平版印刷方法和蚀刻方法，在电绝缘的承载结构中形成凹槽和接触间隙。

图7示出稍后的时刻下的根据图5和图6的布置，其中凹槽和接触间隙填充有导电的材料。

图8示出在用于制造根据本发明的一种示例性实施例的电子装置的方法期间的一种布置，其中借助于压花(冲压)，在电绝缘的承载结构中形成凹槽和接触间隙，而在该承载结构中已经嵌入有待电接触的电子部件。

图9示出在用于制造根据本发明的一种示例性实施例的电子装置的方法期间的一种布置，其中借助于激光刻槽，在电绝缘的承载结构中形成凹槽和接触间隙。

图10示出稍后的时刻下的根据图9的布置，其中凹槽和接触间隙填充有导电的材料。

在不同附图中相同或者相似的部件由相同的参考符号表示。

在参考附图描述本发明的示例性实施例之前，还应阐述本发明的几个通用方面：

根据示例性实施例，可以达到嵌入在电路板中的部件的能量消耗的降低。

在用于将电子部件嵌入电路板的嵌入方法的框架内，确定了实际的能量消耗通常高于所计算的能量消耗。经过研究，可以确定首先通过在金属化通孔点周围预先确定焊盘，目前由制造流程引起的、适用于电路板设计和HDI电路板设计的设计规则产生相当大部分的寄生效应，并且由此以不断增长的频率造成干扰的过量增长。另外，还发现了自一定高的频率起，通过该焊盘也要求设计寄生模式。

现在通过当前的发明人，令人惊奇地发现了通过省去用于过孔的该焊盘并且使用在此特别有利的超精确的钻孔(为了将机械的错误定位降低到最小限度)，可以使能量消耗值大致地与理论值一致。同样令人惊奇的是，省去焊盘也有助于抑制寄生模式，因为通过将过孔和微过孔直通地耦合至线路，可以更少干扰(并且由此更少模式)地耦合至过渡区。

进一步发现了，无附加焊盘地将过孔直通地嵌入至线路内也显示了适用于波导管的优选的耦合方式。

在极高的频率下，每个过孔也都连接至波导管，并且确切地说，对该波导管的耦合以明显更小的寄生效应、无焊盘地实现。在此也确定了，该波导管功能在频率更深的情况下已经设定为谐振器空间的λ/4或者说λ/2，其中λ是传输的高频信号的波长。

进一步发现了，从特定的频率起，金属填充的过孔通过表面效应变成波导管，并且这时也可以设定最优化的效应。而对于高频率，这些寄生效应显示为特别强并且可以通过省去焊盘特别高效地得以降低。

图1示出根据本发明的一种示例性实施例的、设计为电路板的电子装置100的立体视图。

电子装置100具有电绝缘的承载结构102，该承载结构由玻璃纤维和环氧树脂的混合物形成。由铜制成的、导电的线路104形成在承载结构102的表面上，更确切地说是在承载结构102的表面中的凹槽内。可替换地，电路板104也可以突出于电绝缘的承载结构102的平的表面而伸出。更进一步地，预设由铜制成的、导电的接触结构106，该接触结构作为过孔，从承载结构102的表面出发，竖直地延伸至承载结构102中，并且穿透整个承载结构102，延伸至承载结构102的相对表面。接触结构106在连接点108处直接或者说直通地电连接至线路104，由此形成共同的导体串列110。因此，线路104和接触结构106在连接点108处无加宽地过渡至彼此之中。

线路104在连接点108的一侧处的宽度或者说厚度等于接触结构106在连接点108的另一侧处的宽度或者说厚度。在所示出的实施例中，接触结构106和线路104的直径d为30μm。连接点108设计为无焊盘的，这就是说接触结构106直接地与线路104联接，而没有布置在其中的焊盘。在连接点108的范围内以及沿着线路104和接触结构106的整个延伸部，线路104和接触结构106具有关于截面面积和截面形状方面恒定的矩形截面。在连接点108的范围内，线路104和接触结构106也均质地由铜材料形成，而铜材料在共同的方法中涂覆至承载结构102上或者被引入其中。线路104和接触结构106由此无接缝地过渡至彼此之中。该连接也可以被称为“无孔”。

图2示出根据图1的电子装置100的截面图，连同示意性显示的、穿过装置100的导体串列110传输的高频信号。从图2中可见，连接点108基于其均质性对于示意性显示的高频信号200实际上没有显示任何屏障，使得在该点处不会形成意外的模式或者其它寄生效应。

通过线路104和接触结构106之间的过渡区设计为无加宽的并且无焊盘的，为电信号，并且以特别的方式为高频信号200，提供穿过整个导体串列110的、均质的并且无干扰的传输路径，使得特别地在连接点108处没有任何值得一提的信号衰减。电子装置100的节能运行由此成为可能。通过在连接点108处不再需要焊盘或者导电的结构的加宽，高频信号可以在100GHz的最高频率下并且更高频率下几乎无损耗地穿过导体串列110运动。基于表面效应，此类高频信号基本上在导体串列110的表面的套管范围内传输，并且由此产生表观上理想地传播的空心波。由此，配置根据图1和图2的“无孔”架构，使得其特别有利地适合于高频信号的传送。

图3示出在线路304和过孔306之间具有焊盘302的传统电子装置300的俯视图。基于穿过宽的焊盘302的、在线路304和过孔306之间的过渡区范围内的机械异质性，在该范围内通常会出现传输的电信号的能量损耗机制，特别是高频的信号的能量损耗机制。与此相对，在同样显示在图3中的根据本发明的一种示例性实施例的电子装置100的俯视图示出在线路104和过孔106之间的连接点108处无焊盘并且无加宽的过渡区。

图4示出根据本发明的一种示例性实施例的、设计为多层线路的电子装置100的截面图，其中具有嵌入型电子部件400。

承载结构102由多个相叠布置的介电层404形成，这些介电层例如可以由树脂浸渍的玻璃纤维毡(片状模塑料)形成并且可以压入彼此。装置100还包含位于层404之间的、结构化的导电层形式的、另外的导电结构402，其例如同样地能够压入层404之间。

装置100具有位于承载结构102上的多个线路104，这些线路位于承载结构102的两个相对主表面410，412上。

此外，装置100具有电子部件400，这些电子部件嵌入至承载结构102内(“embedded components”)，并且分别导电地联接至多个竖直接触结构106中的一个和/或一个或多个水平线路104。接触结构106和线路104在相应的连接点108处无焊盘地、导电地彼此联接，以便形成相应的导体串列110。在另一连接点108处，电子部件400的电触点406与接触结构106无加宽地过渡至彼此之中。在另外的连接点108处，电子部件400的电触点406与相应的线路104无加宽地过渡至彼此之中。

电子部件400中的一个配置为驱动器设备，其设计为将高频信号(参见图2中的参考标号200)耦合入连接的导体串列110，其中高频信号具有例如500GHz的频率。高频信号的边缘陡度优选地大于每50ps 200V。

如图4中可见，线路104/接触结构106/电子部件400的电触点406之间的过渡区108中的每一个都设计为无焊盘和无加宽的。多层装置100由此在其操作方式中是极为节能的、紧凑的并且简单易生产的，以及在几乎任意电子复杂性中是可配置的。

举例而言，嵌入至中间层404的电子部件400可以作为驱动器设备，用于产生高频的信号，而该信号可以通过形成在电子部件400的下侧的电子触点406、竖直的接触结构108、布置在装置100的下侧的线路104、竖直的接触结构106、布置在装置100的上侧的线路104、另外的电触点406，直至传导至暴露在装置100的上表面的电子部件400(例如设计为传感器)。由于所有过渡区108都设计为无加宽的，由此信号可以无障碍地并且由此无能量和质量损耗地穿过装置100进行传输。

图5和图6示出一种布置700，该布置可以被用在用于制造根据本发明的一种示例性实施例的电子装置100的方法期间。对于该制造方法，借助于共同的平版印刷方法(参见图5)和蚀刻方法(参见图6)，形成凹槽500和接触间隙502。在实施平版印刷方法和蚀刻方法期间，承载结构102可以布置在临时的载体706上。

对于在图5中示意性显示的平版印刷方法，在承载结构102的主表面524上涂覆有抗蚀剂702，并且借助于使用掩膜进行的曝光对其进行结构化。由此定义进入孔704，在该进入孔上，后续的蚀刻方法可以侵蚀电绝缘承载结构102的材料。

根据在图6中显示的蚀刻方法，实现由参考标号800显示的蚀刻作用，其借助于蚀刻选择性地移除承载结构102的材料，该材料暴露在进入孔704处并且没有被残留的抗蚀剂702覆盖。蚀刻可以借助于例如等离子蚀刻、化学蚀刻、湿蚀刻或者干蚀刻实现。图6还示出，在所示出的实施例中，承载结构102具有蚀刻停止结构708，其由在蚀刻程序中保持受保护不被蚀刻移除的材料形成。与此相反，在蚀刻方法期间，可以借助于蚀刻移除电绝缘的承载结构102的可蚀刻的材料710。如果已知蚀刻停止结构708的位置，则可以通过唯一的蚀刻方法，同时位置精确地产生凹槽50和接触间隙502，并且不出现对版问题，因此没有要求预设用于补偿相对位置容差的焊盘。

图7示出稍后的时刻下的根据图5和图6的布置700，其中凹槽500和接触间隙502填充有导电的材料。可以根据图6所示实施用于沉淀导电的材料(参见参考标号600)的沉淀方法。

图8示出一种布置1000，该布置可以用在用于制造根据本发明的一种示例性实施例的电子装置100的另一方法期间，其中借助于压花(冲压)，在电绝缘的承载结构102中形成凹槽500和接触间隙502，而在该承载结构中已经嵌入有待电接触的电子部件400。

根据图8，冲压模1002被压紧至承载结构102的主表面524上(参见参考标号1020)。通过在冲压模1002的表面上配备负型面1004，可以通过对负型面1004进行定型，预先确定承载结构102中的冲压孔1006的形状。负型面1004具有用于形成凹槽500的凹槽成形部段1008以及用于形成接触间隙502的接触间隙成形部段1010。

可选地，可以在承载结构102上预设对准标记1030(例如表面缺口)，以便例如视觉上(参见探测器1040)确保冲压模1002相对于承载体102的正确定位。

后续的用于沉淀导电的材料的沉淀方法可以借助于例如溅射、化学气相沉淀等实现。

图9示出一种布置510，该布置可以用于实施用于制造根据本发明的一种示例性实施例的电子装置100的方法。对于该方法，可以借助于激光刻槽，形成在电绝缘的承载结构102的主表面524上水平延伸的凹槽500和竖直地穿过电绝缘的承载结构102延伸的接触间隙502。

激光器520是借助于控制设备522可控的并且可以沿着所有三个彼此正交的空间方向(x、y和z)，以在相应位置处可调节的停留时间，沿着顺着电绝缘的承载结构102的主表面524的、可预先确定的轨迹移动，而激光器设计为用于借助于激光刻槽形成电绝缘结构102的主表面524中的凹进部分。控制设备522执行对应的控制程序，通过该控制程序，激光器520沿着预先确定的轨迹并且由此以可设定的运动型面在xy层面中移动，并且在此在预先确定的停留持续时间内停留在每个位置。由此可以产生可定义的深度分布的表面型面，并且由此也可以形成对应于导体串列110的空隙或者说与其反向的空隙。该空隙形成凹槽500及与其直接连接并且由此与其相关联的接触间隙502。因为激光束的宽度s(例如8μm)基本上小于凹槽500或者说接触间隙502的待设定的厚度d(例如50μm)，所以有可能在共同的程序中精确地定义凹槽500以及接触间隙502的形状。

因此，图5图解了用于制造电子装置100的方法的第一部分的实施，其中对于该方法，首先提供一种电绝缘的承载结构102作为原始结构。对于该方法，借助于材料削减，在承载结构102的表面形成凹槽500。进一步地，在与凹槽成形共同的程序中，在承载结构102中形成在其中延伸的接触间隙502。因此，基于不间断地进行的激光刻槽方法，在共同、同步并且不间断的程序中形成凹槽500和接触间隙502。

如在图10中所示，接下来用导电的材料填充凹槽500和接触间隙502，以便由此形成接触结构106。

对于根据图9的方法，定义接触结构106(作为接触孔502的反向)的形态的程序不间断地紧随定义线路104(作为凹槽500的反向)的形态的程序。这有利地使得焊盘形式的触桥的形成不再重要，而这就如传统上对于分别具有不同容差的、用于均衡对版问题的两个彼此隔开的程序所要求的。

图10示出稍后的时刻下的根据图9的布置510，其中凹槽50和接触间隙502填充有导电的材料，以便由此形成线路104和接触结构106。

通过由参考标号600表示的材料的沉淀，同步地实现在承载结构102的表面上形成导电的线路104并且形成导电的接触结构106，而接触结构从该表面出发延伸至承载结构102中，并且在连接点108处电连接至线路104，由此形成共同的导体串列110。在连接点108处，线路104和接触结构106由此无加宽地过渡至彼此之中，并且在连接点108处也具有持续的或者说均质的材料组成。因此，基于共同的沉淀方法，在共同、同步以及不间断的程序中形成线路104和接触结构106。

材料的沉淀(参见参考标号600)可以借助于例如溅射、化学气相沉淀等实现。

补充性地，还要指出，“具有”没有排除任何其它元件或者步骤，并且“一个”或者“一种”没有排除复数。进一步地，还要指出，参考上文中的实施例中的一个描述的特征或者步骤也可以与其它在上文中描述的实施例的其它特征或者步骤组合使用。权利要求中的参考标号不视为限制。